制造企业相关英语.docx

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制造企业相关英语

制造企业中使用相关英文简称

IQC：

IncomingQualityControl,意思为"来料质量控制"。

QC：

QuantityControl，意思为"质量控制”。

主要是对产成品，原辅材料等的检验和技术分析，一般由工艺负责。

QA：

Quality Assurance，意思为“品质保证”。

PMC：

ProductionMaterialControl，意思为“生产及物料控制”。

PC：

生产控制或生产管制（台、日资公司俗称手配）主要职能是生产的计划与生产的进度控制。

MC：

物料控制（俗称物控）主要职能是物料需求计算、物料计划、物料请购、物料调度、物料的控制（坏料控制和正常进出用料控制）等。

FQC：

FinalQualityControl，意思为“制造过程最终检查验证”。

OQC：

OutgoingQualityControl，意思为“出货品质检验”。

PLM：

productlifecyclemanagement，意思为“产品生命周期管理”。

MPM：

ManufacturingProcessManagement，意思为“生产制造过程工艺信息的管理”。

SupplyChain供应链 /MaterialControl物料控制                

APS       AdvancedPlanningScheduling       先进规划与排期 

ATO       AssemblyToOrder       装配式生产 

COM       CustomerOrderManagement       客户订单管理 

CRP       CapacityRequirementPlanning       产量需求计划 

EMS       EquipmentManagementSystem/ ElectronicManagementSystem       设备管理系统/电子管理系统 

ERP       EnterpriseResourcePlanning       企业资源规划 

I/T       InventoryTurn       存货周转率 

JIT       JustInTime       刚好及时-实施零库存管理 

MBP       MasterBuildPlan       大日程计划-主要的生产排期 

MES       ManagementExecutionSystem       管理执行系统 

MFL       MaterialFollow-upList       物料跟进清单 

MMS       MaterialManagementSystem       物料管理系统 

MPS       MasterProductionScheduling       大日程计划-主要的生产排期 

MRP       MaterialRequirementPlanning       物料需求计划 

MS       MasterScheduling       大日程计划-主要的生产排期 

MTO       MakeToOrder       订单式生产 

MTS       MakeToStock       计划式生产 

OHI       OnHandInventory        在手库存量 

PSS       ProductionSchedulingSystem       生产排期系统 

SML       ShortageMaterialList       缺料物料单 

VMI       VendorManagedInventory       供应商管理的库存货 

UML       UrgentMaterialList       急需物料单

Production 生产/Store货仓                

CS       CustomerSample       客户样品 

EOL       End-of-Life       停止生产的产品 

EPP       EngineeringPre-production       量产前的工程样品试做 

ES       EngineeringSample       工程样品 

FIFO       First-In-First-Out       先进先出的物料管理方法 

FG       FinishedGoods       制成品 

FGS       FinishedGoodsStore       存放成品的货仓 

GS       GoldenSample       金样板（检测使用的参考样板） 

LIFO       Last-In-First-Out       后进先出的物料管理方法 

MAT'L       Material       物料 

MP       MassProduction       量产 

MR       MaterialRequisition       物料申请 

MTC       MaterialTransferChit       物料调拔单或物料移交单 

MTF       MaterialTransferForm       物料调拔单或物料移交单 

PP       Pre-production       量产前的试做（试产） 

PROD       Production       生产 

PS       ProductionSample       量产时做的样品 

RWK       Rework       不良品返工 

SFC       ShopFloorControl       制造过程现场车间管理 

WIP       WorkInProgress       正在生产当中的半成品或物料 

WS       WorkingSample       可操作的样品 

KPI       KeyPerformanceIndicator        关键绩效评估指计

Engineering工程/Process工序（制程）                

4M&1E       Man,Machine,Method,Material,Environment       人，机器，方法，物料，环境-可能导致或造成问题的根本原因 

AI       AutomaticInsertion       自动插机 

ASSY       Assembly       制品装配 

ATE       AutomaticTestEquipment       自动测试设备 

BL       Baseline       参照点 

BM       Benchmark       参照点 

BOM       BillofMaterial       生产产品所用的物料清单 

C&ED/CAED       CauseandEffectDiagram       原因和效果图 

CA       CorrectiveAction       解决问题所采取的措施 

CAD       Computer-aidedDesign       电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件 

CCB       ChangeControlBoard       对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组 

CI       ContinuousImprovement       依照短期和长期改善的重要性来做持续改善 

COB       ChiponBoard       邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. 

