高职应用电子技术专业技能抽查标准.docx
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高职应用电子技术专业技能抽查标准
湖南省高等职业院校应用电子技术专业技能抽查标准
高等职业院校应用电子技术专业主要培养面向电子类企业设计开发、生产制造、维修保养岗位的能胜任电子产品组装与调试、PCB板图绘制、电子产品开发、电子产品维修等典型工作任务的高素质技能型人才。
为考核与评价高职院校应用电子技术专业学生的综合职业技能和职业素养，特制定本抽查标准。
一、抽查目的
测试学生利用设备和工具按照行业通用的规范和要求组装电子产品的技能；测试学生利用常用的仪器仪表按照规范的测试流程和方法测量和调整电子产品的技术参数的技能；测试学生利用相应的软硬件开发平台按照行业常用的开发流程进行小型电子产品软硬件设计开发的技能；测试学生按照正确的维修方法排除小型电子产品故障的技能。
在测试学生以上技能的同时对其在实际操作过程中所表现出来的职业素养进行综合评价。
二、抽查对象与方式
1、抽查对象
高等职业院校应用电子技术专业（全日制）三年一期在校学生。
2、抽查方式
以学校为单位，从技能抽查题库中随机抽取一题进行测试；被测学生在规定的时间内个人独立完成。
三、抽查内容与要求
技能抽查内容包括电子产品组装与调试、PCB板图绘制、小型电子产品开发、小型电子产品维修四个最基本的、通用的模块。
要求学生能按照企业的操作规范独立完成通孔工艺和贴片工艺电子产品组装与调试等9个典型工作项目，并体现良好的职业精神与职业素养。
模块一电子产品的组装与调试
电子产品的组装与调试模块包括通孔安装工艺、贴片安装工艺和通孔贴片混和安装工艺电子产品组装与调试3个抽查项目。
它主要用来检验学生是否掌握电子元器件的检测、成型、插装、手工焊接以及使用仪器仪表进行调试等基本技能。
项目1：
通孔安装工艺电子产品的组装与调试
1、任务描述
某企业承接了一批通孔安装工艺电子产品的组装与调试任务，请按照相应的生产标准完成一个该产品的组装与调试，并能实现该产品的基本功能、满足相应的技术指标。
正确填写相关技术文件或测试报告。
其中，产品需要装配的元器件总数为20个左右，包括无源元件（如电阻、电容等）、有源元件（晶体管、集成电路等）及接插件各若干。
需测试的技术参数3个左右。
2、测试要求
（1）技能要求：
以IPC-A-610标准为参考组装调试典型通孔工艺的电子产品。
组装时，能正确选择不同类型的电子元器件（从120%中正确选取不少于3种类型的元件），能按成型、插装和电烙铁手工焊接的要求进行元器件的装配，装配后不能出现开路、短路、不良焊点、元件或印制板损坏等现象，基本符合IPC-A-610规范要求。
调试中，能正确选择和使用仪器仪表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之达到要求，并能完整翔实的记录试验条件和结果。
（2）素养要求
符合企业基本的6S（整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全）管理要求。
能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意识。
符合企业基本的质量常识和管理要求。
能进行通孔安装工艺文件的准备和有效性确认，产品搬运、摆放等符合产品防护要求。
符合企业电子产品生产线员工的基本素养要求，体现良好的工作习惯。
如：
电烙铁设置和接地检查、先无电或弱电检测（电压表/万用表）再上电检测、电源或信号输出先检测无误再连接作品、仪器的通/断电顺序、翔实记录试验环境（温湿度）、条件和数据等。
（3）测试时间：
120分钟。
项目2：
贴片安装工艺电子产品的组装与调试
1、任务描述
某企业承接了一批贴片安装工艺电子产品的组装与调试任务，请按照相应的生产标准完成一个该产品的手工贴片安装与技术参数调试，并能实现该产品的基本功能、满足相应的技术指标。
正确填写相关技术文件或测试报告。
其中，产品需要表面贴装的元器件总数为15个左右，包括无源表面安装元件SMC（如矩形片式电阻、圆柱形电容、异形电位器等）、有源表面安装器件SMD（圆柱形二极管、塑料组件SOT或SOP系列三极管和集成电路等）及贴片形式的机电接插件各若干。
