40种封装技术.docx

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40种封装技术

1、BGA封装（ballgridarray）

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体（PAC）。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）。

2、BQFP封装（quadflatpackagewithbumper）

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右（见QFP）。

3、碰焊PGA封装（buttjointpingridarray）

表面贴装型PGA的别称（见表面贴装型PGA）。

4、C-（ceramic）封装

表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip封装

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP（数字信号处理器）等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip

用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。

在日本，此封装表示为DIP-G（G即玻璃密封的意思）。

6、Cerquad封装

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。

带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。

散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。

但封装成本比塑料

QFP高3～5倍。

引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。

引脚数从32到368。

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。

此封装也称为QFJ、QFJ-G（见QFJ）。

7、CLCC封装（ceramicleadedchipcarrier）

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。

此封装也称为QFJ、QFJ-G（见QFJ）。

8、COB封装（chiponboard）

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可*性。

虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

9、DFP（dualflatpackage）

双侧引脚扁平封装。

是SOP的别称（见SOP）。

以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC（dualin-lineceramicpackage）

陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.

11、DIL（dualin-line）DIP的别称（见DIP）。

欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP（dualin-linepackage）双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip（见cerdip）。

13、DSO（dualsmallout-lint）

双侧引脚小外形封装。

SOP的别称（见SOP）。

部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP（dualtapecarrierpackage）

双侧引脚带载封装。

TCP（带载封装）之一。

引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。

常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。

另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。

在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP命名为DTP。

15、DIP（dualtapecarrierpackage）

同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP的命名（见DTCP）。

16、FP（flatpackage）

扁平封装。

表面贴装型封装之一。

QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称。

部分半导体厂家采用此名称。

17、Flip-chip

倒焊芯片。

裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。

是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。

因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

其中SiS756北桥芯片采用最新的Flip-chip封装，全面支持AMDAthlon64/FX中央处理器。

支持PCIExpressX16接口，提供显卡最高8GB/s双向传输带宽。

支持最高HyperTransportTechnology，最高2000MT/sMHz的传输带宽。

内建矽统科技独家AdvancedHyperStreamingTechnology，MuTIOL1GTechnology。

18、FQFP（finepitchquadflatpackage）

小引脚中心距QFP。

通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。

部分导导体厂家采用此名称。

塑料四边引出扁平封装PQFP（PlasticQuadFlatPackage）PQFP的封装形式最为普遍。

其芯片引脚之间距离很小，引脚很细，很多大规模或超大集成电路都采用这种封装形式，引脚数量一般都在100个以上。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装形式。

此种封装形式的芯片必须采用SMT技术（表面安装设备）将芯片与电路板焊接起来。

采用SMT技术安装的芯片不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

SMT技术也被广泛的使用在芯片焊接领域，此后很多高级的封装技术都需要使用SMT焊接。

以下是一颗AMD的QFP封装的286处理器芯片。

0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:

7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小了。

PQFP封装的主板声卡芯片19、CPAC（globetoppadarraycarrier）

美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。

20、CQFP軍用晶片陶瓷平版封裝（CeramicQuadFlat-packPackage）

右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝（CQFP），這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。

這種封裝在軍用品以及航太工業用晶片才有機會見到。

晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層（有高起來，照片上不明顯）用來防止輻射及其他干擾。

外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。

而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。

21、H-（withheatsink）

表示带散热器的标记。

例如，HSOP表示带散热器的SOP。

22、PinGridArray（SurfaceMountType）

表面贴装型PGA。

通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。

表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。

贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。

因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑LSI用的封装。

封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。

以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

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23、JLCC封装（J-leadedchipcarrier）

J形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称（见CLCC和QFJ）。

部分半导体厂家采用的名称。

24、LCC封装（Leadlesschipcarrier）

无引脚芯片载体。

指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。

是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C（见QFN）。

25、LGA封装（landgridarray）

触点陈列封装。

即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。

装配时插入插座即可。

现已实用的有227触点（1.27mm中心距）和447触点（2.54mm中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。

LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。

另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。

但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。

预计今后对其需求会有所增加。

AMD的2.66GHz双核心的OpteronF的SantaRosa平台26、LOC封装（leadonchip）

芯片上引线封装。

LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。

与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。

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27、LQFP封装（lowprofilequadflatpackage）

薄型QFP。

指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

28、L-QUAD封装

陶瓷QFP之一。

封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。

封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。

是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。

现已开发出了208引脚（0.5mm中心距）和160引脚（0.65mm中心距）的LSI逻辑用封

装，并于1993年10月开始投入批量生产。

29、MCM封装（multi-chipmodule）

多芯片组件。

将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。

根据基板材料可分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。

MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。

布线密度不怎么高，成本较低。

MCM-C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。

两者无明显差别。

布线密度高于MCM-L。

MCM-D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件。

布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP封装（miniflatpackage）

小形扁平封装。

塑料SOP或SSOP的别称（见SOP和SSOP）。

部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP封装（metricquadflatpackage）

按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP进行的一种分类。

指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm的标准QFP（见QFP）。

32、MQUAD封装（metalquad）

美国Olin公司开发的一种QFP封装。

基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。

在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率。

日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。

33、MSP封装（minisquarepackage）

QFI的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。

QFI是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC封装（overmoldedpadarraycarrier）

模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称（见BGA）。

35、P-（plastic）封装

表示塑料封装的记号。

如PDIP表示塑料DIP。

36、PAC封装（padarraycarrier）

凸点陈列载体，BGA的别称（见BGA）。

37、PCLP（printedcircuitboardleadlesspackage）

印刷电路板无引线封装。

日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN）。

引脚中心距有

0.55mm和0.4mm两种规格。

目前正处于开发阶段。

38、PFPF（plasticflatpackage）

塑料扁平封装。

塑料QFP的别称（见QFP）。

部分LSI厂家采用的名称。

39、PGA（pingridarray）

陈列引脚封装。

插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。

封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。

在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。

成本较高。

引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。

了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。

也有64～

256引脚的塑料PGA。

另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。

（见表面贴

装型PGA）。

40、PiggyBack

驮载封装。

指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。

在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。

例如，将EPROM插入插座进行调试。

这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。