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Fr3
第三章編輯
1.測試資料上各個欄位定義
1.1.步驟：
1.2.零件名稱：
1.3.實際值：
1.4.標準值：
1.5.補償值：
1.6.上限%：
1.7.下限%：
1.8.模式：
1.9.型態：
1.10.高點：
1.11.低點：
1.12.位置：
1.13.延遲：
1.14.隔點點（1-5）：
1.15.刪略：
1.16.平均：
1.17.重測：
1.18.中停：
1.19.量測值：
1.20.偏移：
2.編輯下拉式功能表
2.1.檔案
2.2.編輯
2.3.尋找
2.4.隔離
2.5.測試
2.6.檢視
2.7.說明
3.單一步驟編輯及除錯
4.測試程式的分類
5.高壓及動態測試的測試程式
5.1.高壓測試資料上各個欄位的定義
5.2.動態測試資料上各個欄位的定義
TR-518FR可測試組裝電路板的短路、開路和電路板上每個零件值是否正確。
在學習指令下，系統程式會從一片好的電路板得到測試短路、開路所需要的資料；然而使用者必須使用測試系統的編輯器編寫電路板上每個待測零件的測試資料。
經過偵錯後，系統程式就根據測試資料執行電路板的零件測試。
選擇<檔案>，<測試資料>後出現測試資料編輯視窗。
這個視窗區分為五部分：
1.下拉式功能表：
位於最上方。
其所包含的功能請參考本章第2節。
2.編輯資料區：
位於中間。
3.測試值圖表：
位於左下角。
橫軸座標為次數座標（1-500）、縱軸座標是量
測值座標，以標準值為中心，上限值在最上方，下限值在最下方。
紫色點
表示測試值，當連續測試某一步驟時紫色點即成量測曲線（最多顯示500
次）。
若超過500次時量測曲線向右移動。
4.量測模式選項：
位於右邊中間。
游標移到“模式”時在右邊中間會顯示可
以使用的量測模式供使用者選擇。
5.單一步驟測試分佈表：
該步驟測試值分布狀況，請參考第七章第3節。
1.測試資料上各個欄位定義
1.1.步驟：
步驟是零件測試時的執行順序，每一個步驟代表一個零件的量測。
零件測試時是從設定的第一個步驟逐一測試到最後一個步驟。
步驟的範圍是從1到12288。
1.2.零件名稱：
零件的名稱的第一個英文字母必須是如下面欄框中的代號。
系統根據第一個字母以決定零件的類別。
零件名稱最多不能超過13個字元。
第一個字母
零件
單位
R,PR,VR
電阻、排阻、可變電阻
[]，[K]，[M]
C
電容、可變電容
[pF]，[nF]，[uF]
L
電感（線圈）、變壓器
[uH]，[mH]，[H]
D
二極體
[V]
Q,T
電晶體
[V]
I,U,M
IC保護二極體
[V]
Z
齊鈉二極體
[V]
PC
光耦合二極體
[V]
J,F,W
跳線、保險絲
[]
DC
電容極性
[mA]
QH
hfe
[]
TF,QF
MOSFET,JFET
[mA]
QS,TS
SCR,TRIAC
[mA]
H
高壓元件
[V]
1.3.實際值：
實際值就是零件表上的零件值。
各類零件的單位如上表所列。
跳線的實際值應設定為1.0。
實際值最多不能超過9個字元。
1.4.標準值：
在零件測試時判斷零件好壞的數值，通常零件標準值與實際值一樣。
如果量測值因為無法找到合適的隔離點而不能與實際值接近時，方才修改標準值。
標準值的格式與實際值一樣。
標準值必須鍵入與實際值相同的零件單位。
1.5.補償值：
在判斷零件好壞前以（量測值-補償值）取代量測值再和標準值比較。
當無法找到合適的隔離點而標準值與量測值不能接近時，可修改標準值或補償值。
補償值與標準值零件單位相同。
另一種情況是在量測電容時，自動學習雜散電容功能可以量測高點與低點間的雜散電容並自動加到此一欄位，請參考本章第2.2.12節。
1.6.上限%：
零件量測值誤差的上限百分比。
量測值誤差百分比=（量測值-標準值）/標準值*100。
零件量測值誤差百分比如果超過此上限百分比即為不良零件。
上限的範圍是從1到999。
在此欄鍵入-1，可忽略上限。
1.7.下限%：
零件量測值誤差的下限百分比。
零件量測值誤差百分比如果低於此下限百分比即為不良零件。
下限的範圍是從1到99。
在此欄鍵入-1，可忽略下限。