需测试的技术参数3个左右。
2、测试要求
（1）技能要求：
以IPC-A-610中的SMT工艺标准为参考手工贴片安装和调试典型贴片安装工艺的电子产品。
贴片安装时，能正确识读和选择不同封装类型的贴片电子元器件（从120%中正确选取不少于3种类型的元件）。
正确选择焊接工具，按照手工焊接贴片元件的要求进行元器件的手工装配，装配后不能出现虚焊、桥接、拉尖以及元件、焊盘或印制板损伤等不良现象，基本符合IPC-A-610规范要求。
调试中，能正确选择和使用仪器仪表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之达到要求，并能完整翔实的记录试验条件和结果。
（2）素养要求
符合企业基本的6S（整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全）管理要求。
能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意识。
符合企业基本的质量常识和管理要求。
能进行贴片安装工艺文件的准备和有效性确认，产品搬运、摆放等符合产品防护要求。
符合企业电子产品生产线员工的基本素养要求，体现良好的工作习惯。
如：
电烙铁设置和接地检查、先无电或弱电检测（电压表/万用表）再上电检测、电源或信号输出先检测无误再连接作品、仪器的通/断电顺序、翔实记录试验环境（温湿度）、条件和数据等。
（3）测试时间：
120分钟。
项目3：
通孔和贴片混合安装工艺电子产品的组装与调试
1、任务描述
某企业承接了一批通孔和贴片混合安装工艺电子产品的组装与调试任务，请按照相应的生产标准完成一个该产品的手工安装通孔元件和贴片元件及技术参数的调试，并能实现该产品的基本功能、满足相应的技术指标。
正确填写相关技术文件或测试报告。
其中，产品需要通孔安装和表面贴装的元器件总数为10个左右，包括无源的通孔和表面安装元件SMC（如电阻、电容、电位器等）、有源通孔和表面安装器件SMD（二极管、三极管、集成电路等）及机电接插件各若干。
需测试的技术参数3个左右。
2、测试要求
（1）技能要求：
以IPC-A-610为参考手工安装和调试典型混合安装工艺的电子产品。
安装时，能正确识读和选择不同类型的电子元器件（从120%中正确选取不少于3种类型的元件）。
正确选择焊接工具，按照手工焊接通孔和贴片元件的要求进行元器件的手工装配，装配后不能出现虚焊、桥接、拉尖以及元件、焊盘或印制板损伤等不良现象，基本符合IPC-A-610规范要求。
调试中，能正确选择和使用仪器仪表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之达到要求，并能完整翔实的记录试验条件和结果。
（2）素养要求
符合企业基本的6S（整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全）管理要求。
能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意识。
符合企业基本的质量常识和管理要求。
能进行通孔和贴片混合安装工艺文件的准备和有效性确认，产品搬运、摆放等符合产品防护要求。
符合企业电子产品生产线员工的基本素养要求，体现良好的工作习惯。
如：
电烙铁设置和接地检查、先无电或弱电检测（电压表/万用表）再上电检测、电源或信号输出先检测无误再连接作品、仪器的通/断电顺序、翔实记录试验环境（温湿度）、条件和数据等。
（3）测试时间：
120分钟。
模块二PCB版图绘制
PCB版图设计模块包括单面PCB版图设计、双面PCB版图设计2个抽查项目。
此模块主要是考核学生运用电子CAD设计软件（如Protel99SE、ProtelDXP2004等）在完成电路原理图绘制和PCB版图设计过程中，学生对电子CAD设计软件的操作技能、设计技巧，以及在工程设计中的综合设计与分析能力。
项目1：
单面PCB版图绘制
1、任务描述
提供某一小型电子产品的电路原理图样图，根据给出产品技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出单面PCB版图。
