T型接头与管座角接头焊缝超声波探伤技术.docx

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T型接头与管座角接头焊缝超声波探伤技术

T型接头与管座角接头焊缝超声波探伤姚志忠

1.T型接头与管座角接焊缝的结构形式

1T型接头类型：

按JB/T4730-2005标准图24、图25和图26规定。

2管座角接头焊缝按JB/T4730-2005标准图22和图23规定。

3T型接头焊缝超声波探伤几个标准应用范围：

标准

适用厚度范围

适用T型接头类型

检测范围

T规

8～25mm，＞25～35mm时参照执行

Ⅰ类、Ⅱ类

T型接头及热影响区

JB/T7602-94

卧式内燃锅炉平管板与

炉胆或筒体T型接头

Ⅰ类K型坡口

Ⅲ类

T型接头及热影响区

GB11345-89

8～300mm

Ⅰ类、Ⅱ类

内径大于200mm

的管座角焊缝

焊缝本身宽度加上两侧各相当于母材厚度30％区域

（最小10mm，最大20mm）

JB/T4730-2005

T型焊缝：

6～50mm

管座角焊缝：

8～300mm

Ⅰ类、Ⅱ类

内径大于200mm

的管座角焊缝

焊缝本身宽度加上两侧各相当于母材厚度30％区域

（最小5mm，最大10mm）

JB3144-82

40～120mm

筒体内径≥800mm

接管内径≥200mm

接管外径≥250mm

焊缝两侧熔合线外5mm区域

及焊缝本身

2.探伤仪、探头及系统性能

1探伤仪：

A型显示脉冲反射式探伤仪，推荐采用数字探伤仪。

要求：

频率1～5MHz。

T水平线性误差不大于1％。

垂直线性误差不大于5％。

其余：

动态范围不小于26dB。

衰减器精度：

任意相邻12dB误差≤1dB，最大累计误差不超过1dB。

衰减器总量80dB以上，且连续可调，步进档级≤2dB。

采用数字式探伤仪的优点：

a.可准确测出缺陷波声程，有利于区分缺陷波与非缺陷波，有利于判伤。

b.缺陷深度和水平距离可随时转换，有利于定位。

c.有利于准确测出缺陷本身高度和埋藏深度。

d.可打印出缺陷回波图像及缺陷参数和检验报告，提供真实缺陷纪录数据。

e.可储存数据，在复测时核查对比。

2探头

探头晶片尺寸：

园晶片直径≤14mm，方晶片任一边长≤13mm（T规规定）、≤16mm（GB/T7602规定）。

直探头和双晶直探头：

盲区不大于5mm，双晶直探头声束交点应与翼板厚度相对应。

斜探头K值：

规和GB/T7602规定：

K＝1.0～2.5。

GB11345规定：

板厚＜25mm，β＝70°（K2.5）

板厚在25～50mm，β＝60°（K2.5、K2.0）

板厚＞50mm，β＝45°（K1、K1.5）

JB/T4730和JB3144规定：

板厚8～25mm，K＝3.0～2.0（β＝72°～60°）

＞25～46mm，K＝2.5～1.5（β＝68°～56°）

＞46～120mm，K＝2.0～1.0（β＝60°45°）

实际探伤时斜探头要求：

前沿不应过大，一般取≤10mm。

对根部未焊透等缺陷，尽量选用K1探头。

探测频率：

板厚δ＞25mm时采用2.5MHz。

16mm＜δ≤25mm时采用2.5MHz较好，也可用5MHz。

δ≤16mm时应采用5MHz。

3系统性能

灵敏度余量：

系统有效灵敏度必须大于评定灵敏度10dB以上。

远场分辨力：

斜探头Z≥6dB。

直探头X≥30dB。

3.试块：

①CSK-ⅠA测定仪器、探头及系统性能。

②CSK-ⅢA（Φ1×6短横孔）调节扫描线比例、灵敏度，绘制距离－波幅曲线。

③RB-T（Φ2×40长横孔）T规推荐，与CSK-ⅢA作用相同。

④RB-Z（平底孔Φ2、Φ3、Φ4）直探头或双晶直探头对比试块。

⑤当探伤面曲率半径小于或等于

时，（W–探头接触宽度），应采用与探伤面曲率相同对比试块。

4.耦合剂：

（T规和JB/T7602已作出规定）

1推荐采用机油、甘油、浆糊，使用温度≤50℃。

2试块上调节仪器和产品上检测应采用相同耦合剂。

5.检测面与扫查范围

检测面和扫查范围确定的原则有两点，一是确保声束入射方向尽量与所欲检测的主要缺陷垂直，二是声束的扫查范围必须确保扫查到T型接头焊缝和管座角接焊缝的全体积及热影响区范围。

