手机结构check list.docx
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手机结构checklist
CENTELMDchecklist
（一）
※LCD/偏光板部份
1
*.VIEWAREA是否露黑边,字体是否偏斜
2
*.DROPTESTLCD是否破裂,即有防止落下破裂的结构.
3
*.是否有水纹产生（牛顿环）
4
*.DROPTEST是否造成FILM浮贴或断裂
5
*.LCD有否被挤压造成异色,内烁
6
*.FILM长度及理线作业是否适当
7
*.FILM和PCB及LCDPITCH匹配是否良好
8
*.泡棉与LCD之匹配及固定方式是否良好
9
*.LCD封浇口是否妨碍装配
10
*.LCD组装完成品位置是否设计相同
11
*.LCDFIXTURE是否定位良好
12
*.LCDFIXTURE是否会有毛边凸出刺到LCD
13
*.LCD背后是否有独立RIB,易造成落下LCD破
14
*.LCD在组装过程中是否会造成不洁.
15
*.饰板窗口位置与VIEWAREA位置是否配合
（二）
※按键部份
1
*.是否有KEY卡情形
2
*.是否有单边按数不出情形
3
*.是否有松动产生NOISE
4
*.KEY是否容易掉出（耳朵太小）
5
*.各组KEYFRAME是否会造成干涉
6
*.对RUBBERSHEET预压量是否恰当
7
*.表面是否容易印刷
8
*.手排KEYTOP防呆是否适当
9
*.RESETKEYTOP动作是否确实
10
*.RESETKEYTOP是否有加垫片以防RUBBERSHEET被戳破
11
*.KEYTOP料骨是否有较强料骨支撑,使KEYTOP经UV烘烤不变形.
12
*.KEYTOP'SPITCH是否合乎SPEC,方便模具射料.
13
*.KEYTOP'S耳朵是否可加厚至0.6,方便成型
14
*.TPKB有喷漆时,KEY框与KEY间隙应加大0.1->0.15（双边）
15
*.ON/OFF键需有KEYGUARD
16
*.KEYTOP上是否有加导盲突点
17
*.KEYTOP印刷字体耐磨擦寿命20000次后,字体仍可辨明.
（三）
※RUBBERKEY/RUBBERSHEET部份
1
*.是否容易固定,是否有定位柱
2
*.RUBBERKEY是否容易拉出
3
*.导电部位与PCBKEYPAD匹配是否良好
4
*.缩水是否恰当,有否造成KEY偏
5
*.carbon黑粒大小是否大于3mm,否则易造成TOUCH不良
6
*.RUBBERSHEET是否有足够的逃气沟.
7
*.RUBBERSHEET是否有足够的预压量.
8
*.导电橡皮直径加3.5MM之范围内部可有贯孔.
9
*.RUBBERSHEET寿命500000次后,动作仍需正常.
10
*.加硫处理是否恰当
11
*.有否偏心现象,可否接受
12
*.压力是否合乎SPEC.
13
*.行程是否容易造成按数不出的现象
14
*.是否有KEY卡情形
15
*.CARBON阻值是否合乎SPEC.
（四）
※RUBBERFOOT部份
1
*.脚垫摩擦3650次后,不可脱落.
2
*.脚垫不可超过塑料平面1.0mm以上
（五）
※饰板部份
1
*.与CASE或KEY配合间隙是否恰当
（LOGO,DLOL,KBOL,LABEL....）
2
*.是否容易溢胶
3
*.经TEST后是否浮贴
4
*.印刷边缘是否留有安全距离
5
*.涂胶或印胶面积是否足够
6
*.冲折弯处是否容易脱漆
7
*.表面离型纸是否过黏
8
*.DLOL透光度是否合乎SPEC.
9
*.饰板重工后,是否仍可重复使用
10
*.DLOL'SSPEAKERHOLE毛边可接受?
11
*.饰板区若喷有皮革漆,间隙是否大于单边0.15
（六）
※喷漆,表面印刷部份
1
*.机身印刷字体耐摩擦寿命1000次后,字体仍需可辨明.
2
*.机身喷漆耐摩擦寿命1000次后,漆料不可耗尽.