其中，要求产品电路原理图元件数量在30个左右，全部采用THT元件。
电路原理图中应包括常用的电阻、电容、晶体管、集成芯片、接插件及非标准尺寸的器件等。
2、测试要求
（1）技能要求：
能按设计规范正确绘制出电路原理图；在设计中能规范电子产品的PCB工艺设计，使PCB设计满足可测试性、可生产性和可维护性；PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；器件布局应满足单板安装干涉；按照产品安装尺寸大小、位置，能正确设计PCB版图大小及安装孔位置。
（2）素养要求
符合企业基本的6S（整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全）管理要求。
能按要求进行工具的定置和归位、工作台面保持清洁，体现良好的工作习惯，严格遵循单面PCB版绘制流程和工艺要求，具有安全用电意识。
（3）测试时间：
120分钟
项目2：
双面PCB版图绘制
1、任务描述
提供某一小型电子产品的电路原理图样图，根据给出产品的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出双面PCB版图。
其中，要求产品电路原理图元件数量在30—40个左右，电路原理图中应包括THT器件、SMC器件（如电阻、电位器、电容等）、SMD（如二极管、三极管、集成芯片等）。
2、测试要求
（1）技能要求
能按设计规范正确绘制出电路原理图；在设计中能规范电子产品的PCB工艺设计，使PCB设计满足可测试性、可生产性和可维护性；PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；贴片器件之间的最小间距应满足基本间距要求；器件布局应满足单板安装干涉；能正确的对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴；按照产品安装尺寸大小、位置，能正确设计PCB版图大小及安装孔位置。
（2）素养要求
符合企业基本的6S（整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全）管理要求。
能按要求进行工具的定置和归位、工作台面保持清洁，体现良好的工作习惯，严格遵循双面PCB版绘制流程和工艺要求，具有安全用电意识。
（3）测试时间：
120分钟
模块三小型电子产品开发
小型电子产品开发模块包括小型电子产品硬件开发、小型电子产品软件开发2个抽查项目。
这些项目主要培养学生电子产品设计方案制定、硬件电路设计、软件设计、元器件选型、电子产品装配、软硬件系统调试等小型电子产品开发能力。
项目1：
小型电子产品硬件开发
1、任务描述
某公司承接了一企业某电子产品的硬件电路设计开发任务，请按照电子产品的开发流程设计相应的硬件电路，在电路仿真实现的基础上，完成该电子产品的安装、调试，实现产品功能，并满足相应的技术指标，正确填写设计方案、测试报告等相关技术文件。
本项目需要设计的硬件电路为给定的实际电子产品电路的一部分，设计的电路为模拟电路或数字电路或模数混合电路。
电路仿真为EWB/multisim等通用仿真软件。
在给定元器件中进行器件选型（按至少120%准备）。
2、测试要求
（1）技能要求：
以电子产品的设计开发通用流程设计该产品的硬件电路，在电路仿真实现的基础上，完成该电子产品的安装、调试，实现产品功能。
设计时，电路的功能（性能指标）分析、原理框图的设计、相应电路的设计，器件选型等要满足给定的功能和技术指标，设计方案等相关技术文件符合国家/行业/企业标准。
仿真时，所建立的仿真模型要满足该电路给定的功能和技术指标。
焊接与安装时，能按成型、插装和电烙铁手工焊接的工艺要求进行元器件的装配，装配后不能出现虚焊、短路、焊盘脱落等现象。
调试时，正确选择和使用仪器仪表，先调试所设计硬件电路，然后调试整机电路，并对所设计的硬件电路的技术参数进行测量与调试并使之达到给定的性能与技术指标要求，填写的测试报告等相关技术文件符合国家/行业/企业标准。
（2）素养要求
符合企业基本的6S（整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全）管理要求。
