DS0511收音机原理图PCB板子.docx

DS0511收音机原理图PCB板子.docx

《DS0511收音机原理图PCB板子.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《DS0511收音机原理图PCB板子.docx（14页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

DS0511收音机原理图PCB板子

电装实习

——收音机套件DS05-11设计（Protel99se）

任务：

①利用Protel99se建立收音机电路的元件库、画原理图（第二周周一、周二）；

②利用Protel99se画收音机电路的封装库、PCB图并进行成绩评定（第二周周三、周四）；

一、原理图设计

1．总体电路图

2.元件清单

PartType

Designator

Footprint

Description

元件图补充说明

封装补充说明

+3V

DC

SIP2

Battery

K2

KP5

调幅调频选择开关

自建

自建

4.5T

L2

L2

空心电感

自建

3.5T

L3

L3

自建

BL

SIP2

扬声器

10.7M

CF1

SIP3

滤波器FILTER

自建

455

CF2

SIP3

滤波器FILTER

10.7M

CF3

CF0.2

Crystal鉴频器

自建

T1

SIP3

磁棒及线圈

自建

CK

SJ_AUDIO

耳机插座

自建

T3

ZZ

中频变压器（黄色）

自建

自建

T2

ZZ

振荡线圈（红色）

自建

1P

C5

RAD0.1

Capacitor

瓷片电容

15PF

C3、C4

RAD0.1

30P

C1、C2

RAD0.1

151

C16

RAD0.1

221

C