为此，必须合理选择探测面和斜探头的入射角度。

1T型接头焊缝的检测面和斜探头K值

第一种检测方法：

用一种K值（K1或K2）的斜探头在JB/T4730-2005图24、25和26所示翼板外侧位置1利用直射波作单面双侧探伤，当发现缺陷后再用另一种K值探头作进一步复查，确定缺陷方向、位置和埋藏尺寸。

第二种检测方法：

用直探头或双晶直探头在JB/T4730-2005图24、25和26所示位置3检测焊缝与翼板间未焊透或未熔合，翼板侧面焊缝下层状撕裂及焊缝中其它缺陷。

第三种检测方法：

用斜探头在JB/T4730-2005图24、25和26所示的腹板上位置2和位置4利用直射波和反射波（一、二次波）进行探测，可探测根部和中间未焊透，腹板侧未熔合及焊缝中其它缺陷。

当腹板厚度大于25mm时，可用K1和K2探头联合探测，当腹板厚度小于或等于25mm时，可用K1和K2.5探头联合探测。

对根部未焊透和腹板侧未熔合及热影响区裂纹等缺陷，用K1探头效果较好，当一次波探不到焊缝根部时，可适当增加探头K值或减小探头前沿距离。

在实际探测时，可选用第一种探测方法为主，并辅以第二种探测方法为辅进行联合探测，也可选用第三种探测方法为主并辅以第二种探测为辅进行联合探测。

2管座角接头焊缝的检测面和斜探头K值

a.插入式管座角焊缝检测方法：

按JB/T4730-2005图22所示，采用直探头在接管内壁于位置1进行探测；采用斜探头在筒体外壁位置2利用一次波与二次波进行探测；对厚壁筒体也可在筒体内壁探测；采用斜探头在接管内壁位置3利用一次波进行探测，也可喜爱接管外侧利用二次波探测。

斜探头K值可根据板厚选择，当板厚小于或等于20mm时可选用K1和K2.5联合探测，当板厚大于20mm时可选用K1和K2联合探测。

b.安放式管座角焊缝如JB/T4730-2005图23所示，按下列方法探伤：

采用直探头在筒体内壁于位置1进行探测，采用斜探头在接管外侧利用二次波于位置2利用一次波与二次波进行探测；对厚壁筒体也可在接管外侧利用二次波探测。

斜探头K值可根据板厚选择，当板厚小于或等于20mm时可选用K1和K2.5联合探测，当板厚大于20mm是可选用K1和K2联合探测。

3探测面宽度

斜探头在翼板外侧位置1探测，筒体移动区P1为：

P1≥K（T＋δ）＋t。

式中：

K——斜探头K值

T——翼板厚度（mm）

δ——焊缝宽度（腹板厚度方向mm）

t——腹板厚度（mm）

斜探头在腹板两面作单侧单面探测，筒体移动区P2为：

P2≥2Kt＋δ

式中：

δ——焊缝宽度（翼板厚度方向mm）

直探头或双晶直探头在翼板面扫查时，筒体移动区为焊缝轮廓线之间区域。

6.关于扫描线比例

1T型接头焊缝探伤扫描线比例调节：

当板厚小于或等于25mm时，扫描线比例利用CSK-ⅢA试块推荐按深度2:

1，水平2:

1或水平1:

1调节。

当板厚大于25mm时，扫描线比例利用CSK-ⅢA试块推荐深度1:

1调节。

2管座角焊缝探伤扫描线比例调节：

直探头探伤时，可利用工件上或试块上已知尺寸的底面回波来调整适当比例。

斜探头探伤时，为有利于对缺陷判断，推荐声程比例法，即利用CSK-ⅠA或ⅡW2试块按声程比例调节，使最大探测声程位于探伤仪扫描线上第6～8格之间。

7.关于检测灵敏度

T型接头和管座角接头焊缝超声波探伤时，检测灵敏度应根据所探产品规定执行的标准要求调节。

JB/T4730-2005标准规定斜探头按表19和表20规定。

直探头按表21（管座角焊缝）和表22（T型接头）规定。

JB/T7602-94规定：

用CSK-ⅢA，不用RB-T。

评定线Φ1×6－12dB

定量线Φ1×6－6dB

判废线Φ1×6＋2dB

T规规定：

CSK-ⅢA和RB-T用途相同，其原因为：

①两者反射体类型不同，RB-T为Φ2×30长横孔，CSK-ⅢA为Φ1×6短横孔，两者灵敏度不相等。

②两者距离－波幅曲线规律不同：

RB-T的Φ2×30长横孔遵循30lgX即（9dB）距离－波幅曲线规律。

CSK-ⅢA的Φ1×6短横孔在近场遵循30lgX即（9dB）长横孔距离－波幅规律，在远场遵循平底孔40lgX即（12dB）的距离－波幅曲线规律。

③两者的检测对象不同

RB-T控制未焊透等线状缺陷为主。

CSK-ⅢA控制点状缺陷为主，也可控制线状缺陷，对中厚板灵敏度偏高。

当探测曲面工件按下列办法执行：

ⅰ.如图1所示，当探头与曲面工件接触面最大尺寸W及曲面工件直径D满足下式时，可按平板工件要求进行探测，一般可不必进行检测灵敏度曲面修正。

a.一般要求时：

W＜

（1）

式中：

W——探头与工件接触面最大尺寸，对直探头为探头直径（此时晶片尺寸比此值还要小），对斜探头，当作筒体纵向探测时为筒体宽度，作周向探测时为筒体接触面长度；

D——工件直径，在外部探测时为工件外径，内部探测时为工件内径。

此时，筒体接触面与工件最大间隙h≤0.5mm。

其耦合效果约为平板工件的50％左右。

（1）式推导为：

设R为曲面半径（探头在内部探为内半径，探头在外部探为外半径），则R＝

。

由图得R2＝（

）2＋（R－h）2

得R2＝

＋R2－2Rh－h2

当h＝0.5时得R2＝

＋0.25＝

即W＝

当W≤

或R≥

时

可满足检测要求，故JB/T4730-2005等标准均运用这一结果。

此时一般不必进行修正，如要精确探伤，还可比平板试块提高3dB左右灵敏度。

图1探头与曲面工件接触示意图

b.较高要求式

W≤

（2）

此时探头接触面与工件最大间隙h≤0.06mm，其耦合效果约为平板工件的80％左右。

（2）式中推导与

（1）式相同，只要取h＝0.06mm即可求得，此时可不必进行灵敏度修正。

ⅱ.当探头接触面尺寸与工件直径不能满足式

（1）和式

（2）时，就应采用曲面试块调节探伤条件。

a．直探头探伤，曲面试块的探头接触面曲率半径应与工件曲率半径相同，材质也应相同。

试块反射体按所执行的标准要求。

b.斜探头探伤曲面试块材质和曲率半径与工件相同。

其反射体可为离探测面一定深度h的Φ2横孔。

此时斜探头入射点可在任一标准试块90°棱角上测试。

斜探头折射角可按图2所示方法测试。

图2斜探头用曲面试块测定折射角

设A为入射点，B为试块上离探测面深hmmΦ2横孔，R为试块外半径，β为折射角，L为探头入射点至Φ2横孔的弧长，可实际测量，则图2中θ＝

＝57.3L/R，探头入射点至横孔的声程AB＝S，可由仪器扫描线上横孔回波处声程读数得到，也可按下式求得：

S＝

，则斜探头折射角β为：

β＝sin-1（

）

8.关于缺陷位置的确定

1T型焊缝超声波探伤对缺陷位置的确定

a.斜探头在翼板上探测

图3斜探头翼板探测时缺陷波示意

斜探头在图3所示翼板上位置1A探测时，如焊缝中存在缺陷F，则缺陷波F出现在焊角AB的回波B之前，缺陷F的深度和水平距离可由缺陷最大反射波在扫描线上位置确定，只要读出其中一个（如深度）值，另一个（如水平距离）值可根据探头K值换算出。

缺陷波F一般出现在一次波声程处，如经测试F波的深度小于翼板厚度T，则说明缺陷位于翼板内，反之说明缺陷F位于焊缝内，如F波深度等于翼板厚T则说明缺陷F正在位于翼板侧熔合线处，以此可提供判断缺陷性质的依据。

