PCB部分关键技术标.docx
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PCB部分关键技术标
PCB生产流水线软件教学视频某些顾客手册
1.PCB生产流水线软件教学视频某些整体描述
印制电路板制造技术教学视频共分三个模块，其总体构造如图1-1所示。
图1-1PCB生产制作技术教学视频构造图
各模块内容、规定如表1-1
表1-1PCB生产制作技术教学视频
序号
模块名称
教学内容
制作规定
重要媒体
1
PCB制作简介模块
印制板分类
依照覆铜面数量不同分类；按照元器件组装技术分类；按照基板材料分类
图片，语音
单面板简介
单面板概念阐述，对焊盘、导线、阻焊层、组件面、焊接面简介。
视频、图片、
语音
双面板简介
双面板概念阐述，通孔作用简介，THT技术简介
图片，语音
多层板简介
多层板概念阐述，构造、特点简介
图片，语音
挠性版简介
挠性板特点简介
图片，语音
SMT板简介
通过SMT技术与THT技术特点对比，简介SMT板
图片，语音
2
制造工艺模块
概述
简介制造办法分类，以其中蚀刻法为例详细开始简介制造工艺。
视频
设计
底片制作简介、设计软件简介
视频
裁板
裁板工艺简介
视频
钻孔
简介钻孔目，数控机床如何工作
视频
孔金属化
简介孔金属化概念、目、办法
视频、动画
清洗检查
简介孔金属化后清洗
视频
图形转移
光化发简介
视频
显影
显影办法简介
视频
镀铜
二次镀铜概念简介
视频、动画
蚀刻
蚀刻概念与办法简介
视频
清洗
蚀刻后清洗
视频
阻焊剂
阻焊剂概念、丝印阻焊剂过程
视频
助焊剂
助焊剂作用
视频
丝印
丝印字符
视频
修边
印制板修边
视频
3
PCB生产技术模块
印制板生产过程
以双面板为例，简介PCB整个生产过程
视频
2.产品样例展示及相应某些内容
2-1印制板种类
依照覆铜面数量不同，印制板可分为单面板、双面板、多层板；按照元器件组装技术来分有通孔插装电路板与表面组装电路板；按照基板材料来分有刚性印制板和挠性印制板等。
视频某些截图，如图2-1所示。
图2-1印制板种类
2-1-1单面印制板
简介单面印制板概念，标示出导线、焊盘、组件面、焊接面等。
视频截图，如图2-1-1所示。
图2-1-1单面印制板
2-1-2双面印制板
阐述双面印制板概念，阐明孔金属化工艺必要性。
视频截图，如图2-1-2所示。
图2-1-2双面印制板
2-1-3多层印制板
简朴简介多层印制板构造，特点。
视频截图，如图2-1-3所示。
图2-1-3双面印制板
2-1-4表面组装印制板
表面组装技术又称SMT，是当前电子组装行业最流行一种技术，其工艺特点通过与老式通孔插装技术即THT比较来体现。
视频截图，如图2-1-4所示。
图2-1-5SMT印制板
2-1-5挠性印制板
以针式打印机印头与主板间电气连接为例，阐明挠性印制板轻、薄、短、小、构造灵活特点。
视频截图，如图2-1-5所示。
图2-6挠性印制板
2-2印制板生产工序（制造工艺）
在基板上再现导电图形基本办法有两种，即：
减成法和加成法，其中以减成法最惯用。
减成法又分蚀刻法和雕刻法两种。
以PCB生产中惯用减成法作为重点，选用减成法中蚀刻法进行双面印制板工艺简介。
视频截图，如图2-2所示。
图2-2印制板生产工序
2-2-1设计
获得底片办法当前多使用电子工程CAD软件与光学绘图机相连，通过在胶片上曝光、暗房冲洗等工序直接绘制出来。
再简朴简介设计所使用绘图软件。
视频截图，如图2-2-1所示。
图2-7设计视频截图
2-2-2裁板
生产车间在领料后需要依照产品大小下料，即按照设计尺寸使用裁板机裁剪覆铜板。
视频演示裁板过程截图，如图2-2-2所示。