能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁，及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意识。
具有良好的工作习惯。
能遵循硬件开发的基本流程，需求分析、硬件设计、仿真、样机制作、调试等各个环节规范有序，能充分考虑电路设计的可靠性，具有较强的产品质量意识与成本意识。
（3）测试时间：
120分钟。
项目2：
小型电子产品软件开发
1、任务描述
某公司承接了一企业某电子产品的某一功能软件设计开发任务，请按照电子产品的软件开发流程设计相应的程序，与硬件系统联调，实现产品功能，并满足相应的技术指标，正确填写设计方案、测试报告等相关技术文件。
本项目需要设计的软件为给定了I/O端口实际电子产品的软件系统的一部分，所设计的软件为主程序或主函数/子程序或子函数等，设计语言为C语言或汇编语言，开发平台为KeilC等。
2、测试要求
（1）技能要求：
以电子产品的软件设计开发通用流程设计该产品的某一功能软件，并与硬件系统联调，实现产品功能，并满足相应的技术指标。
设计时，软件的功能分析、流程图的设计、相应程序的设计等要满足给定的功能和技术指标，程序代码要符合编程规范（函数名称、功能、入口参数、出口参数、注释等），设计方案等相关技术文件符合国家/行业/企业标准。
编译与调试时，在KeilC等开发平台上，运行并调试所编制程序代码使之无语法错误。
软硬系统联调时，下载程序到MCU硬件中，运行程序，用仪器仪表测试功能指标，修改、优化程序代码，使之达到给定的性能与技术指标要求，测试报告等相关技术文件符合国家/行业/企业标准。
（2）素养要求
符合企业基本的6S（整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全）管理要求。
能按要求保持工作台面的整洁，能按照规范要求使用电脑，具有较强的设备安全与人身安全意识。
具有良好的工作习惯。
能遵循软件开发的基本流程，需求分析、软件设计、编译与调试、软硬系统联调等各个环节规范有序，有良好的文档书写习惯，做事认真负责，一丝不苟，每一条语句都经过周密思考。
（3）测试时间：
120分钟。
模块四小型电子产品维修
小型电子产品维修模块包括小型电子产品元件级维修、小型电子产品部件级维修2个抽查项目。
它主要用来检验学生是否掌握电子元器件的检测、识别，小型电子产品整机的故障，故障部件的检测及更换，手工焊接以及使用仪器仪表进行调试等基本技能。
项目1：
小型电子产品元件级维修
1、任务描述
某某客户购买了某一种小型的电子产品，出现了故障，请按照相应的技术标准完成一个该产品的故障部位判断，部件更换，调试安装，并能满足相应的技术指标。
正确填写相关技术文件或测试报告。
其中，产品元器件总数为20个左右，包括无源元件（如电阻、电容等）、有源元件（晶体管、集成电路等）及接插件各若干。
需测试的元件技术参数5个左右、元件的识别和更换。
2、测试要求
（1）技能要求：
以IPC-7711/21标准为参考进行小型电子产品维修。
维修时，能正确选择不同类型的电子元器件（从120%中正确选取不少于3种类型的元件），能正确判断小型电子产品的故障部件，能正确使用电烙铁根据手工焊接的要求进行元部件的装配，装配后不能出现虚焊、短路等现象。
调试中，能正确选择和使用仪器仪表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之达到要求。
（2）素养要求
符合企业基本的6S（整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全）管理要求。
能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意识。
符合企业电子产品维修工的基本素养要求，体现良好的工作习惯，能严格遵循维修流程，故障分析、检测、修复能严格按照规范操作等。
（3）测试时间：
120分钟。
项目2：
小型电子产品部件级维修
1、任务描述
