MSD湿敏元件管理规定.docx
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MSD湿敏元件管理规定
文件制修订记录
NO
制/修订日期
修订编号
制/修订内容
版本
页次
1
2013-03-01
-
新制订
A0
2
2020-11-27
2020/11/27
新版全面升级
C0
核准
审核
制订
1.0目的：
为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响，而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。
2.0适用范围：
适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。
3.0定义：
3.1MSD:
MoistureSensitiveDevice,湿敏元件，指对湿度敏感的电子元器件，如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等；
3.2MSL:
MoisureSensitiveLevel，湿度敏感等级，分为：
1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级；
3.3Floorlife:
车间寿命，指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间；
3.4MBB:
MoistureBarrierBag,防潮包装袋；
3.5HIC:
HumidityIndicatorCard,湿度指示卡。
4.0参考文件
4.1《IPC-JEDECJ-STD-020A非密封固态表面贴装元器件湿敏等级分类》；
4.2《IPC-JEDECJ-STD-033湿敏表面贴装元器件的的处置、包装、发放与使用》；
4.3《IPC-9503非集成电路组件的湿敏等级分类》；
4.4《SJ/T10389-93印制板的包装、运输和保管》。
5.0职责：
5.1品质部
5.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果；
5.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平（MSL）和烘烤条件。
5.1.3监控MSD组件贮存和使用环境（温度,湿度和静电）.
5.2货仓课
5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。
5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录
5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。
5.3制造部
5.3.1负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识，存放、烘烤和使用。
5.3.2按产品质量要求、工艺要求组织生产。
5.4工程技术部
5.4.1制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件，制定工艺相关参数。
5.4.2对MSD组件管理失控及生产、制程出现不良时进行分析对策。
6.0内容：
6.1MSD元件之识别：
6.1.1检查元件外包装的标签,如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
图1
6.2湿敏组件来料检查
6.2.1品质部IQC在来料进行检验时，对湿敏组件的包装要作为一项主要内容检验；IQC必须检查来料真空包装有无漏气、破损及警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。
当发现湿敏组件与以上不符时，应及时通知采购或供应商。
新进MSD元件真空包装及标示良好
6.2.2正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的组件。
对于指定需要拆开包装检查的组件，检查袋内是否有干燥剂和湿度指示卡，以便后续防潮处理之鉴定，如下图所示。
IQC检查完毕需及时做真空包装，填写并贴上湿敏元件控制标签；仓库应先发此包装已拆封料给产线。
图1.干燥剂图2.湿度指示卡
6.3MSD元件之湿敏等级与拆封存放条件
6.3.1对储存寿命、开袋之后的暴露时间有特定要求的MSD元件，参考其警示标签内容，以及包装袋的密封日期；
6.3.2一般MSD元件的湿敏等级、拆封后使用寿命及存放条件见下表：
湿敏等级
拆封后使用寿命
存放条件
1
无要求
温度：
≤30℃，湿度：
≤85%RH。
2
1年
温度：
≤30℃，湿度：
≤60%RH。
2a
4周
温度：
≤30℃，湿度：
≤60%RH。
3
1周
温度：
≤30℃，湿度：
≤60%RH。
4
72小时
温度：
≤30℃，湿度：
≤60%RH。
5
48小时
温度：
≤30℃，湿度：
≤60%RH。
5a
24小时
温度：
≤30℃，湿度：
≤60%RH。
6
上线前必须烘烤，烘烤后于24小时内（车间环境≤30℃/60%RH）加工使用完毕；具体烘烤条件和烘烤后最大存放时间参见元件原包装要求。
