浅析PCB电路板设计规范.docx
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浅析PCB电路板设计规范
印制电路板（PCB）设计规范
版本（V1.0）
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印制电路板（PCB）设计规范（V1.0）
1范围
本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。
本设计规范适用于盈科电子有限公司的印刷电路板的设计。
2引用文件
（本设计规范参考了美的空调事业部的电子设备用印刷电路板的设计。
）
下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。
本标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB4706.1-1998家用和类似用途电器的安全
QJ/MK03.025-2003空调器防火规范
参考文件：
GB4588.3-1988印刷电路板设计和使用
QJ3103-1999印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司）
3定义
无。
4基本原则
在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。
4.1电气连接的准确性
印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。
注：
如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2可靠性和安全性
印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。
4.3工艺性
印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
4.4经济性
印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。
5技术要求
5.1印制板的选用
5.1.1印制电路板的层的选择
一般情况下，应该选择单面板。
在结构受到限制或其他特殊情况下，经过研发经理的批准，
可以选择用双面板设计。
5.1.2印制电路板的材料和品牌的选择
5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4，单面板应采用半玻纤板CEM-1或纸板，特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发部长、市场部长、制造部长共同批准，单面板可以使用环氧树脂板FR-1、FR-2。
5.1.2.2印制板材料的厚度一般选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司（18微米），大电流则可选择两面都为1盎司（35微米），单面铜层厚度一般为1盎司（35微米）。
特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发经理、制造经理、业务经理的共同批准，可以选择其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
5.1.2.4新品牌的板材由必须由电控工艺组织确认。
5.1.3印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则可采用抗氧化膜工艺的单面板。
5.2贴片方案的选择
尽可能采用插件方案设计，在客户要求或设计上的需要，（如印制板过小，插件无法排布），方可考虑贴片方案。
5.3布局
5.3.1印制电路板的结构尺寸
5.3.1.1板的尺寸必须控制在长度100-400mm之间，宽度在80-220mm之间，过大不易控制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。
5.3.1.2在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。
最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3∶2或4∶3。
5.3.1.3印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。
另外如果元器件距离板边小于5mm，也需要增加工艺边。
焊盘与板边最小距离4mm。
一般工艺边的宽度为5mm。
5.3.1.4
5.3.1.5印制电路板应有测试工装的定位孔，定位孔的直径应该为φ4.0+0.05/-0mm的孔，孔距的公差要求在±0.08mm之内，数量至少3个，放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以上的间距，保证在生产时针床、测试工装等地方便。
5.3.1.6印制电路板的结构尺寸（包括外型与孔位）应与电控盒的机械结构设计完全匹配。
螺丝孔半径2.5mm内不能有铜箔（除要求接地外）及元件.（或按结构图要求）。
5.3.1.7
●5.3.1.8自动贴片工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动贴片机的工艺要求。
●在有贴片的PCB板上，为提高贴片元件的贴装的准确性，应在贴片层放置两个校正标记（MarkS），分别设于PCB的一组对角上；标记直径1mm-1.5mm的焊盘，标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无阻焊区或图案,如下图：
不能有阻焊区和图案
对于IC（QFP）等当引脚间距小于0.8mm时,要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：
5.3.2焊接方向
5.3.2.1一般情况下，印制电路板过波峰焊的方向，应平行于印制电路板的长边，垂直于印制电路板的短边；如下图。
5.3.2.2过波峰方向尽量与元件脚间距密的IC及接插座连接线等器件的长边方向一致；如下图。
5.3.2.3PCB过波峰方向应在元件面的丝印层上有明确、清晰的箭头标识；如下图。
过波峰方向
过波峰标识
5.3.3器件的布局
5.3.3.1工艺设备对器件布局的要求
元件布局应整齐美观。
●以PCB过波峰焊（回流焊）前进方向作参考，任意元件之焊盘或其本体前后板边沿有4.0mm以上间距，距左右板边沿有5.0mm以上间距；否则须加有工艺边。
以有利于加工和运输。
5.3.3.2元器件的放置需考虑元器件高度，元件布局需均匀，紧凑，美观，重心平衡,并且必须保证安装。
●元器件的位置应位于电路设计软件所推荐的网格点上（2.54mm）。
●任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上,至少不能紧贴在一起.以防元件难插到位或不利散热。
●同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，在插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。
