高密度印刷电路板PCB专业钻孔厂建设项目可行性研究报告.docx
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高密度印刷电路板PCB专业钻孔厂建设项目可行性研究报告
远天科技（铜陵）有限公司
高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目
可行性研究报告
（代项目申请报告）
附表
附表1总投资估算表
附表2流动资金估算表
附表3项目总投资使用计划与资金筹措表
附表4总成本费用估算表
附表5利润与利润分配表
附表6项目投资现金流量表
附表7项目资本金现金流量表
附表8借款还本付息计划表
附表9财务计划现金流量表
附表10资产负债表
附表11营业收入、营业税金及附加和增值税估算表
附表12固定资产折旧费估算表
附表13无形资产和其他资产摊销估算表
附图
1.区域位置图…………………………………………………K10-0-1
2.总平面及竖向布置图……………………………………K20-0-1
3.一层工艺设备平面区划图…………………………………K20-0-2
第一章总论
1.1项目概况
项目名称：
高密度印刷电路板PCB专业钻孔厂建设项目
承办单位：
远天科技（铜陵）有限公司
法定代表人：
戴景梁
项目负责人：
陈亨书
地址：
铜陵市开发区PCB工业园区
邮编：
244000
1.2内容提要
远天科技（铜陵）有限公司是一家外商独资建立的高科技企业，主要加工钻孔高密度印制电路板。
根据企业发展战略规划，远天科技（铜陵）有限限公司拟建设高密度印刷电路板PCB钻孔加工项目，该项目一期建设（投入天马钻孔机120台）完成后将形成月产8万平方米双面、多层高密度印刷电路板PCB的钻孔生产能力。
公司计划新建厂房13610㎡，在2012年3月份一期正式试生产，产量为4.8万㎡/月。
项目2013年07月全部达产达销后（8万㎡/月），可实现年销售收入26400万元人民币。
项目投资17984万元，达产年销售收入26400万元，利润5671万元，内部收益率29.63%，投资回收期4.47年。
1.3项目背景
从2009年的全球金融危机带来的工业衰退，到2010年的经济复苏，特别是电子信息产业的全面复苏，给我们带来的是一个全新的机遇。
信息产业是全球经济中融合度最高、潜力最大、增速最快的领域之一，因此，世界各国都把信息产业作为重点发展的一项长期国策。
据有关资料介绍，世界电子信息产业2004～2010年年均增长速度约为6.5%。
预计2011到2016年，其年均增长率可达7.4%。
高密度印制电路板是信息产业重要的电子材料之一，随着信息产业的迅速发展，对PCB的要求，无论是品质上，还是数量上均有很大提高，国家把高密度印制电路板（多层PCB）列为“十二五”规划中重点开发产品。
本项目正是在这样的市场和政策环境下提出的。
由于产业结构的变化以及亚洲的成本优势，高密度印制电路板的制造已经逐渐的从欧美退出，向亚洲特别是向中国转移。
但是中国对于高密度印制电路板厂的新设立、扩产在华南、华东地区已进行环保的总量控制，同时材料成本和劳动力成本也在不断增加，因此在高密度印制电路板（PCB）的市场需求面前，PCB厂的设立将会从目前的集中地华南、华东地区向其它地方转移。
远天科技（铜陵）有限公司是由香港远天科技有限公司投资组建的外商独资高科技企业，公司主要的是为高密度印刷电路板PCB生产企业钻孔加工，铜陵现已建成PCB工业园区，并已有多家PCB厂商进住，本项目的投产对PCB园区生产加工产业链的完善是不可或缺和有效的补充，项目的建成对减少和消除PCB园区厂商对钻孔工艺需求的缺口，降低园区PCB厂商的生产成本，大大缩短园区内PCB厂商因钻孔缺口而外发上海、苏州加工的生产时间，提升园区高品质PCB在市场上的竞争力和优势。
1.4项目建设的意义和必要性
1.4.1产品及技术优势
