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全球10大半导体厂详解精

半导体左右PC业发展全球十大半导体厂详解(6)

2007年05月14日 10:

54 走进中关村

手机处理器老大-TI

处理器市场独领风骚-Intel

   1971年英特尔推出了全球第一颗微处理器,这不仅改变了Intel的命运,更对整个产业产生了深远的影响,处理器的革新带来了计算机和互联网的革命。

处理器市场独领风骚-Intel

   从ICInsights的调查数据来看,07年Q1Intel的销售额为80亿美金,排在所有半导体公司的首位。

   根据最近的调查报告显示,Intel的处理器占有率在全世界将近80%,尤其是在Intel今年加大普及酷睿处理器之后,预计在今年的第二季度还会保持一个稳定的增长势头。

Intel的处理器

   Intel作为微处理器巨头不仅在处理器行业独领风骚,在芯片组行业也领导者,由于自己生产处理器,所以Intel自己的芯片组结合自己的处理一直以稳定著称,随着移动办公的普及,移动处理器以及移动芯片组Intel也占下了极大的市场分额。

   Intel作为半导体业的老大毫无争议,产值几乎是“老二”Samsung的一倍,先进的生产工艺以及庞大规模的“工厂群”使其芯片产量足以用恐怖来形容。

也正是因为如此Intel的处理器产品货源一直很稳定,巨大产量及先进生产工艺使其在与AMD竞争的时候占尽了优势。

总之一句话:

目前Intel的老大地位还没有人能够撼动!

多管齐下-Samsung

   半导体排名第二位的是韩系企业Samsung,通过排行我们可以发现三星和领头羊Intel在半导体制造业上的差距还是相当大的,Samsung在半导体行业主要的产品包括半导体、TFT-LCD面板以及HDD产品。

   在国内三星显示器、硬盘和内存的知名度都是相当高的,显示器销量一直名列前三,著名的Samsung金条也是以兼容性出色而见长,而且三星也是世界上最大的DRAM&Flash生产厂商。

今年一季度的就是三星为了扩大市场占有率,扩大产能导致的。

多管齐下-Samsung

    今年一季度三星电子DRAM存储芯片的收入为21.5亿美元,在全球的市场份额为26.1%。

比去年第四季度下降了15.9%,比去年同期增长了40%。

著名的三星金条

   三星在内存方面的成就显而易见,今年三星又将半导体的触角伸向了硬盘,传统的硬盘行业在很多硬性因素的制约下,一直没有长足的进步,尤其是家用硬盘发展停滞不前,我们发现硬盘的时代在逐渐结束,闪存的时代来临了,三星今年就推出了多款大容量NAND闪存芯片,采用更新的50nm工艺。

   NAND闪存技术正在以每年一倍的速度发展,未来用户可以通过闪存卡携带数据,从发现来开NAND闪存将会一步一步的进入台式机取代硬盘的位置。

   韩国三星电子在全球都享誉盛名,涵盖了显示器、家电、数码、外设等多个领域,半导体方面尤以存储芯片最为出名。

从普通台式机、笔记本内存到速度最快的GDDR4显存芯片,三星无疑是业内的领军人物,其实力不可小视。

崛起的半导体巨人-日立

   排在第三名的是日本的日立,可能多数消费者对于日立的半导体产品了解仅仅停滞在硬盘上,日立在收购IBM之后,产品性能快速进步,产品销量也逐步提升,但是日立在半导体领域的见数不仅仅是硬盘,而是晶片组。

崛起的半导体巨人-日立

   日立半导体属于上游厂商,所以在PC上我们很难见到日立芯片组的身影,拆过刻录机的朋友可能会发现,刻录机马达控制芯片组就是日立制造的,当然日立生产的半导体芯片还包括移动媒体芯片,控制单元芯片等等。

日立

工厂

   06年日立为了加大在华销售额度,加强中国半导体材料业务,在苏州建立的半导体封装材料厂,新的日立化成有限公司为半导体生产厂商,积极满足于市场上不断扩大的需求,并以生产罗技门电路的半导体为主。

近期刚在日本上市的日立1TB硬盘

   日立的半导体业务主要体现在轻、重工业方面,因此感觉离我们有很大距离,生产的很多芯片大家可能都没听说过。

不过凭借工业领域的常年创新与发展,日立能博得半导体业三甲也实数不易。

 

   IT的中文名称叫做德州仪器,德州仪器是一家芯片厂商,在1394技术以及PC市场地位非常稳定,近些年加速了在消费类电子市场的推广速度,尤其在智能手机处理器市场有着举足轻重的作用。

   TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

   TI和Intel都在移动芯片市场上占有重要地位,都为移动设备生产各种处理器和内存芯片,但TI声称,凭借领先一步的45nm工艺,将把Intel甩在身后。

采用TI芯片的手机产品

    利用45nm工艺,TI可将每块晶圆的芯片切割数量提高一倍,由此得到的处理器的速度将提高30%,功耗则会降低40%。

由于移动设备不断增多的功能正在严重吞噬电池续航能力,这样大幅度的改善无疑将为现在只有两三个小时通话时间的智能手机等设备带来福音。

    德州仪器推出的比较成功一款手机处理器就是OMAP850,omap850的双核心的,但不同于PC是的双核处理器。

OMAP850是2个不同的物理CPU组成的,一个ARM926负责PDA功能,另外的ARM7负责GSM电话功能。

   omap850的一个时钟周期能执行8条指令,这里我们来说说功耗,omap850在待机的状态下,只需要10µA的电流即可。

这样的优点是不用多说的,待机二到三天不成问题。

在芯片工艺上比较也是这样,OMAP是0.13的。

0.13的要比0.18的省电。

   omap850更适合在PPCPhone上使用,当GSM和PDA同时工作时,OMAP850的效能就完全发挥出来了,OMAP的2个内核都是195MHz,并分别处理PDA和GSM的功能。

所以OMAP适合在PPCPhone上使用。

   TI也是老牌半导体厂商了,其大名相信熟悉IT的朋友肯定都知道。

DSP、无线、宽带、终端、通信等等,均有TI的产品参与其中,而且举足轻重。

给小编感觉TI一直作风都是非常严谨,做事一丝不苟,2007年财富企业全球排名162位,07年预计研发费用22亿美元,全球员工人数超过3万,仅凭这几个数字就足以证明其雄厚的实力了!

努力赶超三星-Hynix

   说到兼容条我们会首先想到现代,其实在零售市场上并没有真正意义上的现代内存,因为现代没有模组生产线,他们只是生产DRAM颗粒。

   之前大家都非常熟悉的现代,也就是Hynix,目前的中文名为海力士。

海力士-意法半导体有限公司是由韩国(株)海力士半导体和欧洲意法半导体公司在江苏无锡新区出口加工区合资建造的世界一流存储器制造的外商独资公司。

其主要产品为8英寸及12英寸集成电路晶圆,应用范围涉及存储器、消费类产品、移动、SOC及系统IC等领域。

努力赶超三星-Hynix

   海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立,在1996年正式在韩国上市,1999年收购LG半导体,2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。

2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团,成为专业的存储器制造商。

   海力士半导体是世界第二大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。

目前在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线,在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。

2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位,中国市场占有率处于第一位。

现代内存条

   著名的金士顿内存就采用的是现代的内存颗粒,今年第一季度的内存大战如果说是因为三星大幅增大产能是罪魁祸首,那么把三星推向祸首的就是现代,07年三星在DRAM市场分额降至7年最低点,很有可能被现代超越,据有报告显示三星全球DRAM市场分额仅比现代高出2.7个百分点,而在过去五年中,三星DRAM市场分额平均比第二名高出17%。

   其他方面还要小编来介绍么?

半导体行业的佼佼者,内存行业的“搅局者”,三星的直接竞争对手,并且多次因为二者的竞争导致全球DRAM价格爆跌,也给我等玩家带来无数的兴奋,呵呵。

它就是海力士,内存行业的巨头。

近期的内存价格爆跌也与它有很大关系哟!

意法半导体-ST

意法半导体-ST

   ST中文名为意法半导体(STMicroelectronics),相信大家都听说过吧。

意法半导体(ST)公司成立于1987年,是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业,公司创立目标是在亚微米时代挤身于世界一流的半导体公司之列。

新公司采纳并实施一个锐意进取的公司发展战略,将大量的资金投入到产品技术的研发活动中,与业绩优异的客户和享誉全球的学术机构建立战略联盟,在主要的经济地区建立集研发、制造和销售于一体的业务网络,力争成为世界上生产效率最高的制造公司之一。

 

     ST是世界第五大半导体公司,模拟产品、模拟专用集成电路(AASIC)和模拟专用标准产品(ASSP)的销售额居市场领先水平。

意法半导体产品线极为丰富

   其产品线极为丰富,包括通信、消费电子、计算机、汽车、机顶盒、智能卡等等。

微软IE3鼠标上的光学传感器,出自ST之手

   ST在世界四大洲兴建了多座最先进的制造厂,目前在意大利AgrateBrianza、法国Crolles、美国亚利桑纳州凤凰城、意大利Catania、法国Rousset和新加坡建有200mm圆晶制造厂。

   2006年净营业收入达98.5亿美元的ST,可以说在多个领域全面开花,消费电子和汽车等重工业的持续发展使其成为多个行业的领航者。

称其为欧洲半导体业的航母也不为过吧。

进步最快-Renesas

   半导体行业排名前六位的我们就算没见过,也基本上都听说过,耳闻能熟,可是说到Rensas可能许多朋友会感到陌生,这是一家什么样的公司,都有那些产品,怎么就能排到半导体行业的第六呢?

