手机金属机壳行业分析报告.docx

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手机金属机壳行业分析报告

2017年手机金属机壳行业分析报告

2017年8月

金属机壳市场仍大有可为，高端中低端各有驱动力。

预计金属机壳市场2017年接近千亿元人民币，于2019年达1900亿人民币左右（年复合增速约38%）。

高端市场受玻璃、陶瓷挤占，预计由2016年的328亿元降至2019年的190亿元左右，但带来规模更大的金属中框这一新增市场（预计金属中框市场将由2016年的136亿元升至2019年的1200亿元）；尽管金属外壳总体市场渐趋饱和，低端机型金属外壳渗透率持续提升，直接驱动中低端金属外壳市场规模继续扩张，预计由2016年265亿元升至2019年的500亿元左右。

国产金属机壳厂商术业有专攻，直接受益市场规模扩张。

颇高的资金、技术及客户资源壁垒决定当前国产金属机壳行业寡头垄断的竞争格局。

纯CNC产能扩张对CNC设备的依赖性强，资金要求高；非纯CNC对技术及良率要求更高。

金属机壳厂商核心工艺、客户侧重各有不同，下游客户的健康出货以及金属化渗透率提升将促使其业绩持续释放。

比亚迪电子产能规模优势显著；通达集团非纯CNC方案性价比较高；瑞声科技的良率及毛利率高于同业。

国内厂商布局3D玻璃各有利剑，配套金属中框享存续发展空间。

5G、无线充电及全面屏等新兴技术催化3D玻璃后盖加速渗透，2019年渗透率有望达20%，市场规模预计约200亿元。

金属机壳厂商积极布局3D玻璃，且具备“金属中框+3D玻璃”配套供应能力，形成良率及成本控制优势，将持续受益手机外壳升级，享受可观的ASP提升。

比亚迪3D玻璃扩产迅速，1H18预计扩产至90万片/天；通达集团是国内唯一具备3D玻璃薄膜印刷贴合工艺的厂商；瑞声科技自主研发热弯机，采用合金钢模具，持续改善良率。

一、恰逢外壳材质升级关键窗口，布局多元化工艺享ASP提升

1、金属、玻璃、陶瓷，三雄争霸谁主沉浮

当前智能手机市场竞争愈发白热化，通过外观设计优化提高“颜值”，并注入品牌文化以提高产品附加值及品牌辨识度，已成为厂商除电子元件升级外最主要的竞争手段。

而手机外壳作为智能手机外观最为具象化的表现，其材料、工艺、颜色和外观设计的改善和创新是最直接显著的差异化途径。

追溯手机外壳的演变史，从最初的工程塑料，包括聚碳酸酯（PC）、ABS、尼龙、聚矾等，再到凯夫拉纤维、碳纤维、玻璃、陶瓷、不锈钢、金属等材料。

目前中高端机型普遍采用全金属一体化机身，但在5G以及无线充电等新型技术下金属外壳的不足也变得明显。

金属中框搭配非金属后盖的外壳设计方案再度受到重视，目前玻璃及陶瓷以其优良的性能参数较受青睐。

如上表所示，金属以其金属化的质感及成熟的表面处理工艺而享有较好感官品质，且脆性良好，抗摔不易碎，适中的莫氏硬度则保证一定的耐磨性。

金属外壳制程工艺较为成熟，供应商可提供不同价格层次的多套工艺方案以满足不同档次手机的外观需求，ASP或低至35元，或高至200元以上。

然而，金属外壳的电磁屏蔽特性要求其必须开槽注塑形成手机信号带方能保证信号穿透，这导致射频设计难度加大的同时，亦影响手机外壳的美观性。

反观塑料、玻璃和陶瓷，三者均为绝缘体，不存在电磁屏蔽问题，可有效解决信号无法正常穿透的痛点。

相较金属，玻璃和陶瓷的莫氏硬度更高，耐磨性更好；在感官品质上，玻璃和陶瓷营造的镜面效果相较金属不遑多让，陶瓷更是具备有别于金属和玻璃的温润如玉的手感。

尽管玻璃和陶瓷在抗摔性上暂时无法与金属媲美，但二者均可满足跌落实验，在手机外壳日常应用场景中基本无大碍。

2、看全球前五大主流品牌，晓外壳升级及ASP提升路径

当前智能手机市场处于存量竞争阶段，消费者持续增强的品牌意识以及“强者恒强”的龙头效应催化市场份额加速向主流品牌商集中，2017年一季度全球前五大手机品牌商出货量占比高达60%。

