日用陶瓷常见高质量问题.docx

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日用陶瓷常见高质量问题

陶瓷缺陷分析－－色脏

色脏-----制品表面呈现不应有的染色现象。

产生原因，

（1）装烧或搬运制品时叠放歪斜互相靠在一起，因颜料未干造成花面粘着的痕迹。

（2）操作人员手上粘有颜料．

（3）彩烤时有碎屑或杂质落在画面上．

解决办法：

（1）贴印花面和绘画的制品在装烧或搬运时，应细致小心，叠放要正稳。

（2）操作人员工作时手上要保持干净，勿粘颜料。

（3）防止彩烤碎屑、杂质落在画面上。

陶瓷缺陷分析－－画面彩色不正

画面彩色不正

（1）画面缺陷－－面面残缺和色泽不正的现象．

（2）彩色不正－－同一花纹色彩浓淡不匀或由于欠火而产生不光亮的现象。

产生原因：

I．釉下装饰

（1）分水时，水色、浓淡、厚薄不统一。

（2）施釉时，釉层厚薄不一或画面不干净．

（3）花纸上的料没有全部贴坯上，或使用了不符合要求的花纸，以及纸上料色有浓淡不匀的现象。

（4）烧成温度低或烧成气氛不当，使釉面没有充分玻化，花纹色彩不易进出．

（5）烧成时由于吸烟或者是欠釉影响产品的呈色效果．

2．釉上装饰

（1）花纸质量不好或存放时间过长而变质．

（2）操作技术不熟练，贴花时未贴妥，而鼓有空气，随着彩烤时温度上升，气泡胀破，导致爆花，或花纸正反面贴错，会造成严重爆花．

（3）贴薄膜花纸时，所用酒精配制不当．

（4）彩烤时，从色料中或花纸中所产生的气体会对其它产品上的色料发生反应，从而出现呈色不良．

（5）所使用的燃料其含硫量过高，使气氛中的二氧化硫与釉料或色料中氧化钙及其它化合物生成硫酸盐，从而使彩色失去光泽。

（6）装烤方式或装载量不当。

（7）彩烤温度过高或过低，使彩色不正。

解决办法：

1。

釉下装饰

（1）熟悉釉下贴花的操作技术，以及手工工艺，掌握釉下花面的色彩浓淡要求，调好料浆水份．

（2）保管好花纸，防止受潮或过干，产生贴花的问题。

（3）掌握釉下贴花产品的施釉厚度，防止过厚或过薄。

（4）制定合理的烧成制度，防止吸烟和烧成气氛不良的现象。

2．釉上装饰

（1）妥善保管好花纸，勿使其受潮变质，注意先进厂的先用，保管时间不超过两年，若时间过久将会自然老化变质。

（2）根据不同季节，气候和薄膜厚薄，配制适宜的酒精溶液．

（3）操作要细心熟练，一次不宜贴粘过多的产品，贴一批及时将气泡、皱纹用纯酒精刮干，然后再继续进行彩贴。

（4）根据花纸型号，所贴彩件品种，选择适当的空位，适合的彩烤温度，并注意通风。

’

（5）不使用含硫量过高的燃料。

陶瓷缺陷分析－－画线缺陷

画线缺陷-----用线条装饰的线和边的缺陷。

产生原因：

1．釉下装饰的线条的画线缺陷

（1）坯体变形或是包边形，使打划线条时因坯摆动而易断线．

（2）操作不熟练，手振动或笔画太快、太慢，产生重线或燕尾状线条，虎头蛇尾，浓淡不一．

（3）坯垮边缘沾有不干净的坯粉、灰尘、油污．

（4）氧化钴料液太租，-引起气泡或料刺。

2。

釉上装饰的画线缺陷

冲金兰金

（1）金水容器混有灰尘和水份，以致影响金水的色泽和附着力。

（2）薄膜花纸一般采用聚乙稀膜为基体，它在200℃左右开始熔融，300℃左右即开始分解而放出难闻气体，遇冷又将凝结，由于冷凝后的液体溶化金水能力较强，故一触及金水将造成冲金。

