微型扬声器振膜知识汇总情况.docx

微型扬声器振膜知识汇总情况.docx

《微型扬声器振膜知识汇总情况.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《微型扬声器振膜知识汇总情况.docx（24页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

微型扬声器振膜知识汇总情况

手机（微型）喇叭振膜知识汇编

手机（微型）喇叭振膜上的材料PET,PEN, PEI（4页） ,PAR（8页）, PPS, PEEK, PI, LCP,PA, PSU, PPSU,PMP, PES, COC等已经陆续被应用，很多产家也用了复合材料，如PEN+OE等。

 PEN+OE  是涌韵研发的产品，其ＯＥ是指复合材料中ＰＵ的厚度，有两种，一种是ＯＣ，一种是ＯＥ。

 复合膜片做出来的产品比ＰＥＮ膜片做出来的产品的ＦＯ要低，ＳＰＬ也要低，但是音质要好，柔和；ＰＥＮ做出来的喇叭声音都比较尖锐．

从提高效率，保证语音清晰度和薄形的要求，对微型扬声器的振膜有以下要求：

１.首先材料的比弹性率即：

杨氏模量/材料密度，要大； ２.材料的机械阻要大，以减小失真； ３.从加工方面看所用的材料要易于成形．

一．ＰＥＴ：

聚对苯二甲酸乙二酯振膜．

 ＰＥＴ是一种热塑性树脂，化学名聚对苯二甲酸乙二（醇）酯．该

品开发较早，最先是化纤的形式出现，用于振膜的商品名叫做ＭＹＬＡＲ．其种类很多，另外一种就是ＰＢＴ，ＭＹＬＡＲ有以下优点：

具有一定弹性，耐磨，防潮，厚度均匀，抗化学药品，价格优廉．ＭＹＬＡＲ还可以真空镀膜，染色，对环境无污染．在制造振膜是容易形成和冲切．缺点是耐温不高，在１３０摄氏度以上会变软，在外力的作用下容易变形，而且刚性较小． 

聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）

 聚对苯二甲酸乙二醇酯，英文名polyethylene terephthalate（简称PET），大量用作纤维，程塑料树脂可分为非工程塑料级和工程塑料级两大类，非工程塑料级主要用于瓶、薄膜、片材、耐烘烤食品容器等。

  PET 是乳白色或浅黄色、高度结晶的聚合物，表面平滑有光泽。

在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，但耐电晕性较差，抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性都很好。

