protel各层定义.docx
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protel各层定义
protel各层定义
Protel99SE所提供的工作层大致可以分为7类:
SignalLayers
（信号层）、InternalPlanes（内部电源/接地层）、Mechanical
Layers（机械层）、Masks（阻焊层）、Silkscreen（丝印层）、
Others（其他工作层面）及System（系统工作层），在PCB设计时执
行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作
层的可见性。
1.SignalLayers（信号层）
Protel99SE提供有32个信号层，包括[TopLayer]（顶层）、
[BottomLayer]（底层）、[MidLayer1]（中间层1）、[MidLayer2]
（中间层2）……[MidLayer30]（中间层30）。
信号层主要用于放置
元件（顶层和底层）和走线。
信号层是正性的，即在这些工作层
面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.InternalPlanes（内部电源/接地层）
Protel99SE提供有16个内部电源/接地层（简称内电层）:
[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用
于布置电源线和地线。
放置在这些层面上的走线或其他对象是无
铜的区域，也即这些工作层是负性的。
每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路
板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称（即电气
连接关系）的焊盘，以预拉线的形式连接起来。
在Protel99SE
中。
还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电
源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。
3.MechanicalLayers（机械层）
Protel99SE中可以有16个机械层:
[Mechanical1]—
[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指
示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信
息、装配说明等信息。
4.Masks（阻焊层、锡膏防护层）
在Protel99SE中，有2个阻焊层:
[TopSolder]（顶层阻焊层）和
（BottomSolder]（底层阻焊层）。
阻焊层是负性的，在该层上放
置的焊盘或其他对象是无铜的区域。
通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻
焊层扩展规则，以放大阻焊层。
对于不同焊盘的不同要求，在阻
焊层中可以设定多重规则。
Protel99SE还提供了2个锡膏防护层，分别是[TopPaste]（顶
层锡膏防护层）和（BottomPaste]（底层锡膏防护层）。
锡膏防护
层与阻焊层作用相似，但是当使用"hotre-follow"（热对流）技
术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝
印。
该层也是负性的。
与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩
小锡膏防护层。
对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层
中设定多重规则。
5.Silkscreen（丝印层）
Protel99SE提供有2个丝印层，[TopOverlay]（顶层丝印层）
和[BottomOverlay]（底层丝印层）。
丝印层主要用于绘制元件
的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。
在印制电路板
上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在
丝印层上。
6.Others（其他工作层面）
在Protel99SE中，除了上述的工作层面外，还有以下的工作
层：
?
[KeepOutLayer]（禁止布线层）
禁止布线层用于定义元件放置的区域。
通常，我们在禁止布线层
上放置线段（Track）或弧线（Arc）来构成一个闭合区域，在这个闭
合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。
注意：
如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，
那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。
?
[Multilayer]（多层）
该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有
的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式
过孔快速地放置到所有的信号层上。
?
[Drillguide]（钻孔说明）
?
[Drilldrawing]（钻孔视图）
Protel99SE提供有2个钻孔位置层，分别是[Drillguide]（钻
孔说明）和[Drilldrawing]（钻孔视图），这两层主要用于绘制钻
孔图和钻孔的位置。
[DrillGuide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺
保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill
Drawing]来提供钻孔参考文件。
我们一般在[DrillDrawing]工作层中放置钻孔的指定信息。
在
打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻
孔位置的代码图。
它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制
图。
这里提醒大家注意:
（1）无论是否将[DrillDrawing]工作层设置为可见状态，在输出
时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。
（2）[DrillDrawing]层中包含有一个特殊的".LEGEND"字符串，
在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的
地方。
7、System（系统工作层）
?
[DRCErrors]（DRC错误层）
用于显示违反设计规则检查的信息。
该层处于关闭状态时，DRC
错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功
能仍然会起作用。
?
[Connections]（连接层）
该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半
拉线（BrokenNetMarker）或预拉线（Ratsnest），但是导线
（Track）不包含在其内。
当该层处于关闭状态时，这些连线不会
显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。
?
[PadHoles]（焊盘内孔层）
该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。
?
[ViaHoles]（过孔内孔层）
该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。
?
[VisibleGrid1]（可见栅格1）
?
[VisibleGrid2]（可见栅格2）
这两项用于显示栅格线，它们对应的栅格间距可以通过如下方法
进行设置:
执行菜单命令[Design]/[Options...]，在弹出的对话
框中可以在[Visible1]和[Visiblc2]项中进行可见栅格间距的
设置。
同时，对于各层的功能简要说明如下：
1.
TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；
2.TopSolder、BottomSolder、TopPaste、BottomPaste，这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder层，Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；
3.TopOverlay、BottomOverlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为黄色（对于protelDXP2004版本是这样的）；
4.Keepout，画边框，确定电气边界；
5.Mechanicallayer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanicallayer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。
所以最好是发给PCB厂之前将keepoutlayer层删除；
6.MultiLayer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；
7.Drillguide、Drilldrawing，钻孔层；
[PCB电路板设计]中英文对照的PCB专业用语
小朱发表于2007-5-2415:
40:
00
一、综合词汇
1、印制电路：
printedcircuit
2、印制线路：
printedwiring
3、印制板：
printedboard
4、印制板电路：
printedcircuitboard（pcb）
5、印制线路板：
printedwiringboard（pwb）
6、印制元件：
printedcomponent
7、印制接点：
printedcontact
8、印制板装配：
printedboardassembly
9、板：
board
10、单面印制板：
single-sidedprintedboard（ssb）
11、双面印制板：
double-sidedprintedboard（dsb）
12、多层印制板：
mulitlayerprintedboard（mlb）
13、多层印制电路板：
mulitlayerprintedcircuitboard
14、多层印制线路板：
mulitlayerpritedwiringboard
15、刚性印制板：
rigidprintedboard
16、刚性单面印制板：
rigidsingle-sidedprintedborad
17、刚性双面印制板：
rigiddouble-sidedprintedborad
18、刚性多层印制板：
rigidmultilayerprintedboard
19、挠性多层印制板：
flexiblemultilayerprintedboard
20、挠性印制板：
flexibleprintedboard
21、挠性单面印制板：
flexiblesingle-sidedprintedboard
22、挠性双面印制板：
flexibledouble-sidedprintedboard
23、挠性印制电路：
flexibleprintedcircuit（fpc）
24、挠性印制线路：
flexibleprintedwiring
25、刚性印制板：
flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard
26、刚性双面印制板：
flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted
27、刚性多层印制板：
flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard
28、齐平印制板：
flushprintedboard
29、金属芯印制板：
metalcoreprintedboard
30、金属基印制板：
metalbaseprintedboard
31、多重布线印制板：
mulit-wiringprintedboard
32、陶瓷印制板：
ceramicsubstrateprintedboard
33、导电胶印制板：
electroconductivepasteprintedboard
34、模塑电路板：
moldedcircuitboard
35、模压印制板：
stampedprintedwiringboard
36、顺序层压多层印制板：
sequentially-laminatedmulitlayer
37、散线印制板：
discretewiringboard
38、微线印制板：
microwireboard
39、积层印制板：
buile-upprintedboard
40、积层多层印制板：
build-upmulitlayerprintedboard（bum）
41、积层挠印制板：
build-upflexibleprintedboard
42、表面层合电路板：
surfacelaminarcircuit（slc）
43、埋入凸块连印制板：
b2itprintedboard
44、多层膜基板：
multi-layeredfilmsubstrate（mfs）
45、层间全内导通多层印制板：
alivhmultilayerprintedboard
46、载芯片板：
chiponboard（cob）
47、埋电阻板：
buriedresistanceboard
48、母板：
motherboard
49、子板：
daughterboard
50、背板：
backplane
51、裸板：
bareboard
52、键盘板夹心板：
copper-invar-copperboard
53、动态挠性板：
dynamicflexboard
54、静态挠性板：
staticflexboard
55、可断拼板：
break-awayplanel
56、电缆：
cable
57、挠性扁平电缆：
flexibleflatcable（ffc）
58、薄膜开关：
membraneswitch
59、混合电路：
hybridcircuit
60、厚膜：
thickfilm
61、厚膜电路：
thickfilmcircuit
62、薄膜：
thinfilm
63、薄膜混合电路：
thinfilmhybridcircuit
64、互连：
interconnection
65、导线：
conductortraceline
66、齐平导线：
flushconductor
67、传输线：
transmissionline
68、跨交：
crossover
69、板边插头：
edge-boardcontact
70、增强板：
stiffener
71、基底：
substrate
72、基板面：
realestate
73、导线面：
conductorside
74、元件面：
componentside
75、焊接面：
solderside
76、印制：
printing
77、网格：
grid
78、图形：
pattern
79、导电图形：
conductivepattern
80、非导电图形：
non-conductivepattern
81、字符：
legend
82、标志：
mark
二、基材：
1、基材：
basematerial
2、层压板：
laminate
3、覆金属箔基材：
metal-cladbadematerial
4、覆铜箔层压板：
copper-cladlaminate（ccl）
5、单面覆铜箔层压板：
single-sidedcopper-cladlaminate
6、双面覆铜箔层压板：
double-sidedcopper-cladlaminate
7、复合层压板：
compositelaminate
8、薄层压板：
thinlaminate
9、金属芯覆铜箔层压板：
metalcorecopper-cladlaminate
10、金属基覆铜层压板：
