电子行业分析报告 2完美版.docx

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电子行业分析报告2完美版

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2016年3月

一、电子化推动万物互联实质落地，开启跨周期成长时期5

二、半导体：

无国界投融资高潮，促全产业链繁荣6

1、定位“战略新兴”：

进口替代和企业集中度，存在巨大空间7

2、产业环境日趋成熟，子行业龙头“已在路上”7

（1）封测“粘合”制造，领先优势“发酵”至产业链联盟8

（2）设计是“硬件”中“软件”，大市值居多且大陆市场占比高10

（3）设备/材料稀缺平台，格局优势凸显战略位置11

三、智能制造/材料创新：

企业转型和行业上行的战略趋势12

1、中国制造2025：

优势产业向40升级，弱势产业向30过渡13

2、车联网/智能汽车：

企业转型主阵地，下一个行业盛宴14

3、高端材料：

锂电池材料和蓝宝石，将迎高成长机会16

4、3D打印：

设备/材料性价比陡升，网络平台催生新商业模式18

四、虚拟/3D交互显示，“拓”视野“通”向未来19

1、虚拟现实：

软硬件集合系统，强调硬件偏重内容20

2、虚拟/3D显示：

不依赖额外设备，具有电子产品标配趋势22

五、北斗系统，国家战略建设，“北斗+”触网/数据服务23

（1）推进增强系统建设，迎合高精度和高完整性的需求24

（2）通过手机和汽车等终端，触网融合服务增值25

（3）企业集中度提升，模式创新加速26

六、重点企业简况27

1、半导体全产业链27

（1）国民技术27

（2）长电科技29

（3）华微电子30

（4）南大光电31

（5）上海新阳33

（6）扬杰科技34

（7）七星电子36

2、智能制造/材料创新37

（1）深天马37

（2）胜利精密38

（3）奥瑞德40

3、技术创新41

（1）硕贝德41

七、主要风险42

全球电子行业，正从“工程创新”向“品牌创新”转换，正从强调“产品价值”到凸显“商业模式”转变，正从遵循“订单驱动”到促进“产业融合”转化。

大陆电子产业，国家政策扶持坚定，结构深度调整加速，生产和融资环境不断完善，全球产能转移和进口替代仍将是未来一段时间的主旋律。

半导体全产业链，智能制造，材料创新和中小供应商崛起等将给予优质企业较高成长性。

半导体全产业链的投融资热潮，适逢本土配套和进口替代黄金机遇期，将从封测，到全产业链纵深发展。

国家扶持下面板，LED和通信设备等领域已实现高速发展，且部分赶超国际先进水平，半导体作为产业分支多，应用领域广泛，导致其发展更具备长效性和可持续性。

无论从投入力度，发展空间和进口替代必要性来看，大陆各产业环节的龙头企业，将通过持续投入、技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度，跻身国际一流，产品市场增量巨大。

智能制造，究其本质是“制造”融入“互联网”基因，大陆已是电子产品的全球制造中心，具备较健全的基础设施建设，旺盛的生产设备订单，前沿的工业技术需求，以及多样的IT业务方案，在优厚的国家政策支持下，中国制造将“由大到强”，具备智能制造发展的巨大潜力和广阔空间；材料创新，将是终端产品发展成熟向高附加值产品转移的必然趋势，核心材料的突破是自主可控和产业融合的重要演进结果之一。

“显示+”时代，将是显示技术从2D到3D，从“硬屏”到“柔性”，以及从“单纯内容传递”到“复杂人机交互”的过程，整个创新过程，将重置诸多电子行业的价值体系，产生巨量增量价值。

“显示+”市场也不仅仅是一个单独的产业链，而是一个生态圈，涵盖了硬件、软件、互联网等等众多的子环节及其相关市场。

一、电子化推动万物互联实质落地，开启跨周期成长时期

近在咫尺的万物互联时代，现在的互联网/移动互联网/物联网，以及未来的车联网/智能家居/工业40等，都得益于PC/手机和平板/无线终端/智能汽车/智能生产系统等“硬件”的普及，网络化又催生硬件的升级和发展，进而硬件和网络是“鸡生蛋，蛋生鸡”关系，硬件丰富数据入口，网络焕发硬件活力。

