IQC质量检验规范PCB.docx
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IQC质量检验规范PCB
质量检验规范
GeneralInspectionCriteria
文件编号：
II93000-01
修订号：
D
页数：
第1页共5页
工序名称：
开料
发布日期：
2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
1.1
1.2
板材厚度不符（板厚、板薄）
boardoverthicknessboardunderthickness
板材厚度不符分为板厚及板薄两种，是指板材的厚度（含铜箔）不能处于板料要求的公差范围内。
（若产品指示中无要求，按本规范规定公差，否则以产品指示为准。
）
一般用千分尺寸（精度±0.004mm）测量板料的四角，或用专用厚度测量仪器测量板面各点厚度，如长臂测厚仪。
板材测量结果不得超出下列要求：
备注：
1）双面板板厚包括铜厚。
2）T/C板厚为不包括铜厚。
1.3
铜箔厚度不符（铜厚、铜薄）
wrongcopperfoil
thickness
是指板料铜箔厚度未能处于铜箔要求的公差范围内。
1．用金相切片法（100X）观察铜箔厚度。
2．用专用铜箔测量仪测量铜箔厚度，一般有涡流法，β射线法及X射线法三种测量仪器，以金相切片法为仲裁法。
各测量点铜箔厚度，不允许超出或低于下列允许公差：
1.4
板料外形尺寸不符（外形歪斜、外形大、外形小、平行四边形）
wrongpaneldimension
panelcutnotsquare
是指开料后，生产用板料外形尺寸未能达到制作指示的要求，包括长、宽。
采用钢直尺（精度0.5mm）量度长与宽。
外层开料允许公差为mm，内层开料允许公差为mm
对角线上限为
对角线下限为
质量检验规范
GeneralInspectionCriteria
文件编号：
II93000-01
修订号：
D
页数：
第2页共5页
工序名称：
开料
发布日期：
2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
1.5
翘曲（板曲，平整度不良）
warpage/twist
翘曲分为弓曲及扭曲两类，是指敷箔板或印制板的平直度偏差，常用翘曲度来表示，也称平面度。
弓曲：
若印制板为矩形，则它的
四个角位于同一平面，见
图1。
扭曲：
相对矩形板对角线的一种
形变，使得该板的一个角
不在其它三个角构成的平
面内，见图2。
弓曲长方形或正方形的板最大尺寸为最长一条边的长度。
具体检测方法：
1．测试前将试样在正常试验大气条件下预置24小时以上。
2．将试样放在平台上，凹面向下并使板四角接触平台表面。
3．选择适当直径测孔针。
4．将测孔针从印制板与平台的最大空隙处滑动塞入。
弓曲度W=
H—为最大空隙高度
L—为板最大尺寸
扭曲板最大尺寸指对角线长度，对于圆形板采用直径，对于椭圆形板用主直径。
具体检测方法：
1．测试前将试样在正常试验大气条件下预置24小时以上。
2．将试样放在平台上并使板的三个角接触平台表面，一个角翘起。
3．选择适当直径测孔针。
4．将测孔针从印制板与平台的最大空隙处滑动塞入。
扭曲度W=
H—为板翘起高度L—为板最大尺寸
翘曲度=弓曲度+扭曲度
双面敷箔板翘曲度：
一般不允许超过1.0%。
质量检验规范
GeneralInspectionCriteria
文件编号：
II93000-01
修订号：
D
页数：
第3页共5页
工序名称：
开料
发布日期：
2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
。
。
。
1.6
针孔
pinhole
是指完全穿透铜箔，可见基材的小孔。
针孔
夫子铜箔
基材
针孔
可用带刻度10X镜（0.1mm）或100X镜（0.01mm）进行检查。
针孔在304.8mm×304.8mm尺寸内不超过3个，直径不超过0.13mm。
注：
对于超出此标准之针孔，可用生产菲林对板，若未落
于图形上，则可接受。
1.7
铜箔凹点、凹痕
pits/dentsinlaminate
是指铜面上所呈现缓和均匀的下陷称凹痕，呈现断层或边缘整齐下降者称凹点。