我们选取苹果、三星以及华为、OPPO、vivo全球前五大主流品牌的高、中、低端产品线作为样本，样本涉及品牌具备代表性及广泛性，且产品线全面，可借此一窥全球高、中、低端手机外壳的应用现状以及潜在升级路径。

苹果作为引领手机外观创新潮流的先驱，早在2007年发售的第一代iPhone即采用“上半部分铝合金结合下半部分塑料”的背壳设计，第二代和第三代的iPhone3G/3Gs则采用塑料外壳，而之后的iPhone4时代则创新性采用“金属中框+双面玻璃”设计。

但是，iPhone4在材料规格及设计上的缺陷，导致用户在正常使用时可能因为手挡住天线槽而严重影响信号造成“死亡之握”。

因此，从iPhone5开始苹果暂时弃用“金属中框+双面玻璃”设计，转而使用全铝合金外壳+玻璃装饰，而后iPhone6以及iPhone7苹果相继沿用金属一体化机身。

我们预计2017年苹果将发布三款新机型，其中作为十周年定制版的iPhone8被消费者寄予厚望。

为搭配无线充电技术，iPhone8将大概率采用时下外壳设计流行方案——“金属中框+双面玻璃”，其中玻璃后盖可能采用2.5D玻璃。

注：

iPhone8预计最早将于2017年第三季度发布，外壳设计方案源自供应链信息及市场预期。

三星常年占据智能手机市场份额第一位，其在高端、中端、低端均具备完整产品线。

作为三星旗舰系列，S系列在外壳设计方案的探索上颇为激进，甚至领先同时代的iPhone。

自2015年的S6至2017年的S8，三星均采用“金属中框+双面玻璃”设计。

从正反两面2.5D玻璃到正反两面对称的3D玻璃，无论从手机外观，屏幕视觉效果还是握持手感上，三星“金属中框+双面玻璃”设计方案愈发成熟精进。

三星中端A系列自2014年推出至2016年，始终沿用金属一体化机身。

值得注意的是，2017版的中端系列A3、A5和A7亦改用“金属中框+双面玻璃”，可见“金属中框+双面玻璃”方案在中端机型的渗透之势。

作为三星低端机型的代表，千元级的J系列仍普遍采用塑料外壳，随着工艺进步，塑料外壳外观亦愈发偏向金属外壳。

2015年发布的J5和J7开始引入金属元素，采用“金属边框+塑料后盖”，且沿用至2016版。

2017版J3、J5、J7更直接采用金属一体化机身，金属在三星低端机型的渗透已开始显现。

目前国产前三强华为、OPPO和vivo在手机外壳方案的选用方面仍处于跟随者姿态。

高端旗舰及中端机型基本均采用金属一体化机身，且部分低端系列机型亦已采用，可见金属一体化机身在中高端市场已相对充分渗透，在低端市场的渗透率颇具提升潜力。

随着采用2.5D玻璃后盖的iPhone8即将发布，其示范效应将逐步开始显现，预计2017年下半年或2018年开始，HOV旗舰机型将陆续采用“金属中框+双面玻璃”。

值得注意的是，华为荣耀系列自荣耀8起即采用“金属中框+双面玻璃”，于2016年底发布的荣耀Magic更是采用前后四曲的3D玻璃，可见华为荣耀系列在玻璃外壳方案上的探索亦不落下风。

基于以上全球主流品牌手机外壳历史沿革及应用现状分析，我们就高、中、低端机型梳理出以下手机外壳升级路径。

低端机型在原先大规模采用塑料外壳的基础上，随着工艺进步，金属化率也在不断提高，且随着金属外壳工艺继续发展成熟，成本继续降低，金属外壳在低端市场仍存在相当大的渗透空间。

低端机型预计将由20-30元的塑料外壳升级为35-110元的非纯CNC加工的金属外壳。

中端机型当前多采用非纯CNC加工的金属外壳，高端机型则多采用纯CNC加工的金属外壳。

鉴于纯CNC加工工艺的成本压缩空间有限，中端机型由非纯CNC向纯CNC加工进阶可能性不大。

考虑到5G、无线充电等新型技术即将运用以及金属外壳存在电磁屏蔽问题，加之采用2.5D玻璃后盖的iPhone8即将发布这一关键催化剂，我们认为，中高端机型将逐步采用“金属中框+非金属后盖”这一方案，中端机型将由35-110元的非纯CNC加工金属外壳升级为120-130元的“金属中框+2.5D玻璃/塑料后盖”方案，高端机型则将由150-200元的纯CNC金属外壳升级为200-300元的“金属中框+3D玻璃后盖”方案。

