化学镍金技术资料.docx
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化学镍金技术资料
化學鎳NPTH孔處理流程
1.前言
由於NPTH孔（定位孔/工具孔）經過化學銅後,孔內吸附了膠體鈀,在蝕銅後鈀仍殘留在孔內。
鈀爲化學鎳的啓始催化劑,從而使NPTH孔內上鎳金。
爲了杜絕此現象的發生,特建議如下解決方法:
解決方法一:
鑽二次孔（二次孔不經PTH）。
解決方法二:
採用硫脲或其他廠商專用的鈀抑制劑（其也爲一種硫化物,可使孔內鈀生成PdS,PdS不溶于酸和水）來毒化NPTH孔內的殘留的膠體鈀。
2.流程
負片流程:
化學銅（鈀）→一次銅→D/F→二次銅錫/鉛→蝕銅→鈀抑制劑→剝錫鉛→化學鎳金
正片流程:
化學銅（鈀）→全板鍍厚銅→D/F→蝕銅→鈀抑制劑→剝D/F→化學鎳金
3.說明
方法一:
鑽二次孔成本較高,並且容易造成刮傷。
方法二:
鈀抑制劑使孔內鈀毒化,採用噴淋,連續生産成本低,同時可使線路邊上因殘留蝕銅柱角而産生的“滲鍍”得到改善。
4.建議
廠商專密配方的鈀抑制劑比普通硫脲效果好,同時比二次鑽孔成本低,並可使滲鍍不易發生,不易造成刮傷,建議使用鈀抑制劑。
化學鎳金前處理﹑后處理流程
一﹑前處理流程
功能﹕經過前處理﹐使鍍銅表面保持清潔﹐去除銅面氧化以及殘膜等雜物﹐保持銅面平整以減少或避免化學鎳金后之不良板的產生。
流程﹕放板→噴淋酸性脫脂→高壓噴淋水洗→噴淋微蝕→高壓噴淋水洗→磨刷（上下各兩組）→高壓噴淋純水洗→超音波純水洗→吹干→烘干→空調冷卻→收板
備注﹕1.磨輪﹕材質為硬尼龍前上下800-1000＃
后上下1000-1200＃
2.左右擺動頻率﹕120來回/min以上
3.擺幅±0.5〞/來回
二﹑后處理流程
功能﹕防止化學鎳金后由于水洗不淨而導致金面氧化。
流程﹕放板→噴淋活化酸洗→高壓噴淋純水洗→噴淋抗氧化→噴淋高厭純水洗→超音波純水洗→吹干→烘干→空調冷卻→收板
化學鎳/金（ElectrolessNickel&Immersiongold）製程及控制要點
一.特色
1.在綠漆之後施行選擇性鍍鎳/金,採掛籃式作業,無須通電.
2.單一表面處理即可滿足多種組裝須求.集可焊接、可接觸導通、可打線、
可散熱等功能於一身.
3.板面平整、SMD焊墊平坦,適合於密距窄墊的鍚膏熔焊.
二.作用及反應式
1.酸性清潔劑AC-10
主成份
（1）硫酸
（2）潤溼劑（非離子界面活性劑）
作用
（1）去除銅面輕微氧化物及污物.
（2）降低液體表面張力,將吸附於銅面之空氣排開,使藥液在其表面擴張,達潤溼效果.
反應式
CuO+2H+→Cu2++H2O
2Cu+4H++O2→2Cu2++2H2O
2.微蝕
主成份
（1）過硫酸鈉
（2）硫酸
作用
（1）去除銅面氧化物.
（2）銅面微粗化,使與化學鎳鍍層有良好的密著性.
反應式
Na2S2O8+H2O→Na2SO4+H2SO5
H2SO5+H2O→H2SO4+H2O2
H2O2+Cu→CuO+H2O
CuO+H2SO4→CuSO4+H2O
3.酸洗
主成份
（1）硫酸
作用
（1）去除微蝕後的銅面氧化物.
反應式
CuO+H2SO4→CuSO4+H2O
4.預浸（CP-41P）
主成份
（1）氯化氨
作用
（1）維持活化槽中的酸度.
（2）使銅面在新鮮狀態（無氧化物）下,進入活化槽.
反應式
CuO+H2SO4→CuSO4+H2O
5.活化（CA-41）
主成份
（1）氯化鈀
（2）氯化氨
作用
（1）在銅面置換上一層鈀,以作為化學鎳反應之觸媒.