（3）彩烤时产品装得过紧，影响废气的排除，窑潮湿或燃料含硫量较多，还将造成蒙金、冲金。

（4）产品上有灰尘、油污或粘贴花纸时的余液等，在镶金，画线前未抹掉，则容易造成断金、蒙金和麻点。

（5）金水稀释剂加入量过多或彩烤温度太低造成发兰或紫色．

（6）金水自身浓度不足，画得太薄也引起兰金．

3．流金、炸金

（1）金水稀薄或金笔含金水量过大．

（2）昔通金水用在贴薄膜花纸的产品上，或烤花升温过急。

（3）金水性能不良或金水中溶剂量过大，会引起炸金．

解决办法，

（1）熟练技术撮作，掌握色调性能和浓淡，洗净或擦净将划金线部位的灰尘、油污等杂质。

（2）将青花料中的二氧化二钴色基，改用尖晶石型彩料作为发色基因，这样可大大减少气泡理象．

（3）在镶金或画金时，控制金水中稀释剂的加入量．

（4）彩烤时注童稀装和合理搭配，使产品之间有一定的间距，并在预热带多装排气孔，以利于废气的及时排除，以防冲金、兰金。

（5）严格执行彩烤工艺制度，防止烤花升温过急．

陶瓷缺陷分析－－底足粘脏

底足粘脏-----指底足粘有其它杂质而变色．

产生原因：

（1）制品在运输、加工过程中粘有杂质在底足土，烧成后形成色足．

（2）烤花装烧的托板矽钢片上有铁屑或其它杂质，装烤后制品产生色足。

解决办法：

（1）运输加工工具或台面应打扫干净，防止存有杂质。

（2）矽钢片应涂上一层釉浆，使制品不直接与矽钢片接触。

陶瓷缺陷分析－－烤花粘釉

烤花粘釉-----烤花过程中制品釉面粘有有色污点及釉面损伤．

产生原因：

主要是制品在装箱、满炉时，制品装得不整齐，或者是由于过份震动，使制品歪斜，互相靠在一起，烧烤花制品上面的颜料粘到另一制品

上去，或在700℃一800℃之间，釉面受到损伤。

解决办法c

（1）满炉时注意配好筒口，一定要正、直、整齐，不可歪斜．

（2）装箱时注意制品间留有空隙，推箱尽量平稳，减少不必要的震动．

陶瓷缺陷分析－－滚迹

滚迹-----在滚压或刀压成形中产生的弧线状痕迹（包括中心凹凸滚头迹、震迹）

产生原因：

（1）泥料含水份偏高或偏低，偏高则容易使坯体成型表面出现滚头迹，如若滚头中心与坯体中心重合，转速比不恰当时还会引起滚头尖，小

围粘泥形成凹陷，偏低则容易产生震迹。

（2）泥料加入量太大，排泥不清或第一轮加泥未加满，二次投泥而使泥料过多，排泥不清，容易出现滚头迹。

（3）重压时间过长、过短，过长则容易出现震迹，过短则因受压次数不够，退刀太快出现滚头迹．

（4）成型时压力不足，或者是滚头脱出模型太突然。

（5）刀片施压时，刀片的工作面受磨损斜度太小．

（6）石膏模与模座不吻合，太紧或太松，或横座的橡胶圈太软．

（7）滚头中心偏移过多造成坯体中心凸起。

（8）滚头中心部份未进行修整易出现凹陷，反之，如修正过度滚头尖唐损和中心长度不够，则易出现凸形。

（9）成型设备质量差，设备零件松动或轴承烧坏也会出现震迹。

解决办法；

（1）严格控制泥条的含水率在工艺指标围。

（2）控制泥条的加入量，防止过多过少。

（3）定时检修滚压成型设备．

（4）合理调节滚头夹角和型刀斜度，保证坯体的受压时间．

（5）熟练掌握修模、制模或修制模座的技术工艺要求，一般要修制成倒锥形，模型与模座接触要吻合．

陶瓷缺陷分析－－泥渣