本项目主要为园区生产高密度印制电路板（PCB）厂商，生产用于手机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、高端计算机、网络通讯、汽车电子军用产品、航空、航天等产品高密度印制电路板钻孔加工工艺。
这几年中国的线路板市场不错，增长比较大的有汽车板、HDI应用的手机板、笔记本电脑、LCD、数码相机等。
随着电子产品向轻、薄、短、小和数字化方向发展，印制电路板也向精细图形，高密度、高多层方向快速发展。
后续发展加工钻孔HDI（高密度、高精度、超薄型、半导通、盲埋孔）高密度印制电路板，HDI（高密度、高精度、超薄型、半导通、盲埋孔）高密度印制电路板对电子行业进行了一次革命性的改善，是手机中用量最大和应用领域最广的。
个新产品；工艺先进、发展空间大。
由于手机组装空间有限，以及新型电子产品进一步向轻、薄、短、小的方向发展；对板厚的限制越来越重，HDI板在目前已得到了最广泛的应用，市场广阔。
1.4.2人员及管理优势
公司高层管理人员基本上均具有丰富专业知识及相关产业投资或电子材料相关行业的管理经验，公司管理与激励模式采取了世界先进的管理模式。
公司经营理念是在中国建立新的电子材料投资与管理模式，积极与国内科研院校结合引入科研力量，对高级管理与技术人员采用高薪及股票期权等激励模式，留住国内的技术人员，发展自主的电子材料产业。
1.5可行性研究报告编制依据
1.5.1中国信息产业“十二五”发展规划。
1.5.2中国信息产业发展规划。
1.5.3国家、地方及上级机关、部门有关政策、法规、规范、标准和定额等。
1.5.4远天科技（铜陵）有限公司提供的有关本项目的基础资料。
1.6研究结果
1.6.1主要数据和经济指标
本项目可行性研究的主要数据与经济指标见表1-1。
表1—1主要数据与经济指标一览表
序号
指标名称
单位
数量
备注
1
产品大纲
PCB的钻孔量
万㎡
8
双面、多层高密度印电路板
2
厂房总建筑面积
㎡
13610
3
公司职工总数
人
240
4
新增主要生产设备
台（套）
200
5
主要动力用量
·变压器装设容量
kVA
2500
·自来水平均用量
t/d
100
·压缩空气用量
m3/min
14
6
项目总投资
万元
17984
其中：
固定资产投资
万元
17560
铺底流动资金
万元
424
7
营业收入
万元
26400
达产年平均
8
增值税及税金附加
万元
2140
达产年平均
9
利润总额
万元
5671
达产年平均
10
销售利润率
%
21.48
达产年平均
11
投资利润率
%
29.89
达产年平均
12
财务内部收益率
%
29.63
税后
13
财务净现值（ic=12%）
万元
18287
税后
14
投资回收期
年
4.47
含建设期
15
贷款偿还期
年
3.17
含建设期
16
盈亏平衡点
%
50.71
生产能力表示
1.7.2主要结论
1.7.1符合国家产业政策
国家颁布的《新型元器件“十五”专项规划思路》中，将电子专用材料作为“十五”期间重点发展的新型电子元器件之一，同时国家也将电子专用材料制造列入《当前国家重点鼓励的产业、产品和技术目录（2000年修订节录）》。
高密度印制电路板及钻加孔加工艺是信息产业重要的电子材料之一，随着信息产业的迅速发展，对高密度印制电路板的要求，无论是品质上，还是数量上均有很大提高，国家把高性能高密度印制电路板为“十一五”规划中重点开发产品。
本项目正是在这样的市场和政策环境下提出的。
该项目符合国家产业政策。
1.7.2市场可行
据统计：
2001年我国PCB行业总产值为360亿元，2008年达到1183亿元，8年增长了3.3倍。
在全球PCB行业中，我国PCB行业在3个方面取得了第一的成绩：
2006年，我国PCB产值超过日本和美国，占世界产值的32%，成为全球最大的PCB生产国;2008年我国PCB产量达到1.60亿平方米，居世界第一;在全球2430个PCB企业中有930个中国企业，我国PCB企业占全球PCB企业总数的38%，居世界第一。