反應式
Cu→Cu2++2e-
Pd2++2e-→Pd
Cu+Pd2++2NH4Cl→Cu（NH3）2Cl2+Pd+2H+
6.化學鎳（EN-51）
主成份
（1）硫酸鎳
（2）次磷酸二氫鈉
（3）錯合劑
（4）pH調整劑（氫氧化鈉）
（5）安定劑
作用
（1）提供鎳離子.
（2）使鎳離子還原為金屬鎳.
（3）與鎳形成錯離子,防止氫氧化鎳及亞磷酸鎳沉澱,增加浴安定性,pH緩衝.
（4）維持適當pH.
（5）防止鎳在膠體粒子或其他微粒子上還原.
反應式
3NaH2PO2＋3H2O＋3NiSO4
→3Na2HPO3＋3H2SO4＋2H2＋3Ni°
2H2PO2－＋Ni＋＋＋2H2O→2HPO32－＋H2↑＋2H＋＋Ni°
Ni＋＋＋H2PO2－＋H2O→Ni°＋HPO32－＋3H＋
H2PO2－＋H2O
→H＋＋HPO32－＋2Hads
Ni＋＋＋2Hads－→Ni°＋2H＋
2Hads－→H2↑
H2PO2－＋H2O
→2H2PO3－＋H2↑
H2PO2－＋Hads－→H2O＋OH－＋P
3H2PO2－
→H2PO32－＋H2O＋2OH－＋2P
H2PO2－ads＋OH－ads－→H2PO3－ads＋Hads＋e
或H2PO2－＋H2Oads－→H2PO3－ads＋H＋＋e
H＋＋e
H
H＋H
H2↑
Ni＋＋H2O
NiOH＋ads＋H＋
NiOH＋ads＋2e→Ni°＋OH－
H2PO2－ads＋e→P＋2OH－
H2PO2－ads＋2H＋e－→P＋2H2O
7.浸鍍金
主成份
（1）檸檬酸
（2）金氰化鉀
作用
（1）防止鎳面鈍化（保持在可溶解狀態）以沉積出金層.
反應式
Ni→Ni2++2e-
Au（CN）2-+e-→Au+2CN-
Ni+Au（CN）2-→Ni2++Au+2CN-
三.製程控制要點:
1.剝Sn/Pb
線路上Sn/Pb須完全剝離.
2.綠漆
（1）選擇耐化性良好的綠漆.
（2）印綠漆前銅面適當的粗化及避免氧化.
（3）適當的厚度,稍強的曝光能量及降低顯像後的側蝕.
（4）顯像後充分的水洗,避免任何顯像液在銅面殘留.
（5）使用較低的硬化溫度.
3.刷磨或Pumice處理
使用#1000刷輪輕刷,注意刷幅及水壓,避免銅粉在板面殘留.
4.掛架
PVC樹脂或TEFLON包覆,破損時須重新包覆.
定時將掛架上沉積的鎳金層剝離.
5.微蝕
咬銅20–40μ”即可,避免過度咬蝕.
6.水洗
各槽水洗時間要短,進水量要大.
7.預浸及活化
使用過瀘循環,加熱區避免局部過熱.
防止微蝕液帶入及化鎳藥液滴入.
8.化學鎳
槽體須用硝酸鈍化,防析出整流器控制電壓0.9V.
防止活化液帶入.
防析出棒不可與槽體接觸.
防止局部過熱,加藥區須有充足的攪拌.
5μm濾心連續過濾,循環量3–6cycle/hr.
9.置換金
如有需要可定時用活性碳濾心去除綠漆溶出物
防止Cu污染.
回收槽須定時更新
10.線外水洗及烘乾
水質要好,確實烘乾,待板子冷卻後才可疊板.
避免與噴錫板共用水洗/烘乾機.
11.包裝
包裝前須防止放置於濕氣或酸氣環境.
使用真空或氮氣充填包裝,內置乾燥劑.
化學鎳槽硝槽及鈍化程序
一﹑將化學鎳藥液完全排出.
二﹑加入50%（w/w）以上的硝酸﹐並啟動pump循環1小時後﹐靜置5小時以上。
三﹑啟動pump循環1小時後,將硝酸液全部抽出。
四﹑加水並循環10～20分後排掉﹐至少二次。
五﹑加純水循環10～20分,並用pH試紙確認pH=4.5以上,排出。
（如pH未達4.5以上,須重複此步驟）.