1.8.模式：
選擇零件量測的信號模式。
可供使用的信號模式如下：
電阻：
範圍
信號源
說明
1～99.99
0:
固定電流源
DC5mA
1:
低一檔的電流源
DC500uA
2:
高速量測（R//C）
用以測量與電容並聯的電阻
3:
1K相位（R//L）
AC1KHz相位分離量測，用以測量與電感並聯的電阻
4:
10K相位（R//L）
AC10KHz相位分離量測
5:
100K相位（R//L）
AC100KHz相位分離量測
100～299.99
0:
固定電流源
DC5mA
1:
低一檔的電流源
DC500uA
2:
高速量測R//C
高速量測，用以量測與電容並聯的電阻
3:
1K相位（R//L）
AC1KHz相位分離量測
4:
10K相位（R//L）
AC10KHz相位分離量測
5:
100K相位（R//L）
AC100KHz相位分離量測
300～2.999K
0:
固定電流源
DC500uA
1:
低一檔的電流源
DC50uA
2:
高速量測R//C
電阻高速量測
3:
1K相位（R//L）
AC1KHz相位分離量測
4:
10K相位（R//L）
AC10KHz相位分離量測
5:
100K相位（R//L）
AC100KHz相位分離量測
3K～29.99K
0:
固定電流源
DC50uA
1:
低一檔的電流源
DC5uA
2:
高速量測R//C
電阻高速量測
3:
1K相位（R//L）
AC1KHz相位分離量測
4:
10K相位（R//L）
AC10KHz相位分離量測
5:
100K相位（R//L）
AC100KHz相位分離量測
30K～299.99K
0:
固定電流源
DC5uA
1:
低一檔的電流源
DC0.5uA
2:
高速量測R//C
電阻高速量測
3:
1K相位（R//L）
AC1KHz相位分離量測
4:
10K相位（R//L）
AC10KHz相位分離量測
5:
100K相位（R//L）
AC100KHz相位分離量測
300K～2.999M
0:
固定電流源
DC0.5uA
1:
低一檔的電流源
DC0.1uA
2:
高速量測R//C
電阻高速量測
3:
1K相位（R//L）
AC1KHz相位分離量測
3M～40M
0:
固定電流源
DC0.1uA
2:
高速量測R//C
電阻高速量測
電容：
範圍
信號源
說明
1pF～2.99pF
2:
100K-AC
AC100KHz
3:
1M-AC
AC1MHz
3pF～2.99nF
0:
1K-AC
AC1KHz
1:
10K-AC
AC10KHz
2:
100K-AC
AC100KHz
3:
1M-AC
AC1MHz
5:
1K-相位
AC1KHz相位分離量測
6:
10K-相位
AC10KHz相位分離量測
7:
100K-相位
AC100KHz相位分離量測
3nF～299.9nF
0:
1K-AC
AC1KHz
1:
10K-AC
AC10KHz
2:
100K-AC
AC100KHz
5:
1K-相位
AC1KHz相位分離量測
6:
10K-相位
AC10KHz相位分離量測
7:
100K-相位
AC100KHz相位分離量測
9:
100-AC
AC100Hz
300nF～2.999uF
0:
1K-AC
AC1KHz
1:
10K-AC
AC10KHz
5:
1K-相位
AC1KHz相位分離量測
6:
10K-相位
AC10KHz相位分離量測
9:
100-AC
AC100Hz
3uF～29.99uF
0:
1K-AC
AC1KHz
4:
C-DC
固定電流源量測
5:
1K-相位
AC1KHz相位分離量測
9:
100-AC
AC100Hz
30uF～149.99uF
4:
C-DC
固定電流源量測
8:
C-DC（10mA）
固定電流源量測
9:
100-AC
AC100Hz
150uF~40mF
5:
1K-相位
AC1KHz相位分離量測
8:
C-DC（10mA）
固定電流源量測
電感：
範圍
信號源
說明
1uH～79.99uH
2:
100K-AC
AC100KHz
3:
1M-AC
AC1MHz
80uH～799.99uH
0:
1K-AC
AC1KHz
1:
10K-AC
AC10KHz
2:
100K-AC
AC100KHz
3:
1M-AC
AC1MHz
6:
10K-相位
AC10KHz相位分離量測
7:
100K-相位
AC100KHz相位分離量測
800uH～7.99mH
0:
1K-AC
AC1KHz
1:
10K-AC
AC10KHz
2:
100K-AC
AC100KHz
5:
1K-相位
AC1KHz相位分離量測
6:
10K-相位
AC10KHz相位分離量測
7:
100K-相位
AC100KHz相位分離量測
9:
100-AC
AC100Hz
8mH～79.99mH
0:
1K-AC
AC1KHz
1:
10K-AC
AC10KHz
2:
100K-AC
AC100KHz
5:
1K-相位
AC1KHz相位分離量測
6:
10K-相位
AC10KHz相位分離量測
7:
100K-相位
AC100KHz相位分離量測
8mH～79.99mH
0:
1K-AC
AC1KHz
1:
10K-AC
AC10KHz
5:
1K-相位
AC1KHz相位分離量測
6:
10K-相位
AC10KHz相位分離量測
80mH～7.99H
0:
1K-AC
AC1KHz
1:
10K-AC
AC10KHz
5:
1K-相位
AC1KHz相位分離量測
6:
10K-相位
AC10KHz相位分離量測
9:
100-AC
AC100Hz
8H～60H
0:
1K-AC
AC1KHz
5:
1K-相位
AC1KHz相位分離量測
9:
100-AC
AC100Hz
二極體：
信號源
說明
0:
10V-3mA功能測試
0～10V可程式電壓源；
3mA固定電流
1:
10V-20mA功能測試
0～10V可程式電壓源；
20mA固定電流
5:
3mA電容極性量測
0～10V可程式電壓源；
3mA固定電流；電容極性量測
6:
20mA電容極性量測
0～10V可程式電壓源；
20mA固定電流；電容極性量測
光耦合二極體：
信號源
說明
7:
光耦合二極體量測
光偶合二極體量測：
電晶體：
信號源
說明
0:
10V-3mA功能測試
0～10V可程式電壓源；
3mA固定電流
1:
10V-20mA功能測試
0～10V可程式電壓源；
20mA固定電流
3:
PNP電晶體
PNP:
電晶體
高點=E腳測試點號碼
低點=C腳測試點號碼
隔點1=B腳測試點號碼
4:
NPN電晶體
NPN:
電晶體
高點=C腳測試點號碼
低點=E腳測試點號碼
隔點1=B腳測試點號碼
IC保護二極體：
信號源
說明
0:
10V-3mA功能測試
0～10V可程式電壓源；
3mA固定電流
1:
10V-20mA功能測試
0～10V可程式電壓源；
20mA固定電流
2:
IC保護二極體
IC保護二極體測試
IC空焊檢測：
信號源
說明
300mV-10KHz
300mV-10KHzAC電壓源
在第八章第3節我們將討論各個零件的量測理論與測試程式撰寫技巧。
1.9.型態：
此欄位零件型態。
1.10.高點：
高點即高電壓點，零件測試時，量測電流由此測試點流入待測零件。
高點的範圍是從1到1792。
1.11.低點：
低點是低電壓點，零件測試時，量測電流由此測試點流出待測零件。
低點的範圍是從1到1792。
1.12.位置：
位置是零件在電路板的對應位置。
電路板的橫向最多可分為ABCDEFGH共8區，縱向最多可分為12345678共8區。
每個零件有各自對應的位置，以2個字母表示，如A3，D1。
當測試發生零件不良時，選擇<顯示不良零件位置圖>可標示不良零件的位置，方便電路板檢修。
請參考第五章第1.5節。
1.13.延遲：
零件測試的延遲時間。
將信號源流入待測零件時，有些零件因為線路的特性，必需較長的延遲時間，量測值才會穩定。
系統根據不同的零件設定預設延遲時間（如下表）。
若本欄位為0時，即採用系統所設定的預設延遲時間。
若本欄位非0時，即採用使用者設定的延遲時間，最大是500mSec.。
元件信號源
系統預設延遲時間
電阻量測
0.3mSec.
AC100Hz
71mSec.
AC1KHz
15mSec.
AC10KHz
1.7mSec.
AC100KHz
3.5mSec.
AC1MHz
1.5mSec.
電晶體、二極體、齊鈉二極體量測
1mSec.
IC空焊檢測：
AC10KHz
2.5mSec.
