处理器怎么看怎么看cpu好坏.docx

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处理器怎么看怎么看cpu好坏

处理器怎么看?

怎么看cpu好坏

篇一：

如何分辨cpu的好坏？

如何分辨cpu的好坏？

cpu是centralprocessingunit（中央处理器）的缩写，cpu一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。

在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于cpu在处理数据过程中数据的暂时保存。

大家需要重点了解的cpu主要指标/参数有：

1.主频

主频，也就是cpu的时钟频率，简单地说也就是cpu的工作频率，例如我们常说的p4（奔四）1.8ghz，这个1.8ghz（1800mhz）就是cpu的主频。

一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，cpu的速度也就越快。

主频=外频x倍频。

此外，需要说明的是AmD的Athlonxp系列处理器其主频为pR（performanceRating）值标称，例如Athlonxp1700+和1800+。

举例来说，实际运行频率为

1.53ghz的Athlonxp标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、windows系统的系统属性以及wcpuID等检测软件中也都是这样显示的。

2.外频

外频即cpu的外部时钟频率，主板及cpu标准外频主要有66mhz、100mhz、133mhz几种。

此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。

3.倍频

倍频则是指cpu外频与主频相差的倍数。

例如Athlonxp2000+的cpu，其外频为133mhz，所以其倍频为12.5倍。

4.接口

接口指cpu和主板连接的接口。

主要有两类，一类是卡式接口，称为sLoT，卡式接口的cpu像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应sLoT插槽，这种接口的cpu目前已被淘汰。

另一类是主流的针脚式接口，称为socket，socket接口的cpu有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为socket370、socket478、socket462、socket423等。

5.缓存

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与cpu交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。

与处理器相关的缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。

例如pentium4“willamette”内核产品采用了423的针脚架构，具备400mhz的前端总线，拥有256Kb全速二级缓存，8Kb一级追踪缓存，sse2指令集。

内部缓存（L1cache）

也就是我们经常说的一级高速缓存。

在cpu里面内置了高速缓存可以提高cpu的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对cpu的性能影响较大，L1缓存越大，cpu工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。

不过高速缓冲存储器均由静态RAm组成，结构较复杂，在cpu管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为Kb。

外部缓存（L2cache）

cpu外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以pentium4willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。

6.多媒体指令集

为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的mmx、sse/sse2和AmD的3Dnow！

指令集。

理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。

7.制造工艺

早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着cpu频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。

制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如northwood核心p4采用了0.13微米生产工艺。

而在20XX年，Intel和AmD的cpu的制造工艺会达到0.09毫米。

8.电压（Vcore）

cpu的工作电压指的也就是cpu正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。

正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。

cpu的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。

例如老核心Athlonxp的工作电压为1.75v，而新核心的Athlonxp其电压为1.65v。

9.封装形式

所谓cpu封装是cpu生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将cpu芯片或cpu模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后cpu才能交付用户使用。

cpu的封装方式取决于cpu安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用socket插座进行安装的cpu使用pgA（栅格阵列）方式封装，而采用slotx槽安装的cpu则全部采用sec（单边接插盒）的形式封装。

现在还有pLgA（plasticLandgridArray）、oLgA（organicLandgridArray）等封装技术。

由于市场竞争日益激烈，目前cpu封装技术的发展方向以节约成本为主。

10.整数单元和浮点单元

ALu—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。

数学运算如加减乘除以及逻辑运算如“oR、AnD、AsL、RoL”等指令都在逻辑运算单元中执行。

在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。

而浮点运算单元Fpu（Floatingpointunit）主要负责浮点运算和高精度整数运算。

有些Fpu还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。

整数处理能力是cpu运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到cpu的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代cpu而言浮点单元运算能力的强弱更能显示cpu的性能。

如何分辨cpu的好坏和作用

1.处理器比较性能主要是从4个方面来说的，1是二级缓存（二缓越大表现在

多媒体性能强和玩游戏速度快，浮点运算性能强），2是主频（主频越高表现在文件处理速度快，科学运算速度快，整数运算性能强），3前端总线（总线频率越高处理器与内存之间数据吞吐量越大），4是制作工艺（工艺越小，集成度越高，越先进）。

