AD10技巧.docx

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AD10技巧

AD10技巧

1、库面板，光标停浮，键盘输入搜索

2、删除，编辑delete，或点击“e”

3、状态栏，显示提示命令快捷键

4、折线，shift+space四种状态切换

5、Tab切换窗口

6、点击元件，同时按tab进入元件编辑界面

7、在库导入界面，按住首行，同时按住shift，点击末行，多选操作

8、Home中心基本元件，电阻、电容、电感

9、ReferenceDesignsandExamples样板展示

10、设计—模板输入，解决title问题。

11、原理图绘制界面，按住shift键多选操作

12、拖动连线元件时，按住ctrl键，线会自动延长，或者按M键，相当于“拖动”命令

13、按住元件，同时按住shift，相当于复制元件

14、Ctrl+C,Ctrl+V，复制元器件

15、相同元件统一封装编辑，按住shift键，选择相关元件，右键或者编辑栏目，选择查找相似元件，any改为same，

统一改封装

16、生成原理图库

17、创建联合体，集体性移动，选择相关元件，右键联合

18、创建“块”，选中，右键片段

19、System，片段

20、放置网络编号，无线连接

21、放置总线、放置总线入口、放置网络标号

22、定义规则

放置栏目中，指令类，参数设置、pcb布局等等，定义各类规则，必须连接热点

23、ctrl+F，搜索元器件

24、ctrl+H，替换

25、状态栏，SCH：

inspector，选择元器件，属性修改，list：

元件清单

26、大型项目原理图制作

1、图纸尺寸改大

2、设计分割，分几大图纸，AD10具有两种分割方式；a、平坦设计——多个设计图纸使用网络标号建立电气关系

b、等级设计——“块”对应各级层次，起着代表的作用，“块”之间的电气连接通过网络标号、端口、sheetEntry（工作薄入口）、powerport电源端口、hiddenpin（隐藏引脚）

sheet与sheet连接，——“横向连接”从端口到端口，从标号到标号

子页连接至对应的符号——“纵向连接”从工作薄入口到端口

27、网络标号作用范围设置，工程~工程参数~option

28、平坦设计，大型原理图制作，同一工程下，建立多个sheet文件，通过网络标号连接

29、分层设计，分别创建sheet文件，在top文件中，右键图纸操作，图纸或HDL文件生成图标符

30、分层设计，“块”、“层”设计时，放置

31、总线需放置网络标示符表示数目，例如RB【0…7】

32、分层设计，选中上图中的“块”，右键~图标符操作~产生图纸

33、Pcb板的相关术语

a、层：

层与层通过过孔连接

b、过孔：

层与层的通道

c、丝印层：

板上注释信息、元件标/

d、焊盘：

焊接点

e、

34、线宽与电流关系需要考虑

35、过孔与电流关系需要考虑

36、Pcb板设计考虑以下原则

a、抗干扰设计原则：

见36

b、热设计原则：

pcb板集成电路、元器件不能超过设定的工作范围，设计时考虑器件布局、功率消耗、散热处理

c、抗振设计原则：

振动敏感元件放置非敏感区、pcb元件布局考虑受力

d、可测试型设计原则：

测试点设定、定位孔设定、测试点标注、锁定

36、pcb设计抗干扰设计原则

a、电源线设计：

合适的电源；加宽电源线；电源线和底线走向及数据传输方向一致；使用抗干扰器件（磁珠、电源滤波器）；电源入口添加去耦电容（10~100uF）

b、地线设计：

模拟地与数字地分开；低频电路中地线采用单点接地；高频电路多点接地；尽量加宽地线，允许通过3倍于pcb的电流，2~3mm以上，大面积铺铜，铜线与地线连在一起；敏感电路连接到稳定的接地参考源；对pcb进行分区设计把高带宽的噪声电路与低频电路分开；量减少接地环路的面积，降低电路中感应噪声

