BQWIPR06图形电镀作业规范.docx
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BQWIPR06图形电镀作业规范
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文件会签栏
分发单位
序号
份数
签字
分发单位
序号
份数
签字
品质部
01
采购部
10
生产部
02
文控中心
03
财务部
04
行政部
05
工程部
06
设备部
07
计划部
08
市场部
09
分发序号：
1.0目的
为图形电镀工序建立标准的工作指引，在该工作指引下，将已完成干菲林工序之制板，在图形电镀工序通过电镀加厚线路铜及孔壁铜，并在其上镀锡做为防蚀的保护层。
2.0适用范围
适用于图形电镀工序。
3.0定义和职责
3.1定义
电镀铜是指在导线焊盘和孔壁上电解沉积铜，使线路和孔壁达到所要求的导电铜厚度。
电镀锡是在图镀铜层镀上锡层，锡作为抗蚀层（供碱性蚀刻时保护线路铜层用）。
3.2职责
生产部：
经培训合格之员工按本工作指引操作，用正确的工艺参数制作出品质合格的线路板；
工艺部：
负责制订工作指示及修订工艺参数、提供生产技术支持；
设备部：
负责对生产设备的运作情况进行监控，及时处理机器故障，保证生产正常运行；
品质部：
负责对工序进行相关工艺参数审核及制程品质控制；
化验室：
负责对各药液缸进行化学分析及时通知生产部进行各药液的添加补充；
4.0参考文件
《图形电镀操作说明书》
5.0工艺流程及流程说明
5.1图镀锡板流程：
上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→浸酸→镀铜→水洗+喷水洗→浸酸→镀锡→水洗→水洗→上下挂（出板）→剥挂→水洗+喷水洗→水洗→上下挂
5.2工艺流程说明:
除油：
清除板面之氧化物及残余油污、指印、干膜残胶，保证板面清洁。
微蚀：
微观粗化铜表面，保证电镀层之良好结合力。
浸酸：
减轻前处理清洗不良对电镀铜（锡）溶液污染，并保持电镀铜（锡）溶液中硫酸含量稳定。
电镀铜：
实现表面,孔壁及线路之铜厚度要求，保证其优良之导电性能。
电镀锡：
作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形。
剥挂（退夹具）：
去除夹具上之金属铜/锡。
6.0开关机程序
6.1重新开机
1）将所有飞靶调整到将要运行的天车程序的起始位上。
2）调整控制柜上显示的天车位置和实际位置相同
3）开启所有药水缸的循环、加热、振动等周边设备,并检查是否运转正常
6.2临时停机后开机
1）紧急停止：
紧急停止是天车在运行中，通过断电的方式使天车停下来；
a.将所有天车开到缸位上
b.将天车吊臂调整到放下或者升起的位置
c.排除导致天车停止的故障
d.调整天车的实际位置和控制柜显示相同
2）控制停止：
控制停止是通过控制程序将天车停下来
6.3关机程序
6.3.1临时停机
1）如果是紧急停止,可以通过拉紧急停机绳或者天车防撞保护杆使天车立刻停止
2）如果是非紧急停止，可以通过手动实现停止，当一个周期完成之后，天车不再继续运行。
6.3.2长时间停机
1）关闭所有水洗缸的进水阀
2）关闭所有缸的加热、冷却、循环和打气系统
7.0开缸方法
7.1.开缸方法
A、除油缸（1000L）：
a.加入2/3体积之纯水；
b.加入50LLP200除油剂，同时搅拌；
c.加入50L硫酸（96%），同时搅拌；
c.补加纯水至标准液位，开启加热循环，升温至38℃即；同时取样分析药水并调整；
B、镀铜浸酸缸（1000L）：
