半导体制造FAB FAQ100问.docx
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半导体制造FABFAQ100问
半导体FABFAQ100问
（1）2009年11月30日14:
35
影响工厂成本的主要因素有哪些？
答：
DirectMaterial直接材料,例如:
蕊片IndirectMaterial间接材料,例如气体…Labor人力FixedManufacturing机器折旧,维修,研究费用……等ProductionSupport其它相关单位所花费的费用
在FAB内，间接物料指哪些？
答：
Gas气体Chemical酸,碱化学液PHOTOChemical光阻,显影液Slurry研磨液Target靶材Quartz石英材料Pad&Disk研磨垫Container晶舟盒（用来放蕊片）ControlWafer控片TestWafer测试,实验用的蕊片
什幺是变动成本（VariableCost）?
答：
成本随生产量之增减而增减.例如:
直接材料,间接材料
什幺是固定成本（FixedCost）?
答：
此种成本与产量无关,而与每一期间保持一固定数额.例如:
设备租金,房屋折旧及檵器折旧
Yield（良率）会影响成本吗?
如何影响?
答：
Fabyield=若无报废产生,投入完全等于产出,则成本耗费最小CPYield:
CPYield指测试一片芯片上所得到的有效的IC数目。
当产出芯片上的有效IC数目越多,即表示用相同制造时间所得到的效益愈大.
生产周期（CycleTime）对成本（Cost）的影响是什幺?
答：
生产周期愈短,则工厂制造成本愈低。
正面效益如下:
（1）积存在生产线上的在制品愈少
（2）生产材料积存愈少（3）节省管理成本（4）产品交期短,赢得客户信赖,建立公司信誉
FAC
根据工艺需求排气分几个系统?
答：
分为一般排气（General）、酸性排气（Scrubbers）、碱性排气（Ammonia）和有机排气（Solvent）四个系统。
高架地板分有孔和无孔作用?
答：
使循环空气能流通，不起尘，保证洁净房内的洁净度;防静电；便于HOOK-UP。
离子发射系统作用
答：
离子发射系统，防止静电
SMIC洁净等级区域划分
答：
MaskShopclass1&100Fab1&Fab2Photoandprocessarea:
Class100Cu-lineAl-LineOS1L3OS1L4testingClass1000
什幺是制程工艺真空系统（PV）
答：
是提供厂区无尘室生产及测试机台在制造过程中所需的工艺真空;如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。
该系统提供一定的真空压力（真空度大于80kpa）和流量，每天24小时运行
什幺是MAU（MakeUpAirUnit）,新风空调机组作用
答：
提供洁净室所需之新风，对新风湿度，温度，及洁净度进行控制，维持洁净室正压和湿度要求。
HouseVacuumSystem作用
答：
HV（HouseVacuum）系统提供洁净室制程区及回风区清洁吸取微尘粒子之真空源，其真空度较低。
使用方法为利用软管连接事先已安装在高架地板下或柱子内的真空吸孔，打开运转电源。
此系统之运用可减低清洁时的污染。
FilterFanUnitSystem（FFU）作用
答：
FFU系统保证洁净室内一定的风速和洁净度，由Fan和Filter（ULPA）组成。
什幺是CleanRoom洁净室系统
答：
洁净室系统供应给制程及机台设备所需之洁净度、温度、湿度、正压、气流条件等环境要求。
Cleanroomspec:
标准
答：
Temperature23°C±1°C（Photo:
23°C±0.5°C）Humidity45%±5%（Photo:
45%±3%）Class100Overpressure+15paAirvelocity0.4m/s±0.08m/s
Fab内的safetyshower的日常维护及使用监督由谁来负责
答：
Fab内的AreaOwner（若出现无水或大量漏水等可请厂务水课（19105）协助）
工程师在正常跑货用纯水做rinse或做机台维护时，要注意不能有酸或有机溶剂（如IPA等）进入纯水回收系统中，这是因为：
答：
酸会导致conductivity（导电率）升高，有机溶剂会导致TOC升高。
两者均会影响并降低纯水回收率。
若在Fab内发现地面有水滴或残留水等，应如何处理或通报
答：
先检查是否为机台漏水或做PM所致，若为厂务系统则通知厂务中控室（12222）
机台若因做PM或其它异常，而要大量排放废溶剂或废酸等应首先如何通报
答：
通知厂务主系统水课的值班（19105）
废水排放管路中酸碱废水/浓硫酸/废溶剂等使用何种材质的管路?
