SMT作业指导.docx

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SMT作业指导

第六章  SMT作业指导

一．锡膏印刷作业指导

作业任务：

在需要定位SMT/DIP零件的焊垫上印刷锡膏。

作业指导：

1．真校正钢模，使钢模孔与PCB上对应的焊盘对准。

2．印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。

3．将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。

4．将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。

5．在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60--70度之间；印刷速度应保持在30--50mm/s。

6．焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。

7．在印刷的过程中，应对80％以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。

8．印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的印刷质量。

9．印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。

二．贴片机装料作业指导

1、Feeder装料

   1.1配料员根据产品贴片机定位用料表，将卷装料装配在Feeder上，所选Feeder依料件的包

       装规格而定，并在Feeder上贴上料件标签。

1.2配料员根据电脑中的ComponentAssignment（物料清单表）将已上好料的Feeder装在贴

   片机Feeder座上。

   1.3将所有料装配完后再与ComponentAssignment（物料清单表）核对一遍，确保正确。

1.4生产期间，某一Feeder上的料贴装完后，机器会报警提示，配料员根据机器错误信息提

   示，将对应位置的Feeder取下，装上该位置所需的料件，并填好补料记录。

2、TrayChanger：

YTF31A或ATS27A装料

   2.1配料员根据工程技术人员提供的方向，将塑料盘固定在供料钢盘右上角位置。

   2.2将YTF31A或ATS27A托盘供料器的Emergencystopbutton按钮按下，将门打开。

2.3配料员根据电脑中的ComponentAssignment（物料清单表）将供料钢盘装在YTF31A或

   ATS27A托盘架上。

2.4装完料后再与ComponentAssignment（物料清单表）核对一遍，正确后关门并顺时针方向旋转Emergencystopbutton按钮，并填好补料记录。