a.加入2/3体积之纯水；
b.缓慢加入92L之AR级H2SO4（98%）；
c.补加纯水至标准液位；
C、电镀铜缸（3113L）：
a.加纯水半缸，在打气搅拌下小心及缓慢加入340LH2SO4，注意不要集中在一个地方加入H2SO4，以防局部过热；
b.加215KGCuSO4使之完全溶解；
c.加纯水至约2/3缸体积降温；
d.加入盐酸340ml；
e.加入铜辅助剂15.5L，铜光剂15.5L，并取样分析各化学成份，并做调整；
f.调整自动加药泵（铜添加剂101A：
125-140ml/500AH）；
D、褪镀（912L）
a.加入2/5体积之DI水；
b.缓缓加入300ml/l工业硝酸（65%）230L；
E、微蚀缸（1000L）
a.首次开缸:
加入水600L，加70kg过硫酸钠，让其完全溶解，慢慢加入硫酸20L，加入硫酸铜1公斤待其溶解，补加水到液位线即可；
b.换缸:
桶装100L母液，其它放掉；洗净缸体，加入母液，加入600L水，加入70kg过硫酸钠，让其完全溶解，然后加入20LH2S04搅拌均匀，补充到液位即可。
F、镀锡浸酸缸（1000L）：
a.加入2/3体积之纯水；
b.缓慢加入92L之AR级H2SO4（98%）；
c.补加纯水至标准液位；
G、镀锡缸（3113L）
a.加入1500LDI水，加入315L硫酸，开启过滤让其冷却到常温；
b.将120公斤SnSO4分次用DI水溶解完全加入锡缸中；
c.加入EC-PartB100L；
d.逐步加入EC-PartA50L；
e.补充水到液位线，分析调整药水成份；
f.调整自动加药泵；（锡添加剂Patr-A：
200-300ml/500AH）
8.0工艺维护及保养
8.1铜缸清洗
A、有下列某一情形，即要清洗铜缸：
a.新开铜缸；
b.当铜缸药水抽出做碳处理时；
c.某一铜缸生产的板有铜粉塞孔或空飞靶打电流,经工艺工程师确认需要洗缸时
具体方法：
1）.将镀液泵至碳处理缸或储备缸；
2）.吊出钛篮，清洗挂钛篮铜通，清扫缸内杂物；
3）.加清水洗约30min；
4）.排废水，重加入清水，并加入2%NaOH，开打气循环1-2hr；
5）.排掉废液，加清水循环清洗30min，排掉；
6）.加清水，加入2%AR级H2SO4，开打气循环水洗1-2hr；
7）.排掉废液，重加入清水，开打气循环30min，然后排净废水；
8）.将钛篮中铜球倒出，炸铜球10-30min，炸铜球药水成分主要为H2O2、H2SO4和H20，其中H2O2：
H2SO4：
H20=5：
10：
85（体积比），去除阳极泥及污渍水洗干净；将清洗干净的小铜球加入钛篮，钛篮无法兜住的小铜球安排回仓；
9）.清洗及更换钛篮袋，旧钛篮袋先用5%NaOH浸泡，清水洗后再用2%H2SO4浸泡，清水洗干净后使用；
10）.补充铜球，保证钛篮内铜球密实，吊回钛篮；
11）.将镀液泵回铜缸，化验药水并补加至要求范围；
8.2铜缸镀液碳处理：
有下列某一情形，需要对铜缸药水进行碳处理：
a.铜缸药水已连续使用6个月以上；
b.药水受到污染，经工艺工程师确认，需要对药水进行碳处理。
具体方法：
1）.按8.1方法清洗铜缸及碳处理槽、储备缸；
2）.将镀液用泵抽至碳处理缸，加35%H2O2，使H2O2含量为10ml/L；
3）.升温至55℃，保持搅拌4-6hr；
4）.加入活性碳粉，含量为8g/L，升温至60℃，保持4-6hr打气；
5）.关掉搅拌，关掉加热，静置8hr左右用5um棉芯过滤到干净的储备槽,直至过
滤后镀液澄清；
6）.取样做Hullcell测试，检查赫氏片是否哑色无黑线，检查处理效果及化验分析各组分；