外壳供应商可因此享受可观的ASP提升。

二、金属机壳市场仍大有可为，高端中低端各有驱动力

1、中低端金属外壳市场仍将快速成长，新增金属中框市场正待爆发

相较于塑料外壳，金属外壳优势显著，除了金属独有的光泽及触感所营造出的高端气息之外，在硬度、轻薄、散热、可回收性等方面均更胜一筹。

自2013年起iPhone5采用全铝合金外壳开启金属风潮之后，众多智能手机品牌纷纷加入金属外壳阵营，金属外壳渗透率一直保持高增长态势。

2017年玻璃等非金属后盖迎来爆发，抑制纯金属外壳渗透率继续快速上行，综合高端以及中低端金属外壳渗透率估算，我们预计纯金属外壳整体渗透率将由2016年的39%缓慢爬升至2019年的49%。

考虑到玻璃、陶瓷等非金属后盖仍需与金属中框配套，非金属后盖渗透直接驱动金属中框同时渗透，预计金属中框渗透率将由2016年的5%迅速提升至2019年的42%。

简言之，尽管金属外壳渗透率提升受非金属后盖抑制，然而金属中框与非金属后盖同步渗透，仍将驱动金属化渗透率持续走高，预计2019年金属化渗透率将达90%左右。

现阶段高端金属外壳市场受玻璃、陶瓷挤占，但带来规模更大的金属中框这一新增市场；而金属外壳在中低端市场的渗透率仍颇具提升潜力，成为金属外壳角力的新战场。

高端中低端市场各有驱动力，持续利好金属机壳厂商，市场空间广阔。

高端机型中，纯金属外壳已较为充分渗透，随着2017年起玻璃、陶瓷等非金属材料的应用，纯金属外壳的采用率预计将从2016年的74%下降至2019年的24%。

与此同时，激烈的竞争倒逼智能手机升级加速，预计未来将有更多机型迈入高端阵营，从而带动高端机型量的增长。

鉴于高端机型金属外壳单价在110-200元区间范围内，假设高端机型金属外壳平均单价为150元，我们预计高端机型的金属外壳市场规模将由2016年的328亿元降至2019年的189亿元。

中低端机型来看，目前仍大规模采用塑料外壳，非纯CNC工艺持续完善将进一步带动金属外壳在中低端机型的普及。

预计中低端机型的金属外壳渗透率将由2016年的30%升至2018年的60%。

中低端机型的数量占比较大，预计2019年仍将占据70%。

鉴于中低端机型金属外壳单价在35-110元区间范围内，假设中低端机型金属外壳平均单价为75元，预计中低端机型金属外壳市场规模将由2016年265亿元升至2019年的496亿元，复合增速达23%。

考虑到采用2.5D玻璃后盖的iPhone8以及采用3D玻璃的三星旗舰机型的催化作用，玻璃后盖有望于2017年迎来爆发，预计总体渗透率将从2016年的5%大幅跃升至2019年的40%。

而陶瓷的普及仍受限于良率及产能因素，预计陶瓷后盖总体渗透率将由2016年的近0%缓慢爬升至2019年的2%。

与此同时，与玻璃、陶瓷配套的金属中框渗透率预计将从2016年的5%上升至2019年的42%。

假设金属中框平均单价为180元，通过测算得到，金属中框市场空间巨大，预计将由2016年的136亿元迅速扩张至2019年的1213亿元，年均复合增速超100%。

综上所述，我们预计全球金属机壳（金属外壳+金属中框）市场规模将于2017年接近千亿元人民币，于2019年达1898亿人民币（年复合增速达38%），对金属机壳厂商的业绩释放具备持续推动作用。

2、纯CNC统领高端市场，构筑高资金壁垒

不同于塑料外壳简单使用模具便能较好成型，金属的强度比塑料高出很多，因此制造金属机壳需要专业的加工设备——CNC数控机床。

单台CNC设备成本超20万元人民币，金属机壳制造商若实现规模化生产，需购入数千台甚至数万台CNC设备，高昂的CNC设备成本以及规模化生产要求，为金属机壳制造业垒起较高的资金壁垒。