6.3.3外包装没有明确湿敏等级的物料全部按照3等级进行管控，3等级（包含3等级）以上等级部品需要粘贴湿敏元件管理标签，3等级（不含3等级）以下等级部品不需要粘贴湿敏元件管理标签。
6.4MSD元件之受潮判断
6.4.1存储时间超过12个月的；
6.4.2达到车间最大暴露时间的；
6.4.3无法追踪与判定元件状态的；
6.4.4打开真空包装发现湿度指示卡有变化时，按不同湿度指示卡变化状况处理如下：
6.4.4.1普通湿度指示卡（原始颜色一般为蓝色）
6.4.4.1.1三点普通湿度指示卡
※以10%位置颜色变化状况判定元件是否受潮，10%位置颜色由蓝色变为粉红色表示元件已受潮，必须按照相关规定进行烘烤处理，之后再进行真空包装或放置与干燥箱内保存。
6.4.4.1.2四点普通湿度指示卡
※以20%位置颜色变化状况判定元件是否受潮，20%位置颜色由蓝色变为粉红色表示元件已受潮，必须按照相关规定进行烘烤处理，之后再进行真空包装或放置与干燥箱内保存。
6.4.4.1.3五点/六点普通湿度指示卡
※以30%位置颜色变化状况判定元件是否受潮，30%位置颜色由蓝色变为粉红色表示元件已受潮，必须按照相关规定进行烘烤处理，之后再进行真空包装或放置与干燥箱内保存。
6.4.4.2环保湿度指示卡（原始颜色一般为棕色和黄色）
6.4.4.2.1三点环保湿度指示卡
以10%位置颜色变化状况判定元件是否受潮，10%位置颜色由棕色变蓝色或黄色
变蓝色表示元件已受潮，必须按照相关规定进行烘烤处理，之后再进行真空包装或放置与干燥箱内保存。
6.4.4.2.2五点/六点/九点环保湿度指示卡
以30%位置颜色变化状况判定元件是否受潮，30%位置颜色由棕色变蓝色或黄
色变蓝色表示元件已受潮，必须按照相关规定进行烘烤处理，之后再进行真空
包装或放置与干燥箱内保存。
6.4.4.3湿度卡原始颜色因生产厂家不同，如遇和以上图片颜色不符的湿度卡，优先以原始包装湿度卡为准进行判定元件是否受潮。
6.5MSD元件之烘烤及后处理
6.5.1受潮的MSD元件之烘烤优先参考真空包装袋上警示标签的规定，如下图：
6.5.2一般MSD元件受潮后,烘烤状况参考如下：
元件封装厚度（mm）
潮湿敏感等级
125℃设置状况下元件烘烤时间
90℃设置状况下元件烘烤时间
40℃设置状况下元件烘烤时间
≤1.4
2a
3小时
11小时
5天
3
7小时
23小时
9天
4
7小时
23小时
9天
5
7小时
24小时
10天
5a
10小时
24小时
10天
≤2.0
2a
16小时
2天
22天
3
17小时
2天
23天
4
20小时
3天
28天
5
25小时
4天
35天
5a
40小时
6天
56天
≤4.0
2a
48小时
7天
67天
3
48小时
8天
67天
4
48小时
10天
67天
5
48小时
10天
67天
5a
48小时
10天
67天
6.5.3MSD元件入烤箱烘烤时，要及时在《焗炉使用记录表》上做好烘烤状况记录，方便后续生产使用与异常品质追踪；
6.5.4对于烘烤完的MSD元件，应依据其湿敏等级安排产线在规定时间内使用完毕；在规定时间内未用完的MSD元件，可跟据生产需要的实际情况放置在湿度小于5%RH的干燥箱内保存或进行真空包装后储存；
6.5.5重新进行真空包装的MSD元件应密闭性好，同时需要在包装袋内添加干燥剂与湿度指示卡，并于湿敏元件管理标签上填写好新的封袋时间与新的有效期限等相关记录。
如图：
图1.二次真空包装状况良好图2.不合格的封装
6.5.6MSD元件烘烤后二次真空包装新的有效期限计算方法为：
新的有效期限=使用寿命-（二次真空包装时间-一次真空包装时间）。
例如，某MSD元件的使用寿命为12个月，出厂封装日期为03/15/2010；今天是10/15/2010，为第二次真空包装日期，则其新的有效期限依此计算为距今5个月。
6.6PCB的烘烤
6.6.1真空包装良好、在制造日期6个月以内的PCB板（纸板3个月），可以选择直接上线使用；
6.6.2真空包装破损漏气，或制造日期起6个月以上的PCB板，须放进烘烤箱烘烤；
6.6.3PCB板烘烤的目的是为了防潮祛湿，避免后续过炉造成板变形、起泡甚至分层；但同时应注意，若烘烤温度过高，会加速PCB表面焊盘的氧化。
其烘烤要求如下：
6.6.3.1PCB板的烘烤优先参考客户要求与PCB包装规定；
6.6.3.2PCB来料是沉金板与喷锡板的，适宜在120℃条件下烘烤4至6小时；
6.6.3.3纸板材质PWB、OSP焊盘表面处理PWB，适宜在120℃条件下烘烤2至4小时；6.6.3.4关于化银板，适宜在120℃条件下烘烤1至2小时。
6.6.3.5烘烤好的PCB板，应该在其自然冷却后及时安排上线并于48小时内完成焊接；对于短期内暂不使用的PCB板，可根据实际情况置于干燥箱内存放或进行真空包装后室温储存。
6.6.3.6超出时间：
大于3个月小于6个月，按烘烤时间下限值进行烘烤；
超出时间：
大于6个月，按烘烤时间上限值进行烘烤。
7.0记录表单
《湿敏元件管理标签》
《元件烘烤管理标签》
《防潮箱温湿度点检表》
《焗炉使用记录表》
《湿敏元件清单》
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