注:
1.硝酸液中﹐鎳容許量為7g/L﹔
2.硝酸濃度須保持在400g/L以上）﹔
3.市售濃硝酸（65%w/w）,硝酸含量約900g/L﹔
4.硝酸液勿滴入水洗槽﹔
5.水洗鎳槽時注意將槽底部之金屬殘渣清除﹔
6.硝槽后應檢查陰極棒﹐如未硝干淨應取出手動敲打并重新硝陰極棒。
硝酸濃度/硝槽及鈍化用硝酸液
一﹑準備藥品
氟化鉀溶液（KF）：
取氟化鉀100g﹐以純水溶解至1L.
酚酞指示劑：
1g酚酞溶於乙醇至100ml.
2N-氫氧化鈉（NaOH）：
取氫氧化鈉80g加水溶解至1L.
二﹑使用器具
5ml球形吸管
250ml錐形瓶
25ml滴定管
50ml量筒
三﹑分析程序
（1）正確吸取樣品5ml於250ml錐形瓶.
（2）加純水約50ml
（3）加10ml氟化鉀溶液
（4）加酚酞指示劑2～3滴.
（5）以2N的NaOH滴定.
終點:
紅色
六﹑計算
HNO3（g/L）=mlX25.2Xf
f:
2NNaOH標定係數
七﹑補充
硝酸（65%）補充量（L）=（400–分析值）÷900X槽容量（L）
注意:
硝酸濃度須維持在400g/L以上.
Ni濃度/硝槽及鈍化用硝酸液
一﹑準備藥品
Ni標準液:
2ppm
5ppm
10ppm
二﹑使用器具
原子吸光光譜儀
1ml球形吸管
1000ml定量瓶
三﹑分析程序
（1）取操作液1ml稀釋至1000ml.
（2）用標準液作成檢量線.
（3）以原子吸光光譜儀測定.
四﹑計算
Ni濃度（ppm）=分析值（ppm）X1000
五﹑管制濃度
7000ppm以下
化學鎳金沉積速率＆硝酸變色實驗
一﹑沉積速率測試﹕
1.取一鍍鋅鐵片（長﹕10cm﹐寬﹕5cm）﹐放入30﹪（V/V）HCL溶液中（30﹪為37﹪的濃HCL﹐70﹪為純水）。
2.直到鍍鋅層反應完全為止﹐即無大量氫氣產生﹐表層均一呈灰色。
3.拿出用純水沖洗﹐然后用電吹風吹干﹐用電子秤（精確到1/10000g）稱重﹐其重量為G1（g）。
4.用繩子系住鐵片﹐先往放入H2SO4酸洗槽中浸洗（10-20秒）﹐然后用純水洗﹐即可放入鎳缸反應﹐并予以記錄時間。
（生產中﹐請在拖缸板放入后﹐第一架正式板放入后放入鐵片﹐另也可取1L槽液在燒杯中做﹐注意保証其溫度。
）
5.鍍15min后取出鐵片﹐用純水洗后吹干稱重﹐其重量為G2（g）。
6.沉積速率計計算﹕
（G2-G1）×100
EN-51系列速率＝―─────（μm/h）
7.9×15/60
二﹑硝酸變色實驗﹕
1.用已測沉積速率的化鎳鐵片放入30﹪（V/V）HNO3溶液中（30﹪為68﹪之濃HNO3﹐70﹪為純水）浸泡1分鐘。
2.取出鍍鎳片在空氣中氧化30鈔﹐然后用純水沖洗干淨﹐吹干。
3.此鍍鎳鐵片即可與標准鍍鎳鐵片對比﹐評估其槽液中之硫含量。
說明﹕
a.標准鐵片與所測試片的硝酸變色條件必需一致。
b.此方法對EN-50系列不明顯﹐如果添加啟鍍劑﹐可作為啟鍍劑含量的評估。
化學Ni/Au問題與對策
問題
原因
對策
鎳與銅鍍層
密著不良
1）綠漆殘渣附著於銅面
a）檢討前製程與加強清潔劑,微蝕,磨刷或Pumice處理
2）顯像後水洗不良
a）檢討前製程與加強清潔劑,微蝕,磨刷或Pumice處理
3）綠漆溶入鍍液
a）更新鍍液
b）檢討綠漆特性（類型），硬化條件及前處理流程
4）銅表面氧化未完全去除
a）加強前處理流程（磨刷,清潔劑,微蝕等）
5）微蝕或活化後水洗時間過長
a）縮短水洗時間
b）增加水洗槽進水量
鎳鍍層
結構不良
1）銅層針孔
a）改善鍍銅,蝕刻等製程
2）鍍鎳時綠漆溶出
