手机工作流程.docx

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手机工作流程

手机工作流程

一、手机工作流程示意图（Infineon平台、Broadcom平台、MTK平台）

二、射频部分讲解

三、逻辑部分讲解

四、电源部分讲解

五、电机能部分讲解

手机工作流程示意图

GSMDCS

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　I、Q旌旗灯号

一、射频部分讲解

1、

接收电路

由天线接收到的高频旌旗灯号送到PR接口，再送往射频转换开关，此时具有GSM和DCS两种工作状况：

频段切换的控制旌旗灯号VC1、VC2

1　　0　处于GSM发射状况

0　　0　处于GSM、DCS接收状况

1

1　处于DCS发射状况

　　　　2.8V

再经射频转换开关虑波后的一路900MHZ的接收旌旗灯号经高频虑波器虑波送到中频IC，另一路1800MHZ的接收旌旗灯号经高频虑波器虑波送到中频IC；中频IC对虑波后接收旌旗灯号在内部进行低噪声放大年夜，然后和接收本振送来的接收旌旗灯号进行混频，产生360MHZ的中频旌旗灯号送到中频虑波器进行虑波，虑波后的中频旌旗灯号送往中频IC再进行二次混频，最终产生四路接收I/O旌旗灯号送往BGA；在BGA内部进行A/D转换以及旌旗灯号外理，然后再经由在D/A转换面语音旌旗灯号送往LCD、听简等。

2、发射电路

语音旌旗灯号从MIC输入，BGA将语音旌旗灯号转换成电流旌旗灯号，在BGA内部进行A/D转换和数字旌旗灯号处理，然后再D/A转换调制成发射旌旗灯号的I/O旌旗灯号，送到中频IC进行调制；由中频IC内部进行变频产生424MHZ的发射旌旗灯号，再和发射本振进行混频、虑波产生发射旌旗灯号，然后发射本振振荡产生所需的GSM、DCS的发射频率旌旗灯号送到功率放大年夜IC；当手机收到基站发出的功率级别请求，在BGA控制下从功率表中调出响应的功率级别数据，经由D/A转换成标准功率控制电平与实际发射的功率值比较，产生误差电压去调节鼓励放大年夜电路、功放增益，将放大年夜后的旌旗灯号送到射频转换开关进行GSM900和DCS1800的频段切换，最终送往天线进行发射。