凹点凹痕
铜箔
基材
可用带刻度10X镜（0.1mm）或100X镜（0.01mm）进行检查。
凹点及凹痕在304.8mm×304.8mm尺寸总计点数不超过17点。
点值记法
尺寸（mm）记点值
0.127–0.250（含）1
0.250–0.500（含）2
0.500–0.750（含）3
0.750–1.000（含）7
1.000以上30
注：
对于超出此标准之针孔，可用生产菲林对板，若未落
于图形上，则可接受。
1.8
铜箔起泡（铜箔起皱）
foilwrinkle
foilblistering
指板料铜箔出现与基材分离的现象。
铜箔
基板
目视检查，可用金相切片（100X）观察分层状况。
在正常视力应观察不到。
1.9
铜面刮花
scratchinbasecopper
是指由机械等外力造成铜箔表面的划痕，使得铜箔厚度突然减少。
划痕
目视检查或借助于100X放大镜检验。
划痕深度不允许大于铜箔厚度的20%，每304.8mm×304.8mm范围内不超过5条（用手指轻触板面经过划痕不应有阻碍感。
注：
对于超出此标准之划痕，可用生产菲林对板，若未落
于图形上，则可接受。
质量检验规范
GeneralInspectionCriteria
文件编号：
II93000-01
修订号：
D
页数：
第4页共5页
工序名称：
开料
发布日期：
2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
1.10
板材破裂
damageonboardedge
是指板材由于机械外力作用而导致裂痕，一般主要在板边。
裂纹
目视检查，可借助10X镜。
板材破裂处应在板边10mm以内范围内。
1.11
板面氧化/污染
surfacecontamination/oxide
是指板面出现有异色、氧化或污渍等现象。
目视检查。
应能用密度1.02g/cm3的盐酸去除，或用不会带来第二次污染之适当溶剂擦去（如：
酒精）。
1.12
板边毛刺/铜丝
bursonboardedge
是指切板后板边多余的纤维丝、铜丝及凹凸不平等。
目视检查。
在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝，手掌轻触板边不应有刺痛感，应光滑平直。
1.13
板料用错
wronglaminate
是指板料的标志或供应商与制作指示或产品指示中指定的标志或供应商不符。
目视检查，一般要蚀去板面铜箔观察基材内水印标志。
不允许用错板料。
1.14
基材分层
delamination（blister）
指基材内各层玻璃布粘结不良，呈分离的现象。
（表面观察似起泡）
目视检验，可用金相切片法观察分层的状态。
不允许出现基材分层的现象。
质量检验规范
GeneralInspectionCriteria
文件编号：
II93000-01
修订号：
D
页数：
第5页共5页
工序名称：
开料
发布日期：
2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
1.15
管位孔孔径不符
targetholeoversize
targetholeundersize
管位孔大于或小于规定要求。
用测孔针测量。
孔径公差为：
3.175±0.025mm
1.16
距离不符
targetholedistance
outofrequirement
管位孔之间位距离偏移，大于或小于公差要求。
使用红胶片对位检查，必要时用编程机进行仲裁。
孔位公差为：
±0.127mm。
1.17
报废过多
scrapunits/setsper
panelinsufficient
多层板单元报废超过规定要求。
目视。
四层以上板单元报废数量不超过整板单元数量的¼。
1.18
板面呈波浪状
warysurfacein
laminate
指板面呈上下起伏呈波浪状。
目视检查或10X放大镜检验。
不允许板面呈波浪状。
质量检验规范
GeneralInspectionCriteria
文件编号：
II93000-02
修订号：
E
页数：
第1页共3页
工序名称：
钻孔
发布日期：