答：
酸碱废水/高密度聚乙烯（HDPE）浓硫酸/钢管内衬铁福龙（CS-PTFE）废溶剂/不琇钢管（SUS）
若机台内的drain管有接错或排放成分分类有误，将会导致后端的主系统出现什幺问题?
答：
将会导致后端处理的主系统相关指标处理不合格，从而可能导致公司排放口超标排放的事故。
公司做水回收的意义如何?
答：
（1）节约用水，降低成本。
重在环保。
（2）符合ISO可持续发展的精神和公司环境保护暨安全卫生政策。
何种气体归类为特气（SpecialtyGas）?
答：
SiH2Cl2
何种气体由VMBStick点供到机台?
答：
H2
何种气体有自燃性?
答：
SiH4
何种气体具有腐蚀性?
答：
ClF3
当机台用到何种气体时，须安装气体侦测器?
答：
PH3
名词解释GC,VMB,VMP
答：
GC-GasCabinet气瓶柜VMB-ValveManifoldBox阀箱，适用于危险性气体。
VMP-ValveManifoldPanel阀件盘面，适用于惰性气体。
标准大气环境中氧气浓度为多少？
工作环静氧气浓度低于多少时人体会感觉不适？
答：
21%19%
什幺是气体的LEL?
H2的LEL为多少？
答：
LEL-LowExplosiveLevel气体爆炸下限H2LEL-4%.
当FAB内气体发生泄漏二级警报（既LeakHiHi），气体警报灯（LAU）会如何动作？
FAB内工作人员应如何应变？
答：
LAU红、黄灯闪烁、蜂鸣器叫听从ERC广播命令，立刻疏散。
化学供应系统中的化学物质特性为何?
答：
（1）Acid/Caustic酸性/腐蚀性
（2）Solvent有机溶剂（3）Slurry研磨液
有机溶剂柜的安用保护装置为何?
答：
（1）Gas/Temp.detector;气体/温度侦测器
（2）CO2extinguisher;二氧化碳灭火器
中芯有那几类研磨液（slurry）系统?
答：
（1）Oxide（SiO2）
（2）Tungsten（W）鵭
设备机台总电源是几伏特?
答：
208VOR380V
欲从事生产/测试/维护时,如无法就近取得电源供给,可以无限制使用延长线吗?
答：
不可以
如何选用电器器材?
答：
使用电器器材需采用通过认证之正规品牌
机台开关可以任意分/合吗?
答：
未经确认不可随意分/合任何机台开关,以免造成生产损失及人员伤害.
欲从事生产/测试/维护时,如无法就近取得电源供给,也不能无限制使用延长线,对吗?
答：
对
假设断路器启断容量为16安培导线线径2.5mm2,电源供应电压单相220伏特,若使用单相5000W电器设备会产生何种情况?
答：
断路器跳闸
当供电局供电中断时,人员仍可安心待在FAB中吗?
答：
当供电局供电中断时,本厂因有紧急发电机设备,配合各相关监视系统,仍然能保持FAB之Safety,所以人员仍可安心待在FAB中.
MFG
什幺是WPH?
答：
WPH（waferperhour）机台每小时之芯片产出量
如何衡量WPH?
答：
WPH值愈大,表示其机台每小时之芯片产出量高,速度快
什幺是Move?
答：
芯片的制程步骤移动数量.
什幺是StageMove?
答：
一片芯片完成一个Stage之制程,称为一个StageMove
什幺是StepMove?
答：
一片芯片完成一个Step之制程,称为一个StepMove.
Stage和step的关系?
答：
同一制程目的的step合起来称为一个stage;例如炉管制程长oxide的stage,通常要经过清洗,进炉管,出炉管量测厚度3道step
AMHS名词解释?
答：
AutomationMaterialHandlingSystem;生产线大部份的lot是透过此种自动传输系统来运送
SMIF名词解释?
答：
StandardMechanicInterFace（确保芯片在操作过程中;不会曝露在无尘室的大环境中;所需的界面）所需使用的器具有FOUP/Loadport/Mini-environment等;
为什幺SMIF可以节省厂务的成本?
