元器件降额规范分析.docx
《元器件降额规范分析.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《元器件降额规范分析.docx（17页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
元器件降额规范分析
目录1目的....................................................................................2
2适用范围................................................................................2
3引用标准.................................................................................2
4质量等级及工作状态定义..................................................................2
4.1质量等级...............................................................................2
4.2工作状态..............................................................................2
5各类器件降额度要求......................................................................3
5.1集成电路..............................................................................2
5.2分立半导体器件.........................................................................4
5.3固定电阻器、保险丝、热敏电阻..........................................................5
5.4电位器................................................................................5
5.5电容器.................................................................................6
5.6磁性器件...............................................................................7
5.7机电元件...............................................................................8
5.8连接器、电缆...........................................................................8
5.9风扇、PCB.............................................................................9
6应用说明.................................................................................9
6.1半导体器件结温Tj确定...................................................................9
表目录
表1集成电路降额表.................................................................3
表2分立半导体降额表...............................................................4
表3固定电阻降额表.................................................................5
表4电位器降额表...................................................................5
表5电容器降额表...................................................................6
表6磁性器件降额表.................................................................7
表7机电元件降额表.................................................................8
表8连接器及电缆降额表.............................................................8
图目录
图1电源工作状态示意图...............................................................2
修订次
修订内容
修订日期