2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
2.1
偏孔
holeshift
是指孔对于基准的实际位置相对于孔的标称（要求）位置发生偏移。
偏移量
1．用编程机和100X放大镜及钻有标准孔位的红胶片进行检验，多层板检验时要注意首先将红胶片对准钻孔定位用的销钉孔。
注意：
用红胶片检测时红胶片上
孔位须确定为标准孔位，
有时可用生产用曝光菲林
进行参考检验。
（如用生产
用菲林进行检测时应保证
最小焊圈）
2．用X-Ray机检查内层与钻孔之偏移。
一钻孔位公差不得大于0.076mm，二钻孔孔位偏差不大于0.15mm，条形孔位偏孔公差见下图：
钻孔与内层间距应≥0.1mm。
内层焊环非颈位处允许90°崩孔。
颈位处减少不可超过线宽20%或保留0.05mm的焊圈。
2.2
多孔
extrahole
孔数多于产品指示要求的数量，尤其是单元内的孔数。
可用已经确认用于检查的红胶片，与板进行对光拍对观察。
孔数量不允许多于客户要求（红胶片）的孔数，尤其是单元内的孔数。
2.3
漏孔
missinghole
孔数少于产品指示要求的数量，尤其是单元内的孔数。
可用已经确认用于检查的红胶片进行拍对观察。
单元孔数不允许少于客户要求，整板孔数不应少于红胶片上的孔数。
2.4
孔径过大
holediameterover
tolerance
是指钻孔后的直径过大，超出允差上限范围。
将测孔针对准孔，使测孔针垂直落下，所测孔所能穿过的测孔针最大的直径为该孔直径，注意测孔针在穿孔时可施加少许外力。
条孔的检查方法：
长宽比≤1.8之短条孔用两个孔针测试，长条孔则采用卡尺或编程机。
不允许有孔径过大的现象。
条形孔宽度公差：
钻刀尺寸≥2.0mm公差为mm
钻刀尺寸≤1.975mm公差为mm
条形孔长度公差：
PTH孔钻后长度mm
NPTH孔依成品公差
质量检验规范
GeneralInspectionCriteria
文件编号：
II93000-02
修订号：
E
页数：
第2页共3页
工序名称：
钻孔
发布日期：
2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
2.5
孔径过小
holediameterunder
tolerance
是指钻孔后的直径过小，超出允差下限范围。
将测孔针对准孔，使测孔针垂直落下，所测孔所能穿过的测孔针最大的直径为该孔直径，注意测孔针在穿孔时可施加少许外力。
条孔的检查方法：
长宽比≤1.8之短条孔用两个孔针测试，长条孔则采用卡尺或编程机。
不允许有孔径过小现象。
钻孔直径d≥2.0mmd<2.0mm
孔径公差mmmm
条形孔长度公差：
PTH孔钻后长度mm
NPTH孔依成品公差
2.6
钻孔塞孔
blockhole
钻孔后，有异物滞留于孔内。
目视检验，在光台上进行或对光检验。
不允许有塞孔现象。
2.7
钻孔不穿
incompletedrilling
是指孔未被完全钻透，孔在轴线方向上仍有基材（含铜箔），使得孔径小于孔径要求。
目视检验或以测孔针测量。
见下图：
合格不合格不合格
2.8
孔边毛刺
burrsathole
circumference
是指钻孔后孔边之铜箔有伸入孔内的现象。
a≤0.015mm
a
目视检验或以100X放大镜检验。
仲裁方法可用金相切片。
孔边毛屑应不大于0.015mm，且目视不允许看到明显毛刺。
质量检验规范
GeneralInspectionCriteria
文件编号：
II93000-02
修订号：
E
页数：
第3页共3页
工序名称：
钻孔
发布日期：
2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
2.9
孔环损坏
damageathole
circumference
钻孔后，孔四周边缘的铜箔有缺口，开裂损坏，铜箔翘起。
孔环损坏
目视检验或以10X放大镜检查。
不允许有孔坏损坏的现象。
2.10
孔壁粗糙
roughholewall
指孔内基材凹凸不平。
用金相切片法，在200X显微镜下观察或以测孔针测量。
孔壁粗糙凸起部分应不影响孔径要求，凹部分应不大于37.5μm，多层板凹陷部分应与内层相距不小于客户最小间距要求。
2.11
孔内毛刺