答：
只需将这些waferrun货过程中会停留的小区域控制在class1下即可,而其它大环境洁净度只要维持在class100或较低的等级）;在此种界面下可简称为"包货包机台不包人";对于维持洁净度的成本是较低的;操作人员穿的无尘衣可以较高透气性为优先考量,舒适性较佳
为什幺SMIF可以提高产品的良率?
答：
因为无尘室中的微尘不易进入wafer的制程环境中
Non-SMIF名词解释
答：
non-StandardmechanicInterFace;芯片在操作的过程中会裸露在无尘室的大环境中,所以整个无尘室洁净度要维持在class1的等级;所以厂务的成本较高且操作人员的无尘衣要以过滤性为优先考量,因此是较不舒适的
SMIFFOUP名词解释?
答：
符合SMIF标准之WAFERcontainer,FrontOpeningUnitFOUP
MES名词解释?
答：
ManfauctureExecutionSystem;即制造执行系统;该系统掌握生产有关的信息,简述几项重点如下
（1）每一类产品的生产step内容/规格/限制
（2）生产线上所有机台的可使用状况;如可run那些程序,实时的机台状态（可用/不可用）（3）每一产品批的基本资料与制造过程中的所有数据（在那些机台上run过/量测结果值/各step的时间点/谁处理过/过程有否工程问题批注…等（4）每一产品批现在与未来要执行的step等资料
EAP名词解释?
答：
（1）EqupimentAutomationProgram;机台自动化程序;
（2）一旦机台有了EAP,此系统即会依据LOTID来和MES与机台做沟通反馈及检查,完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业
EAP的好处
答：
（1）减少人为误操作
（2）改善生产作业的生产力（3）改善产品的良率
为什幺EAP可以减少人为操作的错误
答：
（1）避免机台RUN错货
（2）避免RUN错机台程序
为什幺EAP可以改善机台的生产力?
答：
（1）機台可以自動Download程式不需人為操作
（2）系統可以自動出入帳,減少人為作帳錯誤（3）系統可以自動收集資料減少人為輸入錯誤
为什幺EAP可以改善产品的良率?
答：
（1）在Phot/etch/CMP区中,可自动微调制程参数
（2）当机台alarm时,可以自动hold住货（3）当lot内片数与MES系统内的片数帐不符合时,可自动hold住货
GUI名词解释?
答：
GraphicalUserInterfaceofMES;将MES中各项功能以图形界面的呈现方式使得user可以方便执行
EUI名词解释?
功能是什麼?
答：
EAPUserInterface;机台自动化程序的使用者界面,透過EUI可以看到機台目前的狀態及貨在機台內的情形
SORTER分片机的功能?
答：
可对晶舟内的wafer
（1）进行读刻号
（2）可将wafer的定位点（notch/flat）调整到晶舟槽位（slot）的指定方位（3）依wafer号码重新排列在晶舟内相对应的槽位号码上（4）执行不同晶舟内wafer的合并（5）将晶舟内的wafer分批至多个晶舟内
OHS名词解释?
答：
OverHeadShuttleofAMHS（在AMHS轨道上传送FOUP的小车）
FAB内的主要生产区域有那些?
（有7个）
答：
黄光,蚀刻,离子植入,化学气象沉积,金属溅镀,扩散,化学机械研磨
WaferScrap规定?
答：
Wafer由工程部人员判定机台、制程、制造问题，已无法或无必要再进行后续制程时，则于当站予以報廢缴库，WaferScrap时请填写“WaferScrap处理单”
Wafer经由工程部人员判定机台、制程、制造问题已无法或无必要再进行后续制程时应采取何种措施?
答：
SCRAP（报废，定义请参照WaferScrap规定）
TERMINATE规定？
答：
工程试验产品已完成试验或已无法或无必要再进行后续制程时，则需终止试验产品此时就需将产品终止制程，称之为TERMINATE
WAFER经由客户通知不需再进行后续制程时应采取何种措施?
答：
TERMINATE
FAB疏散演练规定一年需执行几次?
答：
为确保FAB内所有工作人员了解并熟悉逃生路径及方式，MFG将不定期举行疏散演练。
演习次数之要求为每班每半年一次。
何时应该填机台留言单及生产管理留言单？
答：
机台留言单：
机台有部分异常需暂时停止部分程序待澄清而要通知线上人员时生产留言单：
有特殊规定需提醒线上人员注意时
填写完成的机台临时留言单应置放于那里?
答：
使用机台临时留言单应将留言单置放于LOGSHEET或粘贴于机台上
机台临时留言单过期后应如何处理?