泥渣-----尚未除净的泥屑、釉屑残留于坯体上造成的缺陷。

产生原因：

（1）压坯时界泥弓或刀片往装斜，使余泥掉入坯．

（2）界泥弓或刀片积有泥屎，起刀时掉入坯。

（3）修磨坯时，泥料或坯粉积在坯体上．

解决办法：

（1）正确安装刀片，避免泥掉入坯。

（2）经常清理界泥弓架。

（3）捺水时应铲除泥屑、泥渣。

陶瓷缺陷分析－－嘴、耳、把接头泥色差

嘴、耳、把接头泥色差-----指嘴、耳、把接头泥的色泽与产品本身的色泽不一致。

产生原因：

（1）接头泥配方不当，使用原料不纯。

（2）粘接嘴、耳、涂撩的石灰水过浓，而使接头处呈现不同颜色．

解决办法：

（1）接头泥配方的原料应尽量采用产品本身的泥釉料，以便保持色泽一致。

（2）粘接嘴、耳、把后涂撩的石灰水不宜过浓．

陶瓷缺陷分析－－石膏脏

石膏脏-----坯体由于粘有石膏而形成的异色现象。

产生原因：

（1）压坯、注浆脱模时，泥料或坯体中带入老化的破损石膏模屑．

（2）回笼泥、釉中存有石膏灰尘或块屑。

（3）原料中含硫酸钙的杂质．

（4）工业环境卫生不好，废石膏模或粉屑未及时处理而混入泥釉中。

解决办法：

（1）搞好工业环境卫生，回笼泥与破模等杂物要严格分开，防止泥釉中混有石膏模屑或粉尘．

（2）注意模型质量和老化程度，压坯注浆倒坯时细心操作，防止有石膏屑混入坯体中．

（3）采用含硫酸钙少的原料。

陶瓷缺陷分析－－缺泥

缺泥-----坯体残缺现象。

产生原因，

（1）模型面不乎有疙瘩或粘有死泥。

（2）压坯界泥未界清或磨坯时砂纸过粗，用力过猛碰缺坯体。

（3）坯体在加工传递、运输、装烧中操作不小心，碰损坯体或加工工具碰损坯体．

解决办法：

（1）模型平整干净、疙瘩死泥要铲净．

（2）坯体成型时必须刮平口沿。

（3）干燥坯体上板叠放时应注意轻拿轻放，

（4）磨坯时，新砂纸要楼软，轻操作。

（5）各工序取放坯体时应仔细操作。

陶瓷缺陷分析－－疙瘩

疙瘩-----制品釉下凸起的瘤状实心体。

产生原因；

（1）主要是石膏模型质量差，模型老化，模型表面残缺或有孔洞使坯体表面印出凸状．

（2）模或泥料中混杂死泥或其它难熔杂物。

（3）打釉未过筛捞子屑或施釉时坯体掉入釉缸未用筛打捞净，使死釉死泥屑沾在坯体上．

（4）荡釉绞口后未及时停车或沾釉积釉有回头釉，形成釉珠釉块。

（5）施了釉的坯体粘上釉料或浆料。

解决办法；

（1）检查石膏模型质量，注意模种光滑平整，防止脱模剂积于模种的局部，发现模型残缺老化，应及时剔除．

（2）脱模后的模型要倒放或成型后清扫模的死泥等。

（3）施釉时釉料要过筛，井经常用筛打捞釉浆的子屑，釉团除去死釉、泥屑。

（4）磨坯人员在磨坯时应均匀磨倒坯体周身，以达到平整光滑．

（5）保持泥料干净，盛放泥料的工具要清洁．

陶瓷缺陷分析－－火剌

火剌-----制品的边缘或局部由于火焰中飞灰造成的黄褐色租糙面。

产生原因：

（1）匣钵之间不严密，火焰直接侵蚀制品。

（2）匣钵有裂纹或破损，火焰侵蚀．

（3）喷火口处火焰温度太高。

解决办法：

（1）匣钵之间要严密．

（2）匣钵在装坯之前应进行检查，发现有裂纹或破损应修补或剔除．

（3）在近喷火口温度太高处不装烧制品．

陶瓷缺陷分析－－磕碰

磕碰-----制品局部被冲去而形成的残缺。