3、线路流程

接收通路：

天线旌旗灯号　　　　射频测试点　　　　射频转换开关　　　　　高频虑波器（一路GSM900旌旗灯号；一路DCS1800旌旗灯号）　　　　中频IC　　　　　

　　　　　接收本振　　　　　中频虑波器　　　　BGA

发射通路：

MIC受话　　　　　BGA　　　中频IC　　　　　发射本振　　　　　功率放大年夜IC　　　　　射频转换开关　　　　　射频测试点　　　　　天线旌旗灯号

4、维修实例

Infineon平台：

Broadcom平台：

不入软件位ABORT：

A、电流为0的情况：

1、32KHZ是否正常工作；

2、U4外围电阻R8、R15、C73、C74的阻值是否正常；

3、开机键　　　U4＃43脚　　　BGA

B、电流过小的情况：

1、13MHZ是否正常工作；

2、

13MHZ　　　U17　　　　BGA

3、U4外围电阻R40、R39的阻值是否正常；

4、U19的虚焊、不良问题引起的；

C、电流正常，但不入软件：

1、U1、U21、U4不良问题引起的；

2、U21外围电阻R40、R39的阻值是否正常；

3、尾插J4　　　U1之间的物理通路是否导通；

3、U19、FL4、FL5的虚焊、不良问题引起的；

D、电流过大年夜的情况：

1、U1、U21、U4、U14不良问题引起的；

2、U16、U18的短接、不良问题引起的；

3、U19的短接、不良问题引起的；

4、

U4　　　Q3；

5、

U17　　　Q1；

6、U1外围电阻的短接问题引起的；

E、failed的情况：

1、尾插　　　U1的物理通路是否导通；

2、U21　　　U1的物理通路是否导通；

3、13MHZ不良问题引起的；

F、能入软件，但不开机的情况：

1、U4　　　U21的供电线路是否导通；

（串口线路：

尾插　　　U1，尾插的7、8脚对地阻值大年夜约在1.4MHZ阁下为正常，）

校准位：

A、ABORT

1、U21不良问题引起的；（能入软件，但校准不过）

2、U4不良问题引起的；（测试机柜的电流过小的情况）

3、U1不良问题引起的；（测试机柜的电流正常的情况）

4、U45、U41、U6不良问题引起的；（测试机柜的电流过大年夜的情况）

5、尾插　　　U1，尾插的7、8脚对地阻值大年夜约在1.4MHZ阁下为正常；

6、U19短路、不良问题引起的；

7、32KHZ是否正常工作，R11的阻值大年夜约在1.4MHZ阁下为正常；

8、13MHZ　　　U17　　　BGA；

9、FL4、FL5不良问题引起的；（能开机、但校准不过）

10、CON1不良问题引起的；

12、充电线路Q29、Q28、Q23不良问题引起的；

13、U17不良问题引起的；

B、1004

1、

C、4002（手机电流过大年夜）

1、U4、U17、U14、U13不良问题引起的；

2、

U4　　　R1、R2　　　BGA；

3、BGA外围的电阻、电容是否短接问题引起的，以及相干的电阻、电容是否阻值正常；

4、U6、U18短接、不良问题引起的；

D、50021（GSM的TX　POWER校准不合格）

1、从开机电流的大年夜小（不低于50~60mA），断定手机能不克不及上彀；

2、若静态下电流大年夜于100mA，U1、U4、U17、U14不良问题引起的；

3、U4　　　U17，U4　　　U14的供电问题；

4、U1不良问题引起的；（功率控制器）

5、JI不良问题引起的；（用射频头接触J1，测量J1的阻值大年夜约在0.6~0.7M阁下为正常）

6、U13不良问题引起的；

7、13MHZ、U17不良问题引起的；

8、U16、U18不良问题引起的；

9、U4不良问题引起的；

10、U21不良问题引起的；（软件问题）

E、50039（DCS的TX　POWER校准不合格）

1、U13U14、U14U1的DCS线路；

2、

4U14的供电问题；

3、J1不良问题引起的；（用射频头接触J1，测量J1的阻值大年夜约在0.6~0.7M阁下为正常）

4、

U13FL1U17；

5、U16、U18不良问题引起的；（测量其对地阻值是否正常）

6、DISP1短路引起的；

7、U1、U4不良问题引起的；

8、若转换DCS掉落电，则TXVCO、U14等相干器件引起的，以及外围电路是否焊接优胜；

F、5002411、5002413、5002431（GSM频率较准检查）

1、U1U17U16、U18U14不良问题引起的；（5002411）

2、U413MHZU17不良问题引起的；（5002413）

G、5002531（DCS的频率较准检查）

1、U17U16不良问题引起的；

联发平台：

不入软件位：

1、U200不良，U100U200的物理通路是否导通；（电流正常，但不入软件）

2、U506、DISP1插槽短路、不良引起的；（电流有短路现象）

3、U207、U208、U201贴反、短路、不良引起的；（开机电流大年夜约在200mA阁下）

5、U100的外围电路以及相干的电阻、电容是否阻值正常；

6、

U300C310BGA的供电线路；

7、

U300L501射频IC的供电线路；

8、

开机键U306U300的供电线路；（U306的引脚1对地电阻170K欧姆阁下）

9、U504不良；（无26M基准时钟旌旗灯号会引起不开机）

（串口线路：

尾插　　　U207、U208U100）