某客户购买了某一种小型的电子产品，出现了故障，请按照相应的技术标准完成一个该产品的故障部位判断，部件更换，调试安装，并能满足相应的技术指标。
正确填写相关技术文件或测试报告。
其中，产品需要的部件总数为8个左右，包括电源、各功能模块。
需测试的技术参数5个左右。
主要考核故障排除能力、电路测试调试能力、仪器仪表使用能力、元器件识别及检测能力、整机电路阅读能力。
2、测试要求
（1）技能要求：
以IPC-7711/21标准为参考进行小型电子产品维修。
维修时，能正确选择不同类型的电子元器件（从120%中正确选取不少于3种类型的元件），能正确判断小型电子产品的故障部件，能正确使用电烙铁根据手工焊接的要求进行元部件的装配，装配后不能出现虚焊、短路等现象。
调试中，能正确选择和使用仪器仪表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之达到要求。
（2）素养要求
符合企业基本的6S（整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全）管理要求。
能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意识。
符合企业电子产品维修工的基本素养要求，体现良好的工作习惯，能严格遵循维修流程，故障分析、检测、修复能严格按照规范操作等。
（3）测试时间：
120分钟。
三、评价标准
各抽查项目的评价均包括操作规范、作品、职业素养三个方面。
其中，操作规范占该项目总分的30%，作品占该项目总分的50%，职业素养占该项目总分的20%。
总分为100分。
操作规范、作品、职业素养均合格该项目总成绩为合格。
各项目评价标准分别见表1至表9。
表1通孔工艺电子产品的组装与调试评价标准
评价内容
配分
评分标准
备注
操作规范30分
6
正确选择电子元器件，错误数每超过10%扣一分，超过60%本小项记0分。
（即，从提供的24个元件中正确地选择出20个元件，每少选或错选一个元件扣2分，累计超过3个元件记0分）
出现明显失误造成元件或仪表、设备损坏等安全事故，本大项记0分
6
合理成型、插装元件，错误数每超过10%扣一分，超过60%本小项记0分。
（即，对选出的20个元件进行正确的成型、插装操作，每2个成型或插装不符合要求的元件扣1分，累计超过12个元件记0分）
6
进行手工THT元件的焊接，要求正确选择焊接工具和材料，焊接过程中符合手工焊接操作要领。
且焊接结束后要求元件引脚和焊盘浸润良好，无虚焊、空洞或堆焊现象。
每出现1次不符合手工焊接操作要领扣1分，直至扣完为止。
出现1处虚焊、短路扣3分，多于2处的虚焊、短路，本小项记0分。
6
选择和使用仪器仪表对电路进行调试，且对调试好的电路中试题规定的三个不同类型的参数（电压、电流、频率等）进行参数测量，且测试参数错误一处扣2分，多于2处记0分。
若电路没有调试成功，本项记0分。
6
正确填写操作过程中的实际操作过程，重点描述调试方案、步骤及出现故障的排除方法，在测量时要注明测试方法、步骤等。
同时要详实地记录技术参数的测量数据和波形（注明周期、幅度）并分析是否符合技术要求，操作过程、调试方案或步骤等记录不详一处扣2分，测量数量或波形记录不准确或错误一处扣1分，错误数超过60%本项记0分。
作品
50分
工艺
20
操作完成后，上交的电路板作品要求符合IPC-A-610标准中各项可接受条件的要求，即符合标准中的元件成型、插装、手工焊接等工艺要求的可接受最低条件。
不符合的条件一处扣2分，超过6处本项计0分。
焊接及印制板组装工艺基本要求：
1.焊料适中，无较大针孔、砂眼
2.焊盘位置适中，无剥离、翘起等
3.焊点润湿好、表面完整、连续平滑
4.无脱焊、漏焊、裂纹、拉尖、多锡、少锡、针孔、吹孔、空洞等不良
5.镀通孔透锡良好
6.无元件引脚上锡不良或吸料
7.无开路/短路、锡球、锡溅、锡桥
8.元件安放符合相关规范，无元件扭曲、倾斜、移位、管脚共面性差等
9.无元件、焊盘或印制板损伤
功能
15
基本功能完好，即电路通入正常电源及输入信号的情况下，能正常工作（无短路、开路等），且各项功能都显示正常。
每缺失一项功能扣5分，功能项缺失超过60%本小项记0分。
指标
15
基本参数指标符合试题规定的要求，即各项参数指标（电压、电流频率等）的测量值上下限不超出要求的5%。
