手机外观检验规范Rev 30071231.docx
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手机外观检验规范Rev30071231
CR2手機外觀檢驗規範
CHANGEHISTORY
Revision
Date
Name
Changed
1.0
2006.09.07
MattT.
FirstRelease
2.0
2007.08.27
SeanHsu
增加段差規範&紅字部分
3.0
2007.12.31
PatHuang
修改污點、刮傷判定標準&藍字部分
新增光澤度判定標準
CONTENTS
1
目的
本標準規範為統一泰金寶CR2手機外觀檢驗方法與判定標準，確保出貨的手機符合產品品質要求。
2適用範圍
2.1適用於成品手機的外觀檢驗。
2.2該作業由經過培訓和考核合格的檢驗員完成。
2.3本標準有些項目未涉及到時，應根據工程圖紙、零件承認、客戶的要求在本標準中加入或修正。
2.4當工程圖紙或零件承認的標準與本標準不同時，以工程圖紙要求為準。
2.5當本標準仍有不完善時，評判標準以簽樣（限度樣品）為準。
3
名詞定義
3.1Handsetcosmeticsdefinition
InspectionsurfaceisclassedasAA,A,BandCside,以各機種CosmeticGap定義為依歸,未定義CosmeticGap機種請參照下表：
Class
Definition&Itemlist
AA
Informationdisplayareaonly
Item:
LCDtransparentdisplayarea（LCDmodule&cover）,Logoonhandset,functionalprintingonkeypad.
A
Primarysurfaceexposedtodirectclose-upviewinordinaryuse
Item:
LCDcoverpaintedarea,plasticpartofkeypad,flipfronthousing（flipinnerandflipouter）.
B
Secondarysurfaceexposedbutnotindirectviewinordinaryuse
Item:
rearhousing,batterydoor,releasebuttoninbatterydoor,sidebutton.
C
Surfacenotvisibleinordinaryuse
Item:
insiderearhousing,batterydoor,battery,SIMcardsocket,charger,otheraccessory.
※AAclasssurfacenotincludetouchpanel、LCMsurface.
3.2
缺陷定義
3.2.1點（dot），含雜質（Spot）：
具有點的形狀，測量時以其最大直徑為其尺寸
3.2.2同色點（LikenessColordot）：
指顏色與部品顏色相接近的點；反之為異色點（UnlikenessColordot）
3.2.3雜質（ForeignMaterial），斑點（Speck）和凹點（Pit）：
小的微粒，而非模制零件的原料，出現在零件表面（主要原因是雜質被零件表面析出）
3.2.4凹痕（Dent）：
在零件表面或圓腳處出現的凹陷（通常為手工操作時產生）
3.2.5氣泡（Blister/Bubble），凸點（Protrusion）：
塑膠內部的隔離區使其表面產生圓形的突起
3.2.6熔接線（Weld/KnitLines）：
由於兩條或更多的熔融的塑膠流匯聚，而形成在零件表面的淺痕
3.2.7毛邊（Burr）/飛邊（Flash）：
在塑膠零件的邊緣或結合線處的線性突起（通常為成型不良所致）
3.2.8縮水（Shrinkage/SinkMarks）：
零件表面出現凹陷的痕跡（通常為成型不良所致）
3.2.9細碎刮痕（ScuffMark）：
無深度的表面痕跡或擦傷（通常為手工操作時產成）
3.2.10硬刮傷（Wear&Nick&Scratch）：
硬物或銳器造成零件表面有深度的傷痕
3.2.11變形（Deformation）：
