SMT印刷检验标准.docx
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SMT印刷检验标准
锡膏印刷检验规范
西安重装渭南光电科技有限公司
编制：
审核：
批准：
名称
锡膏印刷检验标准
文件编号
PZ-001
生效日期
发行版次
A01
页码
1/10
1、目的
建立SMT印刷检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围
2.1本标准通用于本公司生产任何产品印刷外观检验（在无特殊规定的情况外）。
2.2特殊规定是指：
因零件的特性，或其它特殊需求，印刷的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义
3.1标准
【允收标准】（AcceptCriterion）:
允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】（TargetCondition）:
此组装情形接近理想与完美之组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】（AcceptCondition）:
此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】（RejectCondition）:
此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况
西安重装渭南光电科技有限公司
编制：
审核：
批准：
名称
锡膏印刷检验标准
文件编号
PZ-001
生效日期
发行版次
A01
页码
2/10
3.2缺点定义
【致命缺点】（CriticalDefect）:
指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命
财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。
【主要缺点】（MajorDefect）:
指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
【次要缺点】（MinorDefect）:
系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，
且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
4、附录：
检验标准
锡膏印刷检验标准
东莞光虹电子有限公司
Solderpasteprintinginspection
锡膏印刷检验标准
Solderpasteprintinginspection
文件编号
GH/DZ-W-005
生效日期
2015/4/15
东莞光虹电子有限公司
版本/版次
A/0
页码
2/3
项目
判定说明
1.锡膏无偏移
2.锡膏完全覆盖焊盘
3•三点锡膏均匀
4.锡膏厚度满足测试要求
图示说明
备注
2.SOT元件
1.锡膏量均匀且成形佳
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘
3.印刷偏移量少于15%
4.锡膏厚度符合规格要求
1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.
2.有严重缺锡
标准
允许
锡膏印刷检验标准
Solderpasteprintinginspection
standards
审核:
批准:
文件编号
GH/DZ-W-005
生效日期
2015/4/15
东莞光虹电子有限公司
版本/版次
A/0
页码
3/3
项目
判定说明
图示说明
备注
二极管、电容
等（1206以
上尺寸物料）
1.锡膏印刷成形佳
2.锡膏印刷无偏移
3.锡膏厚度测试符合要求
4.如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移
1.锡膏量足
2.锡膏覆盖焊盘有85%以上
3.锡膏成形佳
标准
允收
1.15%以上锡膏未完全覆盖
焊盘
2.锡膏偏移超过20%旱盘
编制:
西安重装渭南光电科技有限公司
审核:
批准:
文件编号名称锡膏印刷检验标准
发行版次项目判定说明
PZ-001
生效日期
A01
页码
图示说明
6/10
备注
4•焊盘间
为1.25MM
1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘
2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内
3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌
标准
1.锡膏成形佳
2.虽有偏移，但未超过15%焊
盘
3.锡膏厚度测试合乎要求
偎移
允收
1.锡膏偏移量超过15%焊盘
2.元件放置后会造成短路
拒收
编制:
西安重装渭南光电科技有限公司：
审核
批准:
文件编号
PZ-001
生效日期
名称
锡膏印刷检验标准
发行版次
A01
页码
项目
判定说明
7/10
备注
1.锡膏无偏移
2.锡膏100%覆盖于焊盘上
3.各焊盘锡膏成良好，无崩塌现象
4.各点锡膏均匀，测试厚度
符合要求
图示说明
标准
1.锡膏虽成形不佳，但仍足
将元件脚包满锡
2.各点锡膏偏移未超过15%
1.锡膏印刷不良
2.锡膏未充分覆盖焊盘，
焊盘裸露超过15%以上
拒收
编制:
西安重装渭南光电科技有限公司尊核
批准:
名称锡膏印刷检验标准
发行版次
A01
页码
8/10
项目判定说明
图示说明备注
1.锡膏量均匀且成形佳
2.锡膏100%覆盖于焊盘上
锡膏印刷无偏移
1.锡膏虽成形不佳，但仍足
将
2.各点锡膏偏移未超过15%
3.
编制:
西安重装渭南光电科技有限公司J审核
批准:
名称锡膏印刷检验标准
7.焊盘间距
1.各焊盘锡膏印刷均100%
覆盖焊盘上
2.锡膏成形佳，无崩塌现象
3.锡膏厚度符合要求
1.锡膏成形佳
2.锡膏厚度测试在规格内
3.
各点锡膏偏移量小于10%
1.锡膏超过10%未覆盖焊盘
2.锡膏几乎覆盖两条焊盘
炉后易造成短路
拒收
编制:
西安重装渭南光电科技有限公司
审核:
批准:
文件编号
PZ-001
生效日期
名称
锡膏印刷检验标准
发行版次
A01
页码
10/10
项目
判定说明
图示说明
备注
8.焊盘间距
为0.5MM
1.各焊盘锡膏印刷均100%夏
盖焊盘上
2.锡膏成形佳，无崩塌现象
3.锡膏厚度符合要求
1.
2.
3.
锡膏成形虽略微不佳但
锡膏厚度测试在规格内
各点锡膏无偏移
炉后无少锡假焊现象
标准
允收:
1.锡膏成型不良，且断裂
2.锡膏塌陷
3.两锡膏相撞，形成桥连
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