制定
审核
核准
A/0
初次发布
2010-5-13
陈超
A/1
更新优化
2011-5-17
1目的
为规范产品设计、验证过程中的对器件降额的要求，特制定本文件。
2适用范围
本规范适用于本公司产品设计中元器件的降额设计及作为元器件应力分析的判定依据。
3引用标准
GJB/Z35-93元器件降额准则
4质量等级及工作状态定义
4.1质量等级
A：
免费维护期（保修期）为大于3年。
B：
免费维护期（保修期）为小于等于3年。
注：
默认情况下，本公司的ＬＥＤ电源质量等级为Ａ级，消费类电源质量等级为B级，特别地，当客户有要求时，按客户的要求执行。
4.2工作状态
1电源工作状态示意图图状态I：
如图中的阴影部分，为电源的正常工作区，绝大部分时间电源工作在此区域，因此在此状态
下，器件的降额使用更加严格。
工作在状态I的电源满足如下条件：
（a）按操作手册或目录使用或安装。
（b）在输出额定电压变化范围内，输出功率在额定最小值到最大值间。
（c）输入在规定的电压和频率范围内。
（d）对环境条件而言，温度和湿度将在额定最大值以内。
状态Ⅱ：
如图中阴影之外的部分均表示电源工作在状态II，例如输入欠压、OCP过流保护、OVP过压
保护等情况，由于电源工作在II状态的时间一般来说很短，因此在此状态下器件的降额百分
比不如状态I严格。
但必须注意，实际设计时常常因为疏忽了此状态的降额而导致损坏（例
如在开机、输出短路等情况下的损坏，等等！
）。
各类器件降额度要求5
5.1集成电路
表1集成电路降额表
元器件种类
降额参数
降额度
Ⅰ
Ⅱ
A
B
A,B
数字电路
双极型
供电电压容差
±3%
±3%
±3%
频率
0.8
0.9
0.9
输出电流
0.85
0.95
0.95
Tj最高结温，
0.8
0.8
0.8
MOS
电源电压
0.9
0.95
0.95
输出电流
0.85
0.95
0.95
频率
0.8
0.9
0.9
Tj最高结温，
0.8
0.8
0.8
线性电路
放大器
供电电压
0.85
0.95
0.95
输入电压
0.85
0.85
0.85
输出电流
0.85
0.85
0.85
功耗
0.8
0.8
0.8
Tj最高结温，
0.8
0.8
0.8
比较器
供电电压
0.8
0.9
0.9
输入电压
0.85
0.85
0.85
输出电流
0.85
0.85
0.85
功耗
0.8
0.8
0.8
Tj最高结温，
0.8
0.8
0.8
电压调整器
输入电压
0.85
0.95
0.95
输入输出电压差
0.8
0.8
0.8
输出电流
0.85
0.85
0.85
功耗
0.8
0.8
0.8
Tj最高结温，
0.8
0.8
0.8
ICPWM驱动器，控制
供电电压
0.8
0.9
0.9
输入电压
0.85
0.85
0.85
输出电流
0.85
0.85
0.85
功耗
0.8
0.8
0.8
Tj最高结温，
0.8
0.8
0.8
复杂微电路
供电电压容差
3%±
3%±
3%±
输入电压
0.85
0.85
0.85
输出电流
0.85
0.85
0.85
功耗
0.8
0.8
0.8
Tj
最高结温，
0.8
0.8
0.8
5.2分立半导体器件
分立半导体器件降额表2表
元器件种类
降额参数
降额度
Ⅰ
Ⅱ
A
B
A,B
二
极管
快恢复二极管
正向电流
0.85
0.95
0.95
功耗
0.8
0.8
0.9
反向电压
0.95
0.95
0.95
Tj最大
0.8
0.8
0.8
肖特基二极管
功耗
0.8
0.8
0.9
正向电流
0.85
0.95
0.95
反向电压
0.85
0.95
0.95
Tj最大
0.8
0.8
0.8
普通二极管
正向电流
0.85
0.95
0.95
功耗
0.8
0.9
0.8
反向电压
0.85
0.95
0.95
Tj最大
0.8
0.8
0.8
瞬变抑制二极管
平均电流
0.85
0.95
0.95
Tj最大
0.8
0.8
0.9
稳压二极管
工作电流
0.85
0.95
0.95
Tj最大
0.8
0.9
0.9
晶体管
三极管
反向电压
0.85
0.95
0.95
平均值电流峰值
0.85
0.85
0.95
0.85
0.95
0.95
功耗
0.8
0.8
0.8
安全工作区
集电极一发射极电压
0.8
0.9
0.9
集电极最大允许电流
0.8
0.8
0.9
Tj最大
0.8
0.9
0.9
管MOS
电流
0.85
0.95
0.95
功耗
0.6
0.8
0.9
击穿电压
0.85
0.95
0.95
Tj最大
0.8
0.9
0.9
可控硅
电压
0.85
0.95
0.95
电流
0.85
0.95
0.95
Tj
最高结温，
0.8
0.8
0.9
光电器件
电压
0.85
0.95
0.95
光耦电流发光二极管
0.85
0.95
0.95
0.65
0.85
0.85
Tj
最高结温
0.8
0.9
0.9
注：
为器件最高允许结温Tj
5.3固定电阻器、保险丝、热敏电阻
固定电阻降额表3表
元器件种类
降额参数
降额度
Ⅰ
Ⅱ
A
B
A,B
合成型电阻器
电压
0.85
0.85
0.95
功率
0.8
0.8
0.9
温度
Max-20℃
Max-20℃
℃Max-20
薄膜型电阻器
电压
0.85
0.85
0.95
功率
0.8
0.8
0.9
温度
Max-20℃
Max-20℃
Max-20℃
电阻网络
电压
0.85
0.85
0.95
功率
0.8
0.8
0.9
温度
Max-20℃
Max-20℃
℃Max-20
线绕电阻
电压
0.85
0.85
0.95
功率
精密型
0.8
0.8
0.9
功率型
0.8