预估2011年亚太地区仍将有不错的成长表现，显见亚太地区已成为全球PCB产业未来成长的重心，其中尤以中国大陆的成长动能最强。
因此本项目市场前景广阔，具有很大的市场发展空间，市场可行。
1.7.3技术可行
本项目生产的产品主要为高密度印制电路板双面多层（4～12层）钻孔加工艺，为目前世界上正处于成长和成熟期的产品。
公司将凭借着多年的相关行业生产经验和技术调研，引进国外先进生产技术，生产出满足客户要求的产品，国内外市场相当稳定，产品销售渠道畅通，从生产技术上看，该项目可行。
1.7.4环保和消防
项目所在地块属于铜陵经济开发区规划的工业用地，周围现状无自然保护区、风景名胜古迹等环境敏感点，符合开发区的用地规划和产业规划要求。
本项目投产后可能出现的主要环境问题有噪声和固废，在采取切实有效的处理措施后，能够满足环保和消防的要求。
1.7.5经济可行
从经济效益评价看出，本项目的效益是符合实际的。
财务内部收益率29.63%，高于行业基准收益率，4.47年即可收回全部投资，生产年平均销售利润5761万元，说明项目有较好的盈利能力；本项目在经济上是可行的。
第二章承办企业基本情况
2.1企业基本情况
2.1.1投资人戴景梁基本情况
个人资料：
戴景梁，祖籍福建石狮，1979年5月生
学历：
英国UWE大学机械工程
2005年于天马电子机械有限公司海外部工作;
2007至现:
香港天马电子机械有限公司任行政总经理。
2.1.2投资人孙凤华基本情况
个人资料：
孙凤华，祖籍河北，1968年3月7日生
工作经历：
1988年-1998年中国石油地球物理勘探局工作；
1998年于深圳个人创业，从事电子行业工作。
2.1.3公司母公司情况
公司母公司香港的天马电子机械有限公司，创办于一九八三年，是间技术型公司，主要承接制造行业的电子、机械设计业务。
经发展，一九八八年公司发展成为集设计、生产、经营为一体的企业，先后生产了数控排版机、数控标靶机等产品。
一九九三年公司向内地发展，目前香港总部在中国大陆拥有三大生产基地：
广东省惠州市大亚湾天马电子机械有限公司、广东省惠州市联升科技有限公司、广东省深圳市港鹏发动机有限公司。
地处国家级经济技术开发区大亚湾经济开发区的惠州市大亚湾天马电子机械有限公司前身是福建省石狮市天马数控设备有限公司，一九九四年成立，于一九九八年在广东重组，目前是中国地区最大最知名的精密数控PCB钻铣床生产基地，是广东省密集型高新科技企业，先后承担国家级和省级多项火炬计划项目。
公司占地面积三万六千平方米，厂房面积九千平方米，其中五千平方米为全空调超净厂房。
天马现共有员工一百五十多人，技术力量雄厚，设有惠州市依托的数控技术研究中心，生产设备精良，检测手段完善。
天马产品品种门类齐全，现已形成三大系列共二十多个品种。
其中多项科技成果经查新和专家评审为处于国内领先、达到国外同类产品先进水平。
公司生产的数控PCB钻铣床设备曾获香港政府颁发的一九九三年、一九九七年、二零零一年香港工业奖，以及内地的省／市级科技进步奖等，产品远销港台、东南亚、欧美俄韩等国家和地区，在国内外同行享有盛誉。
2.2企业现状
远天科技（铜陵）有限公司是天马电子机械有限公司在香港新成立的一家子公司，成立于2011年九月七日，主要为投资建设“远天科技（铜陵）有限公司。
已完成公司的预注册。
第三章市场预测
3.1触控面板市场预测及分析
印制电路板（Printedcircuitboard，简称PCB）是组装电子零件用的基板，在绝缘基材的表面或内部，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。
该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。
如果说集成电路是一级封装，各种整机如手机、电脑、电视机、照相机等电子产品是三级封装，那么印制电路板就是二级封装，起到承上启下，至关重要的作用。
