SMT焊接工艺及其可靠性.docx
《SMT焊接工艺及其可靠性.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT焊接工艺及其可靠性.docx（29页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
SMT焊接工艺及其可靠性
SMT焊接工艺及其可靠性
毕业设计报告（论文）
报告（论文）题目：
SMT焊接工艺及其可靠性
作者所在系部：
电子工程系
作者所在专业：
电子工艺与治理
作者所在班级：
10251
作者姓名：
辛春明
作者学号：
20103025108
指导教师姓名：
曹白杨
完成时间：
2020年6月5日
北华航天工业学院教务处制
北华航天工业学院电子工程系
毕业设计（论文）任务书
姓名：
辛春明
专业：
电子工艺与治理
班级：
10251
学号：
20103025108
指导教师：
曹白杨
职称：
教授
完成时刻：
2013年6月5日
毕业设计（论文）题目：
SMT焊接工艺及其可靠性
设计目标：
分析波峰焊、再流焊炉等生产设备，把握波峰焊、再流焊生产工艺流程，评判焊点质量，分析其可靠性。
技术要求：
1．波峰焊、再流焊、AOI自动检测仪及返修工作站等SMT设备的使用。
熟练操作流程及注意生产事项。
2．完成高可靠性工艺流程设计。
所需仪器设备：
运算机一台，SMT设备一套
成果验收形式：
论文
参考文献：
《表面组装工艺基础》、《有用表面组装技术》、《电子组装工艺与设备》
时刻
安排
1
5周---6周
立题论证
3
9周---13周
撰写论文
2
7周---8周
收集资料
4
14周---16周
成果验收
指导教师：
教研室主任：
系主任：
摘要
本论文的研究工作是在“SMT焊接工艺及其可靠性”的课题背景下展开的，详细介绍了两种SMT焊接工艺流程以及进行可靠性分析。
良好而牢固的工艺，意味着高成品率、高质量、高效率。
追求良好而牢固的工艺，不仅是产品质量的要求，也是高密度组装的客观需要。
组装的质量最终表现为焊接的质量。
焊接的质量取决于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。
目前用于SMT焊接的方法有多种，既有传统波峰焊，又有适应超细元件和多引脚器件焊接而进展起来的红外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出与之相适应的各种再流焊炉（包括热板式、红外式、热风红外式再流焊炉），汽相焊炉（井式与再线式），激光焊机。
不管是哪种方法、用哪种设备，其焊接的过程均是在一定时刻内将焊料与焊区（元器件引脚和PCB焊盘）升高到一定的温度，以致焊料融解并润湿焊接区，随着温度的下降，焊料凝固并形成令人中意的焊点。
本文深入分析SMT焊接工艺,注重提高焊接质量以及进行质量检测，这些内容能够归纳为三个方面：
SMT焊接工艺、焊接质量、可靠性。
关键词SMT波峰焊再流焊 质量检测可靠性
ＳＭＴ焊接工艺及其可靠性
第1章绪论
1.1课题背景及国内外进展概况
表面组装技术（SMT）是电子先进制造技术的重要组成部分，SMT的迅速进展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化制造了基础条件，关于推动当代信息产业进展起到了专门的作用，成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。
目前，SMT差不多广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。
而且，随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用还在不断扩大，其技术也在不断完善和深化进展之中。
近年来，与SMT的这种进展现状与趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速进展带来的对SMT的技术需求相应。
SMT总的进展趋势是：
元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。
最近几年SMT又进入一个新的进展高潮。
为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向进展，显现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元件、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。
由于BGA等元器件技术的进展，非ODS清洗和无铅焊料的显现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高时期进展。
SMT进展速度之快，的确令人惊奇，能够说，每年、每月、每天都有变化。
业界知名国际组织IPC为实现优良的电子组装焊接技术，制定了一系列相关标准。
最直截了当的确实是IPC—A—610与IPC/J—STD—001两大标准。
我国颁布了电子行业标准SJ/T10666《表面组装件的焊点质量评定》，对表面组装件的焊点质量评定作了具体的规定和要求。
IPC标准将电子产品分为：
1）1级：
通用类电子产品
2）2级：