（七）
※上,下壳组合部份
1
*.上,下壳配合后,密合度可否接受（应<0.5mm）
2
*.上,下壳周围尺寸是否配合
3
*.组合后是否产生刮手（应<0.3mm）
4
*.DROPTEST是否容易脱开
5
*.卡钩位置是否适当
6
*.卡钩强度是否足够
7
*.是否有制作叉子以使上,下盖密合
8
*.机身是否不平
9
*.按机身边缘KEY,是否会机身不稳
10
*.上,下壳是否容易拆换
11
*.组合后是否产生变形
12
*.须拆装处,螺丝boss是否可耐10次锁合,仍不滑牙
13
*.固定螺丝牙数是否不够,造成DROPTEST后滑牙
14
*.组合后,按角落是否有异声
15
*.不同CAVITIES的配合性
16
*.公差现合的配合性
17
*.叉子过多是否造成装配不易
18
*.下壳是否有防止KEY下陷或变形的RIB
19
*.转轴配合处间隙是否足够防止刮伤
（八）
※螺丝部份
1
*.经电动起子锁10次是否滑牙
2
*.BOSS是否有裂开产生
3
*.长度及吃牙深度是否适当
4
*.是否可锁紧
5
*.肉厚是否造成表面缩水
6
*.检查各螺丝背面不可有反白现象.
7
*.螺丝位置是否压到铜箔线路
8
*.螺丝的+或-字槽的形状,深度是否够深
9
*.螺丝是否需要热处理.
10
*.螺丝种类是否为最少
11
*.螺丝是否需要用颜色防呆
12
*.埋铜,BOSS,超音波,热压是否适当
13
*.埋铜铜柱下方是否有留安全裕度,使塑料料,有空间流动
14
*.埋铜BOSS旁,是否有突柱,干涉热融或超音波作业
15
*.NUT是否中心有车凹槽,使塑料料挤入,增加固定强度.
16
*.超音波下方塑料壳是否有因超音波效应,造成塑料壳咬花受损.
17
*.PCB锁螺丝部是否印白漆,方便辨视.
18
*.NUTTAPE是否过小,造成TAPE黏贴不易
19
*.是否用压板取代NUT,COSTDOWN
（九）
※电池部份
1
*.电池在电池槽中不可有自行弹出的现象
2
*.DROPTEST后接触是否良好
3
*.扭曲TEST后接触是否良好
4
*.正负极是否容易短路
5
*.电池反装是否有防呆装置.
6
*.+,-极方向指示是否明确
7
*.弹片或弹簧接触方式是否牢靠
8
*.电池弹片是否有定位点
9
*.电池槽肉厚是否足够,温度试验后是否造成变形或弯曲
10
*.弹片或弹簧压缩量是否适当
11
*.电池弹片焊点是否与塑料过近,易烫伤周围塑料.
12
*.电池弹片弯折时是否有倒R角,使不易折断.
13
*.弹片或弹簧是否容易变形,脱落
14
*.弹簧压入壳体配合凹槽中,是否会有偏心产生,若有,须预先调整弹簧
偏心,使压入后可恰巧与电池中心成一直线.
15
*.组合后摇动机器是否电池松动造成异音
16
*.电池弹片与PCB焊接时,是否有预弯角度,增加易焊性.
17
*.电池盖配合是否密合
18
*.电池槽尺寸是否变形,使尺寸缩小.
19
*.电池极性雕刻凸出符号是否会使电池取放不良
20
*.最大规格与最小规格的电池是否皆能导通良好.
21
*.电池取放时是否容易及会伤及下盖外观.
22
*.电池弹片或弹簧装配槽背面Rib补强是否足够.
23
*.弹片或弹簧可直接焊在PCB上而节省色线吗?
24
*.电池弹片或弹簧是否易焊接
25
*.电池盖拔,插是否容易（200g<荷重<500g）
26
*.电池盖拆装寿命2000次后,动作仍需正常.
27
*.电池弹簧拆装寿命2000次后,动作仍需正常.
28
*.电池盖的尾部卡勾强度是否够强
29
*.电池盖是否有锐角而刮伤使用者
30
*.电池槽是否能防电池漏液
（十）
※CR系列电池结构:
1
*.（-）极弹片尖点是否会于拉出时钩到负与正极的缝槽.
