菲林和MI资料检查规范.docx

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菲林和MI资料检查规范

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菲林和MI资料检查规范

一、目的

为了确保生产菲林与客户资料的一致性，确保正确的菲林发放到生产线上运作。

二、范围

工程部

三、步骤

清理资料袋内资料→理解客户加工说明表→审核《印制板生产制作指示》（MI）→确认资料上板边料号、层次、日期、制作者→审线路菲林→审阻焊菲林→审字符菲林→审钻孔菲林→登记→分别封装线路菲林、阻焊字符菲林、钻孔菲林（SK）→交生产部门。

3.1检查方法

3.1.1菲林的检查

3．1．2首先，用眼睛进行整体的检查,保护膜无褶皱、气泡等；

3．1．3划伤、折痕、手印、意外曝光、对比度不良、明显污点、图形错误、定影不良;

3.1．4各种层数标识、图形有无丢失，光绘变形；

3.1．5菲林上有无多余的线条、点、图形；

3．1．6菲林上有无断线、短线，即不正常的断路、短路；

3．2经绘制出来的菲林层数标识的命名一般由下列规则确定：

3．2．1外层线路的命名：

GTL—元件面（通常为第一层）

GBL—焊接面（通常为最底层）

3．2．2内层的命名：

G1—总第二层（内层第一层）

G2—总第三层（内层第二层）

G3—总第四层（内层第三层）

G4—总第五层（内层第四层）

3．2．3绿油层的命名：

GTS—元件面绿油层，与GTL层相对应

GBS—焊接面绿油层，与GBL层相对应

3．2．4文字层的命名：

GTO—元件面文字层，与GTS层相对应

GBO—焊接面文字层，与GBS层相对应

3.3检查药膜面方法：

线路菲林用刀轻轻地在电镀边上划一条3-5MM的痕印，若药膜要掉，那面就是药膜面，反之不是；

3.4检查黑度：

将菲林放在菲林密度仪检测黑度小于4.0即黑度不够,反之不是；

3.5.客户加工说明表

3.5．1．查看加工说明表文件名是否与提供的图纸一致。

3.5．2．查看客户加工说明表上材质,表面工艺、阻焊颜色、文字颜色、标记添加及一些特殊注明事项

3.5.3.是否有特殊注明事项超出我司加工能力而处理资料时没有注意到的。

3.6.光绘指示：

a.检查标识：

指示中“X”表示镜像，“N”阴片（负片）；

b.单面板检查标准为：

GBL不镜像绘阴片（负片）；

c.双面孔化板菲林绘制检查标准为GTL镜像,GBL不镜像；GTL、GBL、绘阳片（正片）；

d.普通多层板内层检查标准G1为正绘阴片（负片），G2为反绘阴片（负片），G3为正绘阴片（负片），G4为反绘阴片（负片），以此类推；普通多层板外层检查标准同双面孔化板一样；

e.原始资料的绘制与工程菲林刚好相反，方便核对原装。

f.阻焊菲林标准为GTS镜像,GBS不镜像;字符菲林标准为GTO不镜像,GBO镜像。

3.7.开料审核

a.利用率（82%）等于拼板开料尺寸乘以每张大料能裁料张数除以大料的面积。

b.特殊排板应在生产制作指示上标明；

c.批量板（3平米）有无提供拼板方式和开料示意图；

d.板材材质和板材厚度、基铜厚度等。

3.8.钻孔审核

a.单面板、普双板、非金属化孔、孔径公差±0.05。

b.双面孔化板、多层板、孔径公差±0.08；

c.特殊要求公差是否与客户要求一致。

a.如有按键或金手指如无特殊情况，阻焊需开窗。

如MARK点、散热片开窗；

b.金手指处，阻焊挡点必须开窗到外型线以外1MM，防止金手指卡槽边有阻焊。

且工作边上添加6MM阻焊挡点,用作镀金夹点。

c.检查客户加工说明表上的阻焊颜色与生产制作指示填写是否一致；

d.

