LED芯片制造常用单词方案.docx

LED芯片制造常用单词方案.docx

《LED芯片制造常用单词方案.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《LED芯片制造常用单词方案.docx（7页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

LED芯片制造常用单词方案

LED芯片制造常用单词

◎A开头的单字◎

1.Abort取消操作

2.Abnormal异常

3.AceticAcid（CH3COOH）醋酸

4.Acetone（CH3COCH3）丙酮

5.Acid酸

6.Add增加

7.Adjust调整

8.AirShower洁净走道

9.Alignment对准

10.Alloy合金

11.Aluminum（Al）铝

12.Ammonia（NH4OH）氢氧化胺（俗称:

氨水）

13.Analysis分析

14.AR氩气

15.Automation自动化

◎B开头的单字◎

1.Bake烘烤

2.Bank暂存

3.Barcode条形码

4.Batch整批

5.BHLD被工程师或客户BankHold短时间内不会Run的货

6.BlueTape蓝膜

7.Boat石英晶舟

8.Bottom底部

9.BreakdownVoltage击穿电压

10.Broken破片；损坏

11.Buffer生产暂存区

12.BufferChemical缓冲液

◎C开头的单字◎

1.Calibration校正；调整

2.Camera照相机；摄影机

3.Cancel清除

4.Candela（cd）烛光

5.Cart手推车

6.Cassette晶舟

7.Certify技能认证

8.Chamber反应室

9.Charge电荷

10.Chipping崩裂

11.ChipSuctionPen真空吸笔

12.ChipTransfer-m（Machine）翻转机

13.CleanBench清洗台

14.CleanRoom洁净室

15.Cleaning清洗

16.CleaningSequence清洗程序

17.Clear清除

18.Coat涂布

19.Coater上光阻机台

20.Coating上光阻；涂布上整个表面

21.Completed结束；完成

22.Confirm确认

23.Contact接触

24.Contamination污染

25.ControlWafer（C/W）控片

26.Controller控制器

27.CoolingWater冷却水

28.Crucible，Pot坩埚

29.Curing烘烤

30.Customer客户

31.CVD（ChemicalVaporDeposition）化学汽相沉积

32.CycleTime生产周期

◎D开头的单字◎

1.DailyMonitor每日检测

2.Data资料；数据

3.Date日期

4.Defect缺点；缺陷

5.Defocus散焦；无法聚焦

6.Del（Delete）清除；删除

7.Delay延迟

8.Department部门

9.Deposition（DEP）沉积

10.Develop显影

11.Developer显影器；显影液

12.Die，Chip晶粒（台）；芯片（陆）

13.DIWater去离子水

14.Dicing切割

15.Down当机

16.Drain泄出

17.DryEtching干蚀刻

18.DryPump干式（无油封）的真空泵

19.DummyWafer（D/W）挡片

◎E开头的单字◎

1.E/R（EtchingRate）蚀刻率

2.EmergencyStop紧急停止

3.EMO紧急停止按钮

4.Endpoint终点值

5.Engineer工程师

6.Epi–wafer磊晶片（台）；外延片（陆）

7.Equipment机台；设备

8.ErrorMessage错误讯息

9.Etching蚀刻

10.Evaporation蒸镀

11.Exhaust抽出；抽风管；排（废）气

12.ExpandingMachine扩张机

13.Exposure曝光；曝光量

◎F开头的单字◎

1.FAC厂务

2.Facility厂务水电气系统

3.Film薄膜

4.Focus聚焦；焦距

5.ForwardCurrent顺向电流

6.ForwardVoltage（Vf）顺向电压

7.FQC最终检验员

8.Furnace炉管

◎G开头的单字◎

1.Gallium（Ga）镓

2.GOR（GeneralOperationRule）厂区操作规则

3.Group群组

◎H开头的单字◎

1.Handle处理

2.HighCurrent高电流

3.Highlight强调

4.HighVacuum高真空

5.HighVoltage高电压

6.History歴史

7.HMDS界面活性剂

8.Hold扣留；暂停

9.HoldDate留置日期

10.HoldReason留置原因

11.HoldUser留置者

12.HotRun很急件

13.HydrochloricAcid（HCL）盐酸

14.HydrofluoricAcid（HF）氢氟酸

15.HydrogenPeroxide（H2O2）双氧水

◎I开头的单字◎

1.Idle休息

2.Initial初始状态

3.Inspection检验

4.IPA（IsopropylAcetone）异丙醇

5.IPQC制程检验员

6.IQC进料检验员

7.Item项目

8.IvTestIv测试

◎J开头的单字◎

1.Job工作

2.Job–Name程序名称代号

◎K开头的单字◎

1.KeyLock功能键；指令键

2.Keyboard键盘

◎L开头的单字◎

1.Leak泄漏

2.LHLD被Hold住的货（Hold于上壹站）

3.LightEmittingDiode（LED）发光二极体

4.Link连结；线

5.Lithography微影

6.Log记录

7.Lost机台是清空的，无人操作机台或机台没于Run货

8.Lot批货

9.LotHistoryInformation批货历史资料

10.Lot-ID批货编号

11.LotInformation批货信息

12.LotNote批货批注

13.LotNoteInformation批货批注信息

14.LotOwner货主

15.LotPosition批货位置

16.LotProcessStatus批货生产状态

17.LotStatus批货状态

18.LPHL被工程师Hold于当站，请依LotNoteCall工程师或执行RunCard

19.LuminousIntensity（Iv）光的强度（单位:

cd，mcd）

◎M开头的单字◎

1.Maintain维护

2.Maintenance维修；保护

3.Manufacture制造

4.Mark记号

5.Mask光罩

6.Merge合且

7.Metal金属

8.Microscope显微镜；实体显微镜

9.Misalign对偏

10.MissingLot失踪批货

11.Missoperation（MO）错误操作

12.Multi多重的

◎N开头的单字◎

1.NativeOxideLayer自然氧化层

2.NHLD因下壹站机台正于Run货或无法Run货而设的Hold（Hold于下壹站）

3.NitricAcid（NHO3）硝酸

4.Nitride氮化物

5.Nitrogen（N）氮

6.NormalLot普通货

7.Notavailable不可用的；无效的

8.Notch缺角

9.Nozzle喷嘴