注释：
FR-4的介质常数为4.2-5.0MHZ。
为了在高频率方面达到精确数值，PCB制造商需考虑介质常数。
1.5成品板之基板要求
1.5.1一般要求
板必须干净，表面及孔内没有污物、尘粉、钻孔碎屑等。
条款1.5.2至1.5.10所谈到的完工板基板的一般缺陷类型。
1.5.2白点
白点象白色的斑点或交错状出现在板的外表面下面，玻璃纤维的织布断裂出现微小空洞是产生白点的原因。
A.如果白点扩散平均100平方厘米不超过50点则允收。
B.白点没有玻璃纤维露出。
C.白点没有相互连接。
D.白点没有连接到实际的线路图形部分。
1.5.3白斑
白斑出现在外表的上面及下面，最多可说成白点的合并，白斑出现的最多频率在机械加工表面及大的钻孔或冲孔周围。
A.白斑为拒收的原因。
B.如果白斑区域离线路图形实际部分最小10mm，则允收。
1.5.4气泡
气泡是指基材内局部地膨胀和分离，包括独立的玻璃布之间或者基材与铜箔之间。
A.气泡为拒收的原因。
B.如果板通过手工焊锡，只要100平方厘米不超过2个气泡，且气泡≤1平
厘米可允收。
1.5.5分层
对比气泡，分层是PCB内部分离的延续。
分层为拒收的原因。
小的不规律出现的空洞延长小于100um，如果焊锡后没有增大不能当作缺点。
1.5.6晕圈
晕圈出现在机械加工明显的区域，如直接在孔的表面或基材内部周围有一个明显的环。
A.晕圈出现在两条线路或焊垫间之间的孔周围不允收。
B.如果晕圈与线路图形的实际部分完全孤立则可允收。
1.5.7织纹隐现
如果最外面的环氧树脂层非常薄，但仍然覆盖着玻织布，将会呈现织纹隐现，如果没有玻璃布破出且玻璃布被环氧树脂完全覆盖则可允收。
1.5.8织纹显露
当板最外面的环氧树脂层消失，没有覆盖玻璃布时显现织纹显露。
织纹显露为拒收的原因。
1.5.9硬化不足
当板的表面比正常软一些的时候，即被发现板的环氧树脂硬化不足，硬化不足在大量焊锡的时候，造成锡网不允收，然而，锡网也可能由于不适当的焊锡参数引起，如不正确的助焊剂，因此，使用者必须确认原因，如通过不同批量测试焊锡板。
1.5.10金属杂质
基板内的金属杂质仅仅在下面的情况下被允收：
A.金属粒子从任何角度量测不能大于1mm。
B.金属粒子与线路图形实际部分最小间距0.5mm。
C.每100平方厘米不超过2个金属粒子。
2.线路图形
2.1图形资料
PCB图形由下面一种有效的客户资料所决定：
A.根据PERFAG10或其它标准得到的CAD光绘资料。
B.由CAD光绘资料得到的光绘菲林。
注释：
一般使用项目A之资料，如果根据项目B使用需要PCB制造商明确同意公差及交货时间。
如果客户提供CAD光绘资料，必须提供关于最小线径线距、最小锡圈、绿油窗Clearance、以及钻孔、成型等信息。
PCB制造商完全有责任根据提供的CAD光绘资料进行生产。
如果客户要求PCB制造商变更所提供的CAD光绘的资料，则客户必须完全承担要求变更可能出现的任何错误的责任。
提供的CAD光绘资料被使用于正常生产菲林，这生产菲林可以包含生产条件的补偿，它是假定最终的PCB与提供的CAD光绘资料在相关公差之内完全等同，这意味着其中包括不能从图形取消或增加东西，例如，加假铜皮。
如果有要求，PCB制造商需提供一套没有补偿与光绘资料完全相同的菲林。
如果客户提供一套根据光绘资料得到的菲林，将当作成品板所有内层及外层线路图形相关的位置、线宽、线距、焊盘尺寸等之参考。
客户保留一套完全相同的菲林，用来检查成品板之允收性。
客户的资料，不管是CAD光绘资料，还是菲林，用来确定标准的数据。
设计标准：
客户在设计线路时候，尽量保持板上所有面线路分布密度都大概均衡，而不仅仅指一面，这样，在电镀时能够使电流密度分布均匀，同时也可以减少板弯板扭的问题。
2.2一般要求
条款2.3到2.7所有图形要求须适合下列从A到C一般要求，所有量测根据板上突出部分垂直测量。
A.为了确保线路与基材之间的附着力，线宽减少不能低于原标准值的75%
这样，量测线路底部而不管垂直突出部分，因此，将要求准备切片检查。