e.非金属化孔；电镀后，蚀刻前铣/钻；沉铜前铣阻焊菲林上加挡点。

f.成型铣内部图形，阻焊菲林上不加挡点，只加5MIL边框线。

g.除黑色阻焊外，所有阻焊菲林上加5MIL边框线。

h.将阻焊层对应线路层检查贴片及器件焊盘有无开窗，阻焊开窗大小是否符合，是否还有特殊阻焊亮锡，及时与CAM制作人员沟通。

i.用阻焊菲林对照线路菲林，检查开窗大小，是否有开窗太大以至露线或露铜

j.所有黑阻焊，阻焊图上不加外形边框线，若需开槽,要在阻焊图上将开槽线亮出来

k.不上阻焊与要上阻焊合拼的，不上阻焊那种文件的阻焊图必须加挡点且铺出外形边框外1mm；

l对于要画沉头孔的板子，在需要画的那面阻焊图上加上沉头孔大小的挡点，以便于操作员区分避免画反；

m.（顾客无特殊要求）阻焊桥未补偿时:

10mil以下阻焊桥开窗，10-20mil阻焊桥不补偿；

n.钻孔图（SK）对照阻焊菲林，检查有无多亮、少亮阻焊。

o.特殊单位亮阻焊的，如康特的阻焊开槽

p.客户要求过孔阻焊，确认阻焊菲林是否正确;孔径12mil阻焊菲林上加5至8mil挡点，孔径12mil以上阻焊菲林上加12mil挡点。

过孔塞孔、BGA塞孔阻焊菲林上不加挡点,孔径小于12MIL,阻焊图上不加挡点。

3.11.文字审核

a.检查客户加工说明表上的字符颜色与生产制作指示填写是否一致；

b.检查顶层字符是否有“反字”,检查底层字符是否有“正字”。

c.将字符菲林对相应的阻焊菲林，看是否有特殊字符标识而没有阻焊挡点的，及重要字符是否有在阻焊上被卡掉的；

d.文字菲林对阻焊菲林，确认文字和文字框是否在板内，若在外型线上或V-CUT线上时须移开，防止成型后文字残缺。

e.如有字符上大锡面（或金面），则应尽量移动字符而不切削字符。

对于顾客允许字符上锡面（或金面）时,工艺流程为“热风整平（沉金）－字符”，在生产制作指示上体现出来。

f.元器件编号和元器件代码同时存在同一器件时，应立即向CAM制作人员反馈并落实其软件版本（如R10和100K同时存在）。

g.文字不能入孔（单面板也不例外）；无阻焊菲林可用钻孔图（SK）菲林拍对字符菲林。

h.沉金工艺板，除中光的做先沉金后印字外，其余按喷锡工艺作业。

3.12.标记

a.UL标志

标记

双面孔化板

单面板

b.顾客无特殊要求（指定加于某层、某位置的），标记加在字符层的空白处且阻焊区，不能加在元件字符框内，不得出边框外；不得于数钻、数铣内。

且应不覆盖顾客原设计在线路层或阻焊层的字符、图形，标志应清晰可辨；在添加时，需注意标记方向与板内大多数字符方向保持一致；如有下列情况可不加公司标记（需见客户沟通确认单）：

1、制作通知单中或顾客文件要求不加标记；

2、字符层无空余位置时；

3、大小缩至最小比例仍不够空位加入时。

c.板符合《UL产品制作及检验要求》方可添加UL标记。

d.添加UL标记同时必须加上我司厂标和94V-0,尽量将标识加在板边或不显眼的地方，不要与客户的标识加在一起。

3.13.电镀审核

a.35UM基铜板做镀金工艺,有无工艺部门确认。

b.生产制作指示有无按要求填写电流、受镀面积、时间、镍厚、金厚、焊盘面积、消耗金盐量、成品铜厚等。

c.计算方式：

一铜面积，长乘以宽乘以两面；一铜电流：

面积乘以2.5A

3.14.“拼板”工艺

a.SMT加工能力：

MAI:

330X250MIN:

50X50MM。

b.拼板有无满足SMT要求，板边有无马克点、有无模具测试孔。

c.有表贴面必须有马克点的存在。

3.15邮票孔

a.顾客无特殊要求，邮票孔按照孔径1.0mm，孔中心间距1.3mm，1个连接处4个邮票孔进行制作。

如为顾客设计邮票孔，应满足以下条件：

1、0.20mm≤邮票孔孔壁间距≤0.4mm,常规按0.25mm间距设计。

2、每个桥连上邮票孔数量至少需要3个。

3、所有图形板拼板邮票孔按照孔径0.6mm，孔中心间距1.1mm，1个连接处3个邮票孔进行制作。

如不满足上述条件需反馈顾客进行更改，顾客另有要求的除外。

3.16.客户带样件或带图纸抄板审核

a.客户带样件抄板的，用我司菲林资料拍对样件，线路无漏抄、抄变；阻焊无漏亮、多亮现象；文字无漏抄、抄错；焊盘误差±0.1MM;钻孔图（SK）对照样件无明显抄大抄小现象。

