powerpcb点点滴滴doc.docx

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powerpcb点点滴滴doc

一、PowerPCB点点滴滴

1、不通过网表，直接往PCB图中加器件，要在ECOPreferences模式下

生在PCB光绘的数目是层数（n+9+1）

n层+2层+2层+2层+2层+1层+1层

铜箔丝印阻焊钢网装配钻孔数控钻

怎样生成光绘？

菲林数为铜箔+阻焊+丝印

File→CAM-----→n层

需要选line的有：

电源层、地层、丝印层、装配层（CAM时）

设计线路阻抗时，公司规范默认的介质介电常数DielectrlcConstance（Er）为4.5，外层铜箔厚度为2.1m，相应的内层铜箔厚度为1.2mil。

2、LayersSetup中

LayersName:

一般不更改，因为里头已经按公司的规范要求设置好了，但其实是可认更改的（按软件编辑）

ElectricalLayerType中，设置的是层的性质，其中artworkTOP层和artworkBottom层一般布局有元件，因此被定为Component,中间各层只能走线，被认为Routing.

PlaneType中：

①NoPlane表示此层不用于大面积铺铜箔，而用于走线；只要此层有连线，就属走线性质，这个定义与生益公司的阻抗计算中的“线路面与非线路面”的划分判准无关。

2CAMPLANE，表示此层用于铺铜箔，但用负分割方式，负分割的意义是：

用2DLine走线的地方不铺铜，其余地方铺铜。

3Split/Mixed.表示此层用于铺铜，但用于正分割方式，其意义正好与负分割相反，故一般不用。

RoutingDirection用于决定走线时，该层的走线方向，此项步骤在自动布线中，将大大影响走线的速度。

Associations用于决定ComponentLayer层中的联名相关信息；丝印：

Silkscreen钢网：

Pastemask.阻焊：

SilkMask.装配：

Assembly

Reassign:

用于决定铺铜层中采用的网络，一般是各种地、各种电源网络。

Thickness…是LayerThickness

里面要求输入各层的铜厚，介质层厚度，介电常数等相关信息，它们决定了本PCB板的阻抗（OZ指特性阻抗）和时延

最后一个ElectricalLayer,可以用于在布局和设计阻抗时用于加层或减层。

Query/ModifypadStacks

用地设置各种封装（Decal）和过孔（Via）

在PadStackType中选定Decal。

则列出本PCB板已调入器件的封装。

Pin：

列出了封装中各管脚的定义，Shape:

Size;则列出3pin中所列各类管脚在各层中的形状，它们可在下面的各选项中进行修改。

DRC检查设置在Setup→DesignRales----下

检查命令在Tails→VerifyDesign---下

3、DRC检查时，只检查屏幕上可见的部分

把PCB图中已有的Component和Shape增加到库中去：

1先在空白处点击鼠标右键，跳出优选项或Filter过滤器，选中对应的项。

2点左键，选中要增加的元件，要按右键选择SavetoLibrary---

3选择库名，和键入元件名。

OK后，结束

打开不同的PCB文件，可用Ctrl+C,Ctrl+V进行拷贝粘贴.

4、标注的作法

①进入标注模式→点右键选择优选项→选项一种标注方式（水平、垂直…等）→点右健选择标注的起始点→点左健选择点，开始标注。

（注意Grid距离）

②选注边框时，要把其它层不用的Line关掉，经验表明，它对边框有影响

③选注板宽、板长时，选SnaptoCorner

选择一整条线

任选中一条按F5→按右键→选SelectPinPair

定位光标（有贴片元件时用）

位置是放在距板边框5mm处。

（放两面）

过孔应包含在NCdrill层中。

5、关于“File”中的导入、导出命令（Import、Export）

Export导出命令可把当前PCB文件转化为其它的文件格式。

Import可把其它的文件格式转化成当前PCB格式，在PowerPCB操作中出了些小毛病时，可把文件先导出为ASCII格式（全选SelectAll）,两把原文件存盘关闭，把该ASCII文件导出import，有时可收到一些令你惊奇的效果。

绿油的厚度默认为0.4mil

OpenWindows:

板内的异形孔开窗。

Via过孔用蓝色

装配层与丝印层用同一层丝印。

平面线要走分割线，（选Line）

6、怎样在多边形的转角处倒圆角？

选定格点（一般为25mil）→画多边形/矩形→Setup→Preference→Design→Miters→Arc→OK→（切换到选择模式）→右键→优先Selectshapes→选中欲倒圆角之多边形→右键→AddMiters→键入倒角之半径→OK结束

标注不能闭环，因为加工时，误差积累的关系，闭环没有什么意义。

Tools中的PourManager…

Flood:

将重新铺铜，如果有重新移动器件、ID、重新走线，走分割线等，一定要选这一步，它将会按照原先没定的规则，辟开有走线，走焊盘的地方。

但此时有可能会造成孤立铜片，这时可用Tools下的VerifyDesign来检查错误。

解决的方法是a、太小的铜片，可考虑直接删除。

B、大的铜皮，可考虑用过孔或连线连到其它网络。

Hatch:

PowerPCB为了达到在贮存文件时减小文件空间的目的，在存盘时对铺铜的空间做了处理；只保存铜箔的边缘轮廓，轮廓内部不保存，但这样做在制作光绘时会出问题：

光绘时对这样的空白部分是不认可的，因此每次制作光绘前，都要Hatch一次，Hatch的最终效果可在Setup→Preference→Drafting-Hatch和Setup→Preference→Grids-Hatch中进行设置。

进行DRC检查时，有两个地方要看。

A、Tools→VerifyDesign

B、File→Reports→Statistics→OK

7、怎样检查光绘？

在PowerPCB下

a把所有层都关掉，观察是否仍有未连的鼠线；

b观察各个走线层，看布线是否合理，是否符合规范，符合电源线，地线，高速线等对走线的特殊要求，是否有直角，是否有过近的连线（在DRC中没查出来），是否有不应有的过长的绕线，走线是否合理。

C把artworktop和artworkbottom中的丝印打开，观察是否丝印摆错，摆乱，或丝印上焊盘。

D仅打开第24层DrillDrawing,观察标注是否完备，是否有封闭标注；观察层说明是否正确，Shape表格是否填写正确，阻抗说明是否正确。

E观察平面层

1Setup→LayerDefinition,选择平面层，在Assign内观察该层被分配了几个网络，记下来。

2打开对应的平面层，键入L（n）选中对应的网络，看该网络所属的几个花焊盘有设有落在其它的分割层内。

如果有，说明造成了短路，应该重新走分割线；如果是其它焊盘或过孔在其它分割层，应在走线层观察是否连到本网络上。

3观察花焊盘的腿有没有被邻近的分割线打断二根以上，或被分割的铜箔过细，象这类错误都应重走分割线。

F层说明是否正确。

G焊盘的检查：

阻焊是铜箔中没有上绿油的部分，（而不是按字面理解为“阻止上焊盘”→因此为绿油部分）上下两层阻焊一般来讲，打开一个文件后，Setup→PadStacks中所列出的焊盘是本文件中用到的所有焊盘，Parameter是焊盘的大小，注意它在各层中的大小是不一样的。

在元件面（MountedSide）和焊接面（OppositeSide），指的是铜箔范围，在内部层面（InnerLayers）,指的是绕开铜箔的范围。

H过孔的检查，检查内容与焊盘基本一样。

要注意的是，元件面与焊接面上的阻焊在制作光绘时要内缩，即最后结果阻焊径要比过孔直径仅大5mil；但是，在制作焊盘时，情况正好相反，阻焊要比焊盘直径大10mil，这个要求在制作阻焊光绘时反应出来，在File→CAM编辑阻焊光绘时，在Options→Over（Under）SizePads时，填10，但这个结果同时影响到过孔的阻焊层焊盘。