专用服务类电子产品
3）3级：
高性能电子产品
目前用于SMT焊接的方法有多种，既有传统波峰焊，又有适应超细元件和多引脚器件焊接而进展起来的红外再流焊、汽相焊、激光焊，并研究出与之相适应的各种再流焊炉（包括热板式、红外式、热风红外式再流焊炉），汽相焊炉（井式与再线式），激光焊机。
本论文要紧是针对SMT生产中的焊接环节，详述焊接工艺流程。
在深入分析SMT焊接工艺的基础上，着重讨论波峰焊、再流焊的焊接原理及要紧特点，给出焊接缺陷分析及解决方法。
通过本课题的研究来提升工业生产中SMT焊接工艺的可靠性。
1.2SMT焊接工艺
SMT包含表面组装元件、电路基板、组装材料、组装技术、组装工艺、组装设备、组装质量检测和测试、组装系统操纵与治理等多项技术，是一门新型的先进制造技术和综合型工程科学技术。
而在一系列的SMT工艺中，焊接是表面组装工艺技术中的要紧工艺技术。
在SMT中采纳软钎焊技术要紧有波峰焊和再流焊。
一样情形，波峰焊用于混合组装方式，再流焊用于全表面组装方式。
波峰焊是通孔插装技术中使用的传统焊接工艺技术，依照波峰的形状不同有单波峰焊、双波峰焊、三波峰、复合波峰等形式之分。
依照提供热源的方式不同，再流焊有传导、对流、红外、激光、气相等方式。
波峰焊与再流焊之间的基础区别在于热源与钎料的供给方式不同。
在波峰焊中，钎料波峰有两个作用：
一是供热，二是供钎料。
再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏第一是由专用的的设备加以确定的量涂覆的。
波峰焊技术与再流焊技术是印制电路板上进行大批量焊接元器件的要紧方式。
就目前而言，再流焊技术与设备是SMT组装厂商组装SMD/SMC的主选技术与设备，但波峰焊任然是一种高效自动化、高产量、可在生产线上串联的焊接技术。
因此，在今后相当长的一段时刻内，波峰焊技术与再流焊技术仍旧是电子组装的首选技术。
1.3SMT焊接特点
1）元器件本身受热冲击大；
2）要求形成微细化的焊接连接；
3）由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接；
4）要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。
1.4课题的建立以及本文完成的要紧工作
本文要紧包括以下内容：
1）要紧介绍波峰焊、再流焊、焊点可靠性研究。
2）以焊接为核心，考虑SMT生产中的焊接工艺流程；优化程序结构提高焊点可靠性。
3）依照生产要求，完成焊接的标准化流程。
第2章波峰焊
2.1波峰焊的概念
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（锡铅合金），经电动泵或电磁泵喷流形成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
按波型个数又分成单波峰、双波峰、三波峰和复合波峰4种。
2.2波峰焊机
波峰焊机—能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺设备。
图2-1波峰焊机
波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元件电路板的焊接中具有生产效率高，自动化程度高等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最要紧的焊接设备。
包括视觉对中系统、擦板系统、二维、三维测量系统等。
2.3波峰焊工作原理
用于表面贴装元器件的波峰焊设备一样差不多上双波峰或电磁泵波峰焊机，下面以双波峰焊机为例来说明波峰焊原理。
当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡（或喷雾）槽时，使印制电路板的下表面和所有的元器件端头和引脚表面平均地涂敷一层薄薄的助焊剂；随传送带运行印制电路板进入预热区（预热温度在90～130℃）。
使助焊剂中的溶剂被挥发掉，如此能够减少焊接时产动气体；助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，能够去除印制电路板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其他污染物，同时起到爱护金属表面防止发生再氧化的作用；印制电路板和元器件充分预热，幸免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制电路板和元器件。
印制电路板连续向前运行，印制电路板的底面第一通过第一个熔融的焊料波，第一个焊料波是乱波（即振动波或紊流波，也称λ波），使焊料打到印制电路板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融的焊料在通过助焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。
然后印制电路板的底面通过第二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波（也称Ω波），平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并将去除拉尖等焊接缺陷。