7）.将储备槽的药水过滤到已清洗过的铜缸中，按分析结果调整各组分；
8）.按拖缸程序拖缸后试板；
8.3拖缸板要求及铜缸拖缸处理方法：
8.3.1碳处理及新开缸拖缸具体步骤：
a.用电流密度5ASF拖缸4H；
b.更换拖缸板，用电流密度为10ASF拖缸4H；
c.更换拖缸板，用电流密度为15ASF再拖缸4H；
d.更换拖缸板，用电流密度为20ASF再拖缸2H；
e.检查拖缸板，拖缸板板面颜色均匀，有光泽可用于生产；
8.3.2拖缸板要求：
a.用公司专用的瓦楞形钢板作为拖缸板；
b.拖缸板使用前须将已镀过的铜皮剥掉,确保拖缸板板面清洁；
c.同一飞靶的拖缸板其尺寸尽量保持一致；
8.4锡缸清洗（锡缸沉降处理或开新缸频率为一次/年）
a.将药水抽至储备缸（储备缸必须干净无杂物特别是有机脏物）。
b.带出锆篮，清洁阳极杆。
c.加入1/3体积自来水，然后加入2%NaOH浸泡1hr。
d.加自来水至2/3体积再加入2%NaOH浸泡1hr。
e.加自来水至标准液位，液位距缸边2cm再加入1%NaOH，浸泡1hr，且加自来水至满缸。
f.开循环过滤2hr。
g.排去NaOH溶液。
h.加入1/3体积水，加入3.5%H2SO4，加水至满缸开过滤循环1hr。
i.排去H2SO4溶液，用水冲洗干净缸体及过滤桶。
j.用1%硫酸溶液擦洗/冲冼缸体及过滤桶。
k.排去溶液，待用。
l.旧锆篮必须用H2O2：
H2SO4：
H20=10:
20:
70（体积比）进行处理；旧锆篮袋用5%NaOH浸泡2hr，清水冲洗干净后再用5%H2SO4浸泡2hr，用清水冲洗干净，送检查无破损后使用。
m.旧锡球用H2O2:
H2SO4:
H2O=5:
10:
85（体积比）进行处理，然后用自来水洗清干净、使用。
n.补充锡球，保证锆篮内球密实，吊回锆篮，排列整齐（30支锆篮/每一排）：
两端的第一支锆篮必须摆放于飞靶两端第一支电镀夹与之相齐位置，其余锆篮在其中间均匀排开。
o.退回锡缸，分析化学药水成分并补加至要求范围。
p.拖缸：
1）.使用全新拖缸板，用电流密度5ASF拖缸4H；
2）.更换拖缸板，用电流密度为10ASF拖缸3H；
3）.更换拖缸板，用电流密度为15ASF再拖缸1H；
8.5保养物料处理方法：
a.新铜球
新铜球使用前必须用H2O2:
H2SO4:
H2O=5：
10：
85（体积比），微蚀铜球30分钟，去除其表面的
防氧层，然后用自来水冲洗干净使用，严禁残留药水（H2O2、H2SO4、H2O混合物）进行添加。
b.旧铜球
旧铜球使用前必须用H2O2:
H2SO4:
H2O=5：
10：
85（体积比），微蚀铜球至无白色阳极膜,呈灰黑色,然后用自来水冲洗干净使用，严禁残留药水（H2O2、H2SO4、H2O混合物）进行添加。
c.新锡球处理方法与新铜球处理方法相同
d.新钛篮
新钛篮使用前必须用H2O2:
H2SO4:
H2O=10：
20：
70（体积比）进行处理，去除其表面脏物，然后自来水冲洗干净再进行使用。
e.旧钛篮处理方法与新钛篮处理方法相同
f.新/旧钛篮袋
新钛篮袋使用前必须用5%NaOH浸泡2hr，清水冲洗后再用5%H2SO4浸泡2hr，用清水冲洗干净方可使用。
g.棉芯
1）.用5%NaOH浸泡4hr，
2）.用清水冲洗干净且浸泡2hr
3）.用10%H2SO4浸泡8hr
4）.用清水冲洗干净后，浸泡2hr,后可使用。
h.更换过滤棉芯方法：
a.关闭过滤系统电源开关；
b.关闭过滤桶进水阀，再关闭过滤桶出水阀；
c.打开过滤桶排气阀；
d.打开过滤桶顶盖，打开过滤桶排水阀将剩余在过滤桶的药水排去；
e.用水管冲洗过滤桶内部：