0.8
0.9
温度
℃Max-20
℃Max-20
Max-20℃
保险丝
电压
0.85
0.85
0.95
电流
0.55
0.55
0.55
热敏电阻
电压
0.85
0.85
0.95
电流
0.85
0.85
0.95
温度
Max-20℃
Max-20℃
℃Max-20
注：
Max为器件最高工作温度
5.4电位器
表电位器降额表4
元器件种类
降额参数
降额度
Ⅰ
Ⅱ
A
B
A,B
非线绕电位器
电压
0.85
0.85
0.85
功率
合成、薄膜微调
．05
70．
80．
精密塑料型
50．
．07
8．0
温度
Max-10℃
Max-10℃
Max-10℃
5.5电容器
电容器降额表表5
元器件种类
降额参数
降额度
Ⅰ
Ⅱ
A
B
A,B
陶瓷电容器
直流工作电压
0.85
0.95
0.95
温度
Max-10℃
Max-10℃
Max-10℃
薄膜电容器
直流工作电压
0.85
0.95
0.95
温度
Max-10℃
℃Max-10
Max-10℃
铝电解电容
直流工作电压
0.9
0.98
100%
纹波电流
0.85
100%
100%
温度
℃Max-10
Max-10℃
℃Max-10
钽电解电容
直流工作电压
0.85
0.95
0.95
纹波电流
0.85
0.95
0.95
温度
℃Max-10
℃Max-10
Max-10℃
固体钽电容
直流工作电压
0.55
0.55
0.55
纹波电流
0.85
0.85
0.85
温度
Max-10℃
Max-10℃
℃Max-10
电容X1
AC电压
Max
Max
Max
温度
Max-10℃
Max-10℃
Max-10℃
X2电容
AC电压
Max
Max
Max
温度
Max-10℃
Max-10℃
Max-10℃
Y1电容
AC电压
Max
Max
Max
最高温度
℃Max-10
℃Max-10
Max-10℃
电容Y2
AC电压
Max
Max
Max
最高温度
℃Max-10
Max-10℃
℃Max-10
为器件额定温度注：
Max
磁性器件5.6
表6磁性器件降额表
降额参数各组成部分
降额度
Ⅰ
Ⅱ
A
B
A,B
铁芯
磁通密度铁氧体
50kHz＜
0.5
0.5
0.6
50kHz~100kHz
0.45
0.45
0.55
100kHz~500kHz
0.25
0.25
0.35
热点温度
0.8
0.8
0.9
磁通密度铁粉芯
0.6
0.6
0.8
热点温度
0.8
0.85
0.9
磁通密度非晶
0.6
0.6
0.8
热点温度
0.8
0.8
0.9
电流绕组
0.85
0.85
0.85
热点温度
℃Max-25
Max-20℃
℃Max-10
绝缘材料
胶带热点温度骨架
110ClassB,13（℃）0125（ClassF,155℃）155（ClassH，℃）180
110ClassB（）130℃125ClassF（155℃）155ClassH
（℃）180
120ClassB（）℃130140ClassF（155℃）170ClassH（180℃）
110（ClassB,130℃）125（ClassF,155℃）155（ClassH180℃）
110（ClassB130℃）125（ClassF155℃）155ClassH（180℃）
120ClassB（130℃）140ClassF（℃）155170ClassH（180℃）
耐压
0.6
0.6
0.6
注：
Max为绕组额定温度
机电元件5.7
表7机电元件降额表
元器件种类
降额参数
降额度
Ⅰ
Ⅱ
A
B
A,B
继电器
连续触点电流
小功率负荷（＜100mW）
不降额
不降额
不降额
阻性负载
0.8
0.8
0.8
容性负载
0.8
0.8
0.8
感性负载
0.8
0.8
0.8
触点功率
0.8
0.8
0.8
温度
Max-10℃
Max-10℃
Max-10℃
断路器
触点电流
阻性负载
0.8
0.8
0.8
容性负载
0.8
0.8
0.8
感性负载
0.7
0.8
0.8
温度
Max-10℃
℃Max-10
Max-10℃
开关
连续接点电流
小功率负荷100mW）（＜
不降额
不降额
不降额
阻性负载
0.8
0.8
0.8
容性负载
0.8
0.8
0.8
感性负载
0.8
0.8
0.8
接点电压
0.7
0.8
0.9
接点功率
0.7
0.8
0.8
为器件额定温度注：
Max
连接器、电缆5.8
连接器及电缆降额表表8
元件种类
降额参数
降额度
Ⅰ
Ⅱ
A
B
A,B
连接器
最高工作电压
0.7
0.75
0.75
最高工作电流
单针
0.75
0.8
0.8
多针
0.7
0.75
0.8
插针温度
0.7
0.8
0.9
电缆
最大应力电压
0.50
最大绝缘电压规定值的
A
最大应用电流
线规
30-28-26-24-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4
单根导线电流
1.3-1.8-2.5-3.3-4.5-6.5-9.2-13-17-23-33-44-60-81（分别和以上线规对应）
5.9风扇、PCB
降额表PCB风扇与9表．
元件种类
降额参数
降额度
Ⅰ
Ⅱ
A
B
A,B
风扇
轴承负载
0.9
0.9
0.9
温度
Max-20℃
Max-20℃
Max-20℃
PCB
温度
Max-15℃
Max-15℃
Max-15℃
6应用说明确定半导体器件结温6.1Tj
根据下列关系式计算器件的结温：
?
?
?
?
Tj?
?
TPRθjcDC其中：
结温（℃）=Tj壳温（℃）T=C=半导体器件功耗PDR）结到壳的温阻（℃=/Wθjc
升级会员 