GSM手机测试之ICT测试与FCT测试.docx
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GSM手机测试之ICT测试与FCT测试
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毕业设计(论文)
课题名称:
GSM手机测试设备与流程分析
专业(系)电气工程系
班级工业控制091班
学生姓名陈鹏飞
指导老师张文初
完成日期2011年11月
2012届毕业设计任务书
一、任务
以一款GSM手机为例,试设计一条测试生产线(包含ICT和FCT),产能120台每小时,并完成相关文件的制作。
SMT工艺流程
GSM手机功能测试流程
二、指导老师:
张文初
三、设计内容与要求
1.基本要求
(1)ICT以安捷伦3070为主要设备,进行测试;
(2)FCT要求完成GSM测试、蓝牙测试、最终逻辑测试、最终音频测试、最终光学测试、全面音频测试、全面无线电测试等功能测试。
(3)完成ICT和FCT治具的制作规范。
2、设计内容与要求
绘制测试生产线布置图;
简单介绍安捷伦3070测试机的结构与测试原理;
简单介绍安捷伦3070测试机的程式开发过程;
简单介绍各种治具的制作规范;
简单介绍各测试工位操作流程。
四、设计参考书
1.封面:
包括设计题目,班级,姓名,指导老师,完成时间
2.目录:
根据说明书的内容决定,一般采用2~3级。
3.设计任务书:
包括课题名称、目的、用途、主要技术性能指标(参照教材目录编排)。
4.中文题目、摘要、关键词;英文题目、摘要、关键词。
5.正文:
设计方案框图及电路工作原理:
包括系统方框图,电气原理图,各单元电路的设计,简述主要部件(包括主要集成电路)的工作原理、工作条件、给定参数、理论公式及详细的计算步骤、计算结果。
这是说明书的主要部分。
6.元件参数表:
包括所选用的元器件名称、参数、型号。
7.调试方案:
包括调试的条件、方法、使用仪器设备的型号,并对测试数据进行分析。
8.设计心得:
包括对本课程设计的客观评价、设计特点、存在的问题以及改进意见等。
9.参考文献:
包括作者、署名、出版地、出版年等
摘要
我们都知道如何测电容电阻,同样,一台手机从生产到出售,它中间也得经过测试。
看它能不能正常工作,而一个手机是由一块电路板经过贴片,焊接,组装调试,打包出售,最后流到客户手中。
一块刚焊好的板子,怎么才能知道这块板是不是有缺陷,有无短路,断路,原件多件,连锡。
是拿个万用表一段一段测,还是流到组装后面去,通过功能测试来确定故障出在哪个部分。
第一个方法太麻烦,耗时间,还不准确。
第二个方法代价高,不现实。
那么怎么办?
这里我们就介绍另一种方法。
ICT测试和BCT测试,看它们是怎么解决这个问题的。
关键词:
ICT测试;BCT测试;
ABSTRACT
Weallknowhowtomeasureresistorandcapacitor,Similarly,acellphonefromproductiontosale,italsotested.Seeitcannotworknormally,andamobilephoneiscomposedofacircuitboardthroughapatch,welding,assemblydebugging,packagedandsold,thelastflowtothehandsofcustomers.Afirstweldinggoodboard,howcanweknowthattheboardisitright?
Isdefective,withoutshortcircuit,circuitbreaker,originalpieces,eventhetin.Withamultimetersegmentmeasurement,flowtoassemblyback,byfunctionteststodeterminethefailureinthewhichpart.Thefirstmethodistoocumbersome,timeconsuming,isnotaccurate.Thesecondmethodisexpensive,notreality.Sohowtodo?
Herewewillintroduceanothermethod.ICTtestandBFTtest,seehowtheysolvetheproblem.
Keyword:
incircuittest;boardfunctiontest
第1章绪论
1.1测试的背景
为什么要测试?
我们知道企业的生产并不是说从线头到线尾一条龙走到尾顺畅无阻地PASS。
锡膏的黏度,环境温度,丝印机,人工操作随便哪一个失误,都可能造成产品的不良。
一块焊好的PCBA摆在你面前,你怎么知道是不是好的,组装好之后能不能工作。
所以这就需要测试,通过测试我们才知道这块PCBA原来是连锡了,原来是这个电阻烧坏了。
那么一块PCBA放在你面前,你怎么测?
用什么工具测?
换做是我肯定是拿个万用表对着这线路图到处量,看看是不是电容被击穿了,是不是那部分电路短路了,然后才能找到问题,解决问题。
或者你把这块PCBA组装好,看它哪方面功能有问题。
然后对照电路图,找到这部分电路,把问题解决。
第一个方法,你不仅得具备基本的电工常识,还得看得懂电路图,还得一个一个地方测,你不仅得知道怎么测电阻,怎么测电容。
还要对每个电路的功能了如指掌。
要知道这样的工作得技术员才能胜任,要是这样的话,那伟创力早就破产了。
第二个方法必须要上电,有可能这块PCBA中间短路了,一通电,啪!
板子报废了,还不得亏死生产商。
这对生产成本的要求很高,而且返工的板子,要拆又要装麻烦的要死。
那么珠海伟创力是怎么解决这个问题的呢?
