结晶器维修手册.docx

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结晶器维修手册

三、结晶器维修手册

1、机器的用途

结晶器是连铸设备上的铸坯成型设备，也是关键核心设备之一。

它的作用是将连续不断的注入其内腔的钢液通过水冷铜壁强制冷却，导出钢液的热量，使之逐渐凝固成为具有所要求的断面形状和坯壳厚度的铸坯。

并使这种芯部仍为液相的铸坯连续不断地从结晶器下口拉出，为其在以后的二次冷却区域内完全凝固创造条件。

2、规格和性能

型式：

组合式可调宽直形结晶器

可浇铸的铸坯断面尺寸：

厚度：

170~180mm

宽度：

550～1250mm

结晶器长度：

1000mm

结晶器调宽方式：

在线外结晶器对中台上调节，亦可于停浇时手动在线调宽。

足辊直径×数量：

宽面：

Φ100mm×2对

窄面：

Φ100mm×2对

足辊结构：

两分节辊（宽面）

宽面足辊辊身长度：

1330mm

足辊材质：

42CrMo

结晶器铜板材质：

银铜合金或镍锆铜合金

铜板表面镀层厚度：

0.06～0.2mm

结晶器铜板冷却水流量：

850m3/h

进水温度：

≤40℃

使用压力：

0.85MPa

试验压力：

1.3MPa，保压30min

3、结构说明

结晶器由内、外弧框架装配，内、外弧足辊装配，左、右窄面装配，调宽装置，夹紧装置、冷却水及喷水配管等主要部件组成。

现对各主要部件的结构分述如下：

3.1内、外弧框架装配

外弧框架为“┏┓”结构，直接坐在振动装置的支座上，各冷却水通道可自动接通。

内弧框架通过滑槽、夹紧装置与外弧框架联接在一起。

内、外弧框架均为钢板焊接结构，宽面铜板通过螺栓和定位键分别与内、外弧支承板相联结，两支承板又分别用螺栓及定位销与相应的框架本体把合在一起，框架内设有供结晶器冷却用的水冷通道，在铜板与支承板结合的铜板表面上开有宽5mm深20mm（24mm）的水槽，在连续铸钢期间与宽面铜板接触的钢水的热量通过这些水槽中的冷却水导走。

3.2内、外弧足辊装配

在结晶器底部的内、外弧上共配置有2对足辊，以防止从结晶器中拉出的铸坯坯壳产生鼓肚变形。

此外，在足辊区域内还配有喷水冷却系统，即对铸坯进行二次冷却，足辊轴承采用手动干油润滑。

足辊的位置可以按辊身的磨损和铜板的刨修量用对弧样板及其他工具进行调整。

3.3左、右窄面装配

左、右窄面铜板通过螺栓及定位销与支撑板联接在一起，冷却水从窄面支撑板进、出。

与宽面铜板一样，窄面铜板上也开有水槽，在每侧窄面装配的底部还配置有2个足辊。

每个足辊均可调节，同时在足辊间配有冷却喷咀以冷却铸坯和辊子。

足辊轴承采用手动干油润滑。

3.4调宽装置

调宽装置布置在左、右窄面装配的后面，通过销轴、支撑板和窄面装配联接在一起，调宽装置为一手动机构，经过两对蜗轮蜗杆分别带动与支撑板联接的上、下丝杆和螺纹套筒，当需要调节结晶器的宽度时，转动手柄，即可实现窄面装配的移动，当锥度不能满足工艺要求时，可脱开上、下传动装置之间的半联轴节，以实现上、下单独调节，以消除传动系统的间隙。

在调节宽度及锥度时，尺寸应按从大到小的顺序进行调节。

该调宽装置在线外结晶器对中台上进行调节，亦可于停浇时在线上进行手动调宽。

调宽装置的润滑方式为手动干油润滑。

3.5夹紧装置

夹紧装置布置在内、外弧框架上，上、下各两对，采用碟形弹簧夹紧。

当调宽时，通过安装在外弧框架上的四个油缸，采用手动油泵供油将内弧框架顶开，随后即可手动进行调宽，卸压后，靠碟形弹簧的压缩力将两个窄面装配夹紧。

3.6冷却水及喷水配管

结晶器冷却水及足辊区域的二冷喷水通过振动台上的平面密封自动接通，并通过配管系统将不同用途的冷却水分别引至各自的用水点上，结晶器冷却水通过管路形成闭路循环。

4.机器的安装、调整、测量和试运转

4.1安装顺序

首先将各单体零件清洗干净并按图纸要求组装成部件，接合面和轴承处涂抹或装填好润滑脂，然后按照如下顺序进行组装：

a）外弧框架的安装

b）调宽装置及窄边部件的安装

c）内弧框架的安装

d）夹紧装置的安装

e）各种水路及其他配套件的安装

4.2调整

结晶器的对中调整主要步骤如下：

4.2.1外弧框架和外弧足辊的调整

首先将外弧足辊与外弧框架组装成整体，然后调整足辊装配的垫片组，同时用对弧样板对弧找正（包括外弧铜板及外弧足辊），直到样板与铜板和足辊之间的间隙值上口达到1.5±0.1mm，下口达到1±0.1mm范围为止。