图2-2-2裁板视频截图
2-2-3钻孔
阐明钻孔作用，演示机床钻孔片段。
视频截图，如图2-2-3所示。
图2-2-3钻孔视频截图
2-2-4孔金属化
印制板孔金属化是印制板制造核心技术之一。
通过三维动画演示和车间生产录像，直观传达工艺要点。
视频截图，如图2-2-4所示
图2-2-4孔金属化视频截图
2-2-5清洗检查
沉铜工艺之后，进入下一道工序之前，对覆铜板进行清洗、检查。
视频截图如图2-2-5所示。
图2-2-5清洗检查视频截图
2-2-6图形转移
图形转移是指把底片上电路图形转印到覆铜板上过程，其办法有光化学法、丝网漏印等。
视频演示图形转移办法、过程。
视频截图，如图2-2-6所示。
图2-12图形转移视频截图
2-2-7镀铜
通过金属化孔工艺所生成金属孔壁很薄，需要通过一定化学反映达到一定厚度。
通过三维动画演示详细过程。
视频截图，如图2-2-7所示。
图2-2-7电镀视频截图
2-2-8化学蚀刻
演示蚀刻机对覆铜板蚀刻过程，视频截图，如图2-2-8所示。
图2-14蚀刻视频截图
2-2-9清洗
演示化学蚀刻后清洗过程，视频截图，如图2-2-9所示。
图2-15清洗视频截图
2-2-10阻焊剂
演示工作人员通过丝网漏印技术在丝印阻焊剂。
视频截图，如图2-2-10所示。
图2-16阻焊剂视频截图
2-2-11助焊剂
工人在给已经上好阻焊剂印制板上喷锡。
图2-17助焊剂视频截图
2-2-12丝印
通过丝网印刷技术来印制字符。
视频截图，如图2-2-12所示。
图2-18丝印视频截图
2-2-13修边
演示去掉毛刺、通过铣床将外形成型，再通过高压清洗，送到电针测试，最后将通过检查合格电路板包装起来。
视频截图，如图2-2-13所示。
图2-19修边视频截图
2-3印制板生产过程
理解了生产基本工序之后，就不难懂得工厂如何将所需印制板成批生产出来。
当前，咱们来到某印制版厂，以一种双面印制板生产为例，来看一看它生产过程。
视频截图，如图2-3所示。
图2-3PCB生产技术模块
3.PCB教学视频技术及特点
PCB生产制作技术教学视频旨在以PCB生产工艺为核心，以视频模式为手段，面向中高等职业学校在校学生知识传授。
缓和纸面教学概念抽象，学生工厂实践机会稀缺等条件限制。
3.1视频功能
1.漫游功能
（1）漫游功能所包括教学内容
结识现场环境；
结识现场设备设施。
（2）麻油功能所能实现教学目的
对现场环境，设备设施初步结识；
对现场作业程序初步结识；
对现场生产氛围初步感受。
（3）漫游功能所能实现教学效果
对现场环境产生较深刻印象，解决专业结识性实习课题；
对现场设施、设备初步结识，解决岗位结识性实习课题。
2.演示功能
（1）作业程序（顺序、环节）演示——这种演示具备严格顺序关系。
（2）演示功能所能实现教学目的——示范原则生产工序教学目。
4、视频素材技术参数
视频素材采用惯用WMV格式，占用储存空间小。
视频素材每帧图像颜色数不低于256色或灰度级不低于128级。
自由缩放，全屏不失真。
视频素材中音频与视频图像具备良好同步。
附件：
PCB生产流水线软件教学视频某些脚本
印制电路板教学视频脚本
影片开头某些
序号
解说词
画面阐明
画面
时间
备注
印制电路板简称印制板或PCB（PrintedCircuitBoard），
想必人们都见过，咱们寻常看电视，使用计算机，
手机等电子产品都离不开它。
打个比喻，印制板对于电子产品，就像房子对人类社会同样重要。
综观形形色色电子产品，无一不是由各种各样电子元器件构成，而这些元器件载体和互相连接所依托正是印制电路板。
飞驰而过动车，动车控制台，信号灯闪烁，电路板工作。
电视、电脑、手机。