若超出了5%-10%扣5分，超出10%-15%扣10分，15%以上记0分。
职业素养20分
20
安全、文明操作，具有良好的职业操守，任务完成后做到整理、清洁工作台面，正常关闭各仪器设备的电源、拔掉电烙铁的电源并清理烙铁头等符合“工作与职业操守要求”的内容。
操作完成后整齐摆放工具及凳子放回原位，按顺序退出考场。
违反一项扣5分，三项不达要求记0分。
工作与职业操守要求：
1.符合企业基本的6S管理要求（整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全），如：
仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁、清扫废弃管脚及杂物等，且用电安全、接地检查等。
2.符合企业基本的质量常识和管理要求，如：
技术/工艺文件的准备和有效性确认、作业/状态标识管理（如：
作业中断、故障品）、产品防护要求（如：
搬运、摆放）。
3.符合企业基本的设备常识和TPM管理。
4.符合企业电子产品生产线员工的基本素养要求，体现良好的工作习惯，如：
电烙铁设置和接地检查、先无电或弱电检测（电压表/万用表）再上电检测、电源或信号输出先检测无误再连接作品、仪器的通/断电顺序、详细实记录试验环境（温湿度）、条件和数据等。
5.保持工作台面干净整洁。
在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。
6.尽可能减少用手握执电子组件，以防止损坏。
使用手套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。
7.不可用裸露的手或手指接触可焊表面。
人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀，还会导致其后涂覆或裹覆的低粘附性。
8.绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤。
与评审专家顶撞等态度恶劣者本项记0分
表2贴片工艺电子产品的组装与调试评价标准
评价内容
配分
评分标准
备注
操作规范30分
6
正确选择电子元器件，错误数每超过10%扣一分，超过60%本小项记0分。
（即，从提供的12个元件中正确地选择出10个元件，每少选或错选一个元件扣2分，累计超过3个元件记0分）
出现明显失误造成元件或仪表、设备损坏等安全事故，本大项记0分
6
合理贴装SMT元件，贴装错误数每超过10%扣一分，超过60%本小项记0分。
（即，对选出的10个元件进行正确的贴装操作，每1个贴装不符要求的元件扣1分，累计超过6个元件记0分。
6
进行手工SMT元件的焊接，要求正确选择焊接工具和材料，焊接过程中符合手工焊接操作要领。
且焊接结束后要求无虚焊、桥连、立碑、浸润不良、焊点偏移等现象。
每出现1次不符合手工焊接操作要领扣1分，超过6处本项记0分。
出现1处虚焊、桥连扣3分，多于2处的虚焊、桥连，本小项记0分。
6
选择和使用仪器仪表对电路进行调试，且对调试好的电路中试题规定的三个不同类型的参数（电压、电流、频率等）进行参数测量，且测试参数错误一处扣2分，多于2处记0分。
若电路没有调试成功，本项记0分。
6
正确填写操作过程中的实际操作过程，重点描述调试方案、步骤及出现故障的排除方法，在测量时要注明测试方法、步骤等。
同时要详实地记录技术参数的测量数据和波形（注明周期、幅度）并分析是否符合技术要求，操作过程、调试方案或步骤等记录不详一处扣2分，测量数量或波形记录不准确或错误一处扣1分，错误数超过60%本项记0分。
作品
50分
工艺
10
操作完成后，上交的电路板作品要求符合IPC-A-610标准中各项可接受条件的要求，即符合标准中的SMT元件的贴装和手工焊接等工艺要求的可接受最低条件。
不符合的条件一处扣2分，超过6处本项计0分。
焊接及印制板组装工艺基本要求：
1.焊料适中，无较大针孔、砂眼
2.焊盘位置适中，无剥离、翘起等
3.焊点润湿好、表面完整、连续平滑
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