此时，外弧框架即已处于设定位置，将其固定即可。

4.2.2调宽装置、窄面装配及窄面足辊的调整

先将调宽装置安装在结晶器外弧框架上，然后分别将左、右窄面装配从上部吊入并与调宽装置联接在一起。

横向微调宽装置的位置，使窄面铜板的外弧侧紧贴外弧铜板，而调宽装置暂时先不固定在结晶器框架上，以免最终设定夹紧力时“憋劲”。

其次是进行结晶器的上、下口尺寸调整。

利用两侧调宽装置调整左、右侧窄面铜板，使其具有所需的上、下口尺寸，必要时可分离开调宽装置中部的盘形联轴节以单独调整结晶器上口或下口尺寸。

在调宽过程中，应从大于所需的上、下口尺寸到实际所需的尺寸进行调节（即从大到小进行调节），以便消除销轴、窄面装配等各部件之间的间隙。

调整好所需的上、下口尺寸后，将锁紧板固定在调宽装置的箱体上。

最后调整窄面足辊的位置，如图

（二）所示，每侧的四个足辊应布置在过A点的垂线上，其中b1和b2分别为结晶器的上、下口尺寸。

足辊与垂线间的间隙应控制在0.1mm之内。

4.2.3内弧框架的调整

将内弧框架按图纸要求装在外弧框架上之后，用手动千斤顶或其他类似的辅助工具将内弧框架由内弧一侧向外弧侧缓缓移动，移动时须注意两侧平行的移动，不可使框架过分倾斜。

直到内弧铜板的表面与窄面铜板的内弧侧边紧密接触为止。

4.2.4夹紧装置的的调整

内、外弧框架调整好后，即可调整夹紧装置。

详见G39B14-58

夹紧装置调整完毕后，用螺栓将调宽装置固定在外弧框架上。

4.2.5内弧足辊的调整

在夹紧装置调好之后，需对宽面的内弧足辊进行调整。

由于外弧足辊经过前述的调整之后已与外弧铜板处在同一外弧面上，故只需测量内、外弧足辊间的辊缝，并通过调节内弧足辊轴承座后方M12的调整螺栓，使辊缝值与结晶器下口尺寸相同即可。

对于浇注不同厚度铸坯的结晶器，其外足辊与内弧足辊的辊间距“A”值应按图（三）所示进行测量，误差均应控制在±0.2mm之内。

当浇注的铸坯厚度为180mm时，“A”值为190±0.2mm

4.2.6外弧铜板刨修后的调整

外弧铜板刨修后，由于铜板变薄，原来外弧框架的安装位置已不能再保持原来的外弧基准线，为此，需将外弧框架向内弧方向推出一定距离。

（推出的距离与铜板刨修的厚度相等），方可使原外弧基准不变。

通过调节外弧框架上的两个调节螺栓，使外弧框架的位置调好。

4.3测量

结晶器装配后，测量下述所列项目：

4.3.1上下口尺寸偏差δ1=0.25mm（如图二所示）

4.3.2内外弧足辊辊面距离δ2=0.2mm

4.3.3宽面铜板和窄面铜板之间的接触间隙多处测量后δ3＜0.3mm（维修基准，如图四所示）

4.3.4宽面铜板a、b和窄面铜板c、d其顶部应在同一平面内，误差不得大于0.1mm（如图四所示）

4.3.5锥度公差δ4＋δ′4≤0.25mm（如图五所示）

4.3.6结晶器的磨损深度超过1.5mm时，应予刨修。

4.3.7结晶器矩形偏差a-b≤1.0mm（如图六所示）

4.3.8结晶器厚度方向尺寸靠加工保证。

4.4试运转

结晶器安装好后的试运转主要是检查并试运转调宽装置。

首先将内弧框架打开，接着转动调宽装置上的手轮调节结晶器内腔宽度，使左右窄边铜板在最大和最小开口位置间往返移动三次，其动作应灵活、可靠、无憋劲及卡阻现象。

在移动过程中，外弧铜板的表面上不允许有划伤的痕迹。

5、机器的维护与安全技术

结晶器在装配、安装、调整、测量和试运转正常后，即可投入生产，在生产过程中必须定期检查，检查项目如下：

5.1经常检查铜板的使用情况，特别是从结晶器上部边缘到 300mm的区域不允许有损坏，在300mm以下最多允许有个别2mm深的小凹痕，但必须在向下方向用研磨来修平，铜板下部磨损较快，窄面铜板尤甚，其允许磨损最大1.5mm，超过此值必须重新刨修，宽、窄面铜板视其使用情况，每次刨修量在1.5mm左右，当铜板有效厚度≤8mm时须更换新的铜板。

5.2定期检查足辊的辊缝及磨损情况。

5.3在结晶器对弧台或在线使用期间应检查宽、窄面铜板之间的间隙，当超过0.3mm时，应检查其原因，若属铜板变形应予更换。

5.4经常检查结晶器和轴承的冷却及喷水情况，喷嘴堵塞应及时调整更换。

5.5定期检查辊子轴承的润滑情况，发现问题应及时处理。

5.6在结晶器使用之前或进行水压试验时，应利用排气阀排净框架中的空气；长期不用或在冬季短时停机时，应利用框架底部的螺塞将水排净。

5.7对框架两端的滑动面、足辊、夹紧装置以及调宽装置等应定期用手动油枪加润滑脂。

5.8定期检查将结晶器固定在振动台上的销轴的联接情况，发现松动应及时拧紧。

5.9浇注开始前，结晶器内腔必须烘干，以防潮湿或有水而可能产生爆炸。

浇注时严格防止水进入结晶器内。

6、附总图（150mm厚）

（注：

可编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢!

）