根据单位金属机壳制造是否全部由CNC加工完成可分为纯CNC制程与非纯CNC制程。

相比非纯CNC，纯CNC制程下CNC加工时间长，产能扩张对CNC设备的依赖性更强，对纯CNC工艺厂商提出更高的资金要求。

纯CNC制程工艺的优点在于良率较高，适合起步阶段的公司，可选用铝含量超过95%的铝合金，且可通过阳极氧化上色。

然而全过程均由纯CNC加工，生产单位金属外壳所需占用CNC设备的时间颇长，约需45-60分钟，导致金属外壳成本较高。

目前诸如iPhone等部分高端手机多采用纯CNC制程，其单价最高，普遍在180元人民币左右甚至更高。

3、非纯CNC攻克中低端市场，强化技术壁垒

非纯CNC指部分加工工序由CNC加工完成，而其他工序则主要由锻压、冲压金属成型工艺，及配合纳米注塑（NMT）工艺加工完成。

锻压、冲压：

主要负责前端粗加工金属成型，得到较厚的手机结构粗型，可以选用铝含量超过95%的铝合金，并通过阳极氧化上色。

压铸：

由于无法采用铝含量超过95%的铝合金，导致无法通过阳极氧化上色，故无法满足金属外壳的外观品质要求，因此多用于手机金属中框部分的成型。

纳米注塑：

在纳米层面将塑料和金属紧密结合，用于代替CNC精铣内腔，得到金属外壳内腔的塑料结构件部分，简化CNC制程，另外亦可用于金属外壳天线带位置的注塑。

非纯CNC制程通过降低CNC设备占用时长，缩减单位生产成本，从而迅速满足中低端市场对金属外壳的广泛需求。

纳米注塑结合CNC的制程方案几近保持100%的金属质感的同时，亦可将CNC占用时间降至15分钟，预计可使ASP下降20%-50%，在中高端市场较有竞争力。

就低端机型而言，锻压、冲压结合CNC的制程方案则更胜一筹，其占用CNC时间最短，单价最低，普遍在35-85元的区间内。

注：

左图为CNC一体成型工艺金属外壳，右图为结合NMT的非纯CNC工艺金属外壳

非纯CNC制程降低对CNC设备依赖、削弱资金壁垒的同时，也对外壳制造商因结合不同工艺而提出更高的技术及良率要求。

非纯CNC流程复杂，涉及步骤繁多，各步骤良率均须超97%方能达致量产的良率要求，使全过程良率在45%以上。

因此新进入厂商大多不会轻易尝试非CNC工艺，技术更为成熟的制造商方会考虑采用非纯CNC减少单位金属外壳占用CNC时长，在不新增CNC设备的基础上实现产能扩张，且通过工艺的持续完善以此缩减成本，获取价格优势。

三、金属机壳厂商术业有专攻，直接受益市场规模扩张

1、寡头垄断特征明显，四厂商分食国产金属机壳市场

资金、技术以及客户资源壁垒决定了当前金属机壳行业寡头垄断的竞争格局。

目前中国手机金属机壳市场主要由鸿准、比亚迪电子、通达集团和长盈精密四大厂商所占据。

其中鸿准的市占率最高，约30%-35%；通达集团和长盈精密分别占据约20%的市场份额；比亚迪电子则占据约10%-15%。

考虑到当前国产中高端机型愈发倾向于采用更具性价比的金属机壳，而鸿准的金属机壳价格最为昂贵，我们预计鸿准的市场份额或短期承压，为比亚迪电子、通达集团和长盈精密等更具价格竞争力的厂商所分食。

作为行业新进入者，瑞声科技依托声学、天线、结构件一体化解决方案，业务发展迅速。

2、比亚迪着力三星华为，通达侧重华为小米，瑞声攻入华为OPPO

鸿准的最大客户为苹果，国内客户为华为和OPPO；比亚迪电子的最大客户为三星，国内客户则为华为和vivo；通达集团和长盈精密主要聚焦于国内市场，通达着力侧重于华为及小米，而长盈精密则更为侧重OPPO及vivo，且于2016年切入三星供应链；瑞声科技早期聚焦国内中小客户，目前已陆续攻入小米、OPPO、华为、三星等主流品牌供应链。

尽管智能手机行业总体增速放缓，华为、OPPO、vivo预计仍将延续健康增长，各品牌金属化渗透率仍待进一步提升，带动上游国产手机壳制造商出货量增长，我们预计比亚迪电子、瑞声科技、通达集团的金属机壳业务将继续受益。