产生原因：

（1）开窑时匣钵未执平稳，放置匣钵用力过猛使制品被碰破．

（2）产品推叠过高有倾倒情况，在加工过程中拿放制品不细心．

（3）制品在搬运时有磕碰．

（4）瓷器装箱未装正或过紧、过松导致瓷器相互咬破或碰坏．

解决办法：

（1）严细操作，轻拿轻放制品．

（2）产品不能堆积过高，要靠住成品架．

（3）搬运时要轻、稳、慢．防止制品碰坏．

（4）瓷器装篮要放垫纸。

陶瓷缺陷分析－－釉泡

釉泡-----制品釉层表面的小泡．

产生原因：

（1）坯体入窑水分过高，加上预热带温度低，碳素沉积釉中。

（2）氧化不足或还原过早，使分解物和沉积的碳素在釉料熔化前没有全部排出，而隐藏在釉中．

（3）还原气氛过浓，造成碳素沉积．

（4）釉的始熔温度低，釉料玻化过早，而使沉积在釉层中的碳素不能分解捧出。

（5）坯料中碳酸盐、硫酸盐含量过高．

（6）二次施釉的时间间隔太长，，容易产生釉泡．

（7）过干过热的坯体施釉，坯体与釉浆温差过大，不能使釉料被坯体均匀吸收，烧成时容易封闭气孔，使气体无法外逸。

解决办法：

（1）调整釉料配方，如用白云石代替石灰石等。

（2）严格控制坯体的入窑水份，一般在2—3％左右．

（3）适当提高氧化炉的炉温，促使还原带过来的游离碳素完全燃烧．

（4）提高釉料的始熔温度，降低釉料的高温粘度．

（5）过干过热的坯体不施釉．若采用二次施釉的方法，应缩短施釉的间隔时间．

陶瓷缺陷分析－－釉面擦伤

釉面擦伤-----制品釉面出现条痕和局部失光的现象。

产生原因；

（1）在磨光制品底坝时，由于操作不当，被砂纸或砂轮擦伤釉面．

（2）制品在运输、检选、装饰、彩烤等加工过程中而产生相互摩擦而形成釉面擦伤．

解决办法：

（1）严细操作，各工序应遵守轻拿轻放的原则．

（2）在加工运输过程中应在制品之间垫毛纸．

陶瓷缺陷分析－－坯泡

坯泡-----釉下坯体凸起的空心泡。

产生原因：

（1）氧化结束时，上下温差过大，下部坯体未充分氧化就进入还原阶段．

（2）氧化结束时，温度过低，坯件没有被充分氧化．

（3）预热带特别是氧化区的高温部份，由于氧化气氛不足或波动太大，使制品不能完全氧化．

（4）坯料中杂质太多，由于氧化不充分，没有使它们在釉层熔化前完全分解．

（5）烧成温度过高，坯体发生气泡，这种缺陷称过火泡。

（6）坯体中含有较高的硫酸盐、碳酸盐和有机物或坯体过厚，升温太快．

（7）坯泥捏练不充分，部夹有气泡或注浆料腐不足，浇注时又过急，坯体混有气泡或夹层．

解决办法：

（1）在坯釉配制品采用含硫铁矿、硫酸盐、碳酸盐类较小的粘土．

（2）坯泥必需充分精练，尽量除去泥空气．

（3）制订合理的烧成曲线和烧成制度，氧化阶段尽量缩小窑温差，严格控制还原气氛和烧成温度以防止制品过烧而膨胀起泡．

（4）注浆泥浆要采用真空脱泡处理．

陶瓷缺陷分析－－阴黄

阴黄-----制品局部或全部发黄．

产生原因：

（1）原料中含铁、钛杂质多．

（2）还原气氛不足，使坯釉中所含三氧化二铁（Fe203在烧成中没有被还原成氧化亚铁（FeO），

（3）还原过晚，釉面巳封闭，还原介质无法进入坯体与三氧化二铁发生反应．

（4）还原阶段操作不当，加煤不勤炉于穿洞或供油中断，使还原气氛不稳定而引起犯阴黄．

（5）还原时窑温差过大，会因还原不足而发黄．