比方说：

在奔4（赛4）的耐特布雷斯特架构下，二级缓存的容量是最重要的一点，赛扬4二缓只有128Kb是奔4A二缓

512Kb的1/4，是普通奔4二缓256Kb的1/2.所以赛扬4的主频只有高于奔4A一倍左右（如赛扬42.8的性能是相当于奔4A1.6的），性能才相当。

单核处理器的优势是主频高，价格较低，单任务能力强（单线程），好使不贵。

双核（多核）处理器的优势是主频不高，价格中等，多任务能力强（多线程），好使但有点贵。

QQ呀，bT呀，网游呀一块儿往上招呼，单核的速度就不行了，慢；双核的能保证一些速度，还不慢。

2.主频越高越好，二级缓存（L2）越大越好，总线频率越高越好，做工越精细越好（奔腾的

都是65纳米，酷睿的都是45纳米）,做工越精细功耗越低，cpu核心数越多越好，这个就不用多说了吧。

3.cpu的作用，用来处理数据和指令并控制整个计算机的协调运作。

同系列cpu中，工作频率越高一般的性能就越强。

怎样辨别cpu好坏（各种产品）?

cpu有三种，分别是AmD.InTeL和VIA三种，前两种为国外品牌，第三种为国产牌子，建议使用前两种。

cpu最主要看的就是性价比和超频能力，AmD的cpu平均比InTeL便宜25%，买AmD说白了就是为了超频，InTeL的主频本来就很高，也可以超频，但是超频后cpu出现的热量令人头痛。

超频的方法有两种，第一种是在主版bIos里修改cpu的电压和频率，第二种是用软件超频，楼主到软件下载站点就能找到超频软件。

第一种方法比较难掌握，一旦出错就会烧毁主版，可能说的有点夸张，第二种比较安全，其实如果楼主不运行大型软件就没必要超频，超频后的性能，只有在运行大型软件时才会体现出来。

篇二：

如何判断cpu的好坏

1.主频

主频也叫时钟频率，单位是mhz，用来表示cpu的运算速度。

cpu的主频＝外频×倍频系数。

很多人认为主频就决定着cpu的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。

至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AmD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。

像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一快1g的全美达来做比较，它的运行效率相当于2g的Intel处理器。

所以，cpu的主频与cpu实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在cpu内数字脉冲信号震荡的速度。

在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：

1ghzItanium芯片能够表现得差不多跟2.66ghzxeon/opteron一样快，或是1.5ghzItanium2大约跟4ghzxeon/opteron一样快。

cpu的运算速度还要看cpu的流水线的各方面的性能指标。

当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是cpu性能表现的一个方面，而不代表cpu的整体性能。

2.外频

外频是cpu的基准频率，单位也是mhz。

cpu的外频决定着整块主板的运行速度。

说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超cpu的外频（当然一般情况下，cpu的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。

但对于服务器cpu来讲，超频是绝对不允许的。

前面说到cpu决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器cpu超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。

目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为cpu的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。

外频与前端总线（Fsb）频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。

3.前端总线（Fsb）频率

前端总线（Fsb）频率（即总线频率）是直接影响cpu与内存直接数据交换速度。

有一条公式可以计算，即数据带宽＝（总线频率×数据带宽）/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。

比方，现在的支持64位的至强nocona，前端总线是800mhz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4gb/秒。

外频与前端总线（Fsb）频率的区别：

前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是cpu与主板之间同步运行的速度。

也就是说，100mhz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100mhz前端总线指的是每秒钟cpu可接受的数据传输量是100mhz×64bit÷8byte/bit=800mb/s。

其实现在“hyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线（Fsb）频率发生了变化。

之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：

内存控制器hub（mch）,I/o控制器hub和pcIhub，像Intel很典型的芯片组Intel7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的mch为cpu提供了频率为533mhz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到4.3gb/秒。

但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。

而“hyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AmDopteron处理器，灵活的hyperTransportI/o总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。