PET 有酯键，在强酸、强碱和水蒸汽作用下会发生分解，耐有机溶剂、耐候性好。

缺点是结晶速率慢，成型加工困难，模塑温度高，生产周期长，冲击性能差。

一般通过增强、填充、共混等方法改进其加工性和物性，以玻璃纤维增强效果明显，提高树脂刚性、耐热性、耐药品性、电气性能和耐候性。

但仍需改进结晶速度慢的弊病，可以采取添加成核剂和结晶促进剂等手段。

加阻燃剂和防燃滴落剂可改进PET阻燃性和自熄性。

为改进PET性能，PET可与PC、弹性体、PBT、PS类、ABS、PA形成合金。

PET（增强PET）主要采取注射成型法加工，其他方法还有挤出、吹塑、涂覆和焊接、封接、机加工、真空镀膜等二次加工方法。

成型前须充分干燥。

PET按用途可分为纤维和非纤维两大类，后者包括薄膜、容器和工程塑料。

PET在开发初期主要用于制造合成纤维（占PET消耗量的70％左右）。

PET

还用来制造绝缘材料、磁带带基、电影或照相胶片片基和真空包装等。

PET

非纤应用的另一主要领域是制造充装饮料、食品等的中空容器。

其次，PET还作为工程塑料用于电子、电器等领域，如仪表壳、热风口罩等。

其中尤以包装容器的发展最引人注目，现在已有20％以上的PET用于包装材料，且呈逐年上升的趋势。

包装业已成为PET的第二大用户，仅次于合成纤维。

主要应用为电子电器方面有：

电气插座、电子连接器、电饭煲把手、电视偏向轭，端子台，断电器外壳、开关、马达风扇外壳、仪表机械零件、点钞机零件、电熨斗、电磁灶烤炉的配件；汽车工业中的流量控制阀、化油器盖、车窗控制器、脚踏变速器、配电盘罩；机械工业齿轮、叶片、皮带轮、泵零件、另外还有轮椅车体及轮子、灯罩外壳、照明器外壳、排水管接头、拉链、钟表零件、喷雾器部件。

二．聚乙烯二甲酸盐（ＰＥＮ）振膜

 由杜邦公司开发的材料，是Mylar的升级材料，具有质量轻，刚性好的特点，弹性模量比Mylar要高．可耐高温到１６０摄氏度。

聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）是聚酯家族中重要成员之一，由2，6-萘二甲酸（NDC） 或2，6-萘二酸二甲酯（DMN）与乙二醇（EG）缩聚而成，是1种性能优良的聚合物。

PEN 化学结构与PET相似，不同之处在于分子链中PEN由刚性更大的萘环代替了PET 中的苯环，萘环结构使PEN具有比PET更高的物理机械性能、气体阻隔性能、化学稳定性及耐热、耐紫外线、耐辐射等性能。

因此，作为一种热塑性树脂，PEN在纤维、 薄膜、包装材料和工程塑料等领域有着十分广阔的应用前景。

由于近年在PEN 单体及前体生产技术与成本上的突破，给PEN的研究开发带来了曙光，开展PEN的研究开发对于聚酯厂商具有重要的战略意义。

预计在不久的将来，我国将成为PEN 应用开发的重要市场。

性 能 

由于萘的结构更容易呈平面状，使得PEN具有良好的气体阻隔性能。

PEN对水的阻隔性是PET的3-4倍，对氧气和二氧化碳的阻隔性是PET的4-5倍，且不受潮湿环境的影响。

因而，PEN可作为饮料及食品的包装材料，并可大大提高产品的保质期。

PEN具有良好的化学稳定性，对有机溶液和化学药品稳定， 耐酸碱的能力也好于PET。

由于PEN的气密性好，分子量相对较大，所以在实际使用温度下，其析出低聚物的倾向比PET小，在加工温度高于PET情况下分解放出的低级醛也少于PET。

由于萘环提高了大分子的芳香度，使PEN比PET具有更优良的耐热性能。

PEN 在 130℃的潮湿空气中放置500小时后，伸长率仅下降10％；在180 ℃干燥空气中放置 10小时后，伸长率仍能保持50％；而PET 在同等条件下会因变脆而失去使用价值。

 PEN的熔点为265℃，与PET相近，其玻璃化温度在120℃以上，比PET高出50℃左右。

另外，萘的双环结构具有很强的紫外光吸收能力，使得PEN可以阻隔小于380nm 的紫外线，其阻隔效应明显优于PC。

同时，PEN的光致力学性能下降少， 光稳定性约为PET的5倍，经放射后，断裂伸长率下降少，在真空和氧气中耐放射线的能力分别为PET的10倍和4倍。

PEN还具有优良的力学性能，PEN的杨氏模量和拉伸弹性模量均比PET高出50％。

而且，PEN的力学性能稳定，即使在高温高压情况下，其弹性模量、强度、 蠕变和寿命仍能保持相当的稳定性。

PEN还具有优良的电气性能，与PET的电气性能相当，其介电常数、体积电阻率、导电率等也均与PET接近，但其电导率随温度变化较小。

发展进程 

PEN于1948年研制成功，但由于单体价格较高，限制了其工业化生产， 在这以后的20多年时间内，基本上没有对PEN的研究报道，直到20世纪70年代才有一些PEN 的制造和应用专利申请。