（6）在高火保温阶段或冷却时，由于控制不当，使已还原的铁重新氧化。

解决办法：

（1）加强原料的挑选、除铁工作，坯料中氧化铁含量不超过0.8％，釉料中不超过0．5％．

（2）严格控制烟囱抽力，防止因抽力过大而导致还原气流向预热带窑顶燃烧，以保证还原带保持均一的还原气氛。

（3）严格控制窑车上下的压力平衡，或控制车上的压力略大于车下，从而稳定窑气氛，缩小窑上下温差，以防止窑

车下部制品发黄。

（4）严格控制氧化温度，不得超过临界温度，适当调整氧化与还原之间气幕的进风量．使还原与氧化相对分开，使温差

和气氛相对应．

（5）装车的匣柱高低要适当。

（6）高火保温要维持弱还原气氛，冷却速度要尽量快以防止已还原的铁质二次氧化。

陶瓷缺陷分析－－釉薄

釉薄-----制品表面由于釉层过薄形成局部釉面不光亮的现象

产生原因：

（1）釉浆浓度太低，含水份太高．

（2）坯体太湿或撩水过涌，吸釉率差。

（3）荡釉车速过快，离心力大，导致釉层过薄。

（4）操作太快，浸釉和涂釉时间太短或浇釉、射釉太少，釉层厚度不够．

（5）釉浆悬浮性能差，使用时搅拌不勤，釉浆发生沉淀，表层水份太高。

解决办法：

（1）调节釉浆比重，使用釉浆浓度与坯体品种相适应．

（2）控制坯体的干湿程度，一般控制坯体的含水率在5％以下，施釉适宜。

（3）根据不同品种调整车速。

（4）保证施釉时间，从而确保釉层厚度一般在0.3～0．35mm。

（5）增加釉浆的悬浮性，使用时应勤搅拌，生产中常用氯化铵或食盐来调节釉浆的悬浮性能。

陶瓷缺陷分析－－桔釉

桔釉-----制品釉面类似枯皮状．

产生原因：

（1）釉料高温粘度大、流动性差．

（2）坯体碳酸盐、有机物在氧化阶段分解不完全，而当釉面熔融后，这些盐类和有机物继续分解产生的气体被封闭在釉面．

（3）釉料未充分熔融．

（4）釉面玻化时升温过急，烧成温度过高，釉面产生沸腾现象．

解决办法：

（5）调整釉的配方，适当降低釉料的熔融温度和高温粘度，增加其流动性．

（2）按照烧成曲线，要求氧化适时且充分，根据釉料的熔融温度适当控制烧成温度，同时严防过火或玻化后，突然升温

使釉层沸腾．

陶瓷缺陷分析－－缺釉

缺釉-----指制品表面局部脱釉，包括压釉、缩釉．

产生原因：

（1）施釉前未清扫坯体表面的尘灰和油迹．

（2）釉层过厚，干后脱落．

（3）已施釉的坯体在加工和运输过程中磕碰碰落或擦落。

（4）釉浆的粘度太小，或施釉操作不当。

（5）烧成时窑中水气太多，坯体潮湿，而使坯釉中间分层。

（6）坯釉坯体的接头泥与坯釉不相适应，烧成粘度太高或接合处太死产生压釉．

（7）坯釉干燥收缩差过大，造成坯釉分离或釉开裂产生（滚釉）（缩釉）

解决办法

（1）施釉前应清除坯体的尘灰和油垢．

（2）调整釉料的比重至符合工艺标准．

（3）调整釉料的配方，使坯釉相适应．

（4）控制釉料的细度和上釉的厚度．

（5）已施釉的坯体，在加工和搬运时要细心操作，轻拿轻放，保持平稳。

（6）调整接头泥配方，降低其烧成温度，修整接头。

陶瓷缺陷分析－－粘疤

粘疤-----粘疤是指制品与外物粘接形成的残缺。

产生原因：

（1）装匣时坯体未装正，位置偏移或重心偏歪，使坯体在烧成中与其它物粘接。

