单板硬件详细设计报告.docx
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单板硬件详细设计报告
深圳市华为技术有限公司
研究管理部文档中心
文档编号
产品版本
密级
产品名称：
共7页
单板硬件详细设计报告
（仅供内部使用）
拟制：
日期：
yyyy/mm/dd
审核：
日期：
yyyy/mm/dd
审核：
日期：
yyyy/mm/dd
批准：
日期：
yyyy/mm/dd
深圳市华为技术有限公司
版权所有不得复制
修订记录日期
修订版本
描述
作者
1999/01/30
1.00
初稿完成
作者名
1概述
4
1.1背景
4
1.2必要的预备知识（可选）
4
2关键器件
4
3详细结构
4
3.1单板结构，总体模块划分
4
3.2模块详细描述
5
3.2.1模块1
5
3.2.2模块2
5
4硬件对外接口
5
4.1板际接口
5
4.2系统接口
5
4.3软件接口
6
4.4调测接口
6
4.5用户接口
6
5测试、调试计划（技术）
6
6其他
6
7附件
6
7.1原理图
6
7.2PCB图
6
7.3详细物料清单
6
7.4可编程器件设计文件、波形仿真文件和编程文件
6
7.5PCB板工艺、结构审查报告
6
7.6评审报告
7
单板硬件详细设计报告
关键词：
摘要：
缩略语清单：
对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
参考资料清单：
请在表格中罗列本文档所引用的有关参考文献名称、作者、标题、编号、发布日期和出版单位等基本信息。
这些参考文献中至少应包括有关“硬件总体设计方案”和“单板总体设计方案”。
参考资料清单
名称
作者
编号
发布日期
查阅地点或渠道
出版单位（若不为本公司发布的文献，请填写此列）
1概述
.1背景
说明该文档对应的单板硬件正式名称和版本号，并简要说明单板在系统中的位置和作用。
.2必要的预备知识（可选）
为可选项。
2关键器件
对单板中的关键器件详细说明其软硬件特性并分析优缺点，如果曾经有多个可选对象，应说明目前选择该器件的原因和不选其他可能性的原因。
3详细结构
.3单板结构，总体模块划分
从系统的角度阐述单板的逻辑实现，提供单板的逻辑框图，划分模块，对其中的各模块的功能进行简要说明。
在这里先划分模块，阐述模块之间的关系，再按模块分章节，在模块章节中分别描述各模块的功能、接口、数据结构和可编程器件。
必须说明的是，单板模块划分的内容在《单板总体设计报告》中也有，只是不细，本文档可以在总体模块划分方面简单一点，而主要描述各模块的详细结构和相互之间的接口。
如果由于没有单板软件而不用编写《单板总体设计报告》，则本部分应详细编写总体模块划分情况。
.4模块详细描述
.1模块1
1.1.功能描述
详细描述本模块的功能，给出本模块的功能框图。
（图号已在模板样式中，必须放在附图的下面，紧跟着附图，内容描述写：
如图1所示，……）
XXXX
2.2.与其他模块的接口
详细说明本模块对其他模块接口每个/组信号的详细定义。
3.3.实现
详细说明本模块的实现方法，包括使用的芯片、主要电路分析和解释。
如果本模块使用了可编程器件，此处应提供可编程器件的外部管脚图（含说明）、内部逻辑框图（含说明），设计文件、仿真波形文件在附件中提供。
.2模块2
……
4硬件对外接口
.5板际接口
以表格形式列出单板与母板插座信号的位置和定义，并详细说明单板对其他单板接口，包括每一个/组信号与哪块单板相连，输入/输出关系。
以波形图的形式说明每组接口的时序，如果接口是标准接口（或其子集），如PCI，只需给出必要的说明。
接口信号仅仅给出定义是不够的，表格形式可以使读者很快找到信号的准确位置。
.6系统接口
单板与本系统外设备的接口
.7软件接口
站在CPU（也就是软件人员）的角度，描述所有软件人员需要了解的硬件细节，包括Memorymap、中断等信息。
这里所说的CPU，包括本板的CPU和对其他板对本板进行控制的CPU。
.8调测接口
详细说明单板上所有调试用接口，包括调试专用指示灯、跳线、拨码开关、电源保险丝、ISP接口、软件测试接口、硬件测试点等。
.9用户接口
详细说明单板的面板上所有与用户有关的接口，包括面板指示灯、光口、以太网口、同轴电缆接口、串口等。
5测试、调试计划（技术）
简要说明对该单板的测试、调试计划，主要从技术的角度说明测试或调试的目标。
6其他
其他重要详细设计信息。
7附件
提供原理图、PCB图、BOM清单等的文件名作为附件的清单，文档归档时，将附件和文档一起归档。
建议将以下各类附件做成压缩文件后，放在此处即可。
.10原理图
当原理图很大，子图很多（ATM的设计经常超过50张子图）时，以剪贴板或链接图形的方式在文档中提供是不合适的，而纸件将来会被淘汰，所以这里只能说明文件名。
除说明文件名外，还应说明所用原理图设计工具。
.11PCB图
当PCB图很大（ATM的设计经常超过10层，板尺寸为435*385mm或更大，PCB设计文件超过10M）时，纸件和电子件都不可能随文档提供。
这里只能提供文件名，并说明所用布线工具和在CAD室如何查阅。
.12详细物料清单
说明BOM清单文件名。
.13可编程器件设计文件、波形仿真文件和编程文件
可编程器件设计文件、波形仿真文件和编程文件与原理图具有同等的重要性，有必要在此提供这些文件的清单，并在文档归档时将这些文件一起归档。
.14PCB板工艺、结构审查报告
该部分由CAD室提供，要求附在此处提交。
.15评审报告
这里记录所有对本单板的详细评审报告。
到本文档归档结束时，单板评审应该已通过，本文档也已经通过评审，所以这里应详细记录每次评审的结果，包括曾经出现的错误、解决的方法和暂时无法通过评审定论的遗留问题等。
说明其文件名，以附件的形式归档。
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