为此，在过孔阻焊层焊盘，直径应为Diameter=Drill+5-10

二、在CAM350下，

1、将检查最终结果：

拼板之后的光绘

1File→Import→AutoImport

在Orives和Directions下选择目录，尔后Finish导入之CAM350将先扫描文件，再将其一层层导入其中。

2某些按键：

右下角的工具条。

V：

显示可视坐标点。

S每次移动按坐标格移动

左边的工具条；选择要打开的层，可以选择各层的颜色

3开始检查，第一步的内容与PowerPCB下的b相同，C、D也相同，但此处是最后结果，应小心应有的东西是否都出现了。

因为在PowerPCB中,有可能因各层重叠打开的关系，使应该制作成相应层光绘的东西，没有做出来，但又在PowerPCB中看不出来。

4观察平面层，看各层中在焊盘腿有没有被打断，铜箔有没有过细。

]

5把元件面光绘和阻焊层光绘同时打开，应可看到元件面铜箔范围比阻焊小。

选择标号后，ViewNavigator导航器自动显示标号列表，双击要找的元件标号→弹出联想项→双击对应的联想项，切换到ViewDraw中→ViewDraw直动线到该元件所在的图纸并打开，把该元件用高亮白框显示。

4双击该元件打开ComponentProperties→Attributes→PKG_TYPE=Indc2→250A→在下面文本框中修改→Set→结束

用一个本机库中已存在的元件封装代替PCB文件中的旧封装。

左键选中该元件→选择ECO模式下的元件替换命令（7400→7410）→右键→LibraryBrowse→选择元件所在的库Library→在Items中可用通配符寻找元件封装→Apply→在PartTypes:

中选择封装→Replace→结束。

怎样把一整排相同或相似的元件排整齐？

1按Ctrl，左键选好要排列的元件→右键

2Align→出现各种排列模式→选择其中一个

3CreateArray→设置参数

排列完后要把这个组合解散。

右键→SelectUnions/Components→选择一个组合→右键→Break→是（Y）结束。

ECO方式下强制改连接

增加连接：

ECO→AddConnection点击、连完Cancel.