（2）满窑或装窑车时，匣钵未垫平，使已装坯体位置有移动。

（3）一个匣钵装有几个坯体时，因匣钵的耐火度低或高温荷重软化点低，匣钵底下沉，使几个产品粘接在一起．

（4）撒氧化铝粉或石英粉太薄而又不均匀．

（5）匣钵底的涂料太薄或未及时增补涂料使制品坝上粘匣。

（6）坯体应刮釉的部位，由于去釉太少或局部留有釉迹而引起粘坝。

（7）放置坯体的垫饼、料板等工具不干净，使已去掉的部份粘上残釉或易溶杂质。

（8）垫饼耐火度低、太湿或有易熔杂质。

解决办法：

（1）装匣时坯体要装正、装稳。

（2）满窑和装车时，搬运匣钵要平整，以防产品位置有移动。

（3）改进匣钵配方，提高匣钵的耐火度和高温荷重软化点．

（4）不垫垫饼的匣钵底上，应均匀涂上一层耐火涂料并及时增涂．

（5）氧化铝等粉料应撒得均匀，不能太厚或大薄．

（6）制品底脚取釉应刮干净，不能留有釉迹，并保持刮釉后部位干净．

（7）改进垫饼配方，提高垫饼或表面涂料的耐火度．

陶瓷缺陷分析－－烟薰

烟薰-----制品表面局部或全部呈灰、褐色或不纯的白色，其断面也有呈黑褐色的．

产生原因：

主要是碳素沉积在坯釉里面，在釉料熔融前，没有被氧化捧除，釉在熔融后碳素沉积在釉面上．

（1）烟囱抽力太弱，预热带有烟时间太久，火焰流速太慢．

（2）满车或满窑时，匣柱靠得过紧，火焰流动不畅．

（3）煤烧隧道窑，因加煤过急，火未落清又烧，造成预热烟气太浓．

（4）如果采用倒焰窑烧成，则由于燃烧窑煤层过厚，高温通风不良，co较浓造成．

（5）煤质差，火焰短，如抽力过强，易使上部落火快，而下部难以清烟，若煤质过好，挥发物高，也容易使气氛难以转换。

（6）油烧隧道窑氧化区的一氧化碳含量太高。

（7）隧道窑的高火保温阶段，烧梅过急，急冷气幕开得过小，致使烟气倒流．

（8）氧化气氛不足，氧化分解不完全或还原气氛太浓，釉面完全熔融后，还未结束还原。

（9）预热带温度太低。

（10）釉料配制中，含钙原料太多或注浆料中碱粉太多。

解决办法：

（1）严格控制窑气氛，氧化阶段注意通风，氧化要进行得充分和适宜，还原不宜过早、过晚．

（2）掌握入窑坯体水份，适当提高预热带温度，适当码加匣柱，加强通风。

（3）开大气氛幕，加大两次空气量及过剩空气量，使游离在预热带的碳素得以完全燃烧。

（4）保持窑压力制度的稳定，防止烟气倒流。

（5）高火保温阶段还原气氛不能过浓，不应带烟加煤，加煤前炉应呈兰色稍带黄。

（6）合理使用急冷气幕，以能阻止烟气倒流为原则，在釉层封闭前，结束强还原气氛。

（7）煤烧窑应根据煤质、气候情况，决定抽力太小，若烧挥发分高的煤，可增加通风，加快预热带落烟。

若煤挥发分低，

存火时间短，可适当减弱通风，使上下一致．其落火顺序应先预热带后烧成带，以防预热带存烟。

（8）调整釉料中氧化钙的含量，使其恰当。

（9）注浆料中的电介质，可掺加腐植酸钠和水玻璃以少碱粉用量．

陶瓷缺陷分析－－毛孔

毛孔-----制品釉面呈现的小孔（或称棕眼、针眼、猪毛孔）

产生原因：

（1）原料含有机物、硫酸盐，碳酸盐类过多，泥料颗较粗．

（2）尘土、炭粉，煤粉混入釉中．

（3）坯体在施釉前未清除表面的灰尘、油污或坯粉．

（4）过湿的坯体上釉，上釉后即装匣入窑，引起水份过多不能逸出．

（5）使用太干、太热，太湿的模具成型或浇注易犯毛孔．