以冲洗干净为标准；
f.再后取出原过滤芯，用水管再冲洗过滤桶内部；
g.关闭过滤桶排水阀；
h.将处理过的棉芯安装至过滤桶，切记：
螺帽必须拧紧，然后锁紧过滤桶顶盖；
i.打开过滤桶出水阀，再打开进水阀；
j.打开过滤系统电源开关；
k.排气5分钟，如5分钟无气体流出，过滤桶可正常使用，如5分钟后还有气体流出，需要再排气10分钟，如10分钟后无气体出，过滤桶可正常使用，如10分钟后还有气体流出，必须通知维修部处理：
检查过滤循环系统是否漏气。
只有过滤桶正常情况才可作用，否则严禁使用；
8.6铜球/锡球添加方法及高度：
添加铜球前首先将敲击钛篮使钛篮中铜球/锡球密实无空位，添加时一手抓铜球/锡球，另外一只手护住钛篮口，将铜球小心放入钛篮，防止铜球掉入缸内，添加高度以加到钛篮口为标准；
8.7V座清洗方法
用润湿的布碎清洗“V”座，再用干布擦干“V”座至干净；
8.8感应器清洁方法：
感应器存在有堵塞，首先用铁丝将堵塞处清空至无堵塞，然后使用H2SO4：
H2O=5：
95（体积比）冲洗，再使用清水冲洗至干净；有污物附着则使用H2SO4：
H2O=5：
95（体积比）冲洗后使用清水冲
洗，并使用碎布进行清洁至无污物存在；
8.9电镀夹及铜扁更换要求、方法以及更换频率
a.上板人员每天上下板时检查电镀夹状况，发现存在电镀夹缺失，电镀夹包藏药水与过度磨损，电镀夹倾斜时需立即补上合格电镀夹且调节电镀夹与铜扁垂直；
b.每周保养时，使用万用表测量电镀夹电阻，出现电镀夹电阻大于0.2欧姆对相应电镀夹与铜扁进行保养，保养具体方法如下：
拆卸不合格电镀夹，使用5-10%稀硫酸溶液清洁电镀夹和铜扁至光亮，然后使用清水清洁，装上电镀夹后复测是否合格，仍旧不合格的话更换新电镀夹（新电镀夹安装前须先用清洁剂除油，并水洗干净）；
c.飞靶在换上生产线前需使用碎布浸泡5-10%稀硫酸溶液清洁飞靶头至无杂物，换上电镀夹前先需清洁铜扁至无杂物；
※9.0生产过程控制：
9.1生产前按照《图形电镀线日常维护点检记录表》进行点检，并在记录表上做好相应记录；
9.2生产前确定好药水浓度满足《图形电镀药水分析项目控制表》的要求后方可生产；同时根据化验室《药水添加分析通知单》的分析结果进行调整药水并做好相应记录；
9.3阅读《制造说明》；明确板材类型、板厚度、孔径（通孔和埋盲孔）大小、孔铜、面铜厚度要求，选择相应的程序，调整好飞靶，停好天车。
9.4料号设定：
输入料号（产品编号）；电镀输入产品编号及电镀时间【如：
A277A054A0L4-70】，高孔径比及精细线路的板由于需要2次或以上电镀，为避免用错参数，每次制作前输入如A277A054A0L4-1（1代表第1周期），A277A054A0L4-2（2代表第2周期），注意编资料时仅在最后一次编入电锡资料，预设的片数；板的长、宽；图形电镀时必须输入单片的前后电镀面积（平方英尺），规定“前面”指CS面，“后面”指SS面；有陪镀时输入陪镀面积（单位：
平方英尺）随时注意检查镀铜缸和镀锡缸过滤泵是否漏气，运转是否正常，若有异常应修复后方可生产；
9.5打开上料作业：
选料号（产品编号）；确定每挂板的片数；
9.6电流使用：
电镀参数参照《图形电镀电流参数表》选择使用，若图形存在孤立盘、孤立线、间距小于6MIL双线、图形内大面积盖干膜等，电流密度减小1—2ASF，存在大铜面的板图形电镀时须将电流密度加大0.5—2ASF。
图形电镀1OZ加厚至2OZ电流密度应加大2-3ASF，图形全为孤立盘的产品电镀时面积减小三分之一，加陪镀面积。
9.7挂板原则：
a.线宽、线距小于0.15mm的孤立双线应尽量避免处于高电流区；