硬件，永远是从数据到服务的入口，是“人人互联网、物物互联网和业业互联网”的支撑点；所谓“硬件免费”，也是有实在“利润”和“价值”的，只是通过互联网化的商业模式下的增值服务而实现；网络是“创新”满足“需求”最切实过程，强调以人为本+规避信息不对称+降低产品成本+用户服务透明。

一方面电子行业分支较多，热点层出不穷，预计2015年，国际领先的品牌企业，迎合市场需求，不断开拓创新产品，推动行业从概念，到产品，再到产业链，进入新的跨周期发展时期，逐步实现全产业链配套健全和成熟发展，不断推进国产化进程加速；另一方面，相关企业业态将实现整合多样发展，在最大程度满足用户需求和提高用户粘性的过程中，主业深入发展带来的“触网融合生态盎然，应用拓展兼包并蓄”将成为主旋律，未来硬件和网络公司，将实现“大一统”，例如苹果/小米/乐视等硬件公司已开始发展数据运维；谷歌/XX等网络公司介入手机/汽车/无人机等领域；顺丰等传统物流公司参与网络运维和无人机服务；海尔等传统家电公司切入智能家居及其数据服务。

二、半导体：

无国界投融资高潮，促全产业链繁荣

集成电路是有灵魂的硬件，而非一般组件，是沟通现实需求与电子世界的载体，互联网加速发展是拉动集成电路的又一核心动力；物联网/车联网/医疗和工控等智能化和电子化都需要依托关键模块的“创新和落地”，业界预测，2020年与互联网相连终端出货将达400~500亿件；国家密集出台+市场需求+投融资高潮，15年大陆集成电路规模可达12万亿，占全球50%，增速远超全球增速。

半导体与其他电子子行业的本质区别：

战略意义重大，国家意志+市场竞争，是企业发展的“格局实力”，龙头门槛更高；进口替代空间最大，超2000亿美元/年替代空间，其他品种难于复制；发展纵深最深，贯通消费/通信/汽车/工控/医疗/军工/航天等，不因若干年扶持而遇到发展瓶颈，亦不因创新乏力而沦为红海之争；本土企业相对国际，小而分散，发展空间普遍很大。

1、定位“战略新兴”：

进口替代和企业集中度，存在巨大空间

客观的讲，着眼全球半导体产业属于“伪夕阳”产业，全行业市场年同比增速是个位数，但对于大陆而言，半导体产业一方面顺承智能终端，物联网，4G通信，智能家居和汽车电子等新兴领域的“全球制造重任”，占据大部分高弹性增量市场；另一方面超过2300亿美元的年进口产品替代空间，结合未来国家强有力的扶持，综合导致大陆市场特性是“战略新兴”位置。

半导体企业一直是全面参与国际竞争，“第1吃肉，第2喝汤，第3受伤”是充分竞争的结果，优质企业市场集中度较高。

大陆企业仍处于产能和技术优势相对分散的阶段，回顾2013年数据，全球范围内设计，制造和封测排名前3位的企业集中度分别达到394%，655%和400%，分别高于大陆约14个，32个和26个百分点，未来行业比肩国际水平，龙头企业将通过技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度，产品市场增量巨大。

2、产业环境日趋成熟，子行业龙头“已在路上”

无论从投入力度，发展空间和进口替代必要性来看，大陆各产业环节的龙头企业，将通过持续投入、技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度，跻身国际一流，产品市场增量巨大

（1）封测“粘合”制造，领先优势“发酵”至产业链联盟

终端芯片逐步具有高引脚数、高速I/O端口和功能模块纷繁复杂等特点，进而对封测产品小、轻、薄需求十分强烈。

封装就是给芯片穿上“衣服”，而测试就是看芯片的“衣服是否合身”。

传统引线封装像是裁缝做衣服，而FC倒装和WLCSP为首的中道工序封装，像是工厂流水线加工衣服，效率和质量均剩余前者，产品附加值很高，市场渗透率逐步攀升。

中道工序为主导的先进高端封装，更加强调与制造环节的协作（融入工艺环节），以及设计环节的协同（融入设计的仿真环节），使得整个芯片验证过程形成闭环，高端封测成为设计和制造企业额外重视的实现和验证环节，过去一流设计企业，寻求一流制造代工的单一格局，逐步演变成设计+制造+封测一体化的产业联盟，单一客户优势逐步转变成产业链配套综合优势，先发优势进一步凸显和巩固。