校准位

A、C1.3（ADC的校准）：

1、RN301不良引起的；（RN301右边的4个引脚的对地电阻正常值为50k欧姆阁下）

2、U100不良引起的；

B、C1.4（AFC的测量、校准）：

1、U504U506，X100不良问题引起的；（能呼叫收集的情况）

1、U100不良；（开机时电流静止不动）

2、U506不良；（开机时电流正常跳动）

C、C3.5、C5.5（GSM、DCS中心信道发射功率）：

1、U502虚焊问题引起的；

2、U506不良；（能呼叫收集、掉落线的情况）

3、U502不良；（能呼叫收集、功率过大年夜的情况）

D、C4.3、C6.3（GSM、DCS接收功率校准）：

1、U502虚焊问题引起的；

2、U506不良；（能呼叫收集、功率过低的情况）

3、

U510R330U507，R330不良；（开机电流达不到呼叫收集的请求）

二、逻辑部分讲解

A、这部分电路要正常工作须要知足以下前提：

1、13MHZ晶振旌旗灯号要正常工作，

2、电源IC的供电电压要正常工作，

3、法度榜样存储器FLASH和基带IC的物理通路能正常工作，

4、相干的供电线路能正常工作（没有短路现象和电流异常现象）。

开机流程相干电路图：

I、Q旌旗灯号

RTC（Remotecontrol）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　VBATT

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　开机键

B、手机开机工作流程：

1、当电池连接到手机时，32KHZ晶振开端振荡，同时也给备用电池进作充电，（32KHZ晶振用于电源关机功能和手机的实不时钟）

2、按下开机键，电源IC收到VBATT供给的高电平旌旗灯号，就开端工作输出相干供电线路的工作电压，

3、13MHZ晶振供给13MHZ旌旗灯号到中频IC，经由中频IC缓冲放大年夜后送到BGA作为体系时钟，

4、当BGA获得电源IC的供电和13MHZ的时钟旌旗灯号，就调用法度榜样存储器FLASH里的开机法度榜样请求开机，

5、开机自检法度榜样成功后BGA发送请求开机旌旗灯号给电源IC，则电源IC输出RESET（复位旌旗灯号）对全部手机体系进行复位开机。

C、不开机的维修流程：

1、是否有开机电流，经由过程不雅察电流断定是否硬件问题（一般情况下，如开机电流在20mA以下、电流50mA以上或加上电源有漏电流则应是硬件出问题引起的）；

2、假如主板加上电源有漏电流在20mA至电流50mA之间的可能是软件入错与CPU硬件版本不配造成；对于该类坏机可先连好串口双击运行入软件法度榜样再给手机加上电源就应当可以触发连机入软件，再经由过程入软件法度榜样的提示断定问题地点；

3、若电流过大年夜，要清除是否相干供电线路中出现器件短路或器件不良现象（一般情况下，仅有BGA工作时，电流大年夜概在30mA阁下，仅有FLASH工作时，电流大年夜概在10mA阁下）；

4、用目测检查的办法对可能引起该故障的相干电路元器件进行检查（如：

DISP1是否短路、IC6焊接是否优胜、逻辑部分电路的外围元件，看是否有假焊、短路、漏错料、偏向不精确以及破坏的陈迹等）；

5、再经由过程应用各类检测对象、仪器等手段对引起该故障的相干电路进行检查（如测电阻、电压、电流、旌旗灯号波形等），结合道理、旌旗灯号流程在先不动BGA的状况下对BGA的外围电路进行清除（可先清除电源供电输出的非控电压是否正常、13MHZ旌旗灯号电路以及串口电路等相干电路）；

6、在清除BGA的外围电路后，才检查BGA，断定故障是BGA假焊、短路照样破坏引起的。

D、DOWNLOAD　FAILED的维修办法：

1、要清除相干的供电线路能正常工作（没有短路现象和电流异常现象），

2、检查BGA供往尾插的串口线路是否正常，

3、检查FLASH到BGA之间的物理通路是否导通，

4、检查电源IC到BGA之间的物理通路是否导通，

5、检查13MHZ晶振旌旗灯号是否正常工作，

6、检查BGA、FLASH、电源IC、13MHZ晶振等相干器件以及外围电路是否焊接优胜。

E、QC部分讲解

a、显示部分：

Infineon平台：

1、电源IC　　　DISP1插槽　　　LCM组件；

2、BGA　　　DISP1插槽　　　LCM组件；（无背光情况）

Broadcom平台：

1、FL4、FL5、R28等相干器件以及外围电路是否焊接优胜；

　　　　　　　　2、对DISP1的电源供电U43、R8等相干器件以及外围电路是否焊接优胜；

　　　　　　　　3、电源IC　　　DISP1插槽　　　LCM组件；

　　　　　　　　4、BGA　　　DISP1插槽　　　LCM组件；

　　　　　　　　5、DISP1虚焊问题引起的；

联发平台：

1、BGADISP1插槽　L300、T302等相干器件以及外围电路是否焊接优胜；

b、音频、铃声部分：

Infineon平台：

1、BGA　　　DISP1插槽　　　　SP（音频）；

2、软件问题；

3、铃声IC、对铃声IC的电源供电T12、对铃声IC的供给13MHZ旌旗灯号T13以及外围电路以及相干的电阻、电容是否阻值正常；（铃声IC的18、19脚为输出旌旗灯号脚、T13及周边电路将13MHZ时钟变成13MHZ方波，为铃声IC工作供给时钟，T12为铃声IC供给3.0V电压）