从1936年出现印制电路的概念，到上世纪50年代初小规模的PCB生产，经过几十年的发展，从1998年起，积层法多层板进入实用期，产量急速增加，IC元件封装形式进入面阵列端接型的BGA和CSP，开始走向小型化、超高密度化安装。
如今，印制电路行业已经成为全球性的一个新兴的大行业。
同时，印制电路向电子电路发展，作为世界新兴的行业，电子电路产业涵盖了印制电路PCB，覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装SMT、电子服务EMS等。
这是全世界迅速成长的一个新兴产业。
在当今的电子信息时代，有“电子系统产品之母”之称的印制电路板作为最基础、最活跃的电子部品，登上了国际电子信息产业的大舞台。
它现已成为电子信息产业不可缺少的重要组成部分。
从消费类到投资类的电子信息产品，从民用到军用的电子设备，PCB均发挥着前所未有的功能和作用。
它已经成为电子元件制造业的第一大支柱性产业。
PCB的分类和应用都十分复杂，凡是用到电子元器件产品的地方，几乎都是通过PCB互相连接起来的。
随着技术层次的提高，其应用范围越来越广泛。
更为重要的是，技术的发展使得应用层面的增长拉动PCB的增长越来越有力。
例如，手机用户的快速增长对PCB需求有很大的促进作用，这在PCB行业仅能提供中等技术含量以下产品的时候显然是不可能的。
2011年，新的电脑操作系统不断推出，推动下的新一轮PC换机高峰，数字高清电视、3D互联网电视等需求的强劲增长将拉动PCB需求的增长。
由于PCB应用范围十分广泛，增长态势将呈现比较平稳的状态。
预计2012和2013年PCB、CCL全球的产出将各增长8%左右。
在PCB各细分产品中，我们判断，未来PCB市场增长最显著的是满足“轻薄短小”需求的高密度互连（HDI）板。
预计2011、2012年多层板、HDI复合增长率预计为10%，柔性板增速为11%，IC载板增速达可达13%，由于后两者基数较小，且国内上市公司从事的相关业务有限，HDI板的快速增长更值得关注。
PCB制造具有劳动密集属性，日本、台湾、韩国的增长都比较有限，预计在5%～10%，欧美几乎停止增长。
由于中国仍然具有劳动力成本优势，在基础设施、配套产业链等方面与其他发展中国家相比还具有一定优势，PCB产能主要转向中国。
预计2011～2013年，中国大陆PCB行业的年均增长率可望保持在15%左右，是唯一高于全球平均速度的PCB主产区。
预计到2012年，大陆产值将占到全球45%以上。
在这种背景下，大陆优质公司的成长前景更为广阔。
3.2国际市场概况
世界电子电路产业在2008经过美国金融危机导致的全球的联锁反映，大部分半导体集成电路企业减产甚至停产，经历2008~2009两年的衰退，2010年上半年开始了全面的复苏，整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国大陆地区受全球金融风暴影响较小，电子电路的发展迎来一个新的高峰。
IT产业、电子、通讯及汽车行业的持续发展，尤其是东南亚及中国的高速增长将继续推动这个高峰持续较长一段时间。
亚洲尤其是中国，在国内电子需求及国外产业继续转移的推动下，逐步形成世界PCB生产产值产量最大、技术发展最活跃的中心地区。
2010年全球经济的复苏和国内经济的强势发展推动着PCB行业的迅猛发展，2010年上半年定单出货比达到1.1。
从细分产品来看，刚性线路板定单大幅度增长，带动了整个PCB行业的定单增长。
柔性线路板的定单有所萎缩，但定单出货比仍达到1.08。
3.3国内市场预测
3.3.1国内市场概况
PCB是电子工业中最重要的元部件，在电子元件工业中其产值已居第二位，仅次于集成电路IC等元件工业。
近几年来，中国PCB行业一直保持着高速增长。
2008年中国市场PCB产品销售额为1,188亿人民币,其中单面PCB、双面PCB、多层PCB与软性PCB所占的比例分别为2.5%、6.9%、73.8%与16.8%。