斜探头在图3所示位置1A探测时，如焊角CD处无缺陷，则不出现焊角CD回波。

b.斜探头在腹板探测

图4斜探头在腹板上探测缺陷波示意图

斜探头在图4所示腹板位置2探测时，如焊缝中存在缺陷F，此时缺陷波的水平距离L和离探测面深度h的确定与平板对接焊缝相同。

如缺陷波在扫描线上水平距离读数L1大于探头到翼板实际距离L2时，说明缺陷在翼板内，反之则说明缺陷在焊缝内，如L1＝L2，则缺陷正好处于翼板侧熔合线处，以此可判定缺陷性质提供依据。

c.直探头或双晶直探头在翼板外侧如图1所示位置3探测时对缺陷的定位方法与钢板相同。

当缺陷深度小于翼板厚度时，说明缺陷在翼板内，当缺陷深度等于翼板厚度时，缺陷位于熔合线处，缺陷深度大于翼板厚度，缺陷位于焊缝内。

②管座角焊缝超声波探伤对缺陷位置的确定

a.插入式管座角焊缝超声波探伤缺陷位置的确定

ⅰ.斜探头在筒体外园面探测

如图所示，当斜探头在筒体外园面探测插入式管座角焊缝时，由于管座角焊缝相贯线呈马鞍形，当探头在筒体两最高点平行于筒体对准管座角焊缝探测时，可按平板对接焊缝探伤方法对焊缝中缺陷定位。

当探头在筒体两最低点沿筒体周向探测管座角焊缝时，可按筒体纵焊缝探伤方法对缺陷定位。

当探头在除以上四个特殊点外的其它位置探测角焊缝时，由于每一处的曲率半径不同，缺陷位置确定要根据具体探测位置的曲率大小来确定，具体确定缺陷位置的条件有三点：

一是扫描线比例按声程调节，二是在探测时探头不管在何部位均应垂直角焊缝探测，三是将相贯线角焊缝分区分别定位，如图5所示按钟点分区，现分别说明：

图5相贯线角焊缝钟点法分区

在位置0点和6点两点探测时对缺陷定位：

缺陷深度一次波探测h＝S·cosβ＝Scostg-1K（4）

缺陷深度二次波探测h＝2T－S·cosβ＝2T－S·costg-1K（5）

缺陷水平距离L＝S·sinβ－S·sintg-1K（6）

式中S——缺陷声程，可从扫描线上读取；

β——探头折射角；

K——探头K值；

T——筒体璧厚。

在位置3点和位置9点两点探测时对缺陷定位：

外园面一次波探测时缺陷定位：

图6一次波外园面探测缺陷定位

如图6所示，A点为探头入射点，F为缺陷，O为筒体圆心，筒体外半径为R，缺陷声程AF＝S，缺陷F至探测面深度为h，缺陷外园面水平弧长，可求得：

h＝R－

（7）

＝0.0174Rsin-1（

·sinβ）（8）

外园面二次波探测时缺陷定位：

图7外园面二次波探测缺陷定位

如图7所示，如缺陷在外园面二次波探测时发现，则其外园面水平弧长

和深度h为：

＝0.0174R（θ1＋θ2）（9）

H＝R－P（10）

式中：

θ1＝180°－β－sin-1（

sinβ）

缺陷到圆心距离P＝

θ2＝sin-1（

）

S1＝

S2＝S－S1

R——筒体外半径；

r——筒体内半径；

S——缺陷声程，可从扫描线上缺陷波出现位置读取。

在其它位置探测时，缺陷位置可利用式（7）（8）（9）（10）求得，但此时筒体外、内曲率半径R′与r′由原筒体外内半径R与r乘以某系数求得，该系数为：

位置：

1点、5点、7点和11点该四点时，系数为3。

位置：

1点半、四点半、7点半、101点半该四点时系数为1.8。

位置：

2点、4点、8点和10点该四点时，系数为1.3。

其余位置可根据以上数据的变化规律自行修正。

ⅱ.斜探头在筒体内圆面探测见图8、9。

焊缝仍按图5所示按钟点分区，在位置0点和6点两点探测时，可按平板焊缝方法对缺陷定位。

在位置3点和9点探测时对缺陷定位为：

图8一次波内圆面探测缺陷定位

如图8所示，A点为探头入射点，O为筒体圆心，r为筒体内半径，缺陷声程AF＝S，缺陷F离筒体内表面深度距离为d，缺陷在内表面弧长

，则可求得：

D＝

－r（11）

＝0.0174rsin-1（

）（12）

图9内圆面二次波探测缺陷定位

如图9所示，如缺陷在内圆面二次波探测时发现，则其内圆面水平弧长

和深度d为：

＝0.0174r（θ1＋θ2）（13）

D＝P－r（14）

式中：

θ1＝β－sin-1（

sinβ）

缺陷至圆心距离P为：

P＝

θ2＝sin-1（

）

S1＝

S2＝S－S1

S——缺陷声程，可从扫描线上缺陷波出现的位置读取；

R——筒体外半径；

R——筒体内半径。

在其它位置探测时相应曲率半径按外园面探测相应位置进行修正。

ⅲ.斜探头在接管内壁探测

如图所示，斜探头在接管内壁探测焊缝，可按平板焊缝探伤对缺陷定位，此时缺陷离探测面深度等于接管璧厚时，缺陷处于焊缝与接管熔合线处，深度大于接管璧厚时，缺陷处于焊缝中。