当印制电路板连续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。
2.4生产工艺过程
图2-2工艺流程
如图2-2线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会通过某个形式的助焊剂涂敷装置，在那个地点助焊剂通过发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先通过一个预热区。
助焊剂涂敷之后的预热能够逐步提升PCB的温度并使助焊剂活化，那个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
它还能够用来蒸发掉所有可能吸取的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，假如这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。
另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
锡炉焊接
图2-3波峰焊机内部结构
PCB在锡波中分为三个重在区段：
进入区：
管脚吃锡产生的地点。
焊锡在进入区时，焊锡的流淌特性受到器件管脚的阻挡，当焊锡性不良好的本体或管脚浸入熔锡中，熔锡就会变成弧形，改变方向，形成相对应的阴影区域。
使部分管脚接触不到焊锡。
脱离区：
电路板离开锡波的时刻，焊锡与电路板脱离。
在传热区焊接,电路板因焊锡完全短路，因此必須在脱锡区将余外的锡拉回锡槽內。
中间区：
介于进入区与脱离区之间，功能上又称传热区。
现在电路板与焊锡直截了当接触，形成100%短路.吃锡作用起自于进入区而完成于脱离区,一個介于焊接区零件端接触点的有效金属接合赖以完成尽管零件与融锡接触仅0.1秒之内即可达到焊锡温度,然而为了求得更确切的吃锡性,则需要更长的时刻。
2.5波峰焊工艺对元器件和印制电路板的差不多要求
1）应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件体和焊端能经受两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象；
2）如采纳短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制电路板表面0.8～3mm；
3）基板应能经受260℃和50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
4）印制电路板翘曲度小于0.8％～1.0％；
5）关于贴装元器件采纳波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量幸免互相遮挡的原则。
2.6焊料和助焊剂
目前一样采纳Sn63／Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。
助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能爱护金属表面在高温下不再氧化；助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散。
2.7波峰焊工艺曲线解析
图2-4波峰焊工艺曲线
1）润湿时刻
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时刻。
2）停留时刻（浸锡时刻）
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时刻停留/焊接时刻的运算方式是﹕停留/焊接时刻=波峰宽/速度。
3）预热温度：
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。
4）焊接温度
焊接温度是专门重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C～60°C大多数情形是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。
①为DIP焊点或焊接面温度曲线，表达焊接面器件的受热与焊接过程。
②为TOP面/元件面的温度曲线，表达器件本体以及TOP面SMT器件的受热过程。
针关于此，其最高温度<焊锡熔点-10℃。
第3章再流焊
3.1再流焊的概念
再流焊又称回流焊，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
3.2再流焊炉的要紧技术指标及差不多结构
图3-1再流焊炉
1.技术指标
1）温度操纵精度：
应达到±0.1～0.2℃；
2）传输带横向温差：
要求±5℃以下；
3）温度曲线测试功能：
假如设备无此配置，应外购温度曲线采集器；
4）最高加热温度：
一样为300～350℃，假如考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上；
5）加热区数量和长度：
加热区数量越多、加热区长度长，越容易调整和操纵温度曲线。
一样中小批量生产选择4～5个温区，加热区长度1.8m左右即能满足要求；
6）传送带宽度：
应依照最大PCB尺寸确定。
2.差不多结构