而08年第四季发生的全球性金融风暴，也对中国PCB市场带来严重冲击;幸好同年度前三季的强劲成长,该年度中国市场PCB销售额还是小成长了2.2%。
2009年中国中国市场PCB产品销售额为1,083亿人民币,其中单面PCB、双面PCB、多层PCB与软性PCB所占的比例分别为2.2%、6.5%、74.3%与17.0%。
整体上PCB销售额降低了8.8%，远远小于Frost&Sullivan的预测降低值18.2%。
中国PCB市场在内销增长和全球产能持续转移下将步入新一轮成长期。
Prismark预计2010-2015年中国PCB产值年均增速达到了9.3%，大幅高于全球水平。
中国PCB市场规模的全球占比将由2009年的35.1%提高至2015年的41.92%。
由于产业结构的变化，以及亚洲的成本优势，印刷电路板的制造已经逐渐从欧美退出，向亚洲特别是中国转移。
经过近5年来的大规模重组、迁移及技术换代，形成了全球新的产业格局。
印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，形成中国/香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区七大主要生产中心。
其中亚洲占到全球生产总值的79.7%。
2006年中国已取代日本成为全球最大的印制电路板行业。
我国印制电路板制造企业数量较多，但单个企业的市场占有份额较小，对市场的主导能力不强。
据统计，我国印制电路板行业市场占有率最大的企业市场占有率也仅为3.12%，多数企业的份额不足1%。
3.3.2国内市场预测
我国PCB业起步20世纪50年代，于1956年曾开始列入国家发展规划，并开始投入研制。
1963～1978年，我国的PCB业逐渐扩大形成了产业。
1978～1998年引进国外先进技术和设备，PCB业等获得蓬勃发展。
其间，前十年为纸基单面板为主导的阶段，而后十年为双面和多层板的大发展阶段。
进入21世纪我国内地的PCB业又以年均增长20～25%的高速度发展。
发展到现今，我国内地已有1000家左右PCB制造企业，还有约1000家左右PCB材料与设备供货商，从业人员超过20万。
随着信息技术革命的不断深入，发展信息产业已成为世界各国提升综合国力，提高经济科技竞争能力的重点，我国改革开放和现代化建设也促使我国进一步加快发展信息产业。
印制电路业的发展与IT产业的发展密切相关。
我国的PCB的高速发展，是与我国电子信息产业的快速发展分不开的。
据统计，在2005年我国电子信息产业预计完成销售收入3.3万亿元，同比增长24.3％；产品出口完成2500亿美元，同比增长20.5％；计算机、手机、彩电等产品的产量居世界首位，新一代视听产品、通信网络设备、新型显示器件等已经或即将成为新的经济增长点。
“十一五”期间，我国电子信息产业规模企业销售收入年均增长12.4％，五年内产业规模扩大了2.3倍，电子信息产品出口年均增速高达35.3％。
当前我国的IT产品存在着巨大的潜在市场。
特别是进入二十一世纪后，来自日本、欧美、台湾、东南亚等厂商，将在本国、本地区所生产的计算机、移动电话、AV家电产品，转向在中国大陆内生产，从而实现EMS厂家的生产基地的转移，实现“制造的委托化，生产的本地化”。
由于许多海外整机电子产品生产制造，转入中国内地进行，使得在为整机电子产品配套的电子部件产品方面，也有了更多的海外企业在我国投资建厂。
许多海外IT厂家把产品所需的元器件、印刷电路板及其组装加工转移至中国内地。
特别是经历了2001年全世界性的IT产业低迷的风潮后，这种投资在中国内地进行IT产品及其部件生产厂的势头更加猛烈。
许多世界经济学家、IT企业家都认为：
“世界电子部件及其组装加工基地的中心，已经转向了中国大陆”，“21世纪上半叶，中国无疑将成为世界最大的PCB生产国”（引自日本《电波新闻》文章中语）。