b.挂板的纵深不宜小于16inch，不宜大于22inch；
c.边条必须按要求使用，其大小不宜过小，宽度必须保证1.0-1.5inch以内，长度必须和板等长或者不得高于板1.0-1.5inch，决不能比生产板短。
边条厚度应选择在1.6-2.0mm之间。
9.8图形电镀的板必须在36小时内完成图形电镀，停放环境必须阴凉、通风、干燥，避免铜面氧化及影响干膜的附着力。
9.9图形电镀线每周添加铜球、锡球或者停产超过12小时及以上时，铜缸和锡缸需保持过滤、循环，铜缸打气可关闭，再开线生产时，镀铜缸和镀锡缸必须进行拖缸处理；其拖缸条件如下：
a.铜缸：
10ASF*4H
b.锡缸10ASF*2H
9.10添加硫酸亚锡和硫酸铜时，必须先将其完全溶解，方可添加到缸体中，铜缸和锡缸添加光剂，必须按照顺序先添加辅助剂，待正常过滤、循环0.5H以后，方可添加镀铜或镀锡添加剂；
9.11生产板的数量超过一个飞靶时，必须先放一飞靶板进缸，待出板后拿实验室确认铜厚完全
OK、板面无夹膜、镀锡不良等问题后方可批量生产剩下的板，且每张工卡必须要有实验室人员的测量铜厚记录；
9.12上下板方法管控：
上板方法：
从猪笼架上取板，打开电镀夹后双手持板至电镀夹下方，然后一手托住板下方，一手拧电镀夹夹住板子，上板时注意板与板需叠边；
下板方法：
一手托住板下方，另一只手拧下电镀夹后将板取下后将板置于猪笼架上；
9.13生产板不够上满一飞靶时，剩余地方必须使用边条，避免出现空电镀夹而打电流；
9.14上板时必须戴干净胶手套。
每四小时清洗一次手套，每周更换一次手套。
当胶手套有粘性时需立即更换。
胶手套只作上板之用，不得与其它物体接触及保养混用；
9.15上板时尽量上满夹仔及飞靶，板与板边缘靠紧，不留间隙，多余夹仔位上满比生产板长1.0″-1.5″的边料。
当0.6mm以下的薄板时，须夹厚度约2.0-3.0mm，比生产板长1.0″-1.5″的边料起支撑作用；
9.16铜缸中无板时须关闭整流器电源，避免电镀夹上铜而产生铜粉。
上、下板时发现夹仔破损或螺丝松动须及时更换或拧紧；
9.17生产板入缸时须跟进板入浮架状况，避免板不入浮架造成烧板或者产生铜粗；
9.18生产板挂在飞靶上时，整条飞靶的板基本上能在同一个垂直平面，飞靶两端的板和板条不能超出预定的警戒线；
9.19当实验室分析药水结果要求添加CuSO4、SnSO4和硫酸时，硫酸一次添加不能超过5箱；加入CuSO4时必须先溶解完全以后方可加入缸里，加SnSO4时必须先溶解完全以后方可加入缸里；
9.20返工板作业规范
9.20.1已电镀10分钟以上需返工的板按正常生产程序返做,电镀10分钟以内板需先泡酸,蚀去氧化层,再按返工板程序返做,所有返做板必须作好标记,如板边切角,提醒下工序注意，返工时需要重新打切片检查铜厚达到要求后方可过下工序
9.20.2铜厚不够异常板：
在电镀过程中出现生产异常，须记录已电镀时间，并按所缺时间进行补镀,如无法判定已电镀时间，则须测量孔内镀层厚度，并按照不足厚度补镀
9.20.3镀锡不良异常板：
经操作人员下板自检发现有锡面发黑或是图形内有明显镀不上锡的情况则需要返镀锡。
返工流程：
退锡微蚀水洗*2浸酸镀锡下板自检
9.20.4夹膜板处理方法：
首先将夹膜板进行退锡处理，退锡段温度降低至40℃方可退锡，再用碎布沾酸性微蚀液慢慢擦拭夹膜处，直到夹膜处的线宽高度小于或者等于干膜的厚度，擦拭的过程中需要注意尽量避免酸性蚀刻液长时间的滞留孔中而出现孔无铜。
擦拭OK后的板正常过图形电镀的微蚀、酸洗、镀锡。
10.0异常管理与故障排除