B.插件孔之焊盘及SMT表面装贴之焊垫因为局部缺点减少，不能低于标准
的75%，例如，沿着焊盘边缘的缺口。
注释
（1）：
条款2.3图形边缘偏移超出的数值，如果不能满足条款2.2B之要求，则不允收。
除非免除被同意，否则条款3.4之要求将被满足，特别是条款3.4B余环破出之宽度。
C.独立图形（线路、焊盘等）之间的绝缘间距减少不能低于标准值的75%，当估算绝缘间距减少时，不必要的偶然的金属粒子将包括在内。
2.3一般图形变化
图形转移缺点的结果，蚀刻不足或者蚀刻过度，以及电镀镀层镀厚，但不是错位，可以引起独立的图形部分，例如线路变宽或变细，也就是线路的边缘可以向内或向外的方位偏移。
如果在PCB规范里，指定铜厚为最终厚度，这样，铜箔厚度可以根据线路图形的密度（线宽、线距）来迁择。
然而，PCB制造商必须永远完全满足条款1.3和3.2关于最终铜厚的要求（铜箔厚度+镀铜厚度）。
图形边缘的偏移对比标准值须低于下面目录之数值，这目录的数值也适用于内层，不管电镀，还是不电镀。
铜箔厚度偏移值
5.0um15um
9.0um19um
12.5um22um
17.5um25um
35um38um
70um63um
偏移值的测量是指违反正常标准线宽变化部分的一半，不考虑条款2.4和2.5所提到的那些任何不规则状的图形。
注释
（1）：
条款2.275%的规定，限制标准图形的下限尺寸：
铜箔厚度最小标准线宽线距
5.0um0.12mm
9.0um0.15mm
12.5um0.15mm
17.5um0.18mm
35um0.3mm
70um0.5mm
注释
（2）：
丝印图形转移正常情况仅仅适合线宽线距≥0.2mm。
设计注释：
如果一条线路被弯曲，角度小于90度，这个角度将被变圆或者减短，光绘时可以变圆外角，但是会保留内尖角，将造成下面的危险：
A.干膜、绿油下气泡。
B.丝印绿油时跳印。
2.4图形边缘限定
图形边缘不均匀，头部到波谷，须低于下面的数值：
正常线宽线距不均匀之允收（头部到波谷）
0.12mm≤0.030mm
0.15mm≤0.038mm
0.20mm≤0.050mm
0.30mm≤0.075mm
0.50mm≤0.100mm
2.5缺口、突出
少数沿着图形边缘的不希望有的缺口和突出依据下面的条件被允收。
A.缺口深度必须小于1mm。
B.突出的高度必须小于1mm。
注释：
条款2.275%之规定，限制了仅仅是指线宽线距≥4mm时，缺口或突出≤1mm时被允收。
C.缺口或突出之长度必须≤2mm。
这下面补充之极限适用于焊盘：
HMT安装之焊盘：
长度最大不超过圆周的25%。
SMT安装之焊盘：
长度最大不超过每边长度的25%。
D.图形边缘每50mm平均缺口或突出之缺点数不能超过1个。
E.沿着线路和焊盘边缘之镀瘤不允许出现。
注释：
镀瘤是不正确电镀的迹象，镀瘤通常出现像一串非常小的小球（大约50um），因此，它们与上面提到的突出有不同的特征。
2.6破洞及针孔
线路图形中不希望有的破洞和针孔在下列条件时允收：
A.破洞直径不得超过0.15mm（不得违反75%的规定）。
B.一条线路每50mm长度平均破洞个数不超过一个。
C.每个焊盘上破洞个数不超过一个，焊盘与线路连接处不能出现。
2.7铜粉
由于蚀刻不完全引起的不希望有的固定的铜粉如果适合75%之规定及下面的条件则可允收：
A.从任何角度去量测，长度不超过1mm。
B.任意两个铜粉之间最小间距必须≥50mm。
C.任意铜粉距线路图形有效部分必须大于0.5mm。
2.8图形附着力
A.线路
根据条款12.2焊锡条件焊锡后，铜箔与基材之间的附着力必须完全确保线宽≥0.8mm之剥离强度≥1.4N/平方毫米，试验根据IPC-TM-650条款2.4.8执行。
B表面安装焊盘
焊盘必须能够抵抗一根0.5mm金属线的5次焊锡和脱焊，并且保证在完全冷却后拉下强度最小5N/平方毫米，这个试验表明焊盘最小尺寸1.5*2mm，焊嘴的温度将保持在232-260℃之间，热将通过金属线传递，而不是直接到焊盘。
注释：
上面的规范适用于铜箔厚度为35um，如果铜箔厚度减少至17.5um，则附着力强度减少25%。