（6）窑水蒸汽多，通风不良，使碳素沉积形成）开口小气泡．

（7）烧成温度未达到要求，保温时间短促．釉面未充分熔融．

（8）釉的枯度太大，虽熔融，但流动性差。

（9）烧成时还原气氛太重，时间过长，也会产生毛孔．

解决办法：

（1）坯、釉料蛆成所用的粘土要经过淘选和过筛，清除粗粒和有机物等杂质，要有充分的腐期．

（2）调整烧成温度，降低高粘度，提高流动性．

（3）施釉前或装坯前，要清除坯上灰尘．

（4）适当提高烧成温度，缩短窑温差，使釉料充分熔融。

（5）过干过热的坯体不能上釉，湿坯不能进窑。

（6）在烧成氧化阶段要充分氧化或加强通风．

陶瓷缺陷分析－－炸釉

炸釉-----制品釉面炸裂现象．

产生原因

（1）配方不当，坯釉之间的膨胀系数差距过大，致使冷却时釉面受到一应力，此应力超过允许强度，将发生釉裂，反之，当釉的膨胀系数小于坯体时所产生的应力则引起剥釉。

（2）釉料加工过粗或过细，釉层过厚。

（3）产品形状设计不合理，出现釉层厚薄不均。

（4）隐藏在坯体部的裂纹或应力延及到釉层表面。

（5）烧成温度偏低，釉料未充分熔融．

（6）坯料中二氧化硅含量过多，制品过厚冷却过快，容易产生惊裂。

（7）坯料组成中，长石过多，或在坯料中，为防止变形过多地加入高岭土，使坯料难予烧结。

解决办法：

（1）调整釉料的配方，使釉的膨胀系数略小于坯的膨胀系数。

适当添加些滑石、氧化锌代替钾、钠等长石，同时石英含

量不宜太少，以提高釉的热稳定性，降低釉的膨胀系数，增加抗惊裂的能力。

（2）适当控制釉层厚度，一般在0.3—0.35mm为宜。

（3）控制坯、釉料的细度．防止过粗、过细，一定要控制指标围，釉料细度一般为万孔筛余以下，坯料细度在o．5％以下．

（4）施釉时釉浆应经常搅拌，防止长石，石英物质下沉，使釉料上下成份不一引起开裂．

（5）根据制品类型和坯釉配方制订合理的烧成和烤花制度，防止急冷炸釉．

（6）适当提高烧成温度或延长烧成时间，从而降低釉的膨胀系数，同时形成良好的坯釉中间层，这对防止釉裂，炸釉有利．

陶瓷缺陷分析－－熔洞

熔洞-----易熔物在烧成过程中熔融而产生的孔洞。

产生原因：

（1）石膏模使用的次数过多老化或石膏模疏松破损，使石膏模屑混入坯体中。

（2）石膏模含水份过多，石膏易被泥坯粘下，而混入坯体中。

（3）压坯界沿时，将石膏模的边缘也刮入坯泥中。

（4）双合模或多块模拼成整块模时，石膏模楞角边缘碰损。

（5）托坯板或界泥板上有石膏渣、水泥、石膏等可熔可燃的杂质，混入坯泥中。

（6）回笼泥、坯屑工业卫生差．

（7）泥浆过筛中出现漏筛、溢筛现象．

解决办法：

（1）严格控制石膏模的使用次数及其含水率。

（2）严格泥釉浆过筛、除铁，防止漏筛和溢筛现象。

（3）操作中应认真仔细，注意清除坯体或托板上的杂物．

（4）搞好工业卫生，防止易熔物混入泥釉料和回笼泥。

陶瓷缺陷分析－斑点

斑点-----制品表面呈现有黑褐色污点．

产生原因：

（1）所采用的原料中含有铁质、云母、硫化铁、锰矿等杂质。

（2）原料加工或坯釉的制备中混入含铁杂质．在焙烧时又用含硫量较高（3％以上）的燃料，生成硫化物黑点．

（3）制备泥釉设备因唐损而混入的金属铁屑．

（4）泥釉浆除铁过筛不严，造成跑浆漏浆，除铁器藕片未经常清洗．

（