2
*.弹片的弹性舌片否会于压缩后而疲乏,而无法恢复原形
3
*.需要焊接的弹片是否有治具导引孔.
4
*.焊点的大小,高度是否适当."
5
*.卡电池的卡钩卡住量是否足够,是否容易组装.
6
*.负极电池绝缘片面积是否充份隔绝正负端.
7
*.电池结构是否有极性标示.
8
*.电池取放是否容易.
9
*.电池接触状态是否会应外力因素而使电池接触不良.
10
*.电池取放10次后,塑料卡钩面是否仍具保持力.
11
*.PCB压缩型电池弹片,压缩量是否>2mm,而不致于TOUCH不良.
12
*.电池弹片可否采锁螺斯方式固定,方便组合.
13
*.电池盖之锁固结构强度是否足够.
14
*.热融结构热融柱宜1mm,且左右侧不可靠近CASE
15
*.电池盖是否有印刷""使用者注意事项""以防DATALOSE
（十一）
※JACK部份
1
*.是否容易固定
2
*.是否会晃动
3
*.JACK与JACK间是否间距足够,方便焊接重工作业.（>4mm）
4
*.JACK外漏的弹片是否会与其它零件短路
5
*.JACK与JACK是否过近,使CABLE干涉
6
*.插入/拔出力量是否合乎SPEC.
7
*.JACK是否内缩防护ESD
8
*.JACK弹片接点是否接触良好
9
*.JACK是否有结构设计支撑,不可只靠焊点支撑.
10
*.手焊件尺寸锡厚应设为0.2mm
11
*.组装外壳时,是否会JACK干涉,而造成组装不易
12
*.DC/EAR/LINKJACK拔插寿命5000次后,功能仍需正常,
且不可有脱落现象.
13
*.JACK在插入PLUG后,不可有自行脱开或插不到底.
（十二）
※VR/SWITCH部份
1
*.RESETSWITCH之动作寿命500次后,功能仍需正常.
2
*.VR转动寿命4000次后,功能仍需正常.
（十三）
※IRMODULE
1
*.IR零件是否有设计屏蔽防噪声
2
*.接收及发射零件有效角度区是否有干涉影响光程.
3
*.IR零件焊角是否过长,造成干涉.
4
*.对于不同波长的发射及接收晶体,前方是否有恰当的滤镜,
可以过滤不必要的杂光.
5
*.发射与接收晶体前,在可视角内,滤镜肉厚是否均一,以免不当的
光线折射.
6
*.滤镜的进浇点是否恰当,不恰当的料点易造成成品破裂.
7
*.滤镜旁的支撑,是否足够分散使用者强压滤镜时所产生的力量.
8
*.发射与接收晶体是否有稳固的底座,使晶体落下时不至晃动,影响
接收及发射角度.
9
*.晶体插入PCB时,极性是否正确,是否容易辨视.
10
*.IR固定FTRE是否定位容易,是否易于焊接于PCB上.
11
*.屏蔽本身是否留有适当的间隙,以防止屏蔽刮伤PCB防焊层,造成短路.
（十四）
※SPEAKERMODULE
1
*.SPKR后方PCB是否有足够的空间，让声音泄出（如破孔等）
2
*.SPKR前方不织布是否是属薄且稀疏质让声音不致被结构闷住
3
*.PCB是否闪开SPEAKER线圈与固定框之封胶
4
*.SPKR是否有采用适当的泡棉作为缓充SPKR及PCB间的间隙
5
*.SPEAKER前方共振膜空间是否闪开,防止共振时干涉.
6
*.焊色线的焊点是否干涉PCB
7
*.SPEAKER色线的是否干涉外壳
8
*.发音时是否会共振
9
*.喇叭口需加防尘布,不可有异物掉入的危险.
（十五）
※EXPANSIONROMCARD
1
*.导槽是否过大，造成推卡时易将连接器PIN弄变形
2
*.外形是否易拉拔
3
*.拔插若有角度，是否仍可插入及拔出
4
*.有无E.S.D.考虑
5
*.OVERLAY有无印绝缘漆防E.S.D.
6
*.OVERLAY有用热压胶并留边0.5GAP?
7
*.CASEMATERIAL有用耐温料?