这样的话，前端总线（Fsb）频率在AmDopteron处理器就不知道从何谈起了。

4、cpu的位和字长

位：

在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是“0”或是“1”在cpu中都是一“位”。

字长：

电脑技术中对cpu在单位时间内（同一时间）能一次处理的二进制数的位数叫字长。

所以能处理字长为8位数据的cpu通常就叫8位的cpu。

同理32位的cpu就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。

字节和字长的区别：

由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。

字长的长度是不固定的，对于不同的cpu、字长的长度也不一样。

8位的cpu一次只能处理一个字节，而32位的cpu一次就能处理4个字节，同理字长为64位的cpu一次可以处理8个字节。

5.倍频系数

倍频系数是指cpu主频与外频之间的相对比例关系。

在相同的外频下，倍频越高cpu的频率也越高。

但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的cpu本身意义并不大。

这是因为cpu与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的cpu就会出现明显的“瓶颈”效应—cpu从系统中得到数据的极限速度不能够满足cpu运算的速度。

一般除了工程样版的Intel的cpu都是锁了倍频的，而AmD之前都没有锁。

6.缓存

缓存大小也是cpu的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对cpu速度的影响非常大，cpu内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。

实际工作时，cpu往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升cpu内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。

但是由于cpu芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。

L1cache（一级缓存）是cpu第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。

内置的L1高速缓存的容量和结构对cpu的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAm组成，结构较复杂，在cpu管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

一般服务器cpu的L1缓存的容量通常在32—256Kb。

L2cache（二级缓存）是cpu的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。

内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。

L2高速缓存容量也会影响cpu的性能，原则是越大越好，现在家庭用cpu容量最大的是512Kb，而服务器和工作站上用cpu的L2高速缓存更高达256-1mb，有的高达2mb或者3mb。

L3cache（三级缓存），分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。

而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。

降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。

而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。

比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/o子系统可以处理更多的数据请求。

具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。

其实最早的L3缓存被应用在AmD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。

在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。

后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。

接着就是p4ee和至强mp。

Intel还打算推出一款9mbL3缓存的Itanium2处理器，和以后24mbL3缓存的双核心Itanium2处理器。

但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1mbL3缓存的xeonmp处理器却仍然不是opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。

7.cpu扩展指令集

cpu依靠指令来计算和控制系统，每款cpu在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。

指令的强弱也是cpu的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。

从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的mmx（multimediaextended）、sse、sse2（streaming-singleinstructionmultipledata-extensions2）、see3和AmD的3Dnow!

等都是cpu的扩展指令集，分别增强了cpu的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。

我们通常会把cpu的扩展指令集称为"cpu的指令集"。

sse3指令集也是目前规模最小的指令集，此前mmx包含有57条命令，sse包含有50条命令，sse2包含有144条命令，sse3包含有13条命令。

目前sse3也是最先进的指令集，英特尔prescott处理器已经支持sse3指令集，AmD会在未来双核心处理器当中加入对sse3指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。

8.cpu内核和I/o工作电压

从586cpu开始，cpu的工作电压分为内核电压和I/o电压两种，通常cpu的核心电压小于等于I/o电压。

其中内核电压的大小是根据cpu的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/o电压一般都在1.6~5V。

低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

9.制造工艺

制造工艺的微米是指Ic内电路与电路之间的距离。

制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。

密度愈高的Ic电路设计，意味着在同样大小面积的Ic中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。

现在主要的180nm、130nm、90nm。

最近官方已经表示有65nm的制造工艺了。

10.指令集

（1）cIsc指令集

cIsc指令集，也称为复杂指令集，英文名是cIsc，（complexInstructionsetcomputer的缩写）。

在cIsc微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。

顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。

其实它是英特尔生产的x86系列（也就是IA-32架构）cpu及其兼容cpu，如AmD、VIA的。

即使是现在新起的x86-64（也被成AmD64）都是属于cIsc的范畴。

要知道什么是指令集还要从当今的x86架构的cpu说起。

x86指令集是Intel为其第一块16

位cpu（i8086）专门开发的，Ibm1981年推出的世界第一台pc机中的cpu—i8088（i8086简化版）使用的也是x86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了x87芯片，以后就将x86指令集和x87指令集统称为x86指令集。