c、元器件配置：

同一层面，相临布线之间不能有过长平行信号线；保证pcb的时钟发生器、晶振和cpu的时钟输入端尽量靠近、同时远离其它的低频器件；元器件应围绕核心器件进行设计尽量减少引线长度；对pcb按照频率、电流、开关特性进行分区设计，同时保证噪声元器件与非噪声元器件有一定的距离；合理考虑pcb板在机箱中的位置与方向，保证发热量大的元器件处于上方；尽量缩小高频元器件之间的连线、同时设法减少分布参数及电路间的电磁干扰

d、去耦电容的配置：

每个集成电路要加一片充放电电容（10uF左右）；引线式电容用于低频，贴片式电容用于高频；，每个集成芯片要配置一个0.1uF的陶瓷电容；对抗干噪声能力弱、关断时的电源变化大的器件，在它的电源线与地线之间加入高频去耦电容；电容之间不要共用过孔、电容的过孔尽量靠近焊盘；去耦电容引线不能太长（引线太长，去耦作用不大）

e、降低噪声和电磁干扰原则：

尽量采用45°的折线，而不是90°折线（减少高频信号对外的发射与耦合）；用串联电阻的方法来降低控制电路上下沿信号边沿的跳变速率；石英晶体外壳接地，石英晶体下面敏感元器件不要走线（高频信号会对走线造成影响；闲置不用的门电路输出端不要闲空，闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接输出端；时钟线垂直于IO线比平行于IO线干扰小，另外时钟引脚尽量远离印制板；尽量让时钟线周围的电动势趋于零；IO驱动电路尽量靠近印制板的边缘；任何信号不要形成回路，如果出线回路，尽量减少回路面积；对高频板，电容的分布电感不能忽略，电感的分布电容也不能忽略；通常功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板子上，如果在同一板上，功率线、交流线、信号线应分开走线，避免造成信号干扰

f、cmos输入阻抗比较高，易受干扰，cmos的未使用引脚通过电阻接地或接电源；用RC电路来吸收继电器等元件的放电电流；

37、引脚的一端有四个小白点，是热点，连接导线或外围电路

38、打开元件属性面板，左下角，编辑pin，引脚编辑

39、在原理图库里，放置元件，拖拽时按“+”键，放大元件

40、创建新的原理图元件时，可借鉴软件系统自带库元件进行改装，打开库文件选择即可。

分解借鉴

41、在原理图制作界面，设计~生产原理图库，即可将新元件建立为新的原理图库

42、在pcb封装库界面，有两种建立封装方法，a、手动绘制b、在工具栏目，ComponentWizard（封装向导）

43、在封装元件绘制界面，对齐元件，选中其中一元件，按住shift，继续选中另外一元件，右键Align~选择即可

44、在封装元件建立界面，测量距离，Reports~Measuredistance（Ctrl+M）（R、M）

45、ComponentWizard，两列直插芯片封装

46、芯片封装绘制，其焊盘的长度一般比实际管脚长约1~1.5mm，实际焊锡考虑

47、四边形式封装

QuadPacks选项

48、IPC全球电子联盟

49、tool~IPCfootprintwizard（IPC封装向导），很强大的封装向导

50、IPCfootprintsBatchgenerator封装模块，打开模块，Excel输入参数

51、完成封装后进行规则检查，Reports~componentrulecheck

52、绘制封装时，设置参考点，在edit~set~reference

53、封装绘制时，必须设置参考点

54、集成库：

是原理图库与pcb库及其它库的一种集合

55、将集成库里面的元件各形式进行整合，工具~模式管理（模型管理），整合后，在工程~选择前面两选项编译，在库文件即可找到相关的集成库

56、原理图库与封装库由集成库统一调配

57、在元器件封装编辑界面，封装管脚与原理图管脚对应编辑

Pinmap

58、集成库包含原理图库与封装库，画好后需要编译

59、设置最小移动单元

第四项：

设置跳转栅格

60、

Loveisnotamaybething.Youknowwhenyoulovesomeone.