ITAT第七届全国信息技术应用水平大赛PCB设计预赛题客观题含答案.docx

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ITAT第七届全国信息技术应用水平大赛PCB设计预赛题客观题含答案

第七届信息技术应用水平大赛PCB设计个人赛

初赛试卷

一、单选题

1.下列哪种不是贴片封装（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.SOT-89

B.DIP

C.SOT-223

D.BGA

2.下图中的元件最符合哪种封装名称（）

【答案】A

【分数】1分

【选项】

A.SOIC

B.TSOP

C.QFN

D.DFN

3.封装名称“CAPC2012N”中，数字“2012”的含义是（）

【答案】A

【分数】1分

【选项】

A.元件的长宽尺寸（公制）

B.元件的长宽尺寸（英制）

C.元件的IPC编号

D.元件的生产商型号

4.下列哪种封装在手工焊接时最为困难（）

【答案】A

【分数】1分

【选项】

A.QFN

B.SOP

C.DIP

D.AXIAL

5.AltiumDesigner在编辑元器件管脚名称时，采用什么符号定义“低电平”有效（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.“-”

B.“/”

C.“\”

D.“*”

6.元件符号模型属性编辑时，哪种类型可使元件符号变为跳线类型（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.Standard

B.Mechanical

C.NetTie

D.Graphical

7.如果想要屏蔽某部分电路的错误报告，可以在原理图中放置什么标记（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.ParameterSet指示或PCBLayout指示

B.NoERC标记或CompileMask指示

C.NetClass指示或ParameterSet指示

D.NoERC指示或PCBLayout指示

8.下列关于装配变量的描述中，不正确的是（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.通过引入器件设计参数变量，提高器件装配的灵活性

B.装配变量可以被用于BOM表和装配图创建中

C.装配变量必须在PCB编辑环境内设置

D.所谓装配变量参数，即在元件PCB装配阶段可以变更的数据

9.如需在PCB中放置字符，字体需设置为（）

【答案】A

【分数】1分

【选项】

A.TrueType

B.Stroke

C.BarCode

D.Default

10.一个PCB精度5mil/5mil，无盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm脚距，0.5mm焊盘直径），并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.2

B.4

C.6

D.10

11.用于绘制PCB外形的层，并没有硬性规定，但下列哪个层一般不用于绘制PCB外形（）

【答案】A

【分数】1分

【选项】

A.TopOverlay

B.Keepout

C.Mechanical

D.以上都不能

12.下列哪个不是最常见的PCB铜层厚度（）

【答案】D

【分数】1分

【选项】

A.18μm

B.35μm

C.70μm

D.140μm

13.下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）

【答案】D

【分数】1分

【选项】

A.MELF

B.CHIP

C.PQFP

D.TQFP

14.在PCB双面板文件的自动布线器Situs布线策略配置窗口中，编辑层布线方向时，按照下列哪种方式进行设置最为合适（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.Toplayer设置为：

Horizontal;Bottomlayer设置为：

Any

B.Toplayer设置为：

Vertical;Bottomlayer设置为：

Any

C.Toplayer设置为：

Horizontal;Bottomlayer设置为：

Vertical

D.Toplayer设置为：

Any;Bottomlayer设置为：

Vertical

15.关于AltiumDesigner的PCB多人协同设计功能的描述中，正确的是（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.通过层次化原理图功能，实现PCB版图多人协同设计

B.按照设计实现功能将PCB划分为多个版图区域，再由多人协同完成

C.通过Vault的数据管理功能，实现差异化PCB设计数据的组合

D.按照CrossSelectMode，交叉实现PCB版图多人协同设计

16.在PCB中放置导线时，可切换的布线模式中，不包含（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.45°拐角和90°拐角

B.任意角度拐角

C.任意角度直线

D.弧形拐角

17.在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）

【答案】D

【分数】1分

【选项】

A.任何情况均可使用焊盘的默认值

B.HoleSize的值可以大于X-Size的值

C.必须根据元件引脚的实际尺寸确定

D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值

18.下列哪个在AltiumDesigner的仿真分析中不支持（）

【答案】D

【分数】1分

【选项】

A.信号仿真

B.数模混合仿真

C.信号完整性分析

D.电磁兼容性分析

19.下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置

B.元件可以放置在对应的Room外

C.元器件边框可以放置到PCB边界以外

D.元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层

20.下列关于传输线和阻抗匹配的说法中，错误的是（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配

B.阻抗匹配可以防止因阻抗变化导致的信号反射

C.在双层板（均为信号层）中，也很容易实现微带线

D.带状线性能较微带线略好

21.与高速数字信号电路设计无关的分析或测试是（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.需要进行电路信号完整性分析