删除连接：

ECO→DeleteNet

在光绘设置中使某些字不显示

File→CAM→选中一文件→Option→Suppress,内输入某一字符。

以此字符打头的字，则不再光绘中显示。

2、怎样对元件准确定位？

①元件参照点在某一个管脚上的。

用无模式命令SS元件标号。

管脚标号→Ctrl+E左键选择某一元件→/→SX轴坐标，Y轴坐标→回车→空格键→OK

2元件参照点在其它处的。

根据结构要素图上的参考点，计算定位管脚与元件参照点的坐标差→选择元件→修改坐标值来定位。

3、关于阻抗设计和控制

1、要求我们自己详细设计，或有特殊要求的，可以用层图的设计形式详细写出。

2、如果没有，只须写出走线层的层厚，中间层的情况可由PCB厂家根据实际情况（成本，方便等）自由组合。

3、差分线线距不能超过15mil，最大的较好的设置是12mil。

4、一个差分线内层走线，阻抗控制在110*50欧的例子

铜厚介质厚度

地√2.38

介Δ7.2+4.2=11.4

线√1.38

介Δ2×4.2=8

线√1.38

介Δ7.2+4.2=11.4

地√1.38

介Δ2×7.2=14.4

电源√1.38

介Δ11.4

线√1.38

介Δ8

线√1.38

介Δ11.4

地√2.38

4.76+8.28=13.0461.6=4×11.4+2×8

总厚度为89.04

Heigh（H）=30.8=2×11.4+8=30.8

Heigh=11.4

W=5W1=5.5S=10T=1.38ER=4.2

阻抗=109.65

4、关于传输

1与工艺人员交流的主要内容：

了解结构和生产流程、装配流程对PCB布局和布线设计的要求

2为什么要有差分线？

差分线本身是为了提高对负载的驱动能力，长的传输线走成差分线的形式，有利于抑制共模干扰。

但这要求两条差分线的长度尽量一致。

否则，由于线长的不一致引起阻抗的不同。

在线的尽头的差分放大器的输入端，将把共模干扰转变成差模干扰，这种干扰将难以清除。

此外，还要求两线的距离尽量近，以减少回路面积，减少干扰电磁场穿过回路引起的感生电流干扰。

3“2M”的概念是怎么来的？

5、CAM350的某些常用命令

输入光绘文件

File→Import→AutoImport→选择光绘文件目录→Finish先扫描，后导入

移动视窗

把光标放在要移动的方向上，按键盘上Insert（插入键），则视窗随之移动。

小键盘上“+”“-”键。

表示放大、缩小

按“N”键反向显示。

蓝柜表示优先显示的顺序。

测量两点间距离

info→Measure→Point→Point

装配层adt0126[adb（n）29].pho应是丝印+焊盘

检测丝印上焊盘，只能用于A不能用于PowerPCB

Analysis→Silktosolderspacing,用专门制做的只包含焊盘的光绘，用它来代替Sold.Top层，来和Silkscreen层做检测，方可得到充分必要结果，并将其存于

6、用CAM350导入DXF文件，并打开

File→Import→DXF…选择路径后打开，→OK→打开所有的层设置→Redraw

打印机设置：

曼哈顿长度：

两点之间X轴与Y轴的距离相加。

“Y”键出现LayerTable设置，有名称、类型、颜色等信息。

自动验测负片上花盘腿个数

在导入的光绘中仅打开要检查的平面层

1设置Table→Layers…→选中欲检查之平面→设置Type为NegPlane→OK

2Analysis→FindStarvedThermals→设置相应的项→OK

7、自动检查丝印上焊盘

Analysis→SilktoSolderSpacing…

在对话框中，第一项选丝印层，第二项选adt层，

间距Clearance选2mil。

第二项不选走线层的原因，是因为如果加上丝印上走线，则错误就太多了。

8、移动文件

1选中Edit→More；

2键“W”→选择一个要移动的文件，划一个框，选中；

3再键“W”，选择要移动文件之原点；

4移动

SetupPrinter:

设置基本的打印格式，设置纸张大小等

Printdisplay:

设置打印比例，但一般不在此设置，因后面的Print…还可设置最后的结果。

Print…FittoPage一般为必选项。

9、CAM350V.7的注册

点击CAM350V.7_Crk→Start→找到CAM350的安装路径→依提示确认→OK

检查45°锐角：

Analysis/AcidTraps

Utilities→ClearSilkscreen.去除与阻焊重叠的丝印。

拼板程序中，如果PowerPCB中把辅助边画到单板原点的外面，需要移动原点的位置使与辅助边重合。

10、文字Symbol如何加到库中？

选中“文字Symbol”→右键→选Combine→再右键→选Savetolibrary→OK

制作Reuse时，要选上Part和Nets

三、在Allegro中

1、怎样在Allegro中导入Dxf文件

1打开CAM350V7.0；

2Setting→Unit,把单位设为Metric（mm）,Resolution为1/100；

3导入结构人员提供的Dxf文件，关闭不需要的层；

4导出Dxf文件，传到工作站对应目录下；

5在相应目录下新建一文件：

首先Setup→DrawingSize→把单位改为mm，Accuracy为4；

6File→Import→在DxfFile中，填入传到工作站之文件名DxfUnit设为mm,在ConversionProfile中，把对应Layerconversionfile,Symbolsconversionfile改为相应目录；

7点Edit/ViewLayers

在LayerConversionProfile中，可以对每一个CAM350中对应导出的每一层映射导出到相应的层，也可以人工在MapSelectedItems中选定映射层，在Select栏中选择几个层一起映射，可以在ViewSelectedLayers中观察选定层的映射结果，可以在NewSubclass中填加相应Class的选择项。

8在SymbolConversionProfile中，也是一般选中所有项，MapSelecteditems选UseDefault…就可以了.

9OK后，退回到DXFin菜单，Import,导入文件；

10精度改为原值，OK！

2、如何制成一块新板

如果要制作一块新板，利用旧板的板框设置，可以从旧板生成一个仅包含板框信息，不包含铜箔、钻孔信息的文件，方法如下：

File→Export→选择要输出文件的路径及文件名，保存为ASCIIfiles（*.asc）,在ASCIIOutput中的选项是Sections

√PCBparameters（PCB信息）

√Test√Lines√Clusters定义的组群

√Miscellaneous√Rules（布线规则）

√CAM（光绘的设置信息）√Pour（铺铜设置）

√AssemblyOptions（装配信息）

3、从旧库中拷入一个新元件到本机库中。

打开元件所在库（PCB文件），用左键选中该元件，→右键→Savetolibrary…→Part部分选中，SelectAll→Decals部分选中SelectAll→文件选择相应的文件→OK→结束。

