Moduleseriesinspectionstandard.docx

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Moduleseriesinspectionstandard

Module系列机种检验标准及规范

版本

页数

修订内容

日期

修订者

A

12

新文件发行

2010-9-8

JohnnyPan

MFValidation:

MEValidation:

QCApproval:

1.焊接面元件脚长

理想状况

引脚和导线伸处PCB的长度满足

技术规范与图纸的要求

允收状况

引脚最长：

小于等于2.0mm

引脚最短：

满足焊料中引脚末端可辨识

拒收状况

引脚最长：

大于2.0mm

引脚最短：

包焊

2.1V1、V2端子

理想状况

两个端子在同一水平线上

端子紧贴PCB且不倾斜

允收状况

两个端子的前后高度差≤0.7mm，端子的倾斜度≤3度

拒收状况

两个端子的前后高度差大于0.7mm，端子倾斜度大于3度

2.2V1、V2端子上的螺丝

理想状况

端子上的螺丝完全锁紧

允收状况

端子上的螺丝有锁到垫片平贴端子

拒收状况

端子上的螺丝有垫片与端子有明显间隙

2.3V1、V2过波峰焊窜锡

理想状况

端子侧面引脚区域无明显变化

允收状况

端子侧面引脚区域窜锡高度在螺丝以下

拒收状况

端子侧面引脚区域窜锡高度达到或超过螺丝

2.4V1、V2浮高

理想状况

端子与PCB无浮高

允收状况

端子与PCB浮高小于等于0.3mm

拒收状况

端子与PCB浮高大于0.3mm

3.磁环间间隙

理想状况

两磁环间无间隙

允收状况

两磁环间间隙小于等于0.3mm

拒收状况

两磁环间间隙大于0.3mm

4.C3水泥电容

理想状况

C3电容平贴PCB

允收状况

C3电容浮高不超过0.5mm

保持水平，不可侧斜

拒收状况

C3电容浮高超过0.5mm

5.P1、P2连接器

理想状况

P1、P2连接器平贴于PCB

允收状况

P1、P2连接器浮高不超过0.3mm

拒收状况

P1、P2连接器浮高超过0.3mm

6.绝缘帽

理想状况

绝缘帽完全封住晶体

允收状况

绝缘帽与PCB间隙不超过0.3mm

拒收状况

绝缘帽与PCB间隙超过0.3mm

6.Q1、Q2升高要求

理想状况

Q1、Q2晶体到PCB的高度

要求为15.6+/-0.5mm

允收状况

Q1、Q2晶体到PCB的高度

要求为15.6+/-0.5mm

拒收状况

Q1、Q2晶体到PCB的高度

超出15.6+/-0.5mm范围

7.T3变压器

理想状况

T3变压器与外壳留有一定的间隙

允收状况

变压器高度小于等于HS1的高度

拒收状况

变压器高度大于HS1的高度