a）檢討綠漆特性（類型），硬化條件及前處理流程
3）微蝕過度
a）調整至正確操作溫度,濃度,
時間等
金與鎳鍍層
密著不良
1）金屬（尤其是Cu）或有機雜質（綠漆等）混入Au鍍液中
a）更新鍍液
b）檢討雜質來源
2）Ni槽有機污染（綠漆等）
a）更新鍍液
b）檢討雜質來源
3）鍍鎳後水洗時間過長
a）縮短水洗時間
b）增加水洗槽進水量
露銅
1）銅面氧化嚴重或顯像後水洗不良
a）加強前處理製程與清潔劑
b）磨刷或Pumice處理
c）檢討及改善前製程
2）Ni槽液pH太低
a）調整pH值
b）檢查及調整控制器/補充裝置
3）Ni槽液溫度太低
a）調整至正確操作溫度
4）活化不足
a）檢查及調整鈀/硫酸濃度
b）更改活化處理基準（濃度及浸漬時間等）
5）活化後水洗時間太久
a）縮短水洗時間
6）剝錫未淨或銅面受硫化物污染
a）改善剝錫等製程
7）金屬/有機雜質混入Ni鍍液中
a）更新鍍液
b）檢討雜質來源
8）Ni槽補充異常
a）由手動分析Ni/pH並做調整
b）檢查及調整控制器/補充裝置
架橋（溢鍍）
1）活化液污染（尤其是Fe）
a）檢查污染來源
b）使用活化專用加藥杯
2）活化液老化
a）活化液更新
b）檢討活化液的加熱方式，循環過濾及使用稀硫酸添加等
3）Ni槽補充異常
a）手動分析Ni/pH並做調整
b）檢查補充量
c）檢查及調整控制與補充裝置
4）Ni槽液溫太高
a）調整至正常操作溫度
5）前處理刷壓過大（銅粉殘留）
a）檢查及調整刷壓
6）蝕銅未淨
a）改善蝕銅製程
SkipPlating
1）Ni槽補充異常（Ni槽成份失調）
a）檢查及調整控制與補充裝置
2）Ni槽攪拌太強（打氣及循環量）
a）降低攪拌速率
3）Ni槽金屬雜質污染
a）檢討污染源
4）綠漆溶入鍍液中
a）更新鍍液
b）檢討綠漆特性及硬化條件,鎳槽操作溫度等
鍍層表面粗糙
1）Ni鍍液pH太高
a）調整pH值
b）檢查及調整控制器/補充裝置
2）銅面粗糙或氧化嚴重
a）改善前製程
3）前處理不良
a）改善前處理流程（微蝕,清潔劑,刷磨）
4）不溶性顆粒帶入Ni鍍液中
a）加強過濾
b）更新鍍液
c）檢討水洗槽流量，水洗時間
5）水質不潔
a）移槽過濾，加強過濾
b）配槽及補充液位都使用純水
c）更新鍍液
針孔
1）Ni鍍液中有不溶性顆粒
a）移槽過濾，加強過濾
b）檢討過濾條件（循環速率濾材孔徑）
2）前處理不良
a）改善前處理流程（微蝕,清潔劑,刷磨）
3）鎳槽液有機污染（清潔劑等）
a）更新鍍液
b）檢討雜質來源
4）鎳槽攪拌太弱
a）增加攪拌及擺動速度
b）使用CylinderShock裝置
析出速度太慢
1）Ni槽溫度太低
a）調整至正確溫度
2）Ni鍍液pH值太低
a）調整pH值
b）檢查及調整控制器/補充裝置
3）Ni槽補充異常
a）檢查及調整控制器/補充裝置
b）手動分析Ni/pH並調整控制器/
補充裝置
4）Ni槽金屬雜質污染
Sn,Pb,Zn,Cd,Cr等）
a）檢討污染源
b）更新鍍液
5）Ni槽有機雜質污染
a）更新鍍液
b）檢討污染源
鎳鍍液混濁
1）鎳濃度,pH值太高
a）調整pH值,鎳濃度
b）檢查及調整控制器/補充裝置
2）浴溫太高
a）調整至正確溫度
3）帶出量太多
a）添加建浴劑EN-50M
b）延長滴水時間
4）藥液從管路洩漏
a）添加建浴劑EN-50M
b）管路修復
析出保護裝置的電流太高
1）浴溫太高
a）調整至正常溫度
2）pH值太高
a）用稀硫酸調整pH值
b）檢查及調整控制器/補充裝置
3）局部過熱
a）加熱器附近加強攪拌
b）降低加熱器單位面積發熱速率