答：
机台临时留言单過期后应由MFGOn-line人員清除回收,讯息若需长期保存则请改用生产管理留言单。
生产管理留言单的有效期限是多久?
答：
三个月
何时该填写芯片留言单？
答：
芯片有问题时或是芯片有特殊交待事项需让线上人员知道则可使用芯片留言单
芯片留言单的有效期限是多久?
答：
三个月
填写完成的芯片留言单应置放于何处?
答：
FOUP上之套子内
芯片留言单需何人签名后才可生效?
答：
MFG的LineLeader或Supervisor
何谓HoldLot?
答：
芯片需要停下来做实验或产品有问题需工程师判断时的短暂停止则需HOLDLOT;帐点上的状态为Hold,如此除非解決hold住的原因否则无法继续run货
PN（ProductionNote，制造通报）的目的?
答：
（1）为公布FAB内生产管理的条例。
（2）阐述不清楚和不完善的操作规则。
PN的范围?
答：
（1）强调O.I.或TECN之规定,未改变
（2）更新制造通报内容（3）请生产线协助搜集数据（4）O.I.未规定或未限制,且不改变RECIPE、SPEC及操作程序
何谓MONITOR?
答：
对机台进行定期的检测或是随产品出机台时的检测称之为MONITOR，如测微粒子、厚度等
机台的MONITOR项目暂时变更时要填何种文件?
答：
TemporyEngineeringChangeNotice（TECN，暂时工程变更）
暂时性的MONITOR频率增加时可用何种表格发布至线上?
答：
ProductionNote（PN，制造通知）
新机台RELEASE但是OI尚未生效时应填具何种表格发布线上?
答：
TemporyEngineeringChangeNotice（TECN，暂时工程变更）
控片的目的是什幺?
（Controlwafer）
答：
为了解机台未来的run货结果是否在规格内,必须使用控片去试run,并量测所得结果如厚度,平坦度,微粒数…控片使用一次就要进入回收流程。
挡片（Dummywafer）的目的是什幺?
答：
用途有2种：
（1）暖机
（2）补足机台内应摆芯片而未摆的空位置。
挡片可重复使用到限定的时间﹝RUN数、厚度…﹞后，再送去回收.例如可以同时run150片wafer的炉管,若不足150片时必须以挡片补足,否则可能影响制程平坦度等…;Highcurrent机台每次可同时run17片,若不足亦须以挡片补足挡片的
Rawwafer（原物料wafer）有不同的阻值范围吗?
答：
是的;阻值范围愈紧的,成本愈贵;例如8~12欧姆用于当产品的原物料,0~100的可能只能用当监控机台微尘的控片
機台狀態的作用?
答：
為能清楚地評量機台效率,並告訴線上人員機台當時的狀況
機台狀態可分為那兩大類?
答：
（1）UP
（2）Down
机台状态定义为availabe可用的状态有那些?
答：
RUN:
机台正常,正在使用中BKUP:
机台正常,帮其它厂RUN货IDLE:
机台正常,待料或缺人手TEST:
机台正常,借工程师做工程实验或调整RECIPETEST_CW:
机台正常,正在RUN控檔片
机台状态定义为SCHEDULENON-AVAILABLE的有那些?
答：
MON_R:
机台正常,依据OI规定进行检查,如每shift/daily/monthlyMON_PM:
机台正常,机台定期维护后的检查PM:
OI规定之例行维修时机及项目;如汽车5000KM保养HOLD_ENG:
机台正常,制程工程师澄清与确认产品异常原因,停止机台RUNLOT
在机台当机处理完后;交回制造部时应挂何种STATUS?
答：
WAIT_MFG
在工程师借机检查机台调整RECIPE时应挂何种STATUS?
答：
TEST
若是机台MONITOR异常工程师借机检查机台时应挂何种STATUS?
答：
DOWN
线上发现机台异常时通知工程师时应挂何种STATUS?
答：
WAIT_ENG
线上在要将机台交给工程师做PM前等待工程师的时间应挂何种STATUS?
答：
WAIT_ENG
工程在将机台修复后交给制造部等制造部处的这段时间应挂何种STATUS?
答：
WAIT_MFG
年度维修时应挂何种STATUS?
答：
OFF
Muti-Chamber的机台有一个Chamber异常时制造部因为派工ISSUE无法交出Chamber该挂何种STATUS?