34
电路板浮现时加片名：
印制电路板
7
瞧，这就是一块印制板，它是由印制电路加基板构成。
惯用基板为覆铜箔层压板简称覆铜板。
印制板照片
19秒
（一）印制板种类
序号
解说词
画面阐明
画面
时间
备注
1
印制板种类
图片：
几种印制板
5秒
标题
2
依照覆铜面数量不同，印制板可分为单面板
图片：
几种印制板+单面板
2+5
标题：
单面板
3
双面板
图片：
双面板
5秒
4
多层板
图片：
多层板
5秒
5
按照元器件组装技术来分有通孔插装电路板
图片：
插装板
5秒
6
与表面组装电路板
图片：
SMT板
5秒
7
按照基板材料来分有刚性印制板
图片：
主板
5秒
8
和挠性印制板等。
图片：
挠性板
5秒
1.单面印制板
序号
解说词
画面阐明
画面
时间
备注
1
单面印制板
图片：
单面印制板正反面
5秒
加标题
2
初期电子产品大多使用单面印制板。
单面印制板，顾名思义，是基板上只有一面具备导电图形印制板。
12秒
3
板上用来完毕元器件电气连接线路称为导线
加箭头——导线
持续
4
用来固定元器件圆形、矩形或其他几何形状导电图形称为焊盘
加箭头——焊盘
持续
5
导电图形上覆盖着一层绿色薄膜叫做阻焊层，它起到制止焊锡与导电图形接触作用，使焊点美观、整洁。
加箭头——阻焊层
持续
6
焊盘普通涂敷了一层助焊剂，起到保护焊盘不被氧化和容易焊接作用。
助焊剂依照焊接工艺需要可以使用松香与酒精溶剂通过丝网印刷而成，也可通过喷敷铅锡合金便于使用波峰焊或回流焊机自动焊接。
加箭头——助焊剂
27秒
7
单面板只一面有铜箔。
单面板正反面原图
3秒
8
装配元器件一面叫做组件面，元器件引线通过印制板上孔穿插到板另一面，以实当前铜箔焊盘上焊接
红色框，标注组件面，闪烁
17秒
9
因此这“另一面”称焊接面。
在焊接面，由铜箔、导线把元器件引线连起来，实现电气连接。
红色框，标注焊接面，闪烁
13秒
2.双面印制板
序号
解说词
画面阐明
画面
时间
备注
1
双面印制板
图片：
双面板
5秒
加标题
2
单面板只有一面可以走线，对于稍微复杂电路，例如某些由中小规模集成电路所构成电路板，在单面板上很难将导线布得开。
单面板旋转正反面展示，最后定格在组件面
20秒
3
双面印制板是指两面均有导电图形印制板。
为了实现板两面电气连接，咱们先在板两面焊盘位置上钻孔，在孔壁上再用化学办法镀上金属铜，从而使孔位置两面焊盘导通，实现孔两侧导电图形电气联通，这个过程是孔金属化，所生成导电孔称为金属化孔。
图片：
两层半构造图
35秒
4
在双面板上，元器件与信号线大多集中在一面，即组件面上，
图片：
双面板正反面，红色标注组件面，闪烁
12秒
5
元器件引脚焊接及电源走线大多在另一面，即焊接面上，
图片：
双面板正反面，红色标注焊接面，闪烁
12秒
6
显然，实现这种走线分工双面板布线密度要比单面板高出了许多。
图片：
双面板正反面，红色标注焊接面和组件面
15秒
7
这种将元器件通过金属化孔穿插到焊接面装配技术称为通孔插装技术，又称THT技术（ThroughHoleTechnology）。
有插件封装元器件双面板镜头
15秒
注释：
THT技术
3.多层印制板
序号
解说词
画面阐明
画面
时间
备注
1
多层印制板
车间生产镜头
5秒
添加标题
2
随着电子技术发展，电路集成度和装配密度大大提高，连接更加复杂，印制板层数随着增长，于是诞生了四层板、六层板、直至32层板，统称多层印制电路板。
25秒
3
多层印制板在每层印制板做好基本上加上绝缘垫层粘压成一种整体，不
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