MOS管缓启动电路分析.docx

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MOS管缓启动电路分析

MWR

MOS管缓启动电路原理分析

Version1.0

 

Mokla^iemefK-Het曲昭

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SectionFileName电源的缓启动电路原理分析

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MWR-HW-XXXX-XX

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1.0

2009-10-10

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在电信工业和微波电路设计领域,普遍使用MOS管控制冲击电流的方达到电流缓启动的

目的。

MOS管有导通阻抗Rds_on低和驱动简单的特点,在周围加上少量元器件就可以构成缓慢启动电路。

虽然电路比较简单,但只有吃透MOS管的相关开关特性后才能对这个电路有深

入的理解。

本文首先从MOSFET的开通过程进行叙述:

尽管MOSFET在开关电源、电机控制等一些电子系统中得到广泛的应用,但是许多电子工程师并没有

十分清楚的理解MOSFET开关过程,以及MOSFET在开关过程中所处的状态一般来说,电子工程师通常基

于栅极电荷理解MOSFET的开通的过程,如图1所示,此图在MOSFET数据表中可以查到-

图1AOT460栅极电荷特性

MOSFET的D和S极加电压为VDD,当驱动开通脉冲加到MOSFET的G和S极时,输入电容Ciss充电,G和S极电压Vgs线性上升并到达门槛电压VGS(th),Vgs上升到VGS(th)之前漏极电流Id〜0A没有漏极电流流过,Vds的电压保持VDD不变I"

当Vgs到达VGS(th)时,漏极开始流过电流Id,然后Vgs继续上升,Id也逐渐上升,Vds仍然保持

VDD二当Vgs到达米勒平台电压VGS(pl)时,Id也上升到负载电流最大值ID,Vds的电压开始从VDD下降

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米勒平台期间,

Id电流维持ID,Vds电压不断降低匸

米勒平台结束时刻,Id电流仍然维持ID,Vds电压降低到一个较低的值[可米勒平台结束后,Id电流仍然维持ID,Vds电压继续降低,但此时降低的斜率很小,因此降低的幅度也很小,最后稳定在

Vds=Id>Rds(on)•因此通常可以认为米勒平台结束后MOSFET基本上已经导通-

对于上述的过程,理解难点在于为什么在米勒平台区,Vgs的电压恒定?

驱动电路仍然对栅极提供驱动

电流,仍然对栅极电容充电,为什么栅极的电压不上升?

而且栅极电荷特性对于形象的理解MOSFET的开通

过程并不直观■-因此,下面将基于漏极导通特性理解MOSFET开通过程卜|

MOSFET的漏极导通特性与开关过程

MOSFET的漏极导通特性如图2所示,MOSFET与三极管一样,当MOSFET应用于放大电路时,通常要使用此曲线研究其放大特性-只是三极管使用的基极电流、集电极电流和放大倍数,而MOSFET使用栅极电

压、漏极电流和跨导

图2AOT460的漏极导通特性

三极管有三个工作区:

截止区、放大区和饱和区,MOSFET对应是关断区、恒流区和可变电阻区*注

意:

MOSFET恒流区有时也称饱和区或放大区三当驱动开通脉冲加到MOSFET的G和S极时,Vgs的电压逐渐升高时,MOSFET的开通轨迹A-B-C-D如图3中的路线所示-

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图3AOT460的开通轨迹

开通前,MOSFET起始工作点位于图3的右下角A点,AOT460的VDD电压为48V,Vgs的电压逐渐

升高,Id电流为0,Vgs的电压达到VGS(th),Id电流从0开始逐渐增大-

A-B就是Vgs的电压从VGS(th)增加到VGS(pl)的过程h从A到B点的过程中,可以非常直观的发现,此过程工作于MOSFET的恒流区,也就是Vgs电压和Id电流自动找平衡的过程,即Vgs电压的变化伴随着

Id电流相应的变化,其变化关系就是MOSFET的跨导:

Gfs=Id/Vgs,跨导可以在MOSFET数据表中查到[—

当Id电流达到负载的最大允许电流ID时,此时对应的栅级电压Vgs(pl)=ld/gFSGZ由于此时Id电流恒定,因此栅极Vgs电压也恒定不变,见图3中的B-C,此时MOSFET处于相对稳定的恒流区,工作于放大器的状态□

开通前,Vgd的电压为Vgs-Vds,为负压,进入米勒平台,Vgd的负电压绝对值不断下降,过0后转为

正电压•驱动电路的电流绝大部分流过CGD,以扫除米勒电容的电荷,因此栅极的电压基本维持不变-Vds

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电压降低到很低的值后,米勒电容的电荷基本上被扫除,即图3中的C点,于是,栅极的电压在驱动电流的

充电下又开始升高,如图3中的C-D,使MOSFET进一步完全导通•

C-D为可变电阻区,相应的Vgs电压对应着一定的Vds电压叵Vgs电压达到最大值,Vds电压达到最小值,由于Id电流为ID恒定,因此Vds的电压即为ID和MOSFET的导通电阻的乘积叵