（十六）
※EXPANSIONROMCARD槽
1
*.ON/OFFSWITCH是否动作正确
2
*.拔插是否正常
（十七）
※配重铅部份:
1
*.配重铁下面不可有贯孔或测试点.
（十八）
※拉卡MODULE
1
*.EJECT和LINKER毛边面是否正确,不致刮伤IC卡.
2
*.EJECT推卡后,是否可自动被推卡模块拉回.
3
*.IC卡导轨四周是否过于浮动,造成插IC卡易偏斜.
4
*.45PINIC卡导轨宽度应为54.4+0.1/-0mm（配旧卡）
5
*.IC卡CONNECTOR中心圆孔与CONNECTORPIN中心度是否一致.
6
*.推卡铁板,材质是否够强,不致会于拉卡时凹角变形（SUS301-3/4H）
7
*.推卡铁板下方是否悬空,造成推卡时铁板变形.
8
*.推卡的脚长是否适当且不致于铁板变形后下垂接触到连接器的PIN
9
*.铁板是否会SHORTPCB
10
*.铁板是否动作灵活
11
*.铁板是否会刮导引槽的塑料
12
*.LINKER强度是否够强（>0.4mm）
13
*.LINKER动作点是否正确
14
*.LINKER与铁板配合间隙是否过大,摇动时造成异音.
15
*.EJECTSLIDE&LOCKRELEASEKNOB动作点是否正确
16
*.ICCARD动作点是否正确
17
*.LINKER设计是否有力臂的省力结构
18
*.LINKER及ETECTSLIDEKNOB运动区内是否有电子零件干涉
19
*.推卡模块组装是否方便,易于SET,减少成制加工人力.
20
*.推卡行程是否足够,使IC卡容易退出.
21
*.LOCKKNOB与IC卡配合处是否有加C角,方便导入IC卡卡合凹槽中.
22
*.LOCKKNOBLOCKEJECT时,是否有倒角方便LOCK推EJECT回定位.
23
*.LOCKKNOBHEAD与中板四周是否有加RIB压合,防KNOB行程不确实
24
*.LOCKKNOB是否会推不到定位
25
*.connectorPIN外型是否符合PCMCIA外型确保接触稳定性
26
*.connectorPIN焊角共面性是否小于钢板高度,防空焊（<0.15）
27
*.connectorPIN焊角是否过短,插卡易造成空焊（>1.0）
28
*.connectorPIN是否过紧,造成拉卡铁板易断,（约<2.5KG）
29
*.connector过高时,是否于connector加梳子结构防PIN角短路
30
*.connector过高时,是否于connector两边加螺丝固定防止中央pin角空焊.
31
*.IC卡拔插寿命3650次后,功能仍需正常.
32
*.卡片退卡结构动作寿命5000次后,功能仍需正常.
33
*.LOCKSWITCH动作3650次后,仍需正常.
34
*.LOCKSWITCH推力SPEC:
200<荷重<400g
（十九）
※PUSHKNOB部份:
1
*.DOORKNOB是否配合超过0.6mm,以增加卡合强度
2
*.CASE卡钩与PUSHKNOB配合是否会于盖合时产生两段式.
3
*.弹性角预压是否适,以防止PUSHKNOB盖合时发生两段感.
4
*.表面合胶线是否适当.
5
*.弹性片是否会太薄或太厚.
6
*.灯上卡钩根部是否有补强防高温变形卡不住
7
*.PUSHKNOB若有方向性,是否有防呆装置.
8
*.PUSHKNOB闭合寿命25000次后,功能仍需正常.
（二十）
※HINGE部份:
1
*.LCD部份停止的站立角度是否符合设计值.
2
*.转动时轴部所发出的声音是否能被接受.
3
*.转轴的保持力是否正常.
4
*.PIN的装配是否正常.
5
*.转轴配合间隙是否适当.（>0.7）
6
*.HINGEPIN孔,轴配合是否适当（约0.03mm）
7
*.HINGE两端是否被固定,防止HINGE旋转时,两端互相分离.