B.需要测试信号的电磁兼容性

C.需要进行传输线阻抗特性匹配分析

D.需要进行电路电源完整性分析

22.大容量电解电容极性接反，可能会有哪种情况发生（）

【答案】D

【分数】1分

【选项】

A.无影响

B.容值变小

C.失去电容的作用

D.爆裂

23.散热器元件在AltiumDesigner中应为什么类型（）

【答案】D

【分数】1分

【选项】

A.Graphical

B.Standard

C.Standard（NoBOM）

D.Mechanical

24.发布PCB到生产厂商或部门通常需要包含哪两个（种）配置文件（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.BOM表和Gerber文件

B.测试点文件和Gerber文件

C.裸板制造文件和装配指令文件

D.原理图文件和PCB文件

25.对装配完的电路板进行首次上电测试时，出现工作电压迅速下降的现象，首先应（）

【答案】A

【分数】1分

【选项】

A.立刻断开输入电源

B.观测PCB板，查找可能存在的问题

C.触摸板上的元器件，找出表面温度变化异常的元件

D.报告实验室老师，等候技术指导

26.下面哪项最不适合作为绘制优质原理图的准则？

（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.为网络命名有意义的标号并组合相关联的信号

B.需要多原理图完成一个设计时，应使用多张原理图平面化拼接的设计方法

C.应尽可能复用电路模块

D.应使用标注和指示来规定设计意图及约束信息

27.PCB元件规则检查报告的主要用途是？

（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.检查原理图符号与PCB封装是否匹配

B.检查是否有重复的元件位号和UniqueID，保证项目中元件的唯一性

C.检查元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等

D.检查元件是否与项目中的设计规则有冲突

28.AltiumDesigner对电子产品开发的理念体现在？

（）

【答案】A

【分数】1分

【选项】

A.统一数据模型和统一设计

B.版本控制

C.协同设计

D.PCB，FPGA，嵌入式各个设计域的多样化

29.在PCB3D视图中，下列哪个颜色不能自行设置（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.板子基材

B.铜箔

C.阻焊

D．丝印

30.实时链接供应商数据的主要目的是？

（）

【答案】A

【分数】1分

【选项】

A.实时了解相关元件的参数、价格和存供货信息

B.获得元件的数据手册以便于辅助设计

C.获得供应商的产品目录

D.为采购人员提供元件列表

31.二极管的电流方向；下图中的二极管上的黑线代表的意义是（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.二极管的阳极

B.二极管的阴极

C.二极管导通时的电流方向

D.以上都不对

32.图中的二极管最难于焊接到下列哪种封装上（）

【答案】D

【分数】1分

【选项】

A.AXIAL-0.3

B.DIODE-0.4

C.RAD-0.1

D.RESC1005N

33.元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.前者元件尺寸更大

B.前者元件高度更高

C.前者所占PCB面积更大

D.前者是贴片元件，后者是直插元件

34.下列哪种封装可能的引脚数最多（）

【答案】D

【分数】1分

【选项】

A.SOT23

B.SOP

C.TSSOP

D.BGA

35.下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer

B.可以旋转任意角度放置

C.可以按X键或Y键自由翻转

D.可以部分露出PCB边界

36.AltiumDesigner支持的信号层和内电层数量为（）

【答案】A

【分数】1分

【选项】

A.32个信号层和32个内电层

B.32个信号层和16个内电层

C.16个信号层和32个内电层

D.16个信号层和16个内电层

37.下列哪些元件标号和参数数值的标示方式是不推荐的（）

【答案】D

【分数】1分

【选项】

A.元件标号“R101”

B.元件标号“K001”

C.电容容值“4.7uF”

D.电容容值“.1uF”

38.下列哪项设置可以避免显示十字交叉结点（）

【答案】A

【分数】1分

【选项】

A.使用DisplayCross-Overs和ConvertCross-Junctions选项

B.使用OptimizeWire&Buses选项

C.使用ComponentsCutWires选项

D.以上都不可以

39.下列哪种不是多图纸设计时可采用的图纸结构（）

【答案】D

【分数】1分

【选项】

A.Flat

B.Hierarchical

C.Global

D.Multi-Channel

40.下列哪种电气对象在层次原理图中具有全局意义（）

【答案】D

【分数】1分

【选项】

A.NetLabel

B.Port

C.Off-sheetConnector

D.PowerPort

41.下列层中，哪个在PCB中没有电气意义（）

【答案】D

【分数】1分

【选项】

A.PowerPlane

B.TopLayer

C.BottomLayer

D.TopSolder

42.多通道设计是指（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.设计中存在这个多个数据采集和处理通道

