文件4画元件封装图讲授.docx

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文件4画元件封装图讲授

画元件封装图实例

主要内容：

①利用“向导”创建元件封装——以数码管的封装为例②“手工”创建元件封装——以做一个带散热片的封装TO220A（带散热片的三端稳压器7805的封装）为例

③根据“实物或资料尺寸”创建元件封装④“贴片元件”封装的手工创建⑤PCB库元件创建的技巧和注意问题

一、使用“向导”创建典型插件式元件。

数码管

1、执行菜单命令Tools｜NewComponent，打开“元件创建向导”对话框

第1步“元件封装制作向导”对话框

2、设定封装外形和尺寸单位。

选择元件模板——选择Dualin-linePackage［DIP

］双列直插元件模板，并选择尺寸单

位为英制：

imperial（mil

第2步元件模板选择

3、进行焊盘尺寸的设置：

修改“焊盘通孔”与“焊盘”尺寸，焊盘通孔的直径改为25mil，焊盘外直径改为50mil×100mil

第3步修改焊盘通孔与焊盘尺寸

注意：

一般是将焊盘“外孔直径”的尺寸取为“内孔直径”的2倍，而“内孔直径”稍大于“引脚的尺寸”，以便于将来在印制板上安装元件

4、设置“引脚焊盘之间”的距离。

根据“实际尺寸”对引脚间距进行设置。

第4步

设置好引脚焊盘之间的距离

5、进行“元件轮廓线宽度”的设置。

在“丝网层”进行设置。

可以选择默认值。

第5步设定丝网层的元件图形线宽

6、在元件焊盘数目设置对话框中“设置正确的焊盘数目”。

第7步设定焊盘排列方式和数量

7、输入元件封装名称。

元件名称处可输入DIP10A（可在自制元件封装后面作标记A，防止和已经存在的元件封装重名

第8步输入封装名称

9、结束设置，保存。

用元件封装向导做好的数码管封装图

注意：

所有元件封装图的焊盘号和原理图符号引脚号有严格的对应关系。

二、直接画元件封装图

●以做一个带散热片的封装TO220A（带散热片的三端稳压器7805的封装）为例

稳压器7805的封装

1、启动元件封装编辑器，进入元件封装编辑环境。

2、进入PCB文件页面，在元件封装库中找到已经有的封装TO-39或者单击管理器中的Edit按钮，进入元件封装编辑界面，如下图所示，选择元件封装并复制，不改变原封装库的TO-39封装。

元件封装库中的

TO-39

3、回到元件封装编辑环境，把元件封装粘贴于十字形处；4、按照7805引脚和散热片的尺寸，放两个焊盘到元件封装编辑窗口中，作为散热片的引脚，焊盘尺寸为50mil×100mil，如图所示；5、编辑焊盘；

①焊盘孔直径一定要够大，保证7805引脚和散热片的引脚能够插进去；

设置焊盘孔HoleSize等于40mil，同时使用全局编辑功能使3个焊盘的尺寸都一致。

②焊盘外直径一定要足够大，保证能够焊接牢固。

双击焊盘，使焊盘外直径X-Size和Y-Size等于80mil；

③各焊盘的相对位置一定要准确，所以应该精确调整焊盘间的相对位置。

6、在TopOverlay层画元件形状；

使用Place｜Track菜单命令或Track工具补画散热片图形

7、更改元件封装名称为TO-220A，画好的元件封装图形如图下所示；

画好的元件封装图形

8、存盘。

三、Protel99SE带有很多元件封装图，但还有些元件的封装在库中是找不到的,则可以根据实物或资料尺寸把封装画出来。

现给出芯片AD620的相关尺寸信息，请简述直接画其封装的详细步骤。

（要求：

指出引脚焊盘之间的距离；设置焊盘的相关属性，如：

焊盘通孔尺寸、焊盘外尺寸、所在板层等，以及其它如丝印框等。

）

300mil（7.62mm，必须为这个数值

焊盘垂直中心间距为100mil（2.54mm，必须为这个数值●焊盘孔HoleSize不能够少于14mil/0.356mm,可设置为32mil（0.8128mm●焊盘外直径X/Y-Size不能大于100mil，且必大于HoleSize尺寸,可设置为

50mil（1.27mm，

答：

1、启动Protel99SE；

2、建立PCB元件封装编辑文件，并进入元件封装编辑环境；

3、按照AD620的相关尺寸信息，分两列放置8个焊盘到元件封装编辑窗口中，左上角焊盘序号设置1，逆时针编号，具体见图；

注意：

各焊盘的相对位置一定要准确，应精确调整焊盘间的相对位置；焊盘水平中心间距为300mil（7.62mm，必须为这个数值；

焊盘垂直中心间距为100mil（2.54mm，必须为这个数值；

4、编辑焊盘属性，具体设置见Properties选项卡，其内容如下：

注意：

①焊盘孔直径一定要够大，保证AD620的引脚能够插进去；

设置焊盘孔HoleSize等于32mil（0.8128mm，不能够少于14mil/0.356mm（见AD620的相关尺寸信息），同时使用全局编辑功能使8个焊盘的尺寸都一致。

②焊盘外直径一定要足够大，保证能够焊接牢固。

双击焊盘，使焊盘外直径X-Size和Y-Size等于50mil（1.27mm，不能大于100mil，且大于HoleSize尺寸，（见AD620的相关尺寸信息），同时使用全局编辑功能使8个焊盘的尺寸都一致。

5、在TopOverlay层画元件形状，设定丝网层的元件图形线宽，可以选择10mil。

7、更改元件封装名称为DIP8A，画好的元件封装图形如图下所示；

8、存盘。

PCB库元件创建的技巧和注意问题

1、运用已有“PCB文件”生成元件库，然后将该库文件添加到要设计的PCB文件中。

操作如下：

2、设置自建元件的参考点，库元件在创建的时候应尽量靠近工作区的（0，0）点。

设置元件参考点的方法：

3、修改已有库中的元件

当元件的原理图引脚编号与PCB元件引脚编号不一致的时候，如二极管元件，在原理图元件库中的引脚编号为1、2，而在PCB元件库中焊盘编号却是A、K。

在导入网络表的时候会提示节点找不到。

“贴片元件”封装的手工创建

1、进入手工绘制元件状态

2、先绘制元件的轮廓线。

在【TOPOVERLAY】（丝印层上绘制，尺寸参考数据手册。

3、放置焊盘，由于是贴片元件，焊盘都在【Toplayer】上。

（1）查阅数据手册确定焊盘的位置、大小、间距

（2）焊盘的大小通常比元件的引脚要稍大一些，但是位置和间距则应该与给定的尺寸完全相同，否则可能导致绘制的元件封装与引脚位置不一致，造成难以焊接或无法焊接的情况。

4、对一些重要的尺寸和间距进行检查。

5、设置自建元件的参考点。

6、重新取名，保存。