●元器件布局应和电控盒装配互相匹配，高个子元器件尤其是插针继电器、风机电容、强电插座、大功率升高电阻、互感等在装配进电控盒后，最高处与盒体应有间隙，不能受压，以致影响装配顺畅及受应力，导致电控的可靠性下降。
●接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。
●元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心偏移到板的边缘区（1/4面积）。
5.3.3.3插件、焊接和物料周转质量对器件布局的要求
各工艺环节从质量的角度对器件布局提出了不同的要求。
●同类元件在电路板上方向保持一致（如二极管、发光二极管、电解电容、插座等），以便于插件不会出错、美观，提高生产效率。
——（只是建议，不做强制性要求）
●对于无需配散热片的孤立7805/7812等220封装的稳压管（尤其是靠近板边者），为了防止在制程过程及转移、搬运、检验、装配过程中受外力而折段元件脚或起铜皮，尽量采用卧式设计。
●金属外壳的晶体，为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。
●贴片元件（尤其是厚度较高的贴片元件）长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向，以尽量避免产生阴影区。
电阻、电容二极管三极管
过波峰方向
●贴片集成电路优先设计在插件元器件面，尽量不要设计在过波峰机面。
●对于贴片元件。
相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按下述原则设计。
（1）PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距≥2．5mm。
（2）PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间距≥1．5mm。
（3）Chip、SOT相互之间间距≥0．5mm。
●多芯插座、连接线组、脚间距密集的双排脚手工插件IC，其长边方向必须与过波峰方向平行，并且在前后最旁边的脚上增加假焊盘或加大原焊盘的面积，以吸收拖尾焊锡解决连焊问题。
5.3.3.4爬电距离、电气间隙和安全应符合GB4706.1-1998的要求。
●印制板爬电距离和电气间隙的基本要求：
当130V＜工作电压≤250V，无防积尘能力条件下，不同相位之间绝缘电气间隙≥2.5mm，爬电距离≥3.0mm，基本绝缘（强弱电之间）电气间隙≥3.0mm，爬电距离≥4.0mm，开槽宽应大于1mm，槽的长度应保证爬电距离符合要求。
●出口电器印制板安全在满足GB4706.1-1998要求的基础上，还需符合整机输出所在地的相关要求。
5.3.3.5器件布局应符合QJ/MK03.025-2003企业标准防火设计规范的要求。
●大功率发热量较大的元器件必须考虑它的散热效果，一定要放置在散热效果好的位置。
●大功率电阻本体与周边的元器件本体要有2mm以上的间隙，原则上大功率电阻需按照卧式设计。
●压敏电阻布置应符合相关防火设计规范的要求。
5.3.3.6器件布局应符合电磁兼容的设计要求。
●单元电路应尽可能靠在一起。
●温度特性敏感的器件应远离功率器件。
●关键电路，如复位、时钟等的器件应不能靠近大电流电路。
●退藕电容要靠近它的电源电路。
●回路面积应最小。
5.4元器件的封装和孔的设计
5.4.1元器件封装库
●应调用PCB标准封装库。
●贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装。
5.4.2元器件的脚间距
●插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。
PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。
●色环电阻,二极管类零件脚距相距必须是7.5mm，10.0mm及12.5mm。
（类似IN4148型玻璃封装之二极管必须选择10mm，1/6W电阻可以考虑7.5mm脚距。
1/4W电阻由10.0mm开始），并且尽可能统一在7.5mm（1/6W）或10mm（1/4W）两种。
一般优选10mm脚距为宜。
●跳线宽度脚距统一在5mm;7.5mm;10mm；12.5mm；15mm五种。
●瓷片电容有3mm,5mm两种规格，推荐使用5mm脚距。
其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。
●插件三极管、可控硅类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。
必要时可采用采用三角形成形。
●7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。
7812、7805不得共用一个散热片，只能用独立的散热片。
●对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。
●三极管、可控硅脚距优选我司成型设备现有的模具形状，不得选用特殊脚距和排布。
5.4.3孔间距
相邻两个元器件的孔距应保证1.5mm以上。
5.4.4孔径的设计如下表
元件孔径设计表
引线直径
设计孔径（精度：
±0.05）
单面
双面
0.5以下
0.75
0.8
0.6±0.05
0.85
0.9
0.7±0.05
0.9
0.95
0.8±0.05
1.0
1.1
D（0.9或以上）
D+0.3
D+0.3
注：
确认的元件应对其ＰＣＢ安装尺寸公差有严格要求！
●元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.2mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。
但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。
5.4.5金属化孔
●不能用金属化孔传导大电流（0.5A以上）。
●金属化孔的直径与板厚之比最好不小于1：
3～1：
5。
●只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。
●应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。
5.5焊盘设计
5.5.1焊盘的形状和尺寸
●应调用PCB标准封装库。
●所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
●一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上，单面板焊盘直径不小于2mm，双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5。
●应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm。
在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面板的弱电线路焊盘只需孔径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。
在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形与方形焊盘。
