M2M 消费级贴片卡 产品规格说明书V10.docx

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M2M消费级贴片卡产品规格说明书V10

 

M2M消费级贴片卡

产品规格说明书

 

V1.0

 

历史修订记录

日期

姓名

版本

修改描述

2017-04-05

孙波

V1.0

初始版本

 

前言

本标准所有内容应符合强制性国家标准、行业标准及地方标准,若与其相抵触时,以国家标准、行业标准、地方标准为准。

本产品如需办理专项行政许可,本企业应在取得专项行政许可证后,从事许可事项规定的活动,并按备案标准组织生产。

本产品不需办理专项行政许可的,本企业按备案标准组织生产。

本企业对本标准的合法性、真实性、准确性、技术合理性和实施后果负责。

本标准由北京握奇数据股份有限公司提出。

 

1范围

本标准规定了北京握奇产品:

M2M消费级贴片卡的尺寸、工艺、性能要求,供北京握奇内部和外协厂共同使用;

2规范性引用文件

TS102221

IPC/JEDECJ-STD-020

JESD22-B103

JESD22-A107

JESD22-B104

3术语、定义和缩略语

下列术语、定义和缩略语适用于本标准:

M2M:

machinetomachine

4M2M消费级贴片卡尺寸

参数

描述

尺寸(mm)

E

封装水平方向长度.

6,00±0,15

D

封装垂直方向长度..

5,00±0,15

L

封装外部管脚水平方向长度.

0,60±0,15

B

封装外部金属管脚的最小垂直距离

0,40±0,10

E2

封装内部散热片水平长度.

min3,30

D2

封装内部散热片垂直长度.

min3,90

K

封装外部管脚与内部散热片最近的距离

min0,20

E

封装外部金属管脚的中心线到相邻金属管脚中心线的距离

1,27

公差见bbb和ddd中描述

Bbb

中心线公差

0,10

Ddd

触点间距离公差电udiankageizontaltaldirection.

0,05

厚度:

不超过0.9mm

5M2M消费级贴片卡封装及管脚定义

封装管脚

UICC触点

Pin1

C5

VSS

接地

Pin2

C6

nc

(保留)

Pin3

C7

I/O

输入/输出接口

Pin4

C8

nc

(保留)

Pin8

C1

VDD

供电电压

Pin7

C2

RST

复位

Pin6

C3

CLK

时钟

Pin5

C4

nc

(保留)

6M2M消费级贴片卡打印

封装底部的方向标志(圆点),在相同的C5(Pin1)拐角处,应清晰可见,如下图圆点。

7M2M消费级贴片卡物理性能参数

支持电压

1.62Vto5.5V

工作电流

Consumptionlimits:

<10mA@5.5V

<6mA@3.3V

<4mA@1.98V

技术参数

VQFN8

产品形态

SMD,8Pin

-25to+85°C

50°C/90%RH,1000hours

20Hzto2000Hz

数据保存时间

10years

最大数据保存时间

10years

100000

4000V

定义项目

定义子项目

消费电子级贴片卡

环境参数

温度

-25to+85°C,M2M消费级贴片卡在工作和存储温度指标范围内的特性,应符合TS102221国际技术规范中的标准温度范围规定

湿度/回流焊条件

M2M消费级贴片卡在湿度/回流焊指标特性,应符合国际技术规范IPC/JEDECJ-STD-020中的如下规定:

•温度260℃(Tc)支持无铅工艺;

•湿度敏感等级3;

•无铅装配回流标准曲线级别。

湿度

在50度温度,相对湿度范围90%~95%,1000小时的条件下,可以保证卡的操作和存储正常。

震动

M2M消费级贴片卡的震动属性,应通过JESD22-B103国际技术规范中关于震动的测试。

腐蚀

M2M消费级贴片卡定义的CA、CB、CC或CD应通过JESD22-A107标准中规定的盐雾测试。

冲击

M2M消费级贴片卡的抗冲击属性,应通过JESD22-B104国际技术规范中关于抗机械冲击的测试。

数据保存时间

M2M消费级贴片卡的数据存储,应保持10年以上的正常使用。

最小更新次数

M2M消费级贴片卡要求对特定文件的更新次数不低于10万次。

8M2M消费级贴片卡复位信息及物料号

8.1空卡复位信息

空白卡接触复位信息:

3B1096(CIU51144F&CIU51228F)

8.2物料号

物料号:

100036808(CIU51144F)

100034769(CIU51228F)

9M2M消费级贴片卡包装

采用卷带真空包装方式,卷带的宽度为12mm,每卷的卡片数量为500,卷盘的外径尺寸为7存,每箱的卡片数量为5000。

MS卡装入要求:

(1)触点面朝下

(2)芯片上指示孔的位置放置于载带上INDEXMARKING位置上

(3)芯片在载带中根据原始数据的顺序按照芯片内写入的ICCID号进行摆放

卷盘要求:

卷带在卷盘上缠绕时,卷带的前端和后端需要留出空的卷带,并且需确认绕卷方向,如下图所示。

前端和后端留出的载带长度,建议前端至少400mm,后端至少160mm,22

两端需固定,避免运输过程中卡片脱落。

卷盘需放入抽真空的防静电包装袋,确认包装完好,并按照要求进行标识。

包装袋要求:

1、卷盘应放置在有防静电及防潮湿保护袋中

2、保护袋中应放置干燥剂、湿度指示标签

3、保护袋进行抽真空,用塑封机切模封口

4、保护袋外应加贴同内相同的卷盘标识签

5、最外层加泡沫袋进行防护

内卡盒样式:

1、采用啤盒。

箱板表面平整、无开胶起鼓起泡及假粘合现象,整体结构坚固、外形美观

2、每一个内卡盒中仅放置一个卷盘

3、卡盒顶部加贴同内相同的卷盘标识签

长*宽*高尺寸:

355x354x58mm

内卡盒材质及结构:

外包装样式:

1、每5个卷盘包装盒放置于1个外包装盒中,不足5盒时,应使用空盒予以填充。

使用透明胶带封口;

2、归属不同生产单的产品必须放置在不同包装盒中;

3、任何包装应保证盒内产品不松动,防止由此产生的震动导致性能破坏;

4、外包装盒用捆绑带十字型打包缠绕。

长*宽*高尺寸:

390x320x380mm

外包装盒材质及结构:

10M2M消费级贴片卡功能

网络支持

2G:

GSM,CDMA

3G:

TD-SCDMA,WCDMA,CDMA2000

4G:

TD-LTE,FDD-LTE

相关规范

GSM:

GSM11.11

CDMA:

3GPP2C.S0023-C

CDMA2000:

3GPP2C.S0023-C、3GPP2C.S0065-0、3GPP2C.S0107

TD-SCDMA、WCDMA、TD-LTE、FDD-LTE规范:

ETSITS102221、ETSITS131102、3GPPTS35.206、3GPP2C.S0107

健康度支持

指定文件可以实现千万次写操作,动态配置。

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