进入90年代后，由于PEN 合成技术的发展以及删单体的工业化，PEN独特的物理性能引起人们的极大关注， 逐渐成为一种重要的新型聚酯材料而备受瞩目，并开始了工业化生产。

目前，世界上只有2家公司生产 PEN 的单体 DMN，分别是美国的阿莫科公司和日本的三菱瓦斯化学公司。

 阿莫科公司是世界上率先将DMN工业化的生产商，该公司现已在阿拉斯加和阿拉巴马州分别建成了4.5万 t／a的DMN《生产基地；三菱瓦斯化学公司则是世界第二大DMN生产商，该公司拥有 4万t／a的DMN装置。

在众多的PEN生产商中，日本的东丽、帝人和英荷壳牌等公司走在PEN开发的前列。

东丽公司在日本拥有1万t／a的均聚、共聚PEN生产能力，并已与美国的可口可乐公司达成协议，向该公司提供可回收饮料瓶用的100％均聚PEN树脂。

东丽公司还在寻求在日本、美国或南美建立更大的PEN生产厂。

早在1964年，日本帝人公司就开始了PEN的研究工作。

到1971年，即以70￣80t ／a规模试产PEN薄膜（商品名为Q薄膜），PEN薄膜性能与聚苯硫醚相当，是理想的功能材料，可用作高档磁记录薄膜，但由于PEN单体的制造成本高，使Q薄膜的发展受到了限制。

但PEN的出现在当时还是引起了化工原料制造商的兴趣。

1973 年帝人公司建立了年产1000t PEN装置，20世纪90年代又建成了4.8万t/a生产包装瓶、薄膜、纤维及工程塑料。

壳牌公司于1994年初实现PEN树脂的工业化生产，并向阿莫科公司提供DMN单体。

该公司目前已研发出2种高性能的PEN树脂产品，均为均聚PEN，其性能优于PET，具有极好的耐化学性、对气体及紫外线的阻隔性、光泽性及耐热性。

其中包括一种低分子量的膜用PEN树脂（特性粘度为0.46）和瓶用PEN树脂（特性粘度为0.62） ， 瓶用 PEN树脂可用于注射制品、医药和化妆品的吹塑容器，以及可蒸煮消毒的果汁、水、白酒、啤酒等包装容器。

 此外， 壳牌公司还研发了专门用于制造特种容器的共聚 PEN树脂，该产品现已投放市场。

三．聚醚酰亚胺（ＰＥＩ）振膜 

是美国ＧＥ公司开发的产品，具有优良的机械性能，电绝缘性好，耐辐照，耐高低温，耐磨性能好还可以透过微波。

可以用粘和剂及焊接的方法与其他材料（玻璃纤维、碳纤维或其他填料）结合，达到增强改性的目的。

可和其它工程塑料组成耐热高分子合金，可在 -160~180 ℃使用。

 PEI 兼具优良的高温机械性能和耐磨性，故可用于制造输水管转向阀的阀件。

PEI具有很高的强度、柔韧性和耐热性。

学 名 聚醚酰亚胺 

英文名 Polyetherimide,简称PEI

1、发展史 

  1972年美国GE公司开始研究开发PEI，经过10年时间试制、试用，于1982年建成5000吨生产装置，并正式以商品Ultem在市场销售。

目前，全世界年需要量为10000吨左右。

以后，为提高产品的耐热性，GE公司还开发了ULtemⅡ。

由于ULtemⅡ中含有对苯二胺结构，致使玻璃化温度（tg）从215°提高到227°，因而适应电子零件超小型电子管表面粘贴技术（SMT）的需要。

近年来，该公司以开发了耐化学药品品级CRS5000、电线被覆用品级有机硅共聚合体D9000。

为了进一步提高耐热性、耐化学药品性和流动性，该公司还开发了特种式程塑料合金，如PEI/PPS合金JD8901、PEI/PC合金D8001、D8007和SPEI/PA合金等。