B.一个设计中存在着多个完全相同的设计电路

C.设计中利用了可编程逻辑器件，可以扩展多个数据通道

D.设计中有很多平行的输入和输出通道

43.下列哪种是正确的总线命名（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.Data0_7

B.Data[0..7]

C.Data（0,7）

D.Data{0..7}

44.下列关于参数描述不正确的是（）

【答案】A

【分数】1分

【选项】

A.无法为对象添加设计规则参数

B.参数没有电气属性

C.每个对象可以有多个参数

D.参数可以是项目层面，也可以是文档层面

45.原理图与PCB的元件映射关系是由什么维护的（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.元件标号

B.UniqueID

C.元件的Comment

D.库链接的DesignItemID

46.下列关于AltiumDesigner中子件的说法中，最为错误的是（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.可以将元件的多个子件放置在不同原理图中

B.可以将元件的多个子件放置在多个同源的通道中

C.元件的一个引脚可以出现在所有子件中

D.元件的子件可以不根据功能任意划分

47.在进行原理图设计ERC编译时，系统提示“NetNetY1_1containsfloatinginputpins（PinY1-1）”信息表示（）

【答案】A

【分数】1分

【选项】

A.器件Y1的第一脚没有连接输入信号

B.网络NetY1_1定义连接到浮动输入引脚

C.器件Y1-1含有悬浮的输入引脚NetY1_1

D.网络NetY1_1包含悬浮输入的引脚Y1-1

48.下列哪个仿真源能产生任意线性变化的电压（）

【答案】D

【分数】1分

【选项】

A.VSIN

B.VPLUSE

C.VEXP

D.VPWL

49.下列关于传输线的说法中，错误的是（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.微带线和带状线均为传输线

B.微带线中的导线越宽，特征阻抗越大

C.微带线中的介质厚度越大，特征阻抗越大

D.带状线一般在中间层，微带线一般只能在表层

50.HighSpeed规则中的哪项规则用于规定信号线的布线长度（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.ParallelSegment

B.Length

C.MatchedLengths

D.StubLength

51.通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.从PCB文档中将封装复制粘贴到库中

B.从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中

C.从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中

D.在库内复制粘贴

52.某些高速电路板上的蛇形走线的主要作用是（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.美观

B.匹配阻抗

C.匹配线长

D.替代小感量的电感

53.下列哪种形状的焊盘孔在AltiumDesigner中不能实现（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.槽型

B.正方型

C.长方形

D.圆形

54.关于AltiumDesigner创建原理图仿真设计功能，描述错误的是（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.每个原理图电路仿真中必须包含至少一个电源仿真模型

B.可以支持单张原理图设计的电路仿真

C.每个元器件符号均必须自带SPCE仿真模型

D.可以支持瞬态特性分析和傅里叶分析

55.什么是埋孔（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.从顶层到底层贯通的过孔

B.从顶层（或底层）到中间某层的过孔

C.两边都不到顶层或底层的过孔（看不到的过孔）

D.有特殊尺寸要求的过孔

56.关于PCB图纸模板，叙述不正确的是？

（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.PCB机械层可以链接到PCB图纸页面上

B.PCB的白色图纸区域是可以调整大小的

C.PCB中预定义的图纸模板不可更改

D.标题块可以在Excel中创建，然后复制到PCB文档

57.生成元件报告时，下面哪项不包含在报告之中？

（）

【答案】D

【分数】1分

【选项】

A.元件参数

B.元件引脚

C.器件模型

D.器件供应商

58.下列有关在线DRC检查的说法哪个不正确？

（）

【答案】C

【分数】1分

【选项】

A.在线DRC检查需要该规则在PCB规则冲突面板对话框中被使能

B.在线DRC检查需要在DesignRuleChecker对话框中，该规则的在线检查功能被启用

C.在线DRC检查能检查出该规则使能前的设计错误

D.在线DRC检查需要在Preference对话框PCBEditor–General页面的在线DRC检查功能已经开启

59.下列有关信号完整性分析的说法不正确的是？

（）

【答案】B

【分数】1分

【选项】

A.用来判断是否有可能发生信号完整性问题的一个常用的法则是“1/3上升时间”法则，这个描述的是如果电线的长度长于信号在1/3的上升时间所传输的距离长度的时候，反射就有可能发生