由于上述的背景，中国内地对PCB产品的需求市场出现了急剧的增长：
印制电路板市场需求量由1998年的20亿美元，快速增长到2003年的60亿美元。
其2003年PCB市场需求量是1998年的2.8倍，到2004年，世界PCB需要量约达到422.24亿美元。
从2000年到2005年的五年间，年平均增长率在5.5%左右。
而在2001年～2005年间中国内地PCB产值的年平均增长率，却持续保持在22%左右的高增长。
也就是说，中国内地PCB产值年平均增长率是世界的4倍之多。
中国电子电路产业和中国电子信息产业一样，在近年来一直保持着高速增长。
2003年产值为60亿美元，2004年达81.5亿美元，2005年，中国的PCB产业迎来新的高峰，超过108.3亿美元，与日本产值接近。
2006年达到120.5亿美元成为世界最大的PCB生产中心。
这一增长趋势还将持续到2010年或更长一段时间。
我国的PCB在消费类电子的应用略微大于其在电脑产品中的应用。
可见消费类电子（特别是数码产品）的蓬勃发展是推动中国PCB行业发展的强大动力。
在应用HDI和FPC以及刚挠板的手机市场规模快速发展外，随着中国汽车工业的发展，PCB在汽车电子产品中的应用将会成为另一增长点。
2010年前三季度随着全球经济的复苏，特别是中国政府的一系列刺激经济政策，PCB销售额强劲成长，预计2010年底，销售额报复性增长，突破2008年的最高值，达到1,200亿以上，年增长率超过11%，这就使中国成为全球最大的PCB生产大国，成为全球最活跃的地区。
3.3.3产业分布
中国印制电路企业分布为：
华南占52.96%，华东占35.68%，其他占11.36%。
在企业规模上，按照销售额人民币计算，5000万元至5亿元的大型企业分布为：
珠江三角洲占46.62%，长江三角洲占43.78%，其他地区占9.60%。
产业向珠江三角洲和长江三角洲集聚效果明显。
PCB行业一般用面积来考量HDI的市场需求或产能。
HDI板在全球电子制造中心——中国有着巨大的市场需求，如前所述HDI板的主要应用领域为手机、笔记本电脑、IC载板与其它数码产品。
在中国，HDI由于目前只有极少数厂商生产载板，因此国内HDI的主要用途是手机、笔记本电脑和其他数码产品，国内市场上真正能批量供应的企业有超毅科技、华通电脑、联能科技、奥特斯、揖斐电子、上海美维、汕头超声、华锋微线、名幸电子、敬鹏（苏州）电子、上海展华电子等。
3.4市场前景分析
3.4.1选址优势
根据前面市场分析所示，2006年已成为世界第一大印制电路板生产国。
这首先表现于2002年，因中国制造业表现出的强大的成本效应，有相当一部分的企业将订单转移到中国，而印制电路板订单大量转入中国的这个进程令中国的需求大增。
2003年随着不景气的持续和竞争更激烈，一部分国外企业开始关闭其在国外的工厂或将其部分工厂转移至国内，与国外关厂相对应的是国内的电路板工业为填补需求而又大肆扩产，就令这一进程加速并最终形成不可逆转的态势。
结果由于竞争激烈，中国成了全球印制电路板工业的投资避风港，而2002、2003年的不景气恰恰推动了国外企业大量进入中国，同时也推动了中国设厂的企业大肆扩产。
这一轮的投资的结果直接促成了2004、2005年的跳跃发展，从而使中国成为了世界最大的电路板制造地，这个格局的形成推动了行业的发展。
3.4.2产品优势
·产品全球化
我国在2006年已成为世界第一大印制电路板生产国，但目前国内整机市场的需求量是无法满足中国印制电路板的产能的，这就决定了目前中国印制电路板业一定是以为国外代工为主要经营形式的。
2001年世界性的网络经济泡沫破裂，从而令电子工业产品需求大幅萎缩，由此令电路板的市场大幅下滑、价格暴跌，在此之前，虽然中国印制电路工业也受世界性的需求变化影响，但像2001年这样直接的重大影响以前是少见的。
2002年和2
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