  上海市合成树脂研究所对聚醚酰亚胺的研究开发工作始于20世纪80年代初，现有10t/aPEI装置一套，目前处于供不应求状态。

该所正准备建设100t/a PEI生产装置，以满足国防军工的需要。

该所的聚醚酰亚胺YS30，结构中含有二苯醚二胺，其产品耐水解性能更佳。

2、主要生产方法 

  聚醚酰亚胺是由4，4′-二氨基二苯醚或间（或对）苯二胺与2，2′-双[4-（3，4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷二酐在二甲基乙酰胺溶剂中经加热缩聚、成粉、亚胺化而制得。

   在上述方法中，又可分成多硝基取代法和多环缩聚过程。

前者首先进行环化反应，生成酰亚胺环，然后进行芳族亲核硝基取代反应，形成柔性醚"铰链"。

后者是先进行环化反应，然后进行环化反应，聚合物的生成工序是多环缩聚过程。

PEI可用熔融缩聚法制备。

这一方法从经济上，生态和技术的观点来看，都是有发展前途的。

由于该法不使用溶剂，聚合物中不会含有溶剂，这对加工和使用都有重要意义。

   PEI还可用连续法直接在挤出机制造。

该法操作步骤是：

起始化合物的混合物依次通过挤出机内具有不同温度的区域，由单体混合的低温区移向最终产品溶融的高温区。

环化反应生成的水，经适当的口孔从挤出机中不断排出，通常在挤出机的最后区域借助真空减压抽出。

从挤出机的出料口可得到聚合物粒料或片材。

还可在挤出机内直接使PEI和各种填料混合，制得以PEI为主的配混料。

在这些方法中，溶液聚合是目前工业生产的方法。

然而挤出机连续挤出聚合方法已由上海市合成树脂研究所在小型装置上开发成功，可以推向工业生产。

3、理化性能 

  聚醚酰亚胺具有优良的机械性能、电绝缘性能、耐辐照性能、耐高低温及耐磨性能，并可透过微波。

加入玻璃纤维、碳纤维或其他填料可达到增强改性的目的。

也可和其它工程塑料组成耐热高分子合金，可在-160~180℃使用。

上海市合成树脂研究所企业标准SR-7001-86《YS30注塑型聚醚酰亚胺塑料》，主要性能指标见表3-47。

4、加工成型 

  聚醚酰亚胺可用注塑和挤出成型，且易后处理和用胶粘剂与各种焊接法同其它材料接合。

由于熔融流动性好，通过注塑成型可以制取形状复杂的零件。

加工前须在150℃充分干燥4小时，注塑温度为337~427℃，模具温度为65~117℃。

YS30的注塑条件如下：

预热 150℃，4小时   

料筒温度：

前段 300~320℃ 后段 330~410℃ 

注塑压力 60~100MPa     

保压时间 5~30秒     

冷却时间 5~30秒。

5、应用领域 

  聚醚酰亚胺具有优良的综合平衡性能，卓有成效地应用于电子、电机和航空等工来部门，并用作传统产品和文化生活用品的金属代用材料。

  在电器、电子工业部门，聚醚酰亚胺材料制造的零部件获得了广泛的应用，包括强度高和尺寸稳定的连接件、普通和微型继电器外壳、电路板、线圈、软性电路、反射镜、高精度密光纤元件。

特别引人注目的是，用它取代金属制造光纤连接器，可使元件结构最佳化，简化其制造和装配步骤，保持更精确的尺寸，从而保证最终产品的成本降低约40%。

  耐冲击性板材Ultem1613用于制飞机的各种零部件，如舷窗、机头部部件、座件靠背、内壁板、门覆盖层以及供乘客使用的各种物件。

PEI和碳纤维组成的复合材料已用于最新直升飞机各种部件的结构。

  利用其优良的机械特性、耐热特性和耐化学药品特性，PEI被用于汽车领域，如用以制造高温连接件、高功率车灯和指示灯、控制汽车舱室外部温度的传感器（空调温度传感器）和控制空气和燃料混合物温度的传感器（有效燃烧温度传感器）。