基于MOSFET的漏极导通特性曲线可以直观的理解MOSFET开通时,跨越关断区、恒流区和可变电阻区的过程-米勒平台即为恒流区,MOSFET工作于放大状态,Id电流为Vgs电压和跨导乘积-

电路原理详细说明:

MOS管是电压控制器件,其极间电容等效电路如图4所示。

图4.带外接电容C2的N型MOS管极间电容等效电路

MOS管的极间电容栅漏电容

Cgd、栅源电容Cgs、漏源电容Cds可以由以下公式确定:

CC

Jgdraj

Cgt=C』CL

(3)

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公式中MOS管的反馈电容Crss,输入电容Ciss和输出电容Coss的数值在MOS管的手册上可以查到。

电容充放电快慢决定MOS管开通和关断的快慢,Vgs首先给Cgs充电,随着Vgs的上升,使得MOS管

从截止区进入可变电阻区。

进入可变电阻区后,Ids电流增大,但是Vds电压不变。

随着Vgs的持续增大,

MOS管进入米勒平台区,在米勒平台区,Vgs维持不变,电荷都给Cgd充电,Ids不变,Vds持续降低。

米勒平台后期,MOS管Vds非常小,MOS进入了饱和导通期。

为确保MOS管状态间转换是线性的和可预知的,外接电容C2并联在Cgd上,如果外接电容C2比MOS管内部栅漏电容Cgd大很多,就会减小MOS管内部非线性栅漏电容Cgd在状态间转换时的作用,另外可以达到增大米勒平台时间,减缓电压下降的速度的目的。

外接电容C2被用来作为积分器对MOS管的开关特性进行精确控制。

控制了漏极电压线性度就能精确控制冲击电流。

电路描述:

图5所示为基于MOS管的自启动有源冲击电流限制法电路。

MOS管Q1放在DC/DC电源模块的负电压

输入端,在上电瞬间,DC/DC电源模块的第1脚电平和第4脚一样,然后控制电路按一定的速率将它降到负

电压,电压下降的速度由时间常数C2*R2决定,这个斜率决定了最大冲击电流。

C2可以按以下公式选定:

02»CC7*⑴

R2由允许冲击电流决定:

[C2V..

其中Vmax为最大输入电压,Cload为C3和DC/DC电源模块内部电容的总和,linrush为允许冲击

电流的幅度。

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DCDC^

电源模块・

图5有源冲击电流限制法电路

R3为阻尼电阻,可按以下公式选定:

*

RM«R2

D1是一个稳压二极管,用来限制MOS管Q1的栅源电压。

元器件R1,C1和D2用来保证MOS管

Q1在刚上电时保持关断状态。

具体情况是:

上电后,MOS管的栅极电压要慢慢上升,当栅源电压Vgs高到一定程度后,二极管D2导通,这样所有的电荷都给电容C1以时间常数R1XC1充电,栅源电压Vgs以相同的速度上升,直到MOS管Q1导通产生冲击电流。

以下是计算C1和R1的公式:

(7)

(S)

Cl1

其中Vth为MOS管Q1的最小门槛电压,VD2为二极管D2的正向导通压降,Vplt为产生linrush冲击电流时的栅源电压。

Vplt可以在MOS管供应商所提供的产品资料里找到。

MOS管选择

以下参数对于有源冲击电流限制电路的MOS管选择非常重要:

l漏极击穿电压Vds

必须选择Vds比最大输入电压Vmax和最大输入瞬态电压还要高的MOS管,对于通讯系统中用的MOS

管,一般选择Vds》100V。

l栅源电压Vgs

稳压管D1是用来保护MOS管Q1的栅极以防止其过压击穿,显然MOS管Q1的栅源电压Vgs必须高于

稳压管D1的最大反向击穿电压。

一般MOS管的栅源电压Vgs为20V,推荐12V的稳压二极管。

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l导通电阻Rds_on.

MOS管必须能够耗散导通电阻Rds_on所引起的热量,热耗计算公式为:

其中Idc为DC/DC电源的最大输入电流,Idc由以下公式确定:

1nc=P

ut(10)

其中Pout为DC/DC电源的最大输出功率,Vmin为最小输入电压,n为DC/DC电源在输入电压为

Vmin输出功率为Pout时的效率。

n可以在DC/DC电源供应商所提供的数据手册里查到。

MOS管的Rds_on

必须很小,它所引起的压降和输入电压相比才可以忽略。

图6.有源冲击电流限制电路在75V输入,DC/DC输出空载时的波形

设计举例

已知:

Vmax=72V

Iinrush=3A

选择MOS管Q1为IRF540S

选择二极管D2为BAS21

按公式(4)计算:

C2»1700pF。

选择C2=0.0gF;

按公式(5)计算:

R2=252.5kW。

选择R2=240kW,选择R3=270W<

按公式(7)计算:

C1=0.75^F。

选择C仁1卩F;

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按公式(8)计算:

R1=499.5W。

选择R1=1kW

图6所示为图5电路的实测波形,其中DC/DC电源输出为空载。

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