製造中內部應力差異或冷卻不良引起的塑膠零件變形
3.2.12霧斑（Haze）：
在透明產品上看起來像有雲霧現象
3.2.13頂白（Whitening）：
成品被頂出模具所造成之泛白及變形﹐通常發生在頂出銷的另一端（母模面）
3.2.14髒污（Contamination）：
無法擦去的出現在零件表面的髒物或由於灰塵或其他微粒嵌入噴漆表面造成的污色
3.2.15亮斑（IncorrectGlossLevel）：
表面光澤看起來不一致或不正確
3.2.16色差（InconsistentColor/Chromatism）：
指實際部件顏色與承認樣品顏色（色板）或色號比對超出允收值，或相同顏色組件之間的顏色配合（ColorMatch）有差異
3.2.17脫漆（Peeling），褪色（Discoloration）：
油漆沒能牢固地黏合在一起或附著在塑膠件上
3.2.18電鍍不良（PlatingDefect）：
一般有鍍層脫落，污染等
3.2.19漏印（Voids），缺印（Flaws）：
印刷中由於雜質或其他原因造成印刷內容或字體中有未被印刷到的地方，若其缺陷大於0.3mm，則被認為有漏印；如缺陷直徑小於0.3mm，則被認為是缺印
3.2.20重影（DoublePrint）：
第一次和第二次印刷的位置不重疊
3.2.21裝配縫隙（Gap）：
除了設計時規定的縫隙外，由兩部組件裝配造成的縫隙
3.2.22段差（Step）/台階效應：
由於組件裝配時配合度不良，造成的無法吻合之現象
3.2.23橘皮（OrangeSkin）：
塗裝表面呈現橘皮狀外觀的表面現象
4
作業程序
4.1檢驗條件
外觀區域
（面）
觀察距離
（cm）
翻轉角度
（°）
檢驗時間
（s）
AA
30
85
10
A
30
60
10
B
30
45
8
C
30
30
6
目視檢驗應該在正常或矯正視力1.0，光線強度以中午12點的太陽自然光為標準，或者以近似白晝光的30W日光燈為光源，產生500~1000LUX的亮度，距離手機觀察面。
手機各個被觀測面分別與水平面呈45°角，檢驗時需上下左右轉動，重點觀察時可反覆對手機變換不同角度進行觀察，避免有些缺陷在最初的角度下未被看到。
4.2
檢驗方法
4.2.1使用游標卡尺（VERNIERCALIPER）
適用範圍:
測量尺寸（如：
長度、寬度、高度、內徑、外徑等）
使用方法:
第一次使用時要檢查原點，當測量面閉合時，應顯示「0:
00」，否則須進行原點重設。
根據被測物的尺寸，選擇內、外測量面，直接滑動測量面，卡出所需測量的尺寸，讀出顯示的數值即可。
4.2.2投影機（2DVisionMachine）
適用範圍:
卡尺不易量測的尺寸
使用方法:
參照投影機使用手冊。
4.2.3使用塞規（GAUGEBLOCKSET/厚度規）
適用範圍:
測量Gap縫隙大小，段差寬度
使用方法:
選取要求的相應尺寸（上下限）的塞規片，如果需疊加使用時，應以最少的塞規片組合為原則選取，以選取的塞規片或其組合剛好通過為準。
4.2.4點規計（Film片，如右圖）
適用範圍:
測量瑕疵點、線或規定範圍內的瑕疵數
使用方法:
如果在檢驗時發現有可疑的瑕疵，則把點規計放到瑕疵上面，將判定標準要求的相應尺寸的圓點對準瑕疵的中心。
如果缺陷超過了圓點的邊緣，這個瑕疵就被判定為缺陷。
缺陷判定圖示:
4.2.5限度樣品:
對於較難測量、定量判定或感官檢驗（以“人”的感覺為依據），按商定的（Agreedto）、合理的（Reasonable）來界定（Define），一般以簽樣（限度樣品）來作對比判定。
4.2.6單位定義：
A：
缺陷面積（mm2）
L：
缺陷長度X寬度（mm）
N：
缺陷數量（個）
d：
兩個缺陷的間距要求（mm）
4.3外觀檢驗/判定標準
間隙（距）或段差判定標準請依各機種CosmeticGap為依規，未定義者參照下表
檢驗項目
檢驗/判定標準
AA面污點、雜質、斑點
A≦0.05mm2，N≦1
※不可出現在LENS透明區域，僅可出現在邊緣區域（非LENS透明區域）。
AA面刮傷
不允許刮傷。
A面污點、雜質、斑點
0.05mm2≦A≦0.15mm2，N≦2，d≧30mm
A面刮傷
L≦2.0mmx0.05mm，N≦2，d≧30mm
B面污點、雜質、斑點