1.14.隔點點（1-5）：
零件量測時加隔離點可使該零件的量測不受周圍零件的影響。
每個零件量測最多可加5個隔離點。
隔離點的範圍是從1到1792。
部分零件量測的隔離點限制如下：
1.小於10歐姆之電阻，不允許有隔離點。
2.跳線及保險絲，不允許有隔離點。
3.小於150uF之電容使用模式4，只允許有二個隔離點。
4.大於150uF之電容使用模式4，不允許有隔離點。
5.二極體測試非使用模式5或模式6者，只允許有一個隔離點。
6.二極體測試使用模式5或模式6，不允許有隔離點。
1.15.刪略：
若刪略設定為1，在零件測試時這個步驟將不會被測試。
實際要測試的步驟其刪略應設定為0。
被刪略的步驟以綠色顯示。
1.16.平均：
平均是將多次量測的平均值做為零件量測值。
零件的測試值不太穩定時，可以使用此一功能。
此欄位最多不能設定超過10次。
1.17.重測：
重測是設定該步驟重測的次數。
每次量測後，如果測試不良，該步驟會重新量測。
一但量測值是在上限百分比與下限百分比之間時，則不再重新量測。
此欄位最多不能設定超過10次。
有些零件須要較長延遲時間其測試值才能穩定者可以設定多次的重測和較短的延遲時間，以節省測試時間。
此外，若在此欄輸入“D”，表示測試前先進行放電，並且重測次數內定為5次。
當該測試步驟測試前需先放電才能得到穩定的量測值時可使用此功能。
1.18.中停：
中停用於需即時調整的零件測試。
若中停設定為1，測試該步驟時會先暫停，並顯示該量測值，使用者可一邊調整待測零件，一邊觀察量測值，等量測值達到標準後按鍵盤任何一鍵可在繼續其它步驟測試。
1.19.量測值：
在編輯模式可執行每一個步驟的量測。
零件量測值顯示在此欄位。
若測試不良，此步驟以紅色表示。
若測試正常，此步驟以藍色表示。
此欄位只能顯示，不可編輯。
1.20.偏移：
偏移是零件量測值與標準值的誤差比率。
此欄位只能顯示，不可編輯。
2.編輯下拉式功能表
在編輯主畫面中有一個下拉式功能表，包含許多編輯器可使用的功能，方便測試資料之編寫與偵錯。
在以下的說明中，每個功能後的鍵盤碼是該功能的快速鍵。
2.1.檔案
2.1.1.開啟全部測試資料（Shift+F1）
將全部（不含高壓及FUN）測試資料納入編輯器。
2.1.2.開啟元件測試資料（Shift+F2）
只將零件測試資料納入編輯器。
在編輯器中只能編輯零件測試資料。
2.1.3.開啟IC保護二極體測試資料（Shift+F3）
只將IC保護二極體測試資料納入編輯器。
在編輯器中只能編輯IC保護二極體測試資料。
2.1.4.開啟DiodeCheck測試資料（Shift+F4）
只將DiodeCheck測試資料納入編輯器。
在編輯器中只能編輯DiodeCheck測試資料。
2.1.5.開啟IC空焊測試資料（Shift+F5）
只將IC空焊測試資料納入編輯器。
在編輯器中只能編輯IC空焊測試資料。
2.1.6.開啟高壓測試資料（Shift+F6）
只將高壓測試資料納入編輯器。
在編輯器中只能編輯高壓測試資料。
2.1.7.開啟FUN測試資料（Shift+F7）
只將FUN（動態測試）測試資料納入編輯器。
在編輯器中只能編輯FUN測試資料。
2.1.8.存檔（F2）
將正在編輯中的測試資料存檔，但不離開編輯器。
2.1.9.存備份檔
將正在編輯中的測試資料存檔，系統會要求操作員輸入另一個檔案名稱以做備份。
2.1.10.存檔後結束（F3）
將正在編輯中的測試資料存檔，並離開編輯器回到主畫面。
2.1.11.列印
列印正在編輯中的測試資料。
2.1.12.結束測試資料編輯（F4）
離開編輯器回到主畫面。
若測試資料已修改，系統會詢問使用者是否儲存測試資料。
2.2.編輯
2.2.1.單一步驟修改（Ctrl+W）
以圖形介面編輯單一步驟的測試程式。
在編輯器內以滑鼠左鍵連點任一步驟二下也可進入此圖形介面。
請參考本章第3節。
2.2.2.區塊步驟修改（Ctrl+B）
當使用者欲同時修改多個測試步驟時，可輸入開始步驟、結束步驟及欲修改的內容即可。
選擇此功能後顯示以下視窗並依以下步驟操作：
1.輸入開始步驟、結束步驟。
2.設定欲修改的內容。
系統設計七個欄位可執行區塊步驟修改，