此外，PEI还可用作耐高温润滑油侵蚀的真空泵叶轮、在180℃操作的蒸镏器的磨口玻璃接头（承接口）、非照明的防雾灯的反射镜。

  聚醚酰亚胺泡沫塑料，用作运输机械飞机等的绝热和隔音材料。

  PEI耐水解性优良，因此用作医疗外科手术器械的手柄、托盘、夹具、假肢、医用灯反射镜和牙科用具。

  在食品工业中，用作产品包装和微波炉的托盘。

  PEI兼具优良的高温机械性能和耐磨性，故可用于制造输水管转向阀的阀件。

由于具有很高的强度、柔韧性和耐热性，PEI是优良的涂层和成膜材料，能形成适用于电子工业的涂层和薄膜，并可用于制造孔径< 0.1μm、具有高渗透性的微孔隔膜。

还可用作耐高温胶粘剂和高强度纤维等。

6、开发动向 

  国外聚醚酰亚胺主要是美国通用电器公司生产销售。

目前发展趋势在于提高耐热性，为此引入对苯二胺结构和与其它特种工程塑料组成合金，为提高PEI机械强度，而采用PC、PA等工程塑料组成合金。

聚合工艺方面正在开发双螺杆连续挤出聚合反应技术，预计不久将会实现工业化生产。

SUPERIO-UT PEI是三菱樹脂開發的超耐熱 工程塑料薄膜，特點如下：

 機械特性：

優異電氣性質：

頻率依賴性及溫度依賴性小，具有穩定的電氣特性。

 耐熱性：

加熱到210度尺寸變化小，在高溫下保持長時間延伸。

 耐藥品性：

對脂肪烴，酸，稀鹹良好抗藥品性。

F型抗極性溶劑極佳。

 耐氣候性：

良好    耐燃性：

UL-94-VTM-0，燃燒時冒煙量與樹脂的平均值極為少。

 熱成型性：

可熱成型。

   用途：

揚聲器振動板，絕緣，耐熱標簽，隔板開關等。

    項目 E型 F型 測試方法 玻璃化溫度 216度 226度 DSC 線膨脹系數 4.9*10-5 5.2*10-5 ASTM-746B 熱收縮率 0.20% 0.20% 200度*30 Min 抗拉強度 117.7MPa 122.6MPa JIS C-2318 斷裂點伸長 120% 100% JIS C-2318 拉伸彈性模量 3138MPa 2844MPa ASTM D-638 介電擊穿電壓 10KV 10.5KV JIS C-2318 體積電阻系數 1017

 1017

 JIS C-2318 介電常數 3.5 3 JIS C-2318 密度 1.27 1.27 ASTM D-1505 吸水率 0.40% 0.60% ASTM D-570 燃燒性 

VTM-0 

VTM-0 

UL-94 

特种工程塑料 

介绍：

特种工程塑料也叫高性能工程塑料是指综合性能更高，长期使用温度在150℃以上的工程塑料,主要

用于高科技,军事和宇航、航空等工业。

特种工程塑料主要包括聚苯硫醚（PPS），聚砜（PSF）,聚酰亚胺（PI）, 聚芳酯（PAR），液晶聚合物（LCP）,聚醚醚酮（PEEK），含氟聚合物等，特种工程塑料种类多，性能优异价格昂贵 

四．聚芳酯（ＰＡＲ）振膜 

聚芳酯简称为ＰＡＲ，它是透明的可着色可做表面处理的无定行热塑性工程塑料．具有优良的耐热性阻燃性和无毒性．在１.８６ＭＰa的负荷下其热变形温度为１７５摄氏度，软化温度为１８８～１９３摄氏度，分解温度为４４３摄氏度．其吸湿性为室温下０.１％～０.３％．但注塑时会引起聚芳酯分解，所以材料成型前必须干燥处理，使其含水量小于０.２％，干燥条件为１００～１２０摄氏度．ＰＡＲ机械强度高，耐冲击，不容易断裂，可用于小型扬声器振膜。