   其实说到Renesas之前,小编也有点含糊,虽然听说过,但是说到产品还真的不太熟悉,Renesas的中文名称叫做瑞萨,是一家提供全系列微控制器、存储器和IC的半导体厂商,同时还涉及半导体的设计、应用、生产和工艺技术。

进步最快-Renesas

   我们熟悉的产品中蓝牙、LCD控制器、有机电激发光控制器以及通讯领域均有Renesas的产品,包括先锋最新的蓝光刻录机采用的主控芯片就是Renesas的产品,型号为R8J32007FPV,主要控制DVD刻录,是刻录机的关键部件。

   另外在新兴的数码摄像机上也有Renesas的产品,如Renesas的模拟图象处理器就可以对象素进行双采样控制声噪,有珠玉视频和图片后续处理。

   另外Renesas还在开发一种让手机音乐播放效果尽量接近HI-FI效果的新技术,这项技术为DedekindR&D,它可以帮助手机播放出接近于音源效果的声音,是未来手机发展的一个趋势。

   从以上的产品我们不难看出Renesas是一个幕后的英雄,在蓝牙、控制芯片上都有着较高的技术,更加证明了技术才是第一生产力。

代工之王-TSMC

   TSMC就是著名的台积电。

台湾积体电路制造股份有限公司成立于1987年,是全球第一家以最先进的制程技术提供晶圆专业制造服务的公司,同时亦成功地开创了晶圆专业制造服务产业。

台积公司以稳定成长的资本支出和优于同业的表现,持续成为市场的领导者。

代工之王-TSMC

   我们比较熟悉由TSMC代工的产品是AMD-ATi的芯片组以及GPU,从经典的9550到今天的R600都出自TSMC的工厂。

由TSMC代工的ATi显示核心

由TSMC代工的NVIDIA显示核心

   除此之外AMD和富士通合资的闪存部门Spansion也将NOR闪存记忆体产品交给了TSMC代工,Avago的CMOS传感器也是产品也是来自TSMC,另外像Intel的WiMAX芯片以及NV的部分通讯芯片都是由TSMC生产的。

可以说TSMC的产品是我们电脑中使用率颇高的产品,可惜的是TSMC没有自己的品牌,我们可以见到的都是代工的产品。

   TSMC相信大家再熟悉不过了吧,两大显示芯片厂商ATi和NVIDIA的产品大多数都出自该厂,可以这么说,全球大多数电脑里都有TSMC的芯片。

作为我国台湾省的企业能够挤身全球10强也是我们的骄傲,另外一点就是它排行第八,领先于日本的SONY,嘿嘿,不用多说什么了吧!

CCD面板-Sony

   索尼公司是世界上民用/专业视听产品、游戏产品、通讯产品和信息技术等领域的先导之一。

它在音乐、影视、计算机娱乐以及在线业务方面的成就也使其成为全球领先的个人宽带娱乐公司。

SONY相机

   索尼在半导体行业有两大盈利点,第一就是游戏机芯片组的生产,包括在PS上芯片产品,第二就是索尼的CCD业务,索尼、佳能、

窗体顶端

窗体底端

尼康、富士、柯尼卡美能达几大日系数码影像厂商均采用SONY的CCD元件。

从70年代开始索尼累计生产了超过1亿片以上的CCD,以50%的市场占有率成为市场的领导者。

   常在河边走,谁有不湿鞋,05年10月市场就报出了CCD事件,其主要表现在LCD

窗体顶端

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液晶显示屏、电子取景器中无实时图像,或发生紫色、彩虹色的条纹的混乱图像。

这种现象出现的原因是CCD摄像元件存在缺陷,连接CCD芯片和引线框的焊接线发生老化而导致脱落。

   这次存在缺陷的产品是由索尼半导体设在日本九州的CCD摄像元件生产线生产的。

该生产线为了提高生产能力对生产工序进行了改进,调整了对引线接合设备的设定。

结果造成引线与电极的接合力度比此前有所减小。

   引线接合部位存在问题的时期在2002年底到2004年初,期间该生产线生产的CCD摄像元件仅用于索尼本公司产品的就达到了300万个。

由于存在缺陷的CCD摄像元件用途广泛,导致索尼需要提供免费维修的产品范围很广:

包括数码相机、数码摄象机,甚至连Palm掌上电脑也没能逃脱,估计总共会有超过100多种产品。

   之前小编都没想到SONY能够排进10强,认为其半导体方面并不是很强。

在跟数码组同事明人沟通后才得知,SONY的CCD产量极高,几乎所有消费数码DC的CCD均源自SONY。

近几年消费数码市场火爆,难怪SONY半导体方面有如此大的进步。

更名后的飞利浦半导体-NXP

   排在第十位的半导体企业是NXP,可能大家对这个名字感到非常的陌生,但是如果说道飞利浦半导体,大家就会非常熟悉了,06年9月飞利浦半导体正式更名为NXP,从皇家飞利浦独立出来,独立后的NXP攻势成为欧洲第二大半导体制造公司。

更名后的飞利浦半导体-NXP

   NXP是飞利浦在50多年前创立的全球十强半导体公司。

公司总部位于欧洲,在全球20个国家拥有37000名雇员。

NXP提供半导体、系统解决方案和软件,为手机、个人媒体

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播放器、电视、

窗体顶端

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机顶盒、智能识别应用、汽车以及其它广泛的电子设备提供更好的感知体验。

更名后的飞利浦半导体-NXP

   NXP公司从飞利浦独立以后更新了业务战略,更注重持续收益和节本的节约,NXP在汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人通信与多重市场半导体保持了持续的领先,NXP建立了一个专门从事信心技术研究和开发的中心,在电视芯片、电子护照和非接触识别等解决方案上处于世界领先水平。

基于NXP生产的电视卡芯片

   飞利浦公司的芯片产品我们日常可以接触到刻录机控制芯片及音频处理芯片,电视芯片还有手机芯片组,飞利浦先进的芯片技术有助于飞利浦进一步降低自身产品的成本,可以取得更大的市场竞争力。

   前几年买电视卡,柜台老板极力推荐飞利浦芯片的产品,搭配飞利浦的高频头,使用起来感觉确实不错。

有荷兰皇家飞利浦背景的NXP排名第十,虽然不是很熟悉,但欧洲第二也证明了其贵族的身份。

半导体行业发展趋势

   半导体行业在90年代进入数字消费电子、网络技术的时代后,这种趋势一直延续到现在,并跨入SoC时代。

今天,这种趋势的产品体现是数字相机、DVD、电子游戏、数字电视和移动通信设备。

 

   从04年开始半导体行业步入复苏的轨道,数字消费类产品也逐渐超过PC并保持一个高速增长,器件可编程能力、多处理器架构、手机以及游戏机行业成为07年的发展重点。

   06年消费类电子的四大发展趋势:

一是高质量音频、视频;二是互操作性和可传输性;三是便携性;四是个性化。

  

   在新的数字消费时代,产品的生命期只有一年的时间,可编程能力成为必须具备的一个要求。

可编程能力已成为业界共识的下一代半导体器件的一个主要特性。

  

   从整个半导体行业的发展步伐上来看,1987至1997年是ASIC风行的时期,而1997至2007年是现场可编程器件的大好时光,在这个阶段中,制造标准化但应用定制化是一个明显的特征,而2007年后,可自动配置的SoC和SIP将成为下一个发展的主流。

   从技术的层面上,FPGA的利用率已经达到超过90%,同时可用性也在不断提高。

实现高利用率的方法主要体现在以下几个方面:

一、工艺上的创新,通过采用7至10层的金属层大大提高了FPGA的利用率和布线成功率;二、结构的创新,通过灵活的内部可配置功能模块和在FPGA中不断完善I/O、DSP和存储器等功能提高性能;三,不断改进的FPGA支持工具,而更具可用性。

  

   而随着新材料和更深亚微米工艺的发展,它们对半导体工业的影响也越来越大,这主要体现在系统更复杂,在130和90nm工艺以下信号完整性、IR压降、噪声和交叉干扰更难以控制和功耗将开始出现大幅上升的情况。

   不过我们可怜的发现全球前70强的半导体企业是没有中国大陆公司的,中国的半导体企业平均增长速度也非常缓慢,但是实际上中国半导体在芯片封测业占据统治地位,随着外国独资半导体行业大量进入中国,中国的半导体业也在不断的发展。

相信不久的将来,中国产品能够摆脱低价、低质的“称号”,让全球消费者大量用上“MadeinChina”的芯片了!

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