4）槽壁鈍化不良
a）移出鍍液，使用硝酸鈍化
b）增加硝酸濃度或增加純化時間
5）活化液帶入
a）移出鍍液，使用硝酸浸漬
b）檢討活化水洗槽進水量水洗時間及水洗次數
6）補充液添加過快
a）檢查及調整控制器
7）安定劑太低
a）添加”C”劑後調整pH值
b）檢查補充裝置
8）掛架上的Ni/Au碎片掉入Ni槽內
a）加強過濾
b）定期將掛架上的Ni剝除
9）析出保護裝置異常
a）檢查線路及調整整流器
Ni槽pH值起伏太大
1）前處理藥液帶入
a）更新水洗水
b）檢討水洗進水量及時間
2）帶出量太大
a）補充EN-50M
b）延長滴水時間,檢查管路是否洩漏等
Ni消耗量太大或Ni濃度無法維持
1）BathLoading過高或藥液補充太慢
a）檢查及調整補充裝置
b）延長滴水時間
檢查管路是否洩漏等
觸媒活化劑CP-41P/CA-41之操作注意事項
1、建浴
（1）在缸中放入60%槽積的純水。
純水要求PH=5~8﹐電導率小于20us/cm。
（2）然后依次加入CP-41P﹕80ml/L﹐CA-41﹕60ml/L﹔
（3）攪拌循環30min~1hr﹐并升溫至操作溫度。
2、槽浴維護
（1）用AA計分析Pd的濃度﹐控制在20~40ppm之間﹐濃度低時用CA-41原液調整﹐CA-41原液濃度為500ppm﹔
（2）固定添加
每處理1m2需添加預浸槽CP-41P﹕16ml﹐活化槽CA-41﹕12ml﹔
當生產板有效面積大于15%時﹐活化槽CA-41按15ml/m2補加﹔
當生產板有效面積大于30%時﹐活化槽按18ml/m2補加﹔
（3）藥水補加時﹐活化槽中應無生產板。
否則容易產生綠油上金﹐滲鍍﹐金粉等問題﹔
（3）活化槽的溫度﹐濃度﹐處理時間﹐PH值應按要求嚴格操作﹔
（4）換槽
a.當銅離子濃度大于150ppm時應換槽﹐或1.0urnover時換槽﹐預浸與活化同時更換﹔
b.停拉時活化槽應用蓋子蓋好﹐避免污染。
（5）活化后水洗應保持在1~2turnover/hr﹐二級水洗間為1~3min。
EN-50系列化學鎳操作注意事項
1、建浴
（1）在槽子里放入60%的純水。
純水要求PH=6~8﹐電導率小于20us/cm﹔
（2）然后依次加入100ml/L的EN-50M、55ml/L的EN-50A、10ml/L的EN-50B。
加入藥水時同時要開啟打氣﹔
（3）補足純水至液位﹐過濾循環30min---1hr并升溫至操作溫度﹐再拖缸。
2、拖缸
（1）新開缸用0.2~0.5dm2/L的銅板拖缸30min﹔
銅板需要磨刷﹐再經除油→微蝕→預浸→活化→化學鎳﹐拖缸出來之鎳面應為色澤光亮﹔
（2）停拉后重新開拉。
停拉30min以上即鎳缸空缸無板。
需要用鎳板維持鎳缸活性﹐停拉2小時以上應用銅板拖缸15min。
3、試板
（1）試板前應確定各操作參數在正常范圍﹐溫度、時間、濃度的確認﹔
（2）試板（首板）在化學鎳槽中應保持穩定的負載。
4、槽浴維護
1.藥水添加
（1）固定添加
每析出1g鎳添加EN-50A11ml
EN-50B11ml
EN-50C11ml
（2）停拉后開拉補加
EN-50系列分析鎳濃度﹐低于生產濃度0.5g/L以內﹐用A：
B：
C=1：
1：
1添加﹐
EN-50系列分析鎳濃度﹐低于生產濃度0.5g/L以上時應以開缸的方式補充﹐即M：
A：
B=10：
5.5：
1補充﹔
（3）注意事項
a.補充時盡量少量多次﹔
b.添加時EN-50A與EN-50C避免浴外混合。
EN-51B與EN-51C最好混合添加﹔
c.補充液應加在攪拌點附近。