PAR（聚芳酯）薄膜是一种专门为扬声器用振膜而研发的新型薄膜,其各项特性均优于PEI,PET,PEN,PI等传统制膜材质,是制造高品质扬声器的必选材料。

PAR材料的粘接不用普通的胶水,要使用光敏胶,用专门的紫外线机器固化。

聚芳酯（PAR） 

又称为芳香族聚酯或聚酚酯，它为分子主链上由芳香环和酯键构成的热塑性塑料，英文简称PAR。

PAR的合成单体不同，可得到上百个品种，其中以双酚A和对苯二甲酰氯及间苯二甲酰氯合成的双酚A型PAR最为常用。

PAR的耐热性优异，可在－70～180℃温度范围内使用。

机械性能好，价格与通用工程塑料接近，是一种很有发展前途的耐热塑料。

2、结构性能 

（1）PAR为线性无定型聚合物，分子间相互作用的综合结果，使PAR呈现极大的刚性，一定的极性，又具有一定的柔性。

（2）透明性能 透光率可达87%，折射率为1.61，比PC、PMMA都高，只比PES稍低一点。

（3）机械性能 PAR具有良好的抗蠕变性、耐磨性、抗冲击性及弹性恢复性，在很宽的温度范围内，机械强度保持性好。

（4）热性能 玻璃化温度为193℃，负荷热变形温度为175℃，热分解温度为443℃。

阻燃性好，氧指数为36.8。

线膨胀系数小，耐焊锡性好。

（5）电性能 由于PAR的极性，使其在高频下的绝缘性受到影响，但在中、低频范围内具有优良的绝缘性能。

PAR耐电弧性能好，电性能受温度和湿度的影响小。

（6）环境性能 耐紫外线性好，耐大部分溶剂；不耐卤代烃、丙酮、香蕉水、芳香烃、氨水、热水、碱及浓硫酸。

3、成型加工 

（1）加工特性 PAR的熔体粘度高，比PC高10倍之多；流动特性接近牛顿流体，粘度受温度的影响大于受剪切速率的影响。

PAR的加工温度与分解温度十分接近，熔融加工温度范围窄，这给加工带来一定困难，一般需要加入热稳定剂。

在加工前需进行干燥处理。

成型收缩率小，仅为0.05%，制品的加工精度高。

PAR可用传统的加工方法成型，如注塑和挤出等。

4、应用范围  

（1）电子电器 可用作H级耐热绝缘材料，具体有：

开关类操作键盘、旋钮等，电器轴、罩壳等，插座、绕线管、继电器、发光二极管及照明零件等。

（2）汽车配件 主要用于汽车透明配件，如透镜、反射镜、灯罩等。

（3）机械零件 塑料泵的叶轮、壳体，机器壳罩，各种滑动摩擦部件如齿轮、轴承及皮带轮等。

（4）其他 医疗器械、生活用品等。

PAR薄膜详细介绍：

PAR薄膜是作为PC薄膜改进的后续产物被开发的。

PAR薄膜最大限度地提高了耐热性和阻燃性。

1.材料 

  PAR薄膜是由不含附加可塑剂的聚碳酸酯经溶液制膜法加工而成。

N681EM 级别是特别为热力塑形应用而开发的，并且最适合作为小型扬声器的音膜使用，适用于手机、汽车音响或笔记本。

  由于溶液制膜加工过程的关系，这种薄膜几乎是各向同性的，厚度变化非常小。

2.特别的性质 

  聚碳酸酯的化学结构式对于薄膜极好的听觉性能是最优化的。

材料的柔软性决定了此种薄膜可以制造很高额定功率的扬声器，并且听觉质量仍旧非常好。

 为了便于在模具中成型和粘合，表面的一面是毛糙的。

  黄颜色是为了高品质的热绝缘、UV传送和简单的薄膜光学品质控制而设计的。

3.机械性能 

PAR薄膜有很高的连锁韧性和传导阻抗，并且抵抗破裂和分裂。

机械性能在纵向和横向几乎是一致的。

4.热性能 