10.1当坏机时，第一时间吊出微蚀缸制板，至水洗缸；然后将除油、酸洗（硫酸）缸板至水洗缸；镀锡缸制板时间超过15min后必须吊出（包括手动吊出），镀铜缸制板时间超过15min
必须吊出（包括手动吊出）；
10.2停机完毕后，需将飞靶从水洗缸中吊出，恢复原位,然后开机运行；
10.3当停机时间超过电镀时间，程序将电镀电流自动设置为保护电流；
10.4停机大于1小时，停止入板，并将电镀时间足够的板以手动方式进行调度生产；
10.5发生故障时生产板必需分开放置,由生产主管或工艺工程师评估处理；
11.0停水停电处理
11.1停电的应急处理方法:
突然停电时,立即切断设备的所有电源,并手动关掉整流器电源。
做好相应的停电记录并按照以下程序处理：
立即停止进板，并马上通知工序领班、主管和工艺工程师。
已经前处理的板则选择停放在水洗缸中，其中保证除油，微蚀、酸洗缸中无板。
电镀时间完成的板则选择手动将板拆下清洗后停放在养板槽中，电镀时间超过10min的板则待来电后继续加镀，其加镀时间按照停电记录时间进行补镀。
待来电后，先开启设备电源开关，确认打气，摇摆，震动，自动加药系统，温控系统，循环过滤系统开启无误后方可开启整流器电源进行手动打电流补镀。
11.2停水应急处理方法：
突然停水时，立即停止进板，并马上通知工序主管工艺工程师领班，并作好相应的停水记录。
在铜缸中的板正常进行图镀，未进镀缸的板则立即停止进镀缸，在锡缸中的板正常进行镀锡，未进镀缸的板则立即停止进镀缸，待恢复供水后再按正常加镀。
※12.0.常见问题及相关解决方法
问题
原因分析
解决对策
镀铜粗糙
1.添加剂失调
1.做HULL-cell实验调整
2.镀液污染
2.连续过滤或者做碳处理
3.CI含量低
3.调整CI含量
4.电流过大
4.调整电流
5.阳极袋损坏
5.更换阳极袋
镀层针孔
1.搅拌不均匀
1.加强搅拌
2.镀液污染
2.连续过滤或者做碳处理
3.湿润剂偏低
3.做HULL-cell实验调整
4.过滤机漏气
4.检修过滤机
5.DF显影不良
5.加强显影
6.电解水
6.禁止空飞靶打电流
局部镀不上
1.局部有残膜或者其它污染
1.加强显影检查
镀层结合力差
1.前处理不良
1.加强前处理控制
镀锡粗糙
1.药水污染
1.低电流拖缸
2.阳极袋破损
2.更换阳极袋
镀锡分布能力差
1.酸度低
1.调整酸度
2.金属离子高
2.降低金属离子含量
3.光剂失调
3.做HULL-cell实验调整
镀层烧焦
1.铜浓度太低
1.分析补充
2.阴极电流过大
2.适当降低
3.液温太低
3.适当提高
4.阳极过长
4.阳极应比阴极短2-3"
5.局部图形分布过稀
5.降低电流或者增加DummyPad
6.添加剂不足
6.分析调整
阶梯状镀层
1.CL严重偏低
1.分析调整
低电流区发暗
1.酸含量低
1.分析补充
2.铜浓度过高
2.分析调整
3.金属杂质污染
3.低电流拖缸
4.光亮剂浓度不当
4.分析调整
局部镀层不均匀
设备异常或者设计不当
检查镀层分布不均部分,对应检查阳极排布、挡板、浮架、阴极夹头等是否合适并修正
13.0相关文件
14.0相关记录
表格名称
表格编号
图形电镀日常保养点检记录表
BQ-R-PR-010
图形电镀线生产记录
BQ-R-PR-012
图形电镀工艺维护计划表
BQ-R-PR-021
图形电镀电流参数控制表
BQ-R-PR-029
图形电镀工艺参数控制表
BQ-R-PR-041
图形电镀线电流测量记录表
BQ-R-PR-020
图形电镀药水分析项目控制表
BQ-R-PR-002
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