3、比亚迪主攻纯CNC，通达凭NMT+CNC突围，瑞声一体化优势明显

鸿准、比亚迪电子主要采用纯CNC工艺，对CNC设备数量要求更高，且两者的核心客户（苹果/三星）订单需求旺盛，故鸿准和比亚迪电子的CNC数量分别高达34,000、30,000台，远超通达以及长盈精密。

通过纯CNC工艺深耕高端市场的同时，比亚迪电子亦具备压铸、锻压及冲压结合CNC的非纯CNC工艺，积极渗透中低端市场。

长盈精密同样采用CNC一体成型为主的纯CNC工艺，同时涉足锻压/冲压结合CNC的非纯CNC工艺。

近年来长盈精密CNC数量扩张迅速，但相比鸿准及比亚迪电子仍有一段距离，自有、租用、外协CNC数量合计达10,000台。

有别于前三者，通达集团则采用结合NMT的非纯CNC工艺，极少涉足CNC一体成型的纯CNC加工工艺。

在金属外壳出货量相同的基础上，通达采用非纯CNC工艺可缩减单位金属外壳CNC占用时长，配备CNC设备数量要求随之降低，当前通达自有及租用CNC数量合计约6000台。

对于偏向高端的机型，通达集团采用CNC+NMT的非纯CNC工艺；对于低端机型，通达集团采用以冲压+CNC为主的非纯CNC工艺。

瑞声科技同时具备纯CNC以及“CNC+冲压”工艺，且以“CNC+冲压”工艺为主，自有及外协CNC数量合计约6500-7000台。

依托自身在声学领域的技术优势，公司以结构件为核心结合声学、无线射频等提供一体化解决方案，构建自身差异化优势。

就加工良率而言，主要采用CNC一体成型的比亚迪电子受益于下游终端核心客户单款机型较大的产能需求，规模效应显著，良率已爬升至80%。

同样以CNC一体成型为主的长盈精密由于产能规模不及比亚迪电子，因此在良率上亦略逊一筹，约70%。

通达集团由于采用结合NMT的非纯CNC工艺，流程难度及涉及步骤复杂度均高于纯CNC，因此良率仍在60%-70%区间。

而瑞声科技的良率则后来居上，高达80-85%。

4、比亚迪规模优势显著，通达价格优势满足中低端，瑞声毛利率高于同业

受益于下游终端客户庞大的需求量以及自身高端化定位，比亚迪电子的金属机壳营收规模高约110亿元人民币，远超通达集团和长盈精密。

公司指引2017年金属机壳出货量同比增长40-50%至1.4-1.5亿套。

通达集团和长盈精密的金属机壳营收规模则旗鼓相当，分别约43、42亿元人民币。

通达的非纯CNC方案较具价格优势，可满足中低端市场金属外壳需求，公司指引2017年出货量同比增长33%至8000万套。

瑞声科技的声学、天线、结构件一体化解决方案具备独特竞争优势，业务发展迅速，公司指引2017年出货量达3000万套。

就ASP而言，鸿准、比亚迪电子主供高端机型，ASP较高，两者基本包揽了采用纯CNC工艺的国产高端手机金属外壳加工。

比亚迪电子由于客户分布范围较广，且高、中、低端的机型都有涉及，因此ASP分布范围较广，在80-180元的价格区间。

长盈精密则主要专注于CNC一体成型的国产高端市场。

通达集团更加聚焦于中低端市场，其供应的低端机型由于制程简单，ASP可降至35元；而针对国产高端机型提供的NMT+CNC方案CNC占用时长亦较短，ASP可降至85-110元的价格区间。

瑞声科技的金属机壳ASP则在100-135元的价格区间。

就毛利率而言，考虑到瑞声科技的良率高于同业，我们预计2017年毛利率达30-32%；通达集团和长盈精密则较为接近，通达在27%-30%区间，长盈精密在27%-28%区间。

而比亚迪电子毛利率相较前二者偏低，略高于20%。

鉴于比亚迪电子深耕代工行业多年，在工厂管理及成本控制方面具备独特优势，我们认为，随着金属机壳业务继续扩张，其毛利率具备进一步改善空间，预计于2017年将提升至25%左右。