實際值、標準值、補償值、延遲時間、上限%、下限%和刪
略。
實際值和標準值需再設定單位，補償值的單位和標準值一
致。
欲設定某欄位時需在該欄位對應的小方塊內以滑鼠左鍵點
選。
3.選擇《確定》。
以上圖為例。
修改步驟1-165，下限皆設為10%，不刪略。
2.2.3.刪除測試步驟（Ctrl+D）
同時刪除多個測試步驟，設定開始步驟及結束步驟，將目標區內之測試步驟全部刪除。
2.2.4.插入測試步驟（Ctrl+I）
同時插入多個測試步驟，設定開始步驟及結束步驟，在目標區內插入空白的測試步驟。
如果上一個零件是電阻，則零件名稱會自動插入“R”，如果上一個零件是電容，則零件名稱會自動插入“C”，依此類推。
實際值及標準值設定為1.0，位置設定為A1。
系統並設定適當的上下限%，如果是電阻，則上下限%設定為10；如果是電容，則上下限%設定為30。
其他的資料設定為0。
2.2.5.搬移（Ctrl+M）
同時搬移多個測試步驟，設定開始步驟、結束步驟及欲移往的目標步驟。
進行電路板的零件測試時，每個測試步驟彼此的先後關係可能會影響到測試結果。
有時某零件執行單一步驟測試時結果很好，但是在多個步驟同時測試時，該零件的測試結果卻不穩定。
可能是因為其他零件測試時所殘留的電荷影響到該零件的測試，因此可以將該零件的測試步驟移前。
2.2.6.剪下
刪除游標所在的測試步驟。
2.2.7.複製
複製游標所在的測試步驟，複製的資料儲存在系統的暫存器內。
2.2.8.貼上
將複製功能中儲存在系統暫存器內的測試步驟插入游標所在的位置。
2.2.9.高低腳位交換（Ctrl+C）
高點的測試針編號與低點的測試針編號互換。
有些零件，高點與低點互換後，所得到的量測值可以更接近標準值。
2.2.10.插入測試針編號（Ctrl+F1）
將探棒所接觸到的測試針編號顯示在編輯器游標所在的欄位。
這個功能節省使用者尋找零件高低點測試針號碼與輸入高低點測試針號碼的時間，提高撰寫測試程式的效率。
執行本功能時治具上不可使用實板（已裝好零件的電路版），因為實板上的電容會影響測試針點的尋找，造成尋找到的測試針號碼錯誤。
2.2.11.複製平均值至標準值（Ctrl+A）
設定開始步驟及結束步驟，將目標區內之測試平均值複製至標準值。
2.2.12.學習雜散電容值（Ctrl+L）
設定開始步驟及結束步驟，針對目標區內之測試步驟學習雜散電容值。
學習雜散電容值功能是量測測試治具上的測試針至切換電路板間的雜散電容值。
進行自動學習雜散電容值功能時測試治具上不能放待測板。
系統針對小於3000pF的電容進行自動學習雜散電容值功能。
學習完後所得到的雜散電容值即寫入補償值欄位中。
在測試過程中以（電容量測值-雜散電容值）取代量測值來判斷該零件是否錯誤。
2.2.13.雜散電容值調整（Ctrl+E）
設定開始步驟及結束步驟，針對目標區內之測試步驟執行雜散電容值調整。
將標準值小於3000pF的電容測試步驟自動調整其補償值。
使用雜散電容值調整功能時，欲調整之測試步驟須先有量測值。
2.2.14.清除雜散值
設定開始步驟及結束步驟，針對目標區內之測試資料的補償值歸零。
2.2.15.多聯片測試資料複製
當待測電路板是多聯片時，只要準備好第一片電路板的測試資料，其他的測試資料可使用多聯片測試資料複製功能取得。
選擇此功能後顯示以下視窗並依以下步驟操作：
1.測試針OFFSET值：
第一片電路板的第一個測試點和第二片電
路板的第一個測試點其測試針編號的補償值。
2.每一列電路板個數：
在一橫排上，共有幾片電路板。
3.每一行電路板個數：
在一縱排上，共有幾片電路板。
4.每一電路板在位置圖所佔行數：
不良零件位置圖在橫排上可以
分成A到H（8行）。
如果第一片電路板的位置是A到B，則設
定所佔行數為2。
5.每一電路板在位置圖所佔列數：
不良零件位置圖在縱排上可以
分成1到8（8行）。
如果第一片電路板的位置是1到2，則設
定所佔列數為2。
6.電路板排列順序：
設定多聯片電路板的排列順序，有兩種排列
順序：
一種是多聯片先由左到右排列，再由上而下排列。
另一
種是多聯片先由上
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