答：
HOLD_MFG
制程工程师澄清或确认产品异常原因停止机台RUN货时应挂何种STATUS?
答：
HOLD_ENG
因工程部ISSUE而成机台不能正常RUN货时应挂何种STATUS?
答：
HOLD_ENG
MES或电脑等自动化系统相关问题造成死机要挂何种STATUS?
答：
CIM
因为厂务水电气的问题而造成机台死机的问题要挂何种STATUS?
答：
FAC
生產線因電力壓降、不穩定造成生產中斷時,機台狀態應掛為?
答：
FAC
生產線因MES中斷或EAP連線中斷而造成生產停止,此時機台將態為何?
答：
CIM
机台状态EQstatus定义的真正用意何在?
答：
（1）机台非常贵重,所以必须知道时间都用到何处了,最好是24小时都用来生产卖钱的产品;能清楚知道时间用到何处,就能进行改善
（2）责任区分,各个状态都有不同的责任单位,如制造部/设备工程师/制程工程师…等
什幺是T/R?
答：
TurnRatio,芯片之移动速度;即1天内移动了几个制程stage
如何衡量T/R?
答：
一片芯片在1天内完成一个StageMove,其T/R值为1.T/R值愈大,表示其移动速度愈快,意谓能愈快完成所有制程.
什幺是EAR?
答：
EngineerAbnormalReport（工程异常报告）;通常发生系统性工程问题或大量的报废时,必须issueEAR.异常事件是否issueEAR主要依据EAROI定义
EAR之目的为何?
答：
在于记录Wafer生产过程中异常现象的发生与解决对策，及探讨异常事件的真正原因进而建立有效的预防及防止再发措施，以确保生产线之生产品质能持续改善
什幺是MO?
答：
MO（Mis-Operation）指未依工作准则之作业,而造成的生產損失.
MO有何之可能影响?
答：
（1）产品制程重做（REWORK）。
（2）产品报废。
（3）客户要求退还产品，并要求赔偿.
如何防止MO之产生?
答：
依工作准则作业.
什幺是Waferout?
答：
完成所有制程后并可当成产品卖出之芯片.
什幺是cleanroom（洁净室）?
答：
指空气中浮尘被隔离之操作空间
为何要有cleanroom?
答：
避免空气中的微浮尘掉入产品,进而破坏产品的品质
cleanroom有何等级?
答：
class1,calss10,class100,class1000,class10000,…等级愈高（class1）则表示要求环境之洁净度就愈高.如医院开刀房之环境为class1000.
FOUP回收清洗流程?
答：
（1）线上各大区将所使用过的FOUP送回WaferStart清洗。
（2）下线MA将回收待清洗的FOUP.底盘逐一拆下。
（3）Cassette须量测有无问题.（全新的也须量测）。
（4）拆下的Door&底盘须用IPA擦拭干净。
（5）拆下FOUP放置Cleaner清洗。
FOUP回收清洗时间?
答：
回收清洗时间为每三个月一次.然而RFID在每次清洗完Issue时会同时将下一次清洗的时间Updata上。
FOUP各部门领用流程?
答：
各部门的领用人至W/S领取物品时,须填写”FOUP&塑料封套领料记录表”填上领取的件数以及部门.名字.工号即可
FAB制造通报（ProductionNotice）responsibility?
答：
（1）制造部负责通报的管理与执行，Fab相关部门因工程与生产需要可制作制造通报经单位主管及制造部同意后进线执行。
（2）制造通报涉及工程限制（Constrain）时需由工程部门负责工程师在MES上设定/修改完成后交由制造部审核确认及生效后，此通报才能进线执行。
FAB制造通报（ProductionNotice）规定和禁令?
答：
（1）通报被取消则此通报将视为无效.
（2）通报内容新旧版本相冲突时以新版本为主，initiator需告知前份作废PN,以便MA立取出（3）通报最长期限为一个月.如果通报想延长期限,必须重新提出申请与签核,但以一次为限.（4）至截止期后通报将自动失效.
FAB制造通报（ProductionNotice）管理?
答：
（1）如果此通报由制造部主管直接公布,签署过程即省略
（2）通报内容应尽量言简意赅,避免繁琐冗长的陈述（3）制造部各区文件管理人负责将取消或无效之生产通告传回Key-inCenter以避免被错误使用（4）通报应盖上Key-incenter有效公章.
WHAT
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