四、“玻璃/陶瓷+金属中框”来袭，多元化外壳工艺厂商将再续辉煌

1、金属电磁屏蔽问题凸显，5G、无线充电掣肘金属时代延续

金属外壳导体性质所带来的信号屏蔽问题迫使天线设计更为集中，设计难度显著加大，5G技术的演进将极大程度掣肘金属外壳时代的延续。

考虑到5G需要MIMO多天线（包括主天线、蓝牙天线、GPS天线、WiFi天线、NFC天线等），大幅增加单位手机配置天线数（可能多达16根），且由于需要减少人手遮挡，其最佳位置为手机两端，这将倒逼其它天线布局的重新设计，金属外壳紧张局促的天线放置空间便显得更为不便。

我们预计下一代iPhone将大概率采用电磁感应的无线充电技术，凭借iPhone的市场影响力，陆续将有更多手机终端紧随配置无线充电功能。

为满足未来5G及无线充电需要，我们认为，纯金属外壳市场将逐渐为“非金属材料+金属中框”方案所吞食，在高端市场可能尤其显著。

2、全面屏催化3D玻璃渗透进程，国内厂商主导玻璃加工市场

（1）3D玻璃预计于2018年爆发，2019年市场规模数倍增长至两百亿

当前全面屏因其超高屏占比、震撼的视觉效果广受消费者追捧，众多品牌厂商均在积极备货全面屏产品。

恰逢全面屏时代开启，3D玻璃可通过搭配柔性AMOLED形成双曲面屏幕，使得更具弧度的屏幕边缘与中框形成完美过渡，再结合与屏幕玻璃盖板对称的3D玻璃后盖，在保留全面屏优势的基础上，进一步增添圆润顺滑的握持手感，赋予手机对称美感以及更强科技感。

预计全面屏的风靡将进一步助推3D玻璃加速渗透。

由于3D玻璃需要额外的热弯过程，当前良率仍不甚理想，且产能不足，价格仍偏贵，在65-100元区间；而2.5D玻璃在材料及工艺方面更为成熟，因此单价较低，价格区间在20-30元。

考虑到成本因素，我们认为短期玻璃后盖仍会以2.5D玻璃为主。

鉴于全面屏对于前后3D玻璃的助推力，预计随着AMOLED屏全球产能继续扩张以及3D玻璃成本下降，前后3D玻璃方案的竞争力将得以增强。

2016年发布的机型中，合计有15款采用3D玻璃。

除在3D玻璃的采用上一向领先的三星有3款旗舰手机榜上有名之外，华为、vivo、小米和金立等国产品牌均有相关机型采用单面或双面的3D玻璃设计，可见3D玻璃在国产手机市场已逐步展开渗透。

2017年最新发布的三星GalaxyS8/S8+即采用“全面屏+双曲面屏”设计，强烈视觉效果以及圆润手感颇得消费者青睐。

注：

不包括三星GalaxyRound及LGGFlex系列

鉴于2017年下半年发布的三款iPhone将大概率采用2.5D玻璃后盖，以及考虑到市场对于iPhone8热销的预期，我们预计2017年iPhone手机2.5D玻璃后盖的渗透率将达40%，成为2017年玻璃后盖总体渗透率迅速提升的主要动力。

考虑到2018年后iPhone有望全面采用“金属中框+双面玻璃”设计，预计2018/2019年iPhone玻璃后盖的渗透率将达至90%/100%，且玻璃后盖也将逐步由2.5D玻璃升级为3D玻璃，预计2018/2019年iPhone3D玻璃后盖的渗透率将达至40%/80%。

对于其他智能手机品牌市场，我们预计玻璃后盖的渗透率将呈稳步增长态势，由2016年的6%逐渐增至2019年的30%，其中3D玻璃渗透率由2016年的4%增至2019年的10%。

基于以上分析，我们预计玻璃后盖市场将于2017年迎来爆发式增长，总体渗透率将达14%，市场规模近100亿元。

经历2018、2019年持续增长后，玻璃后盖的总体渗透率有望达到40%，市场规模约300亿元。

随着3D玻璃技术愈发成熟，玻璃后盖将逐步实现由2.5D至3D的过渡，3D玻璃预计将于2018年迎来爆发，渗透率有望达至13%，且2019年仍将延续强势增长，市场规模将由2016年的40亿元左右翻数倍增长至2019年的200亿元左右，复合增速高达76%。

（2）通达、比亚迪及瑞声，稳健布局各有利剑

基于正面盖板玻璃是智能手机必需品，其成熟