Broadcom平台：

1、BGA　　　DISP1插槽　　　　SP（音频）；

　　　　　　　　2、铃声IC不良引起的；

　　　　　　　　3、恢复出厂设置；

4、铃声IC　　　C47　　　U11　　　DISP1插槽（铃声）

铃声IC　　　C102　　　U10　　　DISP1插槽

　　　　　　　　5、铃声IC、BGA不良引起的；

联发平台：

1、BGA　　　RN305　　　DISP1插槽　　　SP（音频）；

2、软件问题；

3、恢复出厂设置；

　　　　　4、BGA　　　U201　　　DISP1插槽（铃声）

c、受话、免提部分：

Infineon平台：

1、BGA　　　　MIC以及外围电路以及相干的电阻、电容是否阻值正常；（受话）

2、由SP部分电路引起、软件问题引起的；

3、免提接口　　　L18、L19　　　R41、R69　　　3、免提接口　　　　BGA以及外围电路以及相干的电阻、电容是否阻值正常；（免提）

注：

（串口线路：

L18　　　R39　　　BGA

　　　　　　　　L19　　　R49　　　BGA）

4、软件问题；

Broadcom平台：

1、电源IC　　　R191　　　MIC（受话）；

　　　　　　　　　BGA　　　MIC以及外围电路以及相干的电阻、电容是否阻值正常；

　　　　　　　　2、免提接口　　　R210、R211　　　BGA以及外围电路以及相干的电阻、电容是否阻值正常；（免提）　　　　　　　　

联发平台：

BGA　　　R213、R214、R215、R216、C210、C209等　　　　L202、L203

　　　　　　　　MIC等相干器件以及外围电路是否焊接优胜；

d、按键电路部分：

Infineon平台：

1、S24、S25短路引起的；

2、按键板　　　BGA的物理通路是否导通；

3、软件问题引起的（按键无感化）；

Broadcom平台：

1、薄膜按键短路、不良引起的；

　　　　　　　　2、按键板的相干电阻不良引起的；

　　　　　　　　3、S1、S2短路引起的；

　　　　　　　　4、R31、R32不良引起的；

　　　　　　　　5、按键板　　　BGA的物理通路是否导通；

联发平台：

1、U205、U206、S219、S220短路、不良引起的；

　　　　　2、按键板的T205、T206、RN201、R247等相干电阻不良引起的；

　　　　　3、按键板　　　BGA的物理通路是否导通；

4、BGA、电源IC短路、不良引起的；

e、充电线路部分：

Infineon平台：

O\I串口（尾插）C110、C182场效应管　　　　电源IC

Broadcom平台：

O\I串口（尾插）　　C212　　　场效应管　　　Q28、Q23、R144　　　　　电源IC

联发平台：

O\I串口（尾插）　　场效应管　　　电源IC

维修时要注不测围电路以及相干的电阻、电容是否阻值正常；（留意保险电阻问题）

f、SIM工作部分：

1、测量SIM卡座的对地阻值是否正常；

2、电源IC到SIM卡座是否有供电；

3、BGA到SIM卡座的物理通路是否导通；

维修时要注不测围电路以及相干的电阻、电容是否阻值正常；

g、不上彀部分：

1、J1　　　射频转换开关　　　　中频IC　　　BGA；　　　　　　　　

2、BGA　　　中频IC　　　功率放大年夜IC　　　J1；

3、要用Phonetool对象检查，使手机外于Inline下的Burstmode，不雅察工作电流的大年夜小，断定功率放大年夜IC是否正常；

4、高频虑波器FL1等虚焊、不良引起的；

维修时要注不测围电路以及相干的电阻、电容是否阻值正常；

h、翻盖、振动部分：

Infineon平台：

1、磁感应开关IC　　　磁片（翻盖）

　　　　　　　2、BGA　　　　DISP1插槽　　　LCM组件；（振动）

Broadcom平台：

1、磁感应开关IC　　　磁片（翻盖）

　　　　　　　　2、BGA　　　Q3　　　　DISP1插槽　　　　LCM组件；（振动）

联发平台：

1、磁感应开关IC　　　磁片（翻盖）

　　　　　2、电源IC　　　RN305　　　DISP1插槽　　　LCM组件；（振动）

注：

加电振动其原因是FPC线的13脚和14脚被焊锡短路引起的；

i、屏冻、屏闪部分：

Infineon平台：

1、铃声IC虚焊、3M胶纸没贴好的问题引起的；（屏冻）

2、备用电池不良问题引起的；

　　　　　3、DISP1虚焊问题引起的；

　　　　　4、BGA、FLASH不良引起的；

留意差别屏冻、按键无感化的现象，若是按键无感化的故障，则从按键电路部分维修；

j、主动开关机部分：

Infineon平台：

1、32KHZ时钟旌旗灯号虚焊、不良问题引起的；

2、BGA不良引起的；

Broadcom平台：

1、32KHZ时钟旌旗灯号虚焊、不良问题引起的；