PAR薄膜能够抵挡最高+175&dm;C的温度（热偏差）。

 这种树脂是阻燃的（美国保险商实验所 电压转变模块 0），但薄膜的清单还未确定。

5.电性能 

  PAR薄膜有低消耗要素，就象它的相关电容率仅随温度细微地变化。

绝缘性哪怕在极高的温度下也是很好的。

6.吸水性 

  由于最低0.25%的吸水率，PAR薄膜在尺寸上是安定的，并且它的电性能变化很细微。

7.化学性能 

  PAR薄膜能抵抗弱酸、大多数的盐、酒精、油类、油脂、洗洁剂和饱和脂肪、饱和脂肪碳氢化合物。

PAR薄膜能有限地抵抗或溶解于弱碱、氨、胺、酮、酯、芳香族碳氢化合物、丙酮和亚甲基氯化物。

8.粘合 

  可与UV硬化黏合剂一起完成最好、最快的粘合。

建议使用毛面进行粘合。

 如果必须要使用溶解性的黏合剂，那么事先必须进行测试（见化学性能）。

9.热力塑形 

PAR薄膜N 681 EM在大约220&dm;C的温度下容易热力塑形。

强力推荐热模（取决于机器型号和速度）。

每个普通的热力塑形的方法都可运用。

10.环境 

PAR薄膜在环境上是中性的。

生产过程中会产生生产的废料和未受污染的废料。

生产过程中使用的溶剂会重新获得并在封闭的循环系统中循环使用。

当丢弃和烧弃时，PAR薄膜产生不高的有毒的或者腐蚀的气体。

   PI是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一，有的品种可长期承受290℃ 高温短时间承受490℃的高温，另外力学性能、耐疲劳性能、难燃性、尺寸稳定性、电性能都好，成型收缩率小，耐油、一般酸和有机溶剂，不耐碱，有优良的耐摩擦，磨耗性能. 

   PI成型方法包括压缩模塑、浸渍、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑。

   PI在航空、汽车、电子电器、工业机械等方面均有应用，可作发动机供燃系统零件、喷气发动机元件、压缩机和发电机零件、扣件、花键接头和电子联络器，还可做汽车发动机部件、轴承、活塞套、定时齿轮，电子工业上做印刷线路板、绝缘材料、耐热性电缆、接线柱、插座、机械工业上做耐高温自润滑轴承、压缩机叶片和活塞机、密封圈、设备隔热罩、止推垫圈、轴衬等。

聚酰亚胺薄膜（kapton）, 耐温性远远超过PET,PEN 和PEI薄膜,有茶色和黑色可成型聚酰亚胺薄膜. 300度可加工成型，改善高音效果的提升。

九．共聚高分子（COC） 

"TOPAS®" 是Ticona公司开发出来的环状烯烃・共聚高分子（COC）的商品名，是具有环状烯烃结构的非晶性透明共聚高分子。

"TOPAS®" 具有与PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸树脂）相匹敌的光学性能以及具有高于PC（聚碳酸酯）的耐热性，还具有比PMMA和PC更加优良的尺寸稳定性等，在市场上获得了很高的评价。

再有，"TOPAS®" 还具有改善水蒸汽气密性，增加刚性、耐热性，易赋予切割性能等优点，作为适合于用作传统材料的改性用材料，它在包装材料领域里的开发活动正在推进之中。

单位  

试验方法  

基本品级  

8007 6013 6015 5013 6017 

物性  体积流动指数MVR  （260°C/2.16kg）  ml/10min ISO 1133 32 14 4 48 1.5