4、怎样修改单个封装

怎样修改原理图中单个元器件的封装？

（Viewdraw）

1首先打开相应的原理图。

2打开Viewdraw查找元件导航器。

程序→Workviewoffice→Navigator→File→Open→Browse中选择一个要打开的文件→OK

3View→ComponentsandNets选择元件和网络

ReferenceDesignator选择元件标号

5、阻抗设计

（1mm=39.37mil）

含铜厚的芯材规格主要有：

0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm.

内层导线铜厚：

内层导线没有电镀铜，厚度取决于铜箔厚度，一般内层端1OZ，厚度为0.035mm。

两层共0.707mm。

芯材减去铜厚后，半固化层FR4的净厚如下：

╳0.1mm→0.03mm1.111mil（0.1mm含铜皮厚度的芯板没有）

0.2mm→0.13mm5.1181mil

0.3mm→0.23mm9.0551mil

0.4mm→0.33mm12.9921mil

0.5mm→0.43mm16.9291mil

0.6mm→0.53mm20.8661mil

0.8mm→0.73mm28.7401mil

1.0mm→0.93mm36.6141mil

1.2mm→1.13mm44.4881mil

1.5mm→1.43mm56.2991mil

1.6mm→1.53mm60.2361mil

2.0mm→1.93mm75.9841mil

2.4mm→2.33mm91.7321mil

线宽指的是W1。

各半固化片Er不一样。

四、收集VirtexⅡ数据的步骤及解释。

1、步骤：

a、确立Speed–Grade它决定芯片的运行速率。

在VirtexⅡOrderinginformation中有说明。

可与硬件人员沟通。

b、各种时间的说明：

有3个文件：

ds031-2.pdf是器件内部结构的说明；

ds031-3.pdf是DC.AC（时钟）特性的说明；

ds031-4.pdf是各种具体器件的各BANK管脚定义，封装样式说明，在此可以查到各管脚的功能定义，差分线定义、电源、地定义等。

对我们最有用的是ds031-3.pdf文件

各时钟的定义要看ds031-2.pdf中Input/outputBlocks（Iobs）的图样（在9of294）中

数据可以选择这三个通路输入/输出core,与VirtexⅡSwitchingCharacteristics的对应关系如下：

Iobinputswitchingcharacteristics对应的是输入，PadtoIoutput.nodelay对应的就是无/有延时线的Padtooutput的时间，PadtoIoutput,Nodelay.

封装的管脚

IOB

IOB：

Input/OutputBlocks

CCB:

ConfigurableLogicBlocks

简图如下：

触发器与Latch是同一部分的不同

编程带来不同的延时。

Input

当数据通过触发器时，其读/写就需

要时钟，故需要建立/保持时间。

每个IOBBlock都可以被定义为输入、输出、3-State，但这是由6个不同的RegOck两两组合得到的，（9OF294）实际使用时只能烧成其中一种，故SwitchingCharactersitlcs中的Input、Output数据分别对应不同的情况，其中最特殊的一项是，3-StateDelays。

“IOB”/Blook

Output

IOB

注意，输出没有延时线！

输出时的Setupandholdtime是对器件的性能，意思是数据相对时钟沿稳定的窗口。

另，对DDR的理解：

DDR：

Doubledarerate是指，当数据输入时，数据分别输到两个RegOck中，内部的一个时钟也分别输入到两个RegOck中进行触发，所不同的是一个RegOck在上升沿时刻采数据，另一个在下降沿时采，然后在DDRMux相乘后输入到内部。

当数据输出时，数据同样分别输到两个RegOck中，内部时钟经反相成0°、180°后分别去采，然后在PDRMux后输出。

2、收集Spartan的数据及其步骤：

Spartan同属FPGA器件，其Buffer分析应与Vivtex相同，很容易可以看出，在IOB被作为输入用时，其Setu