　　　　　　　　2、BGA不良引起的；　

联发平台：

1、MIC线路的T208、T209短路引起的；

　　　　　2、FPC线不良引起的；

　　　　　3、DISP1虚焊问题引起的；

三、电源部分讲解

电源部分是为手机工作供给工作电压，其工作正常与否直接影响到手机的工作状况，所以对电源电路的分析是敌手机维修的第一步。

A、手机要正常工作要具备以下几路供电线路：

1、从电源IC到功放IC的供电线路

2、从电源IC到中频IC的供电线路

3、从电源IC到BGA、FLASH的供电线路

4、从电源IC到音频IC的供电线路

5、从电源IC到SIM的供电线路

6、从电源IC到DISP1的供电线路

7、从电源IC到板面LED的供电线路

B、电源电路对整机的供电

1、逻辑供电：

V3V、VANA、VINT这三路电压是开机的必须电压，V3V是BGA、FLASH

IC的工作电压、VANA、VINT是BGA的工作电压；　　　　　　　　　

2、射频供电：

RF2V8是射频部分的工作电压，VCC－VCXO是13MHZ的工作电压；

3、VSIM为SIM卡供电：

VSIM是SIM卡的工作电压；

维修时要留意对供电线路中滤波电容的输出电压测量，以及对滤波电容的对地阻值测量。

（若电容被击穿会引起手机不克不及正常工作）

.

四、电机能部分讲解

Infineon平台：

F3.8、F4.8项：

一、

1、在Test&Calib中查看RFtemp的温度；（标准是20C阁下）

若温度过大年夜，经由过程PMBtempoffset的调剂数值大年夜小（标准是－60C阁下），进行温度补偿；

2、经由过程RXtemperaturecompensation的GSM900或PCN1800的10to39项，根据Agilent8960的功率误差来调剂数值大年夜小，进行温度补偿；

二、EEPROM的eep_staticrfadjcomprxlev_gain_comp（前0~69是GSM，

后0~69是DCS；）

relev_ch_comp（前0~7是GSM，

后0~7是DCS；）

对这两项进行调剂；

三、若当前的发射功率和标准功率相差十几个dBm（弗成调）：

F3.8：

射频转换开关BPF2；

F4.8：

射频转换开关BPF3；

F3.5、F4.5项：

一、根据Agilent8960的功能菜单Measurementselection中的Power&Time的测试项，不雅查功率时光模板曲线是否正常，经由过程

1、在Test&Calib中查看VHomeOffset进行调剂数值大年夜小；

2、在Test&Calib中查看PAtimingoffset进行调剂数值大年夜小；

从面完成手动校准；

二、根据Agilent8960的功能菜单Measurementselection中的OutRFSpectrum测试项，不雅查功率时光模板曲线是否正常，以及查看SWITCHING开关频谱是否合格，经由过程

1、Test&Calib中查看VHomeOffset进行调剂数值大年夜小；

从面完成手动校准；

三、若无法手动校准（弗成调）：

1、功率控制器IC4；

2、

射频转换开关IC4　　　BPF2；（上升沿程度向上抬起的情况）

3、C40不良引起的；

注：

若是5078、5079筹划的，根据Agilent8960的功能菜单Measurementselection中的OutRFSpectrum测试项，查看SWITCHING开关频谱、MODULATION调制频谱是否：

1、同时存在异常的情况，则先经由过程PAoffset进行手动校准；

2、仅有SWITCHING开关频谱存在异常的情况，则先经由过程VHomeOffset进行手动校准；

F3.7、F4.7项：

一、根据Agilent8960的功能菜单Measurementselection中的OutRFSpectrum测试项，不雅查功率时光模板曲线是否正常，以及查看SWITCHING开关频谱是否合格，经由过程

1、在Test&Calib中查看VHomeOffset进行调剂数值大年夜小；

2、在Test&Calib中查看PAoffset进行调剂数值大年夜小；

从面完成手动校准；

二、若无法手动校准（弗成调）：

1、功率控制器IC4；

2、功放IC；

3、C40虚焊、不良问题引起的；

（注：

若是5078、5079筹划的，先经由过程VHomeOffset进行手动校准；

　　　若是ADI、SKY筹划的，先经由过程PAoffset进行手动校准；）

三、根据Agilent8960的功能菜单Measurementselection中的Power&Time的测试项，不雅查功率时光模板曲线是否正常，经由过程

1、Test&Calib中查看VHomeOffset进行调剂数值大年夜小；

2、Test&Calib中查看PAtimingoffset进行调剂数值大年夜