2.9铜箔浮起
铜箔图形部分不可以与基材分离。
2.10外层图形对准度
PCB制造商必须认真评估提供材质之品质，也必须制定一个解决相关制程偏移达到最小程度之计划，例如，为了减少固定的尺寸变化，在生产之前稳固的基板是必要的。
图形偏移能够依照下面的方法决定：
A.参照正常的位置直接测量图形位置。
B.将客户之原稿菲林与板对准，测量偏移。
上面的两种情况，测量和对准，各自以基准系统的基准点和中心线为基础，基准系统将在条款13.3阐述。
板任意位置尺寸在200*200mm以内，则偏移之要求必须低于0.1mm，大板在200mm以上，每增加100mm，偏移另增加0.05mm允收。
这适用于独立单元板，同样也包括PNL出货板。
2.11内层对准度
在层压期间过程中，内层能够从标准位置移动一点点，沿着这个方向，图形（线路、焊盘、铜皮）将会偏移，因为独立的内层之间出现错位。
为了避免太大的错位，必须适合下面的要求：
A.内层余环不能破出，这适用于钻孔错位后的累积结果。
B.内层相对偏移不能超过0.3mm。
这适合独立单元板，同样也适用于PNL出货板，尺寸在450*450mm范围之内。
设计注释：
条款1.4B设计注释叙述的方法将也给一个沿着板边缘任何偏移的标示，在中心区域的偏移仅仅能够通过X射线检查或微切片来发现。
2.12裸板测试
如果客户有要求或者考虑到制程的需要，下面叙述的测试将被执行：
A.断、短路电性测试
除非有其它的指定，否则成品板必须根据测试标准板原理执行测试，如果因为线路的特点，（例如：
极细的节距，即Pitch，而不能作100%测试，客户必须注明）。
注释
（1）：
如果绝缘阻抗低于确定的水平，则测试设备将指出线路短路，同样，如果线路被发现超过指定的阻抗，则测试设备将指出线路开路，那些水平的大小取决于测试设备的类型和设置，如果认为那些数据严格，PCB制造商将讨论测试参数。
注释
（2）：
100%测试被理解为所有引线接点和终端点之间执行测试。
A.自动光学检验系统
关键层的光学测试以数字资料、菲林、标准测试板为参照，如果没有特别的指定，制造商可以自由选择层别进行测试，实践证明，在任何涂层之前，执行AOI是必要的，这样，在测试之后，可能存在的问题就会被发现。
2.13SMT板之自动装贴
尤其是表面安装板，要求自动安装制程，但是这要在设计时指定量测。
A.板边距离区域
自动安装线的输送机系统为了对板控制和定位，要求PCB板边有一个确定的有效的距离区域，这必需的距离取决于自动安装设备，不过，一般为10mm之沿着PCB两个平行的板边之Breakaway。
通过适当之成型，这个Breakaway在完全安装后能够从PCB上分离。
B.工具孔
为了实现控制和安装设备对板的精确定位，需要在Breakaway设置工具孔，工具孔的个数可以不同，例如，两个孔，为了使插入时容易，其中一个工具孔可以延着板边平行方向延长，在其它情况下，也可能使用3到4个工具孔。
C光学靶位
如果控制和安装设备有光学定位系统，光学靶位需设置在工具孔附近，或者在板的有效区域内，或者在Breakaway最少需三个光学点，光学点不能盖绿油或绝缘之涂层，光学点为铜箔蚀刻而成，用作安装制程之参考。
设计注释：
为了避免PCB制造商关于光学点与其它相似PAD搞混之询问，一个用文字“FiducialMark”表示的光学点将包含在PCB规范中。
3.镀通孔
3.1一般要求
A.基板上的孔必须被钻出，且能够满足条款3.6焊锡和脱焊强度的要求，例如，孔壁必须呈现一个可靠的粗糙度，同时，满足条款12.2的要求，例如，粗糙度非常小，镀铜时平滑、没有内应力。
B.在电镀时，孔壁不允许玻璃纤维突出。
C.电镀铜层和覆盖的金属层在孔壁与PAD的接触界面必须保持完整，没有破裂。
D.成品孔内必须不能有油污、尘埃、钻孔碎屑等，且完全能够焊锡。
3.2镀层厚度
下面将适用正常的PCB厚度T及孔径D：
A.孔径≥0.25T（纵横比：
≤4）：
镀铜厚度：
Min25um
孔壁局部厚度：
Min15um
B.0.2T≤D<0.25T（纵横比：
4
升级会员 