b.带图纸抄板的查看图纸是否清晰，线路无漏抄、抄变；阻焊无漏亮、多亮现象；文字无漏抄、抄错；

3.17．拼片加工审核

a.查看袋内工程更改（ECN）更改内容和生产制作指示修改记录和菲林上修改标识；

b.旧菲林拍对新菲林查看是否有加粗线、移线、削焊盘、削铜皮，漏焊盘、多焊盘、文件拼变等问题。

3.18高频材料

a.除我司RO4350双面材料，所有高频板（自带）和多层盲孔板沉铜流程：

沉铜→背光检测→预镀。

b.所有F4B-2材料：

除29所必须收铜外，其它单位不收铜，且将背面大面积铜皮填充，超过成型边框线，“RF”开头的材料，也不收铜。

c.客户要求加工我司F4B-2材料喷锡且上阻焊工艺的，有无与客户沟通达到我司工艺要求。

d.高频材料有无按基铜厚度进行补偿。

f.所有F4B-2材料钻孔后先用整孔剂整孔后刷板沉铜。

3.19.多层板审核

a.多层板内层要挖掉的地方，做文件时内层铜箔不卡掉，但要收铜；目的是减少压合时产生气泡的因素；

b.多层板一面大面积，一面细线路，且开槽交货，在线路面的开槽工艺边上铺铜箔，目的是避免板翘曲；

c.普通多层板内层不要独立挡点，盲孔板：

内层线路上盲孔挡点不去除。

d.F4B-2系列多层板，钻孔后整孔，且钻孔时F4B-2材料必须在最上面。

e.盲孔板叠层注意考虑所加PP厚度、铜箔厚度、镀层厚度；

f.用干膜加工的内层，菲林挡点铺出开料尺寸1.5~2MM。

如图2：

g.所有多层板在区分孔下方加编号。

如图2：

如图2

h、常规多层板开料厚度及PP添加方式:

四层板成品板厚（mm）

芯板（Core）厚度（mm）

PP添加厚度（mm）

2.0

1.2

0.395

2.0

1.0

0.46

1.6

1.0

0.285

1.2

0.6

0.285

1.0

0.4

0.285

0.8

0.4

0.22

0.4

0.2

0.11

六层板成品板厚（mm）

芯板（Core）厚度（mm）

PP添加厚度（mm）

1.6

0.4

1-2层和5-6层加PP0.285,3-4层加PP0.22

2.0

0.6

1-2层和5-6层加PP0.28,3-4层加PP0.22

1.8

0.4

1-2层和5-6层加PP0.28,3-4层加PP0.395

八层板成品板厚（mm）

芯板（Core）厚度（mm）

PP添加厚度（mm）

1.6

0.2

1-2层和7-8层加PP0.285，3-4、5-6层加PP0.22

2.0

0.4

每层之间PP添加0.22

3.20.极化片审核

a.采用干膜加工线路,所有单面板加工作边。

b.文字层加客户文件名和厂标与日期，且成型前印文字方便检验组区分板。

c.检验时采用二次元测量线宽、线距、角度、起始点等，并标注打印。

d.外协化银和镀厚金的板边工艺线必须全部连接在工作边上，增强电镀致密性。

3.21.菲林上的一些状态位置，如下

3.22．第二遍从头到尾一项项核对检查。

3.23．首先再次核对公司内部编号和客户文件名、板材类型、钻孔放大系数、表面工艺、阻焊颜色、文字颜色、标记添加及一些特殊注明事项，以防遗漏；

3.24．发现文件有异常，应立即向CAM制作人员反馈并落实其结果，直至文件合格；

3.25．若客户要求生产的PCB板，严重超出我公司的制程能力，有没有召集工艺、质管各部门的相关人员进行评审表的签写，确定特殊工艺参数后再开始生产。

3.26．将《印制板生产制作指示》和钻孔表盖上受控章进行受控；

3.27.将菲林检查结果记录在《工程资料检验一览表》上。

3.28.菲林封装

3.29.1.用胶膜将菲林封好，且在封装上贴小标签注明单位、文件名，交生产部门

3.29.2.将正确的资料交生产部门，若应急用或出现返工，返修资料不齐须在联络单上注明清楚。

3.30.相应记录有《工程部资料检验一览表》。

编制：

审核：

批准：

生效日期：