d.自動添加裝置能有效控制鎳缸濃度。
2化學鎳后水洗應保持1~2turnover/hr﹐二級水洗時間為0.5~2min。
3.換槽
EN-50A補充達到4~5turnover時換槽。
4.陰極保護裝置整流器應為恆壓設備﹐電壓為0.9v﹐電流大于1.2A時要移槽（注﹕以工程師視槽液情況而定）。
5.PH的調整﹐升高PH值可用（1+2）的氨水溶液調整。
降低PH值應在10%的硫酸調整﹐并且每0.5MTO校正PH值一次。
EN-51化學鎳操作方法
1.配槽
（1）將鎳缸完全清洗干淨﹐最后放入DI水前用PH值精密試紙檢查槽壁﹐要求PH＞4.5（防止硝酸未清洗干淨）﹔
（2）加入2/3體積DI水﹐開啟主、副槽打氣﹔
（3）加入EN-51M100ml/L
EN-51A50ml/L
a.加EN-51A時慢慢加入﹔
b.EN-51D先不配入。
（4）加DI水至正常液位﹐開啟過濾及加熱﹔
（5）開啟泵浦循環30min后取樣分析。
2.試做
（1）待溫度升到所設定之溫度后﹐加入EN-51D1ml/L后用約0.3dm2/L負載之鎳板拖缸20~30min﹔
（2）待試做板到了活化缸時﹐加入EN-51D3ml/L﹔
（3）試板出鎳缸后﹐將拖缸板全部取出﹔
（4）非新缸試板﹐提前10~15min拖缸即可﹐拖缸負載同上﹔連續生產后除非負載低于0.1dm2/L﹐否則需將所有拖缸板取出。
3.藥水分析及補充
（1）藥水的控制范圍﹕
Ni2+﹕4.8±0.2g/L
PH﹕4.4~4.7
溫度﹕82±2℃
（2）分析項目及頻率﹕
項目
頻率
備注
Ni2+
1次/30min
做同種料號板連續生產﹐可依生產數量補加﹐分析頻率可改為1次/h
PH
1次/4h
（3）補充
A.開拉時﹐看分析Ni2+的含量＜4.3g/L時﹐可按開缸量補充M、A、D至正常﹐其比例為﹕2：
1：
0.1;
B.Ni2+含量＞4.3g/L時﹐需按正常比例A：
B：
C：
D=1：
1：
1：
0.4補加至正常﹔
C.D劑的補加﹕
a.正常按A：
B：
C：
D=1：
1：
1：
0.4補加﹔
b.停拉后再開拉試做﹐按溫度＞65℃時停的時間計算D劑的額外添加量﹕
大于65℃停機時間（小時）
2
4
6
8小時以上
D劑添加量
0.5ml/L
1ml/L
2ml/L
4ml/L
c.針對手動線﹐每次分析校正必須以開始調整的那個值作為中心值調整﹐以免出現鎳值在濃度范圍﹐而D劑偏低之現象。
如﹕初始以4.8g/L調整﹐然后又以4.6g/L作為中心值﹐這樣從4.8g/L降到4.6g/L﹐D劑會成比例消耗。
若降到4.4g/L再加料﹐D劑已偏低很多﹐容易出現啟鍍不良﹐孔邊色差。
所以即使從4.8g/L降到4.6g/L的中心點﹐D劑一定按比例換算后單獨補加。
四、鎳槽的注意事項
（1）鎳槽溫控要精確﹐精確到±1℃﹔
（2）鎳槽防析出裝置保持常開﹐若長時間停機的話﹐需待溫度降到40℃以下方可關閉防析出保護電流﹔
（3）經常去檢查過濾芯上是否有大量的鎳析出﹐若有需更換濾芯﹔
檢查方法﹕
a.停板后10min﹐看槽液是否變得清澈﹐若還有反應之氣泡﹐則鎳槽中仍在反應。
關閉循環過濾﹐槽液仍有大量反應氣泡﹐則應可看見槽壁在反應﹐若變清澈﹐沒有氣泡﹐則表明過濾筒中有鎳析出﹔
b.關閉過濾﹐打開濾筒觀察﹔
（4）拖缸板不要長時間放在鎳缸﹐否則會增加鎳缸之成本﹔同時若不及時補料﹐鎳濃度下降較大﹐易引起藥水比例失調﹔
停拉后﹐鎳缸溫度下降到60℃以下
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