b.安放式管座角焊缝超声波探伤缺陷位置的确定

斜探头在接管内壁对焊缝探测时，可按平板对接焊缝方法对缺陷定位。

9.几种特殊情况探测波型的利用

①直探头（或双晶直探头）在T型焊缝翼板外侧探测时回波特点。

图10直探头翼板探测回波特点

如图10所示，直探头在T型焊缝翼板外侧位置1至位置5探测时，会出现右边的回波示意图，扫描线上回波为：

翼板底波B和焊缝熔合线缺陷F波出现在翼板厚度T处，当焊缝熔合线处无缺陷时，则探头在位置3时，缺陷波F不出现。

若翼板底波B的高度为80％（如图10中探头位置1和5），当探头处于位置2和4时，有一半声束进入焊缝，则此时回波高为底波的二分之一（如图10所示40％），以此规律，可在翼板上确定T型焊缝边缘轮廓线。

②斜探头在T型焊缝腹板上探测时回波特点

如图4所示，斜探头在腹板上探测T型焊缝时，若焊缝中没有缺陷，且探头K值、晶片直径和板厚合适时，会出现翼板外侧底面多次反射波，每次底波之间的间隔正好为翼板厚度T，如图4所示B1B2B3……，当探头K值≥2时，且K值越大，这种现象越明显。

利用底波多次出现这一现象可大致判断，所检测的T型接头焊缝中无大缺陷。

③斜探头在翼板外侧，于焊缝轮廓线内沿平行于焊缝探测时，如荧光屏扫描线上无任何回波，则可判断所探测的T型焊缝内无体积状缺陷及与焊缝成一定角度的其它缺陷。

10.缺陷定量测定

①缺陷定量测定（当量波高测定）

当探测中发现缺陷波后，利用前后、左右移动探头探测，找到缺陷波的最高反射波，与确定检测灵敏度时的距离—波幅曲线比较，测出缺陷最大反射波幅所在区域。

波幅测定允许误差为2dB，缺陷反射波幅可用定量线为基准，记为SL±××dB。

缺陷当量：

当用直探头时可用RB－Z试块比较，结合计算或直探头距离－波幅曲线比较，可求得缺陷平底孔当量。

②缺陷指示长度测定

当缺陷反射波只有一个最高点时，且缺陷最高波位于Ⅱ区及定量线，用移动探头降低6dB相对灵敏度法测指示长度ΔL。

在对缺陷扫查测长过程中，如缺陷反射波峰值起伏变化，有多个高点，且端部缺陷波高位于Ⅱ区及定量线，用端部最大峰值法测长ΔL，也可用端部半波高度法测缺陷长度ΔL。

当缺陷最高波位于Ⅰ区（只有一个高点时），或端部缺陷波高位于Ⅰ区（有多个高点时），可将探头向缺陷左右二个方向移动，且均移至波幅降到评定线时的点，该左右两点的探头移动距离为该缺陷指示长度ΔL。

