纵条Patten的Pitcha=L/(M-0.5)(4.5
(M,N为横纵sensor通道数)
2)以b为行距,a为列距,进行阵列,充满VA区,横、纵两层ITOsensor各自位于一层ITOfilm上,通过丝印蚀刻
的工艺制作ITO图形;
3)边缘部分做0.8*1MMPAD(与AG压合0.3*1mm,银浆线距离视窗区域0.5mm);
4)使用0.1mm的线宽线间距进行评估边缘和引出位置的尺寸;
5)所需标记:
套版对位标识,菲林下标,膜面标识,大角标识,印刷方向,附着力测试块;具体如下图所示:
6.1.2Trace设计规范
1)印刷制程线宽/线距最小为120/120mm。
2)激光制程线宽/线距最小为50/50mm。
7保护蓝胶设计
保护蓝胶为制程中的过程保护,避免产品划伤及脏污
7.1ITOFILMsensor保护蓝胶设计
7.1.1正胶设计
如下图所示,正胶尺寸要求比视窗区域单边大0.3mm保护视窗区域但不影响AG的丝印,根据sensor排版依次整列,并增加相应的对位标记及丝印标记
7.1.2背胶设计
ITOFILMsensor所用背胶为整面印刷,与sensor排版尺寸一致即所有图案区域,如上图背胶设计图纸所示
7.2Glasssensor保护蓝胶设计
7.2.1正胶设计
7.2.1.1单模正胶的设计
单模正胶的外形尺寸为sensor外形尺寸单边缩小0.35mm,需要将FPC热压区域与VA区域保护蓝胶断开,断开的尺寸为丝印公差(目前一般为0.2mm),FPC热压区域尺寸为热压位置FPC外形尺寸扩大0.3mm,在进行FPC热压时撕掉FPC热压区域的保护蓝胶进行热压,如下图单模正胶图纸所示
7.2.2背胶设计
7.2.2.1单模背胶的设计
背胶设计要考虑玻璃切割时的公差及丝印公差,要求背胶尺寸比玻璃外形单边缩小0.8mm,保证切割时不能切到蓝胶,FPC屏蔽角及喷码保护区域与VA区区域要断开,断开的尺寸为丝印公差(目前一般为0.2mm),由于屏蔽脚压合精度不高,FPC屏蔽角保护区域为FPC屏蔽角压合区域外形尺寸扩大1.5mm(但不能扩大到进入VA区域,若距离VA距离小于1.5mm,可以适当调整FPC屏蔽脚压合区域蓝胶尺寸)具体如下图所示
7.2.3化强流程蓝胶设计为“回”字型。
8FPC设计
8.1FPC材料介绍
8.1.1FPC概述
FPC(FlexiblePrintedCircuit)软性印刷电路板,简称软板。
是由铜质线路(Cu)、PI聚酰亚胺(Polyimide)或PE聚脂(Polyester)薄膜基材、粘合胶压合而成。
具有优秀的弯折性及可靠性。
装配方式有插接、焊接、ACF/ACP热压。
8.1.2FPC材料组成及规格
8.1.2.1基材Basefilm:
基材指铜箔基板所用以支撑之底材,亦指保护胶片之材料。
料厚(PI\PE):
12.5、25、50、75、125um。
8.1.2.2铜箔:
依铜性可概分为电解铜(ED铜)、压延铜(RA铜)、高延展性电解铜(EDHD)。
料厚:
18um、35um、70um。
8.1.2.3接着剂Adhesive,即粘合胶,对各层起粘合作用。
8.1.2.4覆盖层CoverLayer:
覆盖在铜箔上,起绝缘、阻焊、保护作用。
材料与基层相同,料厚(PI\PE):
12.5、
25、50、75、125um。
8.1.2.5补强板Stiffener:
FPC元件区域及FPC连接器区域,需在其接触面背面加一块补强板,材料可用PI、PET
和FR4。
补强板厚度一般为0.3、0.25、0.2、0.15、0.1mm。
8.1.3FPC结构
FPC将铜箔、接着剂、基材已压接完成后,可分为铜箔基板以及保护胶片
8.1.3.1铜箔基板
单面板:
Copper:
1/2,1,11/2,2oz
双面板:
Copper:
1/2,1,11/2,2oz
Basefilm:
1/2,1,2,5mil
单面板、双面板均以1oz,1mil为标准材料,若指定特殊规格材料则必须衡量原料成本及交期。
8.1.3.2保护胶片:
保护胶片以1mil为标准材料
Coverlay:
1/2,1,2,3,5,7mil
Adhesive:
15,20,25,35um
8.1.4FPC表面处理
8.1.4.1电镀镍金:
附着性强、邦定性能好、延展性好,插接式FPC最好采用电镀镍金工艺
镀金厚度0.03~0.1um(含NI1~5um)
8.1.4.2化学镍金:
附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂,沉金厚度>0.03~0.08um(含NI1~5um)
8.1.4.3OSP:
厚度0.2-0.5um
8.2FPC设计注意事项:
8.2.1FPC设计基本规则
最小线宽:
0.075mm,建议0.1mm
最小线距:
0.075mm,建议0.1mm
PAD相对坐标精度:
0.1mm
PAD绝对坐标精度:
0.2mm
最小PAD直径:
0.5mm
覆盖膜开孔与相邻线路最小距离:
0.2mm,一般0.3mm
覆盖膜贴合最小移位公差:
±0.2mm,一般±0.3mm
补强板贴合最小移位公差:
±0.3mm,一般±0.5mm
线路距外形最小公差:
±0.1mm,局部重点部位±0.07mm
线路距外形最小距离:
0.2mm,建议0.25mm
最小激光孔:
0.1mm/0.3mm
最小机械孔:
0.2mm/0.4mm
钻孔孔位公差:
±0.05mm
钻孔孔径公差:
镀通孔±0.05mm,非镀通孔±0.025mm
线到孔边最小距离:
0.1mm,建议0.15mm
孔边到孔边最小距离:
0.1mm,建议0.15mm
外形之内R最小半径:
0.2mm
外形之外R最小半径:
1mm
外形公差:
刀模±0.2mm,钢模±0.1mm,局部重点部位±0.05mm
最小蚀刻公差:
±0.03mm,一般±0.05mm
文字最小高度:
1.0mm,建议1.2mm
ACF端PAD之累计公差:
一般铜0.03~0.05%,无接着铜0.015~0.025%
8.2.2FPC作业限制说明
1.对折180度之内缘R不可小于0.2mm.