burrsinhole
与孔壁相连的凸起物，且该凸起物与孔壁相连不紧，易跌落。
毛刺
目视检验或用10X放大镜及窥孔镜。
不允许有孔内毛刺，孔壁应光滑平直。
2.12
孔变形
ovaldrilledhole
孔非标准的圆形、长形以及要求的形状而呈其他形状，如椭圆形、花生状。
目视检验或以10X放大镜（可用生产用曝光菲林作参考检验）。
孔变形应不影响钻孔孔径及能够保证有最小焊圈。
质量检验规范
GeneralInspectionCriteria
文件编号：
II93000-03
修订号：
F
页数：
第1页共3页
工序名称：
沉铜/加厚铜
发布日期：
2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
3.1
镀层剥离（镀层起泡）
platingcopperpeeloff
由于附着力不好，经化学沉铜或电镀后附着在基底上镀层与基底铜层分离的现象。
将5.08cm长度测试胶带（一般选用3M）紧贴在镀层表面以垂直于板面的力讯速拉起。
不允许有镀层剥离现象。
3.2
孔内无铜（孔内空洞、孔露基材）
voidinPTH
是指孔壁未沉积上铜或孔壁铜层有露出基材的现象。
用10X放大镜来检验。
见下图：
合格可接受不合格
空洞数不超过1个空洞总面积超过
总空洞面积不超过孔壁镀层面积5%
孔壁镀层面积5%环形空洞超过90°
3.3
板面露基材
exposedlaminateon
platingcopper
指板面铜箔受损坏，造成基材露出的现象。
加厚铜层
沉铜层
基底铜
基材
目视或用10X放大镜检验。
板面露基材的现象可对照线路菲林，如未落在线路图形上则可接收。
3.4
板面铜粒
Cuparticleonsurface
板面铜镀层呈颗粒状的凸起。
铜粒
目视检验，及用10X放大镜检验。
铜粒最大直径应小于0.05mm，每304.8mm×304.8mm范围内应不多于5个。
质量检验规范
GeneralInspectionCriteria
文件编号：
II93000-03
修订号：
F
页数：
第2页共3页
工序名称：
沉铜/加厚铜
发布日期：
2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
3.5
塞孔（铜丝入孔堵孔）
blockhole
指有非金属或金属异物滞留于孔内，当孔对光看时呈半透明或不透光的现象。
目视检验，在光台上进行或对光检验。
不允许有任何杂物滞塞于孔内。
3.6
孔壁镀层粗糙（镀瘤）
（coppernodule）
roughplatinginholewall
指孔壁镀层有颗粒凸起。
用金相切片法检验或以测孔针检验。
孔壁镀层粗糙（镀瘤）应不影响孔径及此时钻孔直径不小于钻刀直径±0.060mm。
3.8
铜面粗糙（烧板）
roughplatingon
board（burning）
指板面不光滑，呈微小凹凸不平现象，且凸起物易脱落。
目视检验。
铜面必须光亮平滑，以手掌轻触板面移动不应有阻碍感。
3.9
板面凹痕
pitsanddentson
platingcopper
指板面不光滑，铜面下陷，多成圆形坑状。
目视检验及10X、100X放大镜检验。
板面凹痕深度不应超过铜厚的20%。
3.10
磨板过度
overdeburr/scrub
指由于去毛刺磨板过深导致孔口铜层被去除露出基材。
用10X、100X放大镜检验。
不允许露基材。
合格不合格
质量检验规范
GeneralInspectionCriteria
文件编号：
II93000-03
修订号：
F
页数：
第3页共3页
工序名称：
沉铜/加厚铜
发布日期：
2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
3.11
盲孔胶污
glueresidueoutof
buryhole
指盲孔板孔边有树脂残留。
目视检验。
不允许有盲孔胶污。
质量检验规范
GeneralInspectionCriteria
文件编号：
II93000-04
修订号：
F
页数：
第1页共4页
工序名称：
干膜
发布日期：
2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