0.05mm2≦A≦0.20mm2，N≦2，d≧20mm
B面刮傷
L≦3.0mmx0.05mm，N≦2，d≧20mm
C面污點、雜質、斑點
0.05mm2≦A≦0.30mm2，N≦2，d≧10mm
C面刮傷
L≦5.0mmx0.05mm，N≦2，d≧10mm
鍵盤字體（鐳雕）印刷
漏印、錯印、錯字、絲印字體不可辨識
字體粗細偏差≦0.1mm
同一部品文案角度相對偏差≦3度、位置相對偏差≦0.4mm
斷字、重影、鋸齒現象可見
字體顏色偏差明顯（有必要時可借助QA檢測工具）
字鍵下陷
個別字鍵「異常」超出或低於字鍵蓋0.3mm。
字鍵與字鍵間距
超出設計間距值±0.2mm（未註明設計值時，設計值為0.2mm）
字鍵與字鍵蓋間隙
≦0.3mm
導航鍵中心位置偏移
≦0.3mm
（CMOS）Lens與前蓋
組合間隙≦0.3mm
臺階效應≦0.25mm
LCM顯示屏傾斜
≦0.4mm
前後蓋裝配間隙（不含美工溝）
≦0.3mm
前後蓋裝配段差
前蓋與後蓋允許順向段差，臺階效應≦0.15mm
後蓋與電池蓋
裝配不順暢
配合有明顯鬆動現象
後蓋與電池板正面縫隙≧0.3mm，側面縫隙≧0.35mm
後蓋與電池蓋允許順向段差，臺階效應≦0.15mm
裝飾板、飾條與機殼組合間隙
（不含美工溝）
表面縫隙≦0.2mm
上下縫隙≦0.3mm
銘板
銘板脫落不允許
銘板黏貼不牢固、溢膠不允許
銘板與Housing縫隙≦0.2mm
SD、EarphoneCover
與外殼間隙≦0.3mm
表面翹曲、變形、皺摺
Camera與Lens同心度
≦0.3mm
Earphone與耳機孔同心度
≦0.2mm
Connector與外殼間隙
≧0.3mm
手寫筆與手機插拔力
450g±350g
指紋、髒污
反光角度可見不允許（若經擦拭可回復，不在此限）
裂痕、缺口
任何角度可見不允許
背膠外露
沿LENS邊框平行目視可見
毛邊/飛邊
任何角度可見
背景灯透光（暗箱內觀察）
字鍵面：
透光不均勻/字鍵縫隙間漏光
Housing面：
明顯透光且不均勻（針對鐳雕字鍵）
Housing面：
縫隙間明顯漏光
異音檢測（測試力量2~3kgf）
機體上下左右按壓不可有異音（10cm量測≧80dB）
素材色差
|ΔL|≧0.6，|Δa|≧0.6，|Δb|≧0.6，|ΔE|≧1.0
噴塗色差
UVCoating光澤度＞50%：
|ΔL|≦1.0，|Δa|≦0.6，|Δb|≦0.6，|ΔE|≦1.2
UVCoating光澤度≦50%：
|ΔL|≦0.8，|Δa|≦0.6，|Δb|≦0.6，|ΔE|≦1.2
光澤度
光澤度＞50%：
公差±15%
光澤度＜50%：
公差±10%
註：
80%~100%為全亮光
其他
螺絲打花、髒污或滑牙
條碼明顯貼歪、翹起、卷邊
條碼列印字體不清晰或出格
LENS保護膜不完整,有髒污,未貼平整
Button組裝不到位,回彈不順暢
電池彈片歪斜,彈力不足
電池彈片單個pin腳下陷低於其他pin腳1/3高度
SIM卡座歪斜,彈片變形
螺絲貼紙未貼平正，或未貼到位
上蓋板（folder）與手機板（base）
合蓋縫隙≦0.7mm
轉軸問題（FreeStop不適用）
開蓋≧60∘不自動彈開
合蓋≦30∘不自動合攏
開/合蓋有異音（10cm量測≦80dB）
4.4標籤檢驗：
4.4.1PCBA條碼標籤檢驗
PCBA條碼標籤為SMD端貼於PCBATop面或Bottom面，不得有重複或少貼，條碼無斷碼，字體應清晰可見。
4.4.2後蓋客戶標籤檢驗
（1）標籤應嚴格按作業指導所示位置粘貼。
（2）字體應清晰可見。
4.4.3後蓋條碼標籤檢驗
（1）標籤應嚴格按作業指導所示位置粘貼。
（2）應確認S/N應與PCBA上一致。
（3）條碼無斷碼，字體應清晰可見。
4.4.4後蓋易碎標籤檢驗
（1）標籤應嚴格按作業指導所示位置粘貼。
（2）字體應清晰可見。
（3）標籤不可有破裂現象。
4.5電池
若電池與電池後蓋連為一體，則各面參閲手機A、B、C面外觀檢驗標準；
若電池與電池後蓋分離者，則電池接觸彈片參閲手機A面外觀檢驗標準；其餘各面參閱C面外觀檢驗標準。
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