焊盘的直径一般为1.4mm，甚至更小。
●孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为棱形焊盘
●对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断地现象，且单面的连接盘应用铜箔完全包覆；而双面板最小要求应补泪滴；如图：
●所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线2mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。
大型元器件（如：
变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。
或设计成为梅花形焊盘。
●所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘,保证弯脚处焊点饱满。
●大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，不至虚焊。
如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口或设计为网格的填充（FILL）。
如图：
5.5.2制造工艺对焊盘的要求
●贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点，测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。
●脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘。
测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。
●焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。
●贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2、3mm为宜。
●单面板若有手焊元件,要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.3MM到0.8MM；如下图：
过波峰方向
●导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度。
●焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸相匹配。
●对于在同一直线上焊盘（焊盘个数大于4）间的距离小于0.4mm的焊点，在加白油的基础上，元件长边与波峰方向平行的，则在末尾那个焊盘处增加一个空焊盘或将末尾那个焊盘加大，以便吃下拖尾焊锡减少连焊。
5.6布线设计
5.6.1制造工艺对布线的要求
●所有露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离，以免被波峰机钩爪压住无法上锡或损伤。
●所有铜箔线路距离撕板之V槽或邮票连接孔有1.0mm以上间距，以防撕断线路。
●为了让线路通过更大的电流，通常会采用宽线路上大面积露铜设计，以便过波峰时上锡，但必须使用宽度不超过2mm间距0.4mm以上的条形状露铜，以免露铜处上锡不均。
●为了防止印制电路板焊接工艺时的严重高温变形，铜箔线路的铺设应均匀、对称。
特别是贴片工艺时，贴片元件焊盘的热应力应最小。
贴片元件引脚与大面积铜箔连接时，应进行热隔离处理，如下图：
热隔离带
错误正确
5.6.2电气可靠性对布线的要求
●应尽量降低同一参考点的电路的连接导线的导线电阻。
印制导线的电阻比较小，一般10mm长、0.5mm宽、105μm厚的导线电阻为5毫欧，一般情况下可不考虑。
当需要考虑时，可以依照以下原则作一大略的比较估计：
相同长度的导线，导线越宽，电阻越小；导线越厚，电阻越小。
●导线宽度应符合印制导线的电流负载能力要求,并尽可能的保留余量（在设计要求的基础上增加10％以上），以提高可靠性。
●每1mm宽的印制导线允许通过的电流为1A（35um的铜箔厚度）
●导线间距应符合5.3.3.4爬电距离、电气间隙的要求。
●导线拐角不要用直角或尖角，应采用45度角或圆角。
5.6.3印制板工艺对导线的要求
●导线宽度应尽量宽一些。
铜箔最小线宽：
单面板0.3mm，双面板0.2mm，边缘铜箔线宽度最小为0.5mm。
且离板边缘距离最少有0.5MM（边缘走线宽度大于1MM时,此距离最小不能小于0.3MM）的距离,以防止开V槽时划伤走线。
●单面导线间距至少为0.3mm以上。
双面可减小至0.2mm以上.
5.7丝印设计
5.7.1印制电路板焊接面和元件面的高压区都须画丝印框和强电标识
，以防止维修人员触及强电。
5.7.2印制电路板元件顶面标识元件代号、参数值和外型，丝印方向与元件实物方向应保持理解一致,不能有引起误解可能。
所有元器件必须有丝印代号且代号不能重复，同时应与电路原理图保持一致。
5.7.3底面标识元件外型。
丝印方向与元件实物方向应保持理解一致,不能有引起误解可能。
5.7.4印制电路板元件面丝印必须有电路板的型号规格、版本号和日期。
5.7.5丝印字符的大小尽量一致，一般元件的设计序号和元件型号用0.20mm宽的线，高1.0mm的字，特殊的元件和产品的型号规格，版本号和日期用0.3mm宽的线，高2mm的字表示。
6.相关管理内容
6.1设计平台
为资料的存贮和方便调用，统一采用PROTEL99SE（6.0）或更高级的PROTEL版本作为印制板自动化设计平台。
6.2贮存格式
对于所有发外的印制板文件和原理图文件，应在公司资料室有备份。
格式为：
RROTEL
附件：
《关于电磁炉线路板设计的特殊要求》
编制：
盈科电子有限公司
制造部技术工艺支持系统贾国栋
2004/4/24
关于电磁炉线路板设计的特殊要求
根据电磁炉产品的实际生产情况及客户要求，电磁炉产品在设计上须注意以下事项：
设计要求
原因
01
跳线不能短于5MM（含5MM）
跳线成形机不能整形短于5MM（含5MM）的短脚跳线
02
250插片孔统一用1.5*1.2MM
经过试验，插片孔尺寸为1.5*1.2MM时插片过波峰焊后不会歪，可不用扳插片就能达到要求
03
IGBT、桥堆焊盘加走锡槽
省去贴、撕胶纸的工作
04
强电部分元件的焊盘用梅花形，具体元件如下：
接线端子、聚丙烯电容、电感、250插片、IGBT、桥堆、CT
减少焊点的不良，提高焊接质量
05
加锡槽尺寸须用1MM
加锡槽尺寸过宽引起上锡不良
06
IC、插座的焊盘间加阻焊油
减少连焊
07
有SMD的板须在只有SMD的铜箔上加ICT测试点，测试点尺寸为正方形1.5*1.5MM
利于ICT测试
08
板面丝印要求：
1插座用CN**标示。
2须有“Midea”商标。
3电源输入用“L”、“N”标示
4线圈盘端子用“OUT1”、“OUT2”标示
个别板型标示方法不统一
09
所有须写程序的IC须有IC标贴，在更改程序时须更改IC标贴版本号
便于追塑IC程序的版本
10
建议尽量采用插件式二极管，少用贴片式二极管。
因为贴片二极管贴装困难，受热、受力后损坏较多，质量控制困难，
其它未例的要求按《PCB设计规范》设计，若有与本要求有冲突以此为。
技术工艺支持系统2004/4/24
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