4.1
断线、缺口
opencircuitry/nick
经干膜图形转移后，线路上有因曝光或菲林问题造成的额外干膜残留。
用10X或3X放大镜检验或目视检验。
不允许有断线现象。
线路缺口满足下图所示条件可接受。
S
W
S
L
L
S≤10%WW
L≤W且L≤13mm
4.2
短路
shortcircuitry
经干膜图形转移后，两线路间干膜缺漏导致线路连通。
用10X或3X放大镜检验或目视检验。
不允许短路现象。
4.3
线幼
linewidthunder
requirement
指干膜图形转移后，线宽尺寸低于产品指示中的要求。
用100X放大镜检验。
如无特殊要求，对照线路图形或菲林应不超出原线宽0.015mm。
4.4
偏位（焊盘不够，崩焊盘、崩孔）
patternshift（annular
ringundersize,
broken/withoutannular
ring）
指图形相对于钻孔位或盲孔孔位发生偏移，或由于制作焊圈时直径不足，导致焊圈宽度达不到要求。
用100X放大镜检验。
M
A
N
1．如无特殊要求，元件孔焊环：
N≥0.075mm
A≥0.075mmM≥0.075mm
2．如无特殊要求，过电孔与盲孔焊环根据菲林制作标准，保证蚀刻后相切
4.5
标志错/漏
wrong/missing
marking
指图形内各标志、标识符号发生错误或遗漏。
对照线路图纸目视检验，注意检验各单元的标志情况。
不允许标志错漏。
质量检验规范
GeneralInspectionCriteria
文件编号：
II93000-04
修订号：
F
页数：
第2页共4页
工序名称：
干膜
发布日期：
2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
4.6
封错孔
wrongtentinghole
指将不需要干膜封孔的孔用干膜或胶粒覆盖住导致电镀不上。
目视检验。
不允许封错孔。
4.7
显影不净（残胶）
dryfilmunder
developed（residue）
指显影后板面线路上仍残留干膜的胶迹，通常透明。
将显影后的板浸入3-5%的CuCl2溶液中10秒，立即取出冲洗干净，若铜面仍然发亮，则表明该处有残胶。
严重残胶目视检验也可发现。
不允许显影不干净（残胶）。
4.8
狗牙、线路不良
voidoncircuitry
poorcircuitry
指干膜图形转移后，线边干膜参差不齐，干膜侧壁齐直度不好。
用100X放大镜检验。
不允许线路不良。
4.9
线路凸起
circuitprotrusion
指干膜图形转移后，两线间干膜缺漏但未完全导致线路连通。
用100X放大镜检验。
线路凸起必须满足下列图示要求才可接受：
L≤W或L≤13mm
干膜S≤10%W
WS
L
4.10
板边干膜碎
residueonboardedge
指干膜的片状残渣，附着于非线路其它位置，易移动。
目视检验或用10X或3X放大镜。
不允许有干膜碎。
4.11
砂孔
pitsonD/F
指干膜表面出现微小的露出铜面的空洞。
目视检查。
正片法生产板允许最大直径不超过0.13mm的砂孔存在；负片法生产板不允许砂孔。
4.12
穿封孔
brokententinghole
指覆盖于孔上的干膜破裂及洞穿。
目视检验。
不允许穿封孔的现象。
质量检验规范
GeneralInspectionCriteria
文件编号：
II93000-04
修订号：
F
页数：
第3页共4页
工序名称：
干膜
发布日期：
2000/07/01
缺陷序号
缺陷名称
缺陷描述
检验方法
接收标准
4.13
干膜起泡、干膜剥离
D/Fblistering
D/Fpeeloff
指由于附着力不良，附着于铜面的干膜与铜面发生分离。
目视检验。
不允许有干膜起泡剥离的现象。
4.14
干膜碎入孔
D/Fresidueonhole
wall
指干膜碎粘附于孔壁之上。
目视检验或用10X放大镜。
注意检验干膜返洗板的孔内。
不允许干膜碎入孔。
4.15
铜面擦花
scratch
指板面受机械外力作用，板面铜层突然减少。
目视检验。
不允许在金手指位有擦花现象，任何位置不允许出现擦花露出板料。
4.16
板
升级会员 