再流焊炉要紧由炉体、上下加热源、PCB传输装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度操纵装置，以及运算机操纵系统组成。
再流焊炉是焊接表面组装元器件的设备。
再流焊机要紧由以下几大部分组成：
加热系统、热风对流系统、传动系统、顶盖升起系统、冷却系统、氮气装备、助焊剂回收系统、操纵系统等。
再流焊机的结构主体是一个热源受控的隧道式炉膛，沿传送系统的运动方向，设有若干独立控温的温区，通常设定为不同的温度，全热风对流再流焊炉一样采纳上、下两层的双加热装置。
电路板随传动机构直线匀速进入炉膛，顺序通过各个温区，完成焊点的焊接。
整个再流焊过程一样需通过预热、保温干燥、再流、冷却温度不同的四个时期。
电路板由入口进入再流焊炉膛，到出口传出完成焊接，整个再流焊过程一样需通过预热、保温干燥、回流、冷却温度不同的四个时期。
要合理设置各温区的温度，使炉膛内的焊接对象在传输过程中所经历的温度按合理的曲线规律变化，这是保证再流焊质量的关键。
3.3再流焊原理
图3-2温度曲线
如图3-2分析再流焊的原理：
当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。
现在完成了再流焊。
3.4再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）
1）不像波峰焊那样，要把元器件直截了当浸渍在熔融的焊料中，因此元器件受到的热冲击小。
但由于再流焊加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力；
2）只需要在焊盘上施加焊料，并能操纵焊料的施加量，幸免了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；
3）有自定位效应—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用自动被拉回到近似目标位置的现象；
4）焊料中可不能混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分；
5）能够采纳局部加热热源，从而可在同一基板上，采纳不同焊接工艺进行焊接；
6）工艺简单，修板的工作量极小。
从而节约了人力、电力、材料。
3.5再流焊工艺要求
1）要设置合理的再流焊温度曲线，再流焊是SMT生产中关键工序，依照再流焊原理，设置合理的温度曲线，才能保证再流焊质量。
不恰当的温度曲线会显现焊接不完全、虚焊、元件翘立、焊锡球多等焊接缺陷，阻碍产品质量。
要定期做温度曲线的实时测试。
2）要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。
3）焊接过程中，在传送带上放PCB要轻轻地放平稳，严防传送带震动，并注意在机器出口处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤SMD引脚。
4）必须对首块印制板的焊接成效进行检查。
检查焊接是否充分、有无焊膏融解不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情形、连焊和虚焊的情形。
还要检查PCB表面颜色变化情形，再流焊后承诺PCB有少许然而平均的变色。
并依照检查结果调整温度曲线。
在整批生产过程中要定时检查焊接质量。
3.6再流焊的分类
1）对PCB整体加热
对PCB整体加热再流焊又可分为：
气相再流焊、热板再流焊、红外再流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。
2）对PCB局部加热
对PCB局部加热再流焊可分为：
激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊、热气流再流焊。
目前比较流行和有用的大多是远红外再流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。
1）红外再流焊设备
红外再流焊的原理是热能通常有80％的能量以电磁波的形式（红外线）向外发射，焊点受红外幅射后温度升高，从而完成焊接过程。
通常，波长在1.5～l0μm的红外辐射能力最强，约占红外总能量的80％～90％，辐射到的物体能快速升温。
为使组件局部区域热平稳及预先干燥焊膏,先要把它加热至120℃～150℃。
在传热范畴内,使焊接组件有时刻进行温度平稳，随后焊剂熔化,进入第二温区时,使焊接前组件温度要达到150℃～170℃,然后在再流焊区（210℃～230℃）内完成焊接。
这必须保证预敷焊料熔化,而且要保证所有焊点都可靠地润湿。
2）强制对流焊设备
全热风再流焊机的加热系统要紧由热风马达、加热管、热电耦、固态继电器SSR、温控模块等部分组成。
再流焊机炉膛被划分成若干独立控温的温区，其中每个温区又分为上、下两个温区。
温区内装有发热管，热风马达带动风轮转动，形成的热风通过专门结构的风道，经整流板吹出，使热气平均分布在温区内。
强制对流焊是组件靠强制热空气对流加热。
该设备有一个气体的加热系统,应用大功率风扇把热风吹向焊接件,由于组件与热风的偶连好,因此，只要专门短时刻,组件和气体之间就能达到热平稳。
这意味着受热元件的温度比用辐射炉的温度低。