“客户订单驱动”是硬件公司发展的“硬逻辑”，换言之，客户质量和战略合作对象的质量，是对公司行业位置高低的最好证明，更重要的是，处于腾飞初期的本土半导体产业，能够绑定一线客户，构建先发优势，形成一流产业联盟，将决定未来5~10年的发展基调，构建难于逾越的“联盟壁垒”。

我们认为，继续关注已经进入高端产能资本回收期的龙头公司。

（2）设计是“硬件”中“软件”，大市值居多且大陆市场占比高

集成电路（IntegratedCircuit，IC）设计（即无晶圆厂Fabless模式，相对于设计/制造/封测一体化IDM模式而言），是硬件产品中距离客户需求最近，拉动产品升级最直接，体现创新附加值最充分的环节，是“硬件”中的“软件”部分，在设计+制造+封测三个核心环节中，分别可类比成建筑行业中的，“画图纸+盖房子+内外装修”。

设计环节，即“画图纸”，具备轻资产，高毛利和高弹性的特点，与此同时，高技术人才梯队的积累和高成熟度产品的传承，是大公司的核心优势。

正是基于此，IC设计公司，即便是在信息产业成熟市场，例如纳斯达克交易所和台湾证券交易所等，都占据较高主导地位，且估值较高。

2015年4月数据需要特别指出的是，IC设计公司之所以是资本市场投资的热点，在于其很强的产品张力，以及市场和业绩弹性：

1）毛利高且可持续，IC设计仍是高附加值部分，主要成本源于高端设计人员和代工开支，新产品的创新裕度较高，通常可以对冲产品价格下降趋势，一般国际化公司系列产品毛利在50~60%以上，部分产品超过70~80%；

2）市场渗透非常快，市场一旦启动，IC设计部分的“图纸”会快速通过代工厂大规模量产而进入市场，对个体公司业绩成长带来迅速提振；

3）销售规模摊薄成本非常明显，销售100万颗芯片或是1亿颗芯片，对于设计公司而言，代工制造之外的成本费用开支变化不大，而代工费用，会由于对代工厂议价能力的增强和规模效应而具备较大的下降空间，综合导致产品起量之后毛利优化能力较强。

（3）设备/材料稀缺平台，格局优势凸显战略位置

经过长时间的投入和追赶，大陆半导体设备已经取得了长足的进步，由2000年落后国际先进水平约5代，到现阶段已经追赶至落后1~2代；由2008年前只有少量8英寸产线设备，到现阶段填补12英寸设备空白。

总体上，部分设备已经实现进口替代，且部分技术已经赶超国际水平，部分65nm和28nm设备已经实现销售。

目前大陆主要的设备企业，在自主创新能力，产业链配套和高端人才培养等方面均实现快速发展，包括：

1）北京地区：

七星电子（清洗机和氧化炉等），北方微（硅刻蚀机，PVD，TSV封装等），以及中科信（注入机等）等；

2）上海地区：

中微（介质刻蚀机等），上海微电子（封装光刻机等），盛美（硅片清洗机等），以及睿励（光学检测设备等）等；

3）其他地区：

拓荆（沈阳，PECVD等）等。

高端材料可应用于半导体多种领域领域，从业界应用角度，其比较难于制造/制备，国内市场需求旺盛，且产品毛利较高，国内部分公司通过具备高端制备技术进而承接相关02专项，已经初步具备一定试产和量产能力，若凭借投融资优势，将进一步整合海外优势资源跻身国际一线梯队。

我们预计，鉴于设备和材料等核心环节成本回收周期较长，社会资本难于承担多重风险，且具备资本密集和技术密集特点，设备和材料领域将是国家产业基金扶持的又一重点。

三、智能制造/材料创新：

企业转型和行业上行的战略趋势

近在咫尺的万物互联时代，现在的互联网/移动互联网/物联网，以及未来的车联网/智能家居/工业40等，都得益于PC/手机和平板/无线终端/智能汽车/智能生产系统等“硬件”的普及，网络化又催生硬件的升级和发展，进而硬件和网络是“鸡生蛋，蛋生鸡”关系，硬件丰富数据入口，网络焕发硬件活力。

1、中国制造20