③缺陷深度与高度测定

缺陷深度测定：

直探头探测时，缺陷反射在荧光屏上位置可得出深度，斜探头探测时，前后移动探头找到缺陷最高波在荧光屏上的位置，如深度定位可直接读出，如水平定位可按K值换算Lf＝

。

缺陷高度测定：

利用端点峰值法或端点衍射波分别测出缺陷的上、下端部深度h上、h下，即可求出该缺陷高度。

H＝h上＋h下。

④T型焊缝中缺陷测量数据纪录

图11缺陷位置纪录示意图

对T型焊缝中缺陷要测出以下数据：

缺陷信号在荧光屏上读得出缺陷水平距离，一次波为X1,二次波为X2，

则缺陷深度h＝

（一次波，K为探头K值）或

H＝2T－

（二次波，K为探头K值，T为板厚）

缺陷在工件上离工件或基准点距离L，由探头探到缺陷时探头位置离工件左端距离得出：

L′——对缺陷测长时，缺陷左端在工件上距离。

L″——对缺陷测长时，缺陷右端在工件上距离。

则缺陷指示长度L＝L″－L′

缺陷最大波幅DAC－SL±××Db

即Φ1×6－6××dB

缺陷高度测定纪录

当缺陷为探测面另一面的根部缺陷时（下部开口缺陷），首先测出根部缺陷的角镜反射ΔC在荧光屏上读数（深度mm）。

然后移动探测，测出根部缺陷上端衍射波在荧光屏上读数深度ΔDW上mm，则缺陷高度ΔH＝ΔC－ΔDW上。

当缺陷为工件内部埋藏缺陷时，移动探头分别测出缺陷下部端点衍射波ΔDW下和上部端点衍射波ΔDW上在荧光屏上的读数深度，则缺陷本身高度ΔH＝ΔDW下－ΔDW上。

11.几种典型缺陷的探测与判别

①缺陷示意图

a.T型接头焊缝缺陷如图12缺陷示意图所示。

图12缺陷示意图（T型接头）

图中：

缺陷1——层状撕裂；

缺陷2——翼板与焊缝未熔合；

缺陷3——焊缝中缺陷（如气孔、夹渣、密集气孔、裂纹等）；

缺陷4——腹板侧坡口未熔合；

缺陷5——中间未焊透；

缺陷6——根部未焊透；

缺陷7——焊趾裂纹，在四个焊角处均可能出现。

b.管座角焊缝缺陷如图13管座角焊缝缺陷示意图所示。

图13管座角焊缝缺陷示意图

图中：

缺陷1——插入式管座角焊缝接管侧未熔合；

缺陷2——插入式管座角焊缝中间未焊透；

缺陷3——插入式管座角焊缝筒体侧未熔合；

缺陷4——焊趾裂纹，各焊角处均可产生；

缺陷5——焊缝中缺陷（如气孔、夹渣、裂纹等）；

缺陷6——安放式管座角焊缝根部未焊透；

缺陷7——安放式管座角焊缝筒体外侧未熔合；

缺陷8——安放式管座角焊缝接管侧未熔合。

②缺陷的探测与判别

a.T型焊缝中缺陷的探测与判别：

ⅰ.层状撕裂

用直探头或双晶直探头在如JB/T4730标准中图24所示位置3探测，缺陷波出现在略小于翼板厚度处。

用K1斜探头在如JB/T4730标准中图24所示翼板外侧位置1探测，反射波较强，

其回波幅度一般≥Φ2×30－4dB，缺陷波深度≤翼板厚度T，当用K＞2的斜探头探测，缺陷检出率下降。

用K2～K2.5斜探头在如JB/T4730标准中图24所示腹板上位置2探测，如图4所示，所得缺陷波水平距离L1大于探头到翼板实际距离L2，回波幅度≥Φ2×30－4dB，当探头K＜2时缺陷检出率下降。

ⅱ.翼板侧未熔合

用直探头或双晶直探头在翼板外侧（如JB/T4730标准中图24位置3）探测，缺陷波正好出现在翼板厚度T处，回波幅度一般大于Φ4平底孔。

用斜探头在翼板外侧如JB/T4730标准中图24位置1一般探测不到。

用K值大于2的斜探头在腹板上探测，回波较高，缺陷波正好位于探头至翼板与焊缝熔合线处。

ⅲ.腹板侧坡口未熔合

用K1探头在腹板上探测效果较好，实际检测时，应根据坡口方向，选择入射声束尽量垂直于坡口面，使未熔合回波达到最高。

ⅳ.未焊透

对双面焊中心未焊透的检测方法为：

检测K型坡口中心未焊透可采用斜探头在腹板上探测，缺陷波正好出现在腹板厚度1/2处，当探头作斜平行扫查时，未焊透波一般不出现。

当斜探头在翼板外侧在焊缝轮廓线内平行于焊缝扫查时，未焊透波一般也不出现。

当斜探头（以K1为好）在翼板外侧垂直于焊缝探测（如JB/T4730标准中图24位置1），缺陷波于翼板厚度处出现，离探头的水平距离正好位于焊缝轮廓线中心。

也可用直探头或双晶直探头于翼板外侧如JB/T4730标准中图24位置3探测，缺陷波正好处于翼板厚度处，此时探头正好位于腹板中心对应处。

对单面焊根部未焊透探测，可采用