8
*.HINGE（高温）实验后扭力是否保持一定
9
*.HINGE埋铜导入时,是否有导轨设计方便组装
10
*.HINGEPIN外定位与定位PIN间,间隙是否够大（>0.3单边）
防轴偏心磨擦发异音
11
*.HINGE转动25000次后,不可有断落的现象.
12
*.HINGE的结构是否会造成动摩擦与静摩擦差距大.
13
*.HINGE锁合螺孔是否会太大.（建议:
大0.1->0.2mm）
14
*.NUT压合高度是否影响HINGE扭力.
15
*.RIB是否会影响HINGE组装.
（二十一）
※PEN部份:
1
*.PEN的长度是否足够,方便使用.
2
*.PENSPRING直角是否良好,否则易造成压入时荷重变异（T=0-3DEG）
3
*.PEN的插入荷重是否过大,不易取（QA:
350+/-250g）
4
*.PEN头是否够圆够亮.
5
*.PEN头瓦斯气是否有排放,防止笔头射出外型不易饱.
6
*.PEN与笔头配合是否符合QASPEC.
7
*.PEN之卡合结构需有防止过度插入的设计及保护PENHEAD设计.
8
*.PEN放入弹片中,是否可配合良好,是否会刮伤笔身.
9
*.插笔时需有段落感.
10
*.笔座之拔插寿命25000次后,功能仍需正常.
（二十二）
※TABLET部份:
1
*.TABLET上方闭合时,是否留有安全空间,使重物压于机体上
不会造成误触,而无法关机.
2
*.若采用CONNECTOR与TABLETTAIL配合时,须考虑公差是否配合.
3
*.TABLETTAIL中心是否恰当,太靠边时会有阻抗分布的问题.
4
*.若TAIL须反折时,应考虑TAIL种类及长度.
5
*.若使用不同种TAIL时,公差是否按照设计准则.
6
*.HEATSEALTYPETABLET:
导线面是否与手写面相反,成本较低.
7
*.塑料壳压合TABLET时,是否于外围处少许偷肉,使壳体与ACTIVE
AREA尽量远离,以免压力引响ACTIVEAREA,造成误动作.
8
*.TABLET崁合于灯管上壳槽中,是否有与周框相隔一空间,以防止
落下时TABLET打塑料,造成TABLET破裂.
9
*.ICON饰板背胶时,背胶应离冲边0.5,以防止背胶高温溢胶,引响外观.
10
*.ICON饰板背胶时,背胶四边时应考虑其中一角局部不背胶,
方便撕取离型纸.
11
*.TABLETTAIL孔与定位住,宜采紧配,方便组装
12
*.TABLET铁框金属下料方向需朝外,防止刺破FILM及LCD
13
*.TABLET铁框弯角处是否有线路或零件,PCB是否有散开.
14
*.TABLET需加贴保护膜,以免刮伤.
（二十三）
※FLEXIBLEPCB部份:
1
*.FPCB与PCB定位匹配是否良好.
2
*.FPCB定位柱高度是否足够,使FPCB压板,RUBBER,FPCB皆易定位
3
*.FPCB是否需要加定位孔.
4
*.FPCB反折时的背胶是否一定要用加热加压型,可否用
常温型加压即可以避免镀金或锡氧化.
5
*.ARTWORK是否有加注日期,FILENO.,设计者以利追查
6
*.定位孔是否有加铜铂补强
7
*.FPCB是否有拉镀金线而组立时是否会与PCB线路SHORT
8
*.FPCB压板,补强,材质,热处理,变形是否适当
9
*.FPCB线径PITCH是否过大,造成旋转时FPCB易断.
10
*.FPCBRUBBER厚度,硬度,孔大小是否适当（约>0.6mm）
11
*.FPCB是否有加全面背胶以利作业.
12
*.转动时FPCB是否会产生异音
13
*.SCREWSETHEAD是否易断
14
*.FPCBNUT是否可以压板取代,降低COST
15
*.FPCBARTWORK是否有用COVERLAYER盖住,防短路"
16
*.FPCB压板是否有设计凸出0.05mm以利压着地更确实
17
*.FPCB压板是否有通过感压纸实验,确保压力均一.
18
*.FPCB压板锁固后是否会造成压板变形.
（二十四）
※FILM部份:
1
*.FILM成型时是否会被IC焊点或其它零件刺破.
2
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