3、Multi-stickFeeders（多管供料器）装料

   3.1配料员装料时，将供料器下方靠主机位置的三关档开关打在TOP（上方）。

3.2根据电脑中的ComponentAssignment（物料清单表）和工程技术人员提供的方向，将需要的

   管装料装在多管供料器中。

3.3装完料后将三关档开关打在Center（中间）位置，并填好补料记录。

4、MANUALTRAY FEEDER（手动托盘供料器）装料

   4.1配料员装料时，先打开机器安全盖，将托盘上的定位螺丝松下。

4.2根据电脑中的ComponentAssignment（物料清单表）和工程技术人员提供的方向，将盘装料装在托盘上，并将其固定在上面。

   4.3装完料后，将机器安全盖关上，并填写好补料记录。

三．SMD定位作业指导

作业任务：

按照作业指导书的要求把SMT元件定在指定印有锡膏的焊垫上。

作业指导：

1．位员工在定位元件前，必须弄清楚作业指导书上自己所定零件的具体位置及规格（可以配合样板一起使用），不明之处及时向上级询问。

2．查元件盘之元件规格与作业指导书对应位置的零件规格是否一致。

3．在操作范围内，不能存放与工作无关之元件。

4．定位元件时，不要触碰已定好的元件及其它焊垫的锡膏。

5．定位有方向性的元件定位时，特别注意其方向性或第一脚位置。

6．SMT电容、电阻、及排阻等元件要求定位正确，防止出现移位、错件、漏件或多件等不良现象。

7．注意外观（形体、文字等）不良之元件不能用到产品生产上。

8．注意所定元件规格、厂牌必须与作业指导书之要求一致。

9．Chipset、IC、Socket定位时，轻轻用力压稳，且用力方向要与PCB板垂直，以防止元件脚与焊垫发生偏移。

10．工作台上残留的锡膏粒等杂物应及时擦除，镊子嘴不能随便放置，应放在布垫或元件盘上，并保持镊子清洁干净。

四．贴片机上板员作业指导

1．确认PCB型号及版本。

2．检查锡膏印刷状况，OK才能放板。

3．拿PCB时不允许碰到PCB上的锡浆或红胶。

4．按照规定方向放板。

5．拿住刮有锡浆或红胶PCB轻放在贴片机轨道上。

6．作业时必须带防静电环。

7．及时放板和快速换料，否则会影响贴片机效率。

8．注意安全操作。

五、贴片机自检员作业指导

作业任务：

对SMD员工或贴片机定位结果作全面检查，并对出错点作纠正处理，对出错严重

或异常情况，及时反馈给出错员工或工程技术人员及管理人员。

作业指导：

1.充分掌握《IPQC品检规范》的相关内容，熟悉所检产品作业指导书及ECN。

2. 对每一片板卡都必须进行全面检查所有料件定位情况，贴片机自检员需从机器轨道上把定位完成的产品取放到工作台上。

3. 注意安全：

手和头等不能伸进贴片机内,要快速取板,以免影响贴片机效率。

4. 检查有方向元件之方向是否正确，如发现有反件情况应纠正，并及时通知出错员工。

5. 检查Chipset、IC、Socket定位是否有偏移（标准如下图），并及时纠正。

6.检查电阻、电容是否有移位（标准如下图）、错件、漏件现象，对移位的料件，用镊子轻挪正，

7.对错件或漏件：

①人工定位时：

通知出错人，并要求其更正；

②贴片机定位时：

通知工程技术人员或机器操作员，解决问题（故障）后，再继生

产；对于漏件不良，应贴上皱纹纸作标识，对错件不良品予以更正，再过回形炉。

8.  ①把不良现象向组长及出错员工反映。

②对于出错严重或出现异常情况的，应尽快向线长汇报并作好记录。

9. 注意检查元件型号、规格与作业指导书是否一致，如发现有异时，及时告之管理人员。

六．回形炉过板员作业指导

1. 作业时必须带防静电手套和防静电环。

2. 过板前先确认主件的位置和方向，检查金手指是否干净。

3. 小心不要碰到PCB上的贴装元件或PCB撞到其他物体，以防元件移位掉件。

4. 将检查OK的板轻放在输送装置上﹐不能从高处丢下。

5. 放板不能过密﹐放板前后间隔必须不少于50mm﹐离回流炉网带边缘不少于30mm。

6.注意：

单面板可放在网带或链条上过，而双面板必须放在链条上过。

7.注意回流炉指示灯的状态,绿灯亮时才可过板，亮黄灯、红灯及报警时禁止过板。

七、出炉目检员作业指导

作业任务：

对SMD元件定位,回形炉焊接,手焊整理作全面检查,防止不良品流到下一工序生产。

作业指导：

1. 向性元件的方向性是否正确。

2. 检查Chipset、IC、Socket等是否有短路、虚焊、反件等不良现象。

3. 目检SMD电阻、电容、排阻是否有短路、虚焊、墓碑、移位等现象。

4. 检查是否有漏件、错件、多件、反件现象。

5. 检查各焊点是否饱满、光亮。

6. 检查是否按ECN作变更。

7.检查SMD元件移位是否超出了标准。

（移位标准见下图）

8.在不良品上的不良点上作标记。

9.良品和不良品要分开搁置,把不良品放置在红色工程箱内,良品放置在蓝色工程箱内。

10.作好品质记录，如有异品质情况，及时通知组长。

八、精焊作业指导

作业任务：

对SMD元件定位、回形炉焊接结果作全面检查，并对不良品作纠正处理。

1．焊接前，将电烙铁按工具使用说明书要求设定好。

2．根据焊锡膏之型号规格，使用相配规格的锡丝和助焊剂，同时，在补焊时应尽量少用助焊剂。

3．补焊时注意：

a.先检查带方向性元件的方向是否正确，Chipset、IC、Socket有否移位错误，把不正确的挑出来集中进行整理。

b.检查Chipset、IC、Socket有否虚焊、短路等不良现象，并补焊好。

c.把虚焊、墓碑、短路、移位、拉尖、毛刺等不良焊点补焊好。

d.使用电烙铁时要注意防止金手指上锡及贯穿孔上锡。

e.已补焊的和未补焊的，要求分开放置。

f.使用电烙铁进行补焊作业时，注意电烙铁对PCB接触加热时间不能太长，避免元件及PCB之损坏。

4．对品质异常情况汇报线长。

5．Chipset、IC及电阻、电容定位标准见下图。

九．塑料封装SMD件防潮管理规定

1、目的：

      为确保所有潮湿敏感器件在储存及使用中受到有效的控制，避免以下两点：

      ①零件因潮湿而影响焊接质量。

      ②潮湿的零件在瞬时高温加热时造成塑体与引脚处发生裂缝，轻微裂缝引

         起壳体渗漏使芯片受潮慢慢失败，影响产品寿命，严重裂缝的直接破坏

         元件。

2、适用范围：

      适用于所有潮湿敏感件的储存及使用。

3、内容：

  3.1检验及储存

  3.1.1所有塑料封装的SMD件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，任何人

       都不能随意打开，仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型

       号及数量。

必须打开包装时，应尽量减少开封的数量，检查后及时把

       SMD件放回原包装，再用真空机抽真空后密封口。

      3.1.2凡是开封过的SMD件，必须填写开封日期时间和签名，尽量优先安

           排上线。

如果来的不是原包装料，必须将原标签品名遮盖，贴上实物

           的品名、料号、数量。

      3.1.3潮湿敏感件储存环境要求，室温低于30℃，相对湿度小于75%。

  3.2生产使用

      3.2.1根据生产进度控制包装开封的数量，QFP、BGA尽量控制于12小时

用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小时内完成。

3.22生产使用中必须把开封日期、时间和签名信息跟随实物标识在一起，

           使用时要检查是否在有效时间内。

      3.2.3对于开封未用完的潮湿敏感件，重新塑封或退仓时，按原包装方式，

           用原包装材料重新包装好，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口，

           并标写上塑料日期时间和签名以及要有明确的实物，品名，料号，数

           量，开封日期和时间。

      3.2.4使用SMD件时，先检查湿度指示卡的湿度值，湿度值达30%或以上

           的要进行烘烤，公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的，

           湿度分别为10%、20%、30%、40%、50%、60%。

读法：

如20%的圈

           变成粉红色，40%的圈仍显示为蓝色，则蓝色与粉红色之间淡紫色旁

           的30%，即为湿度值。

  3.3驱湿烘干

      3.3.1开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干。

烘箱温度：

125

           ℃±5℃烘干时间4~24小时，具体的温度与时间因不同厂商略有差异，

           参照厂商的烘干说明。

      3.3.2QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种，耐高温的有Tmax=135、

           150或180℃几种可直接放进烘烤，不耐高温的料盘，不能直接放入

           烘箱烘烤。