2.折曲部所接触之玻璃边缘若太锐利会割损FPC表面,进而断裂.
8.2.3FPC的连接方式
连接B2B的接插件(ConnectingwithB2Bconnectors)
连接ZIF的接插件(ConnectingwithZIFconnectors)
热压异性的导电胶(BondingbyACF/ACP)
焊接(BondingbySoldering)
8.2.4FPC设计及开模作样时要考虑的要点
1FPC的热压引脚要比玻璃的引脚略短0.20mm,让FPC带PI层的部分压到玻璃的引脚位上,FPC和PCB采用热压连接的方法也一样,金手指长度标注为A±0.2,在ITO金手指较短的情况下,≦1.1mm时可以标注为A(+0.2/0),使最大公差值不超过ITO长度值(尽量不要使FPC金手指超出PANEL边缘)。
但金手指长度不可小于0.75mm.
2FPC具有可挠性,但可折性较差,如果要折必须是具有双面PI的,铜箔材料采用压延铜,不允许在加贴PI的分界线上折,材料的厚度尽量选用薄的。
表面处理没有特殊要求的都采用镀金。
3热压引脚的Pitch总值在标注时务必为X(0/-0.05),单个PIN宽度标注尺寸为Y±0.03;这都是重点尺寸(在尺寸前面需加*号)。
脚宽大于0.3mm,或者PITCH值大于0.3mm可以不按此规定。
4在FPC上有放置零件的,在选用材料时要用PI料而不能用PET料。
因为PET材料不可以耐高温,在SMT后会变形。
5热压FPC到PAENL上的金手指背面需加12.5um厚度的PI补强,其长度需超出FPC金手指长度至少0.5mm,以防止FPC金手指受折而断裂。
6FPC需要中间镂空的,选择铜箔厚度务必为35um;且基材和盖膜的开口必须错开0.3mm。
否则镂空金手指部分很容易折断。
7需要多次弯折的FPC材料一定要选用压延铜,不要选用电解铜;且在弯折区域不可以设计焊盘,过孔等,弯折区域尽量设计为单面。
8FPC需要与PCB热压连接时,在PCB板上的金手指两端需各留出4mm的范围,绿油需要避空,以免ACF堆积造成短路,PCB板上金手指的背面上下各2mm范围内尽量不要放置元器件,以免造成压接时需要掏空而影响连接性能。
9FPC需要压焊(用机器压焊)在PCB板上,该处金手指设计为单面且厚度最大为0.06mm,最好厚度在0.05mm以下,一定要保证,否则压焊会出现大批不良。
10如果我们设计的FPC是要客户去焊接的,需要在模组图最右侧标出组装示意图。
并在FPC图纸上注明镀金厚度0.05um最小。
如果客户要求FPC上只留焊盘,客户主板是用弹簧式的连接器与我们模组焊盘连接的,则要求焊盘镀厚金0.5um。
11带插座的FPC联板时要注意固定平整,联板数量不宜太多,以免累积误差造成SMT偏位。
需要SMT的FPC
上与PANEL连接端金手指需用耐热PI贴住,以免过回流焊时氧化,另外接口FPC接地处需设计薄一点,便于焊接。
12焊盘设计,采用盖膜压住部分焊盘的设计,以免弯折时断线。
13镂空板在金手指上尽量避免打过孔,如果需要,过孔不要成一条直线排列,尽量交错排列。
14需要SMT的FPC在设计中能加定位孔的尽量加上,便于SMT定位,另外FPC焊接到板上时也可以利用定位孔进行焊接。
15技术部的FPC图纸,如果对供应商有特殊要求的,需要在图纸上明确指出。
比如需要符合ROHS标准,是否要求喷锡,是否对元件区域有补强要求,是否对镂空金手指有强度要求等。
16接口FPCPIN脚:
因其中一边与PANEL对应,另一边与客户主板对应,要特别注意其第一PIN及接口顺序的对应关系,并在插座背面设计补强板。
17为了不让供应商乱报价,请各位在发给采购开模要样时,一定要写明尺寸规格,FPC要注明几层,是否有盲埋
孔,是否要加铜箔层,走线是否为小PITCH?
有无特殊工艺,如加铜箔或者银箔,或者需要镀厚金等。
另外需说明何时需要样品?
需要多少数量?
FPC公差要求很严的情况下,比如需配ZIF连接器时请直接要求开钢模。
18FPCLAYOUT里面必须在IC起始PIN外侧丝印圆形标记。
二极管必须标注方向。
双排容的外观白油不要设计为正方形的,要设为长方形,以免误会贴错元件方向。
19双面FPC前端需要手工焊接在板上的金手指需要设计为双