这种方法增大了加热的平均性。
3）气相再流焊设备（也称冷凝焊）
气相再流焊是利用氟惰性液体由气态相变为液态时放出的气化潜热来进行加热的一种焊接方法。
气相再流焊接使用氟惰性液体作热转换介质，加热这种介质，利用它沸腾后产生的饱和蒸气的气化潜热进行加热。
在气相焊系统中,焊接操作操纵的变量是组件的预热和在线系统中的通过时刻,及在系统中蒸气的停留时刻的操纵。
利用这种方法焊接,特性曲线操纵简单。
气相再流焊要紧工艺参数如下:
预热温度升速率:
2～3℃/S；元器件表面温度在120～150℃范畴中停留,时刻:
30～60s,在200℃汽相焊区停留时刻:
25～40s。
4）激光再流焊设备
激光焊接是利用激光束直截了当照耀焊接部位，焊接部位（器件引脚和焊料）吸取激光能并转成变热能，温度急剧上升到焊接温度，导致焊料熔化，激光照耀停止后，焊接部位迅速空冷，焊料凝固，形成牢固可靠的连接。
焊接用激光,一样有两种形式,气全激光和掺钕钇铝石榴石激光（简称YAG-Nd）。
此外,激光焊也可用于高密度SMT印制板组装件的修理,切断余外的印制连线,补焊添加的元器件,而其它焊点不受热,保证修理的质量。
3.7温度曲线
在PCB组装业中，再流焊接工艺是目前最流行和最常用的批量生产焊接技术。
再流焊接工艺的关键在于找出最适当的再流温度曲线，一条优化的再流温度曲线将保证高品质的焊点。
阻碍再流温度曲线变化的因素专门多，与再流焊炉的性能、采纳的工艺材料（焊膏）、PCB板的颜色和质地、板上元件种类及布局等有关。
第一要对理想的温度曲线有一个差不多的认识。
目前典型的焊膏再流温度曲线有两种：
一种为升温-到-回流温度曲线，要紧用于水溶焊膏和难于焊接的合金的焊接工艺；另一种为升温-保温-回流温度曲线，可用于SMA或免洗焊膏的焊接，这是比较常用的一种温度曲线。
本文着重介绍的是升温-保温-回流温度曲线，适用于成分为Sn63/Pb37的共晶焊膏，其熔点为183℃。
3.7.1再流焊的温度曲线组成
图3-3温度曲线组成
理想的温度曲线如图3-3（温度曲线组成）由四个温区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。
实际上炉子的温区越多，越能使温度曲线的轮廓更准确，接近设定值。
大多数焊膏都能用四个差不多温区成功回流。
升温区，也叫预热区，将PCB从环境温度加热到所须的活化温度。
在那个区，组件的温度以4℃/S的速率连续上升，时刻大约为90秒左右。
温度升得太快会对元件造成热冲击，产生诸如应力裂纹等可靠性问题；而温度上升太慢，焊膏将达不到活化温度。
保温区，也叫活化区。
它有两个功能：
第一是PCB在相当稳固的温度下受热，承诺不同质量的元件在温度上趋于一致，减少它们的相对温差（△T）；第二个功能是使助焊剂活化，挥发性的溶剂从焊膏中挥发。
一样的活化温度范畴是120～150℃，保温时刻大约为90秒左右。
假如活化区的温度设定太高，助焊剂将没有足够的时刻活化。
尽管有的焊膏承诺活化期间提高一点温度，然而理想的曲线要求相当平稳的温度。
应选择能坚持平坦的活化温度曲线的炉子，将提高可焊性。
再流区，也叫峰值区。
那个区的作用是将PCB组件的温度从活化温度提高到峰值温度。
典型的峰值温度范畴是205～230℃，回流时刻大约60秒左右。
假如那个区的温度设定太高，会使其温升斜率超过4℃/S，或达到的回流峰值温度比理想的高，这种情形可能引起PCB 的过分翘曲或烧损，并损害元件。
冷却区，理想的冷却区曲线应该与回流区曲线成镜像关系。
冷却速率应操纵在4℃/S之内，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊点。
但太快会引起元件内部的热应力。
3.7.2测试温度曲线的注意事项
在开始设定温度曲线之前，需预备下列设备和工具：
温度曲线测试仪、热电偶、将热电偶附于PCB的工具和焊膏参数表。
现在市场上能购买到的测温仪分为两类：
一种为实时测温仪，即时传送温度/时刻数据并作出图形；另一种测温仪采样并储存数据，然后上传到运算机，再在运算机上分析处理。
所用的热电偶必须足够长，并可经受典型的炉膛温度。
一样较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。
热电偶附着于PCB的方法有几种：
1）使用高温焊料如银/锡合金焊接到测试点上，焊点要尽量小。
2）用少量的热化合物（也叫热导膏或热油脂）斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带粘住。
这是比较常用的一种方法。
3）用高温胶，如氰基丙酸盐粘合剂来固定热电偶。
这种方法通常不太可靠。
热电偶附着于PCB的位置也要选择，通常最好是将热电偶的探头附着在PCB的焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。
焊膏特性参数表也是必要的，因其包含的信息对温度曲线至关重要，如：
期望的温度曲线连续时刻、焊膏活化温度、熔点和回流峰值温度。
焊接时SMT板面温度要高于焊料熔化温度30℃～40℃，以保证焊料的润湿性及在一定时刻内能完成焊接工作，温度不适当会导致元件焊接质量差，甚至会损坏元件。
因此在新产品的生产过程中，应反复调整炉温，并得到一条中意的焊接温度曲线。
温度曲线是指SMT通过再流炉时，SMT板面的温度随时刻变化
升级会员 