CT       CycleTime       完成任务所须的时间 

DFM       DesignforManufacturability       产品的设计对装配的适合性 

DFMEA       DesignFailureModeandEffectAnalysis       设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施 

DFSS       DesignforSixSigma       六西格玛（6-Sigma）设计--设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性 

DFT       DesignforTest       产品的设计对测试的适合性 

DOE       DesignofExperiment       实验设计--用于证明某种情况是真实的 

DPPM       DefectivePartPerMillion       根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准 

DV       DesignVerification/DesignValidation       设计确认 

ECN       EngineeringChangeNotice       客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件 

ECO       EngineeringChangeOrder       客户要求的工程更改 

ESD       ElectrostaticDischarge       静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备 

FI       FinalInspection       在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查 

F/T       FunctionalTest       测试产品的功能是否与所设计的一样 

FA       FirstArticle/FailureAnalysis       首件产品或首件样板/产品不良分析 

FCT       FunctionalTest       功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样 

FFF       FitFormFunction       符合产品的装配，形状和外观及功能要求 

FFT       FinalFunctionalTest       包装之前，在生产线上最后的功能测试 

FMEA       FailureModeandEffectAnalysis       失效模式与后果分析--预测问题的发生可能性并且对之采取措施 

FPY       FirstPassYield       首次检查合格率 

FTY       FirstTestYield       首次测试合格率 

FW       Firmware       韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件 

HL       Handload       在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同 

I/O       Input/Output       输入/输出 

iBOM       IndentedBillofMaterial       内部发出的BOM（依照客户的BOM） 

ICT       In-circuitTest       线路测试--用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良 

IFF       InformationFeedbackForm       情报联络书-反馈信息所使用的一种表格 

IR       Infra-red       红外线 

KPIV       KeyProcessInputVariable       主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素 

KPOV       KeyProcessOutputVariable       主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

KT       KepnerTregoePotentialProblemAnalysis       一种FMEA简单化的表格 

LCL       LowerControlLimit       从实际收集数据统计最低可接受的限度 

LSL       LowerSpecificationLimit       根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松 

LSR       LineStoppageReport       停拉报告 

MA       ManualAssembly       人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起 

MAIC       Measure-Analyze-Improve-Control       六西格玛（6-Sigma）管理系统的<测量,分析,改善,控制>流程 

MI       ManualInsert       手插机-将PTH元件用手贴装到PCB上 

Mil-Std       MilitaryStandard       用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.（此标准源自于美国国防部） 

MPI       ManufacturingProcessInstructions       产品生产作业指导书 

MS       ManualSoldering       人工焊锡 

MSA       MeasurementSystemAnalysis       测量系统分析 

MSD       Moisture-sensitiveDevices       对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics 

MSDS       MaterialSafetyDataSheet       物料安全信息文件 

MTBA       MeanTimeBetweenAssist       平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间 

MTBF       MeanTimeBetweenFailure        平均故障间隔时间（机械,设备或产品） 

MTTR       MeanTimeToRepair        机器或设备的平均维修时间 

NPI       NewProductIntroduction       新产品导入生产 

OJT       On-Job-Training       员工在现场作业培训 

P&P       Pick&Place       自动装贴（拾取元件。

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和放置。

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） 

PA       PreventiveAction       预防措施 

PCP       ProcessControlPlan  QC工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数，检查要求，测试要求等等。