B.用来计算阻抗的公式中，布线层的两侧是一侧有内电层还是两侧均有内电层将决定取用不同的公式，但假如信号层与内电层不毗临，则计算公式中将不考虑内电层的因素

C.用户可以利用阻抗匹配来避免能量在源与负载之间来回反射

D.在AltiumDesigner中有两种方法可以来完成阻抗匹配：

第一种是匹配元器件，第二种是对板子布线给出所需要的阻抗，由软件自动计算出各个信号层的信号宽度，并自动指导布线

60.将Preferences参数设置到云端有什么好处？

（）

【答案】A

【分数】1分

【选项】

A.即使是在不同的工作地点，也可以导入相同的项目参数配置

B.用户可以按照个人偏好来设置各种编辑环境的参数

C.用户可以本地化参数信息，使用自己熟悉的语言操作环境

D.用户可以在软件启动时打开上次的工作空间或显示主页

二、多选题（20题，2分/题，共40分）

1.元件引脚的电气类型选项中，不包含（）

【答案】AD

【分数】1分

【选项】

A.None

B.Passive

C.IO

D.Ground

2.下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）

【答案】CD

【分数】1分

【选项】

A.封装中两个焊盘编号重复

B.封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在

C.原理图中的某焊盘编号在封装中不存在

D.原理图中存在两个标号一样的元件

3.使用自动元件编号功能时，可以选择以下哪种或哪些编号顺序（）

【答案】ABCD

【分数】1分

【选项】

A.DownthenCross

B.UpthenCross

C.CrossthenDown

D.CrossthenUp

4.AltiumDesigner支持的手工交互式布线功能包括（）

【答案】ABC

【分数】1分

【选项】

A.单端网络交互式器

B.差端网络交互式布线器

C.多路网络交互式布线器

D.元器件通用网络管脚交换

5.PCB版图设计中输出的装配文件类型包括（）

【答案】AC

【分数】1分

【选项】

A.测试点（TestPoint）报告

B.元件清单（BOM）

C.贴片数据（PickandPlace）文件

D.Gerber文件

6.下列哪类或哪些PCB规则属于电气类型（Electrical）的规则（）

【答案】ABC

【分数】1分

【选项】

A.安全间距（Clearance）

B.短路（Short-Circuit）

C.未连接网络（Un-RoutedNet）

D.布线宽度（Width）

7.下列关于创建封装的描述中错误的是（）

【答案】CD

【分数】1分

【选项】

A.贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

B.穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

C.元件的外形轮廓定义在Mechanical层

D.元件的3D模型放置在TopOverlay层

8.下面所列内容哪些是在PCB布线前需要完成的准备工作（）

【答案】ABC

【分数】1分

【选项】

A.定义板层的层数，并设置好哪些是信号层，哪些是内电层，多电源系统则分割好内电层

B.定义好设计规则（Rules），对于不同作用域的设计规则通过查询语言详细指列

C.如有必要，将一些重要网络的飞线编辑成特殊的颜色，以方便后续布线时刻提醒设计师

D.确认该PCB文档内，已对所有网络就布线优先级一一做出排列，以便后续布线按照该优先级一一按序完成布线

9.有关多路布线（Multi-trace）设计的说法正确的是（）

【答案】ACD

【分数】1分

【选项】

A.多路布线设计前提，需要首先选中将布线的多个对象（焊盘，导线等）

B.多路布线适用于总线网络布线，普通网络则不适用

C.多路布线过程中，可以修改导线间的间距

D.多路布线过程中，仍然可以应用推挤功能

10.下列哪些层是负片（）

【答案】BD

【分数】1分

【选项】

A.TopOverlay

B.TopSolder

C.TopPaste

D.PowerPlane

11.下列哪些是可选的焊盘形状（）

【答案】ABC

【分数】1分

【选项】

A.Rectangular

B.Round

C.RoundRectangular

D.Hexagonal

12.元件属性中可包含的模型有（）

【答案】BCD

【分数】1分

【选项】

A.Mechanical

B.Footprint

C.SignalIntegrity

D.PCB3D

13.下列哪种设计方法能解决潜在的信号完整性问题（）

【答案】ACD

【分数】1分

【选项】

A.合理的阻抗匹配

B.对干扰源做屏蔽

C.利用“1/3上升时间”法则，控制布线长度

D.尽量增大相邻信号线（非差分对）的间距

14.下列电平规范中，属于差分规范的是（）

【答案】BD

【分数】1分

【选项】

A.LVCMOS

B.LVDS

C.SSTL

D.RSDS

15.对于多通道