虽然随着cpu技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的pII至强、pIII至强、pentium3，最后到今天的pentium4系列、至强（不包括至强nocona），但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有cpu仍然继续使用x86指令集，所以它的cpu仍属于x86系列。

由于Intelx86系列及其兼容cpu（如AmDAthlonmp、）都使用x86指令集，所以就形成了今天庞大的x86系列及兼容cpu阵容。

x86cpu目前主要有intel的服务器cpu和AmD的服务器cpu两类。

（2）RIsc指令集

RIsc是英文“ReducedInstructionsetcomputing”的缩写，中文意思是“精简指令集”。

它是在cIsc指令系统基础上发展起来的，有人对cIsc机进行测试表明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常使用的是一些比较简单的指令，它们仅占指令总数的20％，但在程序中出现的频度却占80％。

复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性，使处理器的研制时间长，成本高。

并且复杂指令需要复杂的操作，必然会降低计算机的速度。

基于上述原因，20世纪80年代RIsc型cpu诞生了，相对于cIsc型cpu,RIsc型cpu不仅精简了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力。

RIsc指令集是高性能cpu的发展方向。

它与传统的cIsc（复杂指令集）相对。

相比而言，RIsc的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。

当然处理速度就提高很多了。

目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的cpu，特别是高档服务器全都采用RIsc指令系统的cpu。

RIsc指令系统更加适合高档服务器的操作系统unIx，现在Linux也属于类似unIx的操作系统。

RIsc型cpu与Intel和AmD的cpu在软件和硬件上都不兼容。

目前，在中高档服务器中采用RIsc指令的cpu主要有以下几类：

powerpc处理器、spARc处理器、pA-RIsc处理器、mIps处理器、Alpha处理器。

（3）IA-64

epIc（explicitlyparallelInstructioncomputers，精确并行指令计算机）是否是RIsc和cIsc体系的继承者的争论已经有很多，单以epIc体系来说，它更像Intel的处理器迈向RIsc体系的重要步骤。

从理论上说，epIc体系设计的cpu，在相同的主机配置下，处理windows的应用软件比基于unix下的应用软件要好得多。

篇三：

怎么看电脑配置如何看配置硬件好坏

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摘要：

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组装电脑的朋友最喜欢问的一句话是:

这套电脑配置怎么样?

今天围绕这个热门话题,笔者为大家做个比较通俗易懂的讲述关于如何查看电脑配置,以及电脑配置好不好做个介绍,希望对阅读过本文的电脑新手能够有实质性的帮助.

首先来介绍下怎么看电脑配置,如何查看电脑配置

如果我们有一台电脑,我们怎么看电脑的配置到底怎么样呢?

怎么看电脑配置方法有很多,在XX搜索也可以找到很多相关文章,但都有一个特点,长篇大论,对新手朋友可能有点不好全部理解消化,笔者前些天也写过,有兴趣的朋友可以去看看.如何查看电脑配置看电脑配置的方法技巧今天我们介绍的方法是借用软件查看,方法非常简单,也是笔者比较推荐新手朋友们使用的.那么用什么软件可以查看自己电脑的配置呢?

目前可以使用的软件有很多,最常用的是"360或是金山软件",360硬件检测,以及QQ电脑管家都是硬件信息查询,我们要做的就是看配置硬件.

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三:

如上图所示:

我们点首页旁边的硬件检测即可开始自动检测电脑硬件并给出我们的硬件信息,这些就我们需要的配置信息,以笔者笔记本电脑为例,如下图:

上图中我们是不是就一目了然的知道了自己电脑的详细信息了吗?

那么如何知道这些配置硬件怎么样了,首先这个我们需要一定的电脑硬件知识,下面笔者来简单的教大家如何知道电脑配置硬件到底怎么样,硬件该看什么,下文我们来做个详细说明.

硬件首先看品牌,上图中我们可以看到笔者笔记本电脑,主机,处理器,显卡都是品牌厂商,但品牌硬件也有性能高低啊,对不对,下面来简单说说怎么看硬件怎么样,大家可以复制上面的硬件信息去XX搜索,然后看硬件参数判断硬件的性能与档次..

一:

处理器cpu看什么处理器是电脑控制的