metalbasecopper-cladlaminate
11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：
flexiblecopper-claddielectricfilm
12、基体材料：
basismaterial
13、预浸材料：
prepreg
14、粘结片：
bondingsheet
15、预浸粘结片：
preimpregnatedbondingsheer
16、环氧玻璃基板：
epoxyglasssubstrate
17、加成法用层压板：
laminateforadditiveprocess
18、预制内层覆箔板：
masslaminationpanel
19、内层芯板：
corematerial
20、催化板材：
catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate
21、涂胶催化层压板：
adhesive-coatedcatalyzedlaminate
22、涂胶无催层压板：
adhesive-coateduncatalyzedlaminate
23、粘结层：
bondinglayer
24、粘结膜：
filmadhesive
25、涂胶粘剂绝缘薄膜：
adhesivecoateddielectricfilm
26、无支撑胶粘剂膜：
unsupportedadhesivefilm
27、覆盖层：
coverlayer（coverlay）
28、增强板材：
stiffenermaterial
29、铜箔面：
copper-cladsurface
30、去铜箔面：
foilremovalsurface
31、层压板面：
uncladlaminatesurface
32、基膜面：
basefilmsurface
33、胶粘剂面：
adhesivefaec
34、原始光洁面：
platefinish
35、粗面：
mattfinish
36、纵向：
lengthwisedirection
37、模向：
crosswisedirection
38、剪切板：
cuttosizepanel
39、酚醛纸质覆铜箔板：
phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates（phenolic/paperccl）
40、环氧纸质覆铜箔板：
epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates（epoxy/paperccl）
41、环氧玻璃布基覆铜箔板：
epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates
42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：
epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates
43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：
epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates
44、聚酯玻璃布覆铜箔板：
ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates
45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：
polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates
46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：
bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates
47、环氧合成纤维布覆铜箔板：
epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates
48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：
teflon/fiberglasscopper-cladlaminates
49、超薄型层压板：
ultrathinlaminate
50、陶瓷基覆铜箔板：
ceramicsbasecopper-cladlaminates
51、紫外线阻挡型覆铜箔板：
uvblockingcopper-cladlaminates
三、基材的材料
1、a阶树脂：
a-stageresin
2、b阶树脂：
b-stageresin
3、c阶树脂：
c-stageresin
4、环氧树脂：
epoxyresin
5、酚醛树脂：
phenolicresin
6、聚酯树脂：
polyesterresin
7、聚酰亚胺树脂：
polyimideresin
8、双马来酰亚胺三嗪树脂：
bismaleimide-triazineresin
9、丙烯酸树脂：
acrylicresin
10、三聚氰胺甲醛树脂：
melamineformaldehyderesin
11、多官能环氧树脂：
polyfunctionalepoxyresin
12、溴化环氧树脂：
brominatedepoxyresin
13、环氧酚醛：
epoxynovolac
14、氟树脂：
fluroresin
15、硅树脂：
siliconeresin
16、硅烷：
silane
17、聚合物：
polymer
18、无定形聚合物：
amorphouspolymer
19、结晶现象：
crystallinepolamer
20、双晶现象：
dimorphism
21、共聚物：
copolymer
22、合成树脂：
synthetic
23、热固性树脂：
thermosettingresin
24、热塑性树脂：
thermoplasticresin
25、感光性树脂：
photosensitiveresin
26、环氧当量：
weightperepoxyequivalent（wpe）
27、环氧值：
epoxyvalue
28、双氰胺：
dicyandiamide
29、粘结剂：
binder
30、胶粘剂：
adesive
31、固化剂：
curingagent
32、阻燃剂：
flameretardant
33、遮光剂：
opaquer
34、增塑剂：
plasticizers
35、不饱和聚酯：
unsatuiatedpolyester
36、聚酯薄膜：
polyester
37、聚酰亚胺薄膜：
polyimidefilm（pi）
38、聚四氟乙烯：
polytetrafluoetylene（ptfe）
39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：
perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm（fep）
40、增强材料：
reinforcingmaterial
41、玻璃纤维：
glassfiber
42、e玻璃纤维：
e-glassfibre
43、d玻璃纤维：
d-glassfibre
44、s玻璃纤维：
s-glassfibre
45、玻璃布：
glassfabric
46、非织布：
non-wovenfabric
47、玻璃纤维垫：
glassmats
48、纱线：
yarn
49、单丝：
filament
50、绞股：
strand
51、纬纱：
weftyarn
52、经纱：
warpyarn
53、但尼尔：
denier
54、经向：
warp-wise
55、纬向：
weft-wise,filling-wise
56、织物经纬密度：
threadco
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