它流经到成品组装后面的PCBA都要经过ICT测试,ICT测试就是编一套程序,通过探针接触每个元器件两端,获取信息并告诉操作者,测试的结果是什么,是PASS?
还是哪个元器件出了问题,都会反馈出来。
这样就能把坏的PCBA捡出来,就像捡苹果一样,好的放一筐,坏的放一个筐。
操作者不一定的具备专门的专业知识,但是,干活的质量不一定比技术员干的差。
而且,简单,容易操作。
这样的活谁都能胜任,可以给制造商节约成本,成本一低,东西就会便宜,人民的生活水平才会提高。
1.2测试技术的概述
测试(measurementandtest)是测量与试验的概括,是人们借助于一定的装置,获取被测对象有相关信息的过程。
测试包含两方面的含义:
一是测量,指的是使用测试装置通过实验来获取被测量的量值;二是试验,指的是在获取测量值的基础上,借助于人、计算机或一些数据分析与处理系统,从被测量中提取被测量对象的有关信息。
测试分为动态测试和静态测试。
如果被测量不随时间变化,称这样的量为静态量,相应的测试成为静态测试;反之为动态。
1.3测试技术的发展现状
电子测试技术发展总是与自然科学特别是电子技术的最新发展紧密相连的。
传统的电测试、指示仪表,利用电磁技术将被测电磁量转换为指针的偏转角,然后通过角位移在坐标尺位置上读出被测量的值。
如MF500型万用表,就是典型的模拟磁电式仪表。
数字技术、锁相技术、频率合成技术、取样技术等的出现,提高了电子测量仪器水平,产生了如频谱分析仪、频谱合成器等最有代表性的仪器。
采用新技术、新工艺,由大规模集成电路和超大规模集成电路构成的新型数字仪表及高档智能仪器的问世,标志着电子仪器领域的重大发展,也开创了现代电子测试技术的先河。
自动测试系统的出现是电子测试技术,自动控制及计算机技术密切结合的结果,是电子测量仪器数字化与数字信息系统相结合的产物,它是电子测试技术又一次飞跃,真正实现了高速度、宽频带、高精度、多参数和多功能测试。
虚拟仪器的出现则是电子测量仪器领域的一场革命,它提出了一种与传统电子测量仪器完全不同的概念,即“软件即是仪器”,改革了传统的概念、模式和结构,用户完全可自定义仪器,虚拟仪器以其特有的优势显示了强大的生命力。
可以预见,现代电子测试技术一定会向数字化、智能化、宽带化、网络化、高速综合化发展。
第2章ICT测试
2.1ICT(In-CircuitTest)在线测试
ICT(In-CircuitTest)在线测试,是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况,具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
2.1.1ICT的范围及特点
检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。
能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试。
它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。
元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏,Memory类的程序错误等。
对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、虚焊,PCB短路、断线等故障。
测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。
对故障的维修不需较多专业知识。
采用程序控制的自动化测试,操作简单,测试快捷迅速,单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
2.1.2意义
在线测试通常是生产中第一道测试工序,能及时反应生产制造状况,利于工艺改进和提升。
ICT在线测试仪测试过的故障板,因故障定位准,维修方便,可大幅提高生产效率和减少维修成本。
因其测试项目具体,是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。
2.1.3在线测试机
目前有3个业界普遍使用的ICT测试机:
泰瑞达,德侓泰和安捷伦。
由于设计要求,下面主要介绍安捷伦3070。
2.2安捷伦3070测试机的结构
安捷伦3070系统可以大致分为三个部分,分别为工作站(Controller),测试头(Testhead)以及电源柜(SupportBay)。
安捷伦3070实物图如下:
图2.1安捷伦3070
2.2.1电源柜(supportbar)
电源柜是由电力分布单元(PDU)见图2.2系统卡(SystemCard)和模块电源单元(MPU)三部分组成的。
可编程直流电源HP6624或其它配置一个。
每个HP6624均有四个输出,因此可提供8组电源(PS1-PS8)。
电源输出通过电缆连至Testhead中的ASRU卡上,ASRU卡上有针通过夹具供给PCB板。
电源柜只有在307x的系统中才需要用到,而在317x及327x的系统中并不一定要使用。
图2.2模块电源单元(MPU)
PDU:
其主要的功能是接受来自外部在184V~252V范围内的供电电压,并分配多种伏值的交流电压、直流电压到系统的其它各个部分。
PDU还能实现远程关机和线压警告功能。
系统卡:
系统卡安装在测试头上,与测试头上的四个控制器进行通讯。
系统卡控制PDU和MPU的工作与否。
系统卡还能对测试头上所有的交流电和电源柜的电源实现紧急关闭。
MPU:
一个MPU单元只对一个测试头模块提供直流电压,因此需要四个MPU单元。
每个MPU单元都可提供五个电压值:
+20V、+12V、+5V、-10V、-20V。
图2.3测试头模型
2.2.2测试头(Testhead)
测试头完成模拟测试和数字测试,整个Testhead可划分为2个Bank,4个Module(见图2.3)。
每个Module满配置有