一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。

PDC       PassiveDataCollection  用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA报告和用改善和防止措施。

PDCA       Plan-Do-Check-Action       计划,执行,检查,再行动的处理循环。

PDR       ProcessDeviationRequest/Report       偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。

PM       PreventiveMaintenance       按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障 

PMI       ProductManufacturingInstruction       产品生产作业指导书 

PMP       ProcessManagementPlan       QC工程图-和PCP或QP一样 

PPA       PotentialProblemAnalysis       也叫KEPNER-TREGOEPPA，是一种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析 

PPAP       ProductionPartApprovalProcess       生产件批准程序-ISO/TS16949系统的作业要求。

PPM       PartperMillion       根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准 

PQR       ProcessQualificationReport/ProductQualificationReport       制程合格报告/产品合格报告 

PR       ProcessReview       工程审查 

PV       ProductValidation       产品确认 

RFC       ResponseFlowChart       异常对应流程图--如果发生了问题，流程图显示所涉及和对应的人，应采取的步骤 

RH       RelativeHumidity       在空气中水占的湿度成份 

RPN       RiskPriorityNumber       意指问题的严重性及发生频率多少的标准。

是FMEA中重要的指标 

SBR       SpecialBuildRequest 客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。

通常是以少量生产来对产品质量做评估，一般是一次性处理。

SCM       SupplierChainManagement       供应商发展的一种活动（例如品质，成本，出货，供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全面支持） 

SMD       Surface-mountDevices       可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件 

SMT       Surface-mountTechnology       表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件. 

SNR       SampleRunNotice       样板生产通知 

SOP       StandardOperatingProcedure       标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：

ISO9001/ISO14000等等） 

SUB-ASSY       Sub-Assembly       单元组合装配-一般都是半成品状态 

SWP       StandardWorkProcedure       标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：

ISO9001/ISO14001等等） 

TAT       Turn-around-Time       完成一个工作的时间（也叫周期时间）或者从开始到结束一套工作的时间 

TEMP       Temperature       温度 

TPY       ThroughputYield       直通率或直达率 

UCL       UpperControlLimit       从实际收集的数据统计算最高可允许的限度 

USL       UpperSpecificationLimit       根据图纸或元件的要求，最高可允许的限度，通常比LCL更松 

UV       Ultra-violet       紫外线 

VA       VisualAid        一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件 

VAD       VisualAidDisplay       一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件 

VE       ValueEngineering       价值工程-由于要求降低成本，因而推动的活动 

WI       WorkInstruction       指出怎样生产产品的作业指导书，可能包含图片或图纸 

WS       WorkStandard/WorkmanshipStandard       作业标准书（基准书）/工艺标准

Quality质量/System体系                

5S       HousekeepingTerm（Japanese）       五常法。

用来清理车间或作业地方的良好管理系统 

7QCTools       7QualityControlTools       品质管理7手法 

8-D       8-Discipline       以固定的形式8-步骤来解决问题的方法和报告 

ACR       ActionandCountermeasureReport       措施和对策报告 

APQP       AdvancedProductQualityPlan       产品质量先期策划和控制计划-ISO/TS16949系统的产品质量策划要求 

AQL       AcceptableQualityLevel       可接受质量等级 

CAR       CorrectiveActionRequest/CorrectiveActionReport       客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告 

CCAR       CustomerCorrectiveActionRequest/CustomerCorrectiveActionReport         客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告/供应商用于答复客户的投拆或反馈的报告 

COC       CertificateofConformance       制成品的合格证书，通常随每批制成品一起走货。

CTF       Critical-to-Function       对产品加工过程的功能和产品质量很有影响 

CTQ       Critical-to-Quality       对产品质量很有影响 

DA       DeviationAuthorization       规格偏离授权书 

DCC       DocumentControlCentre       正式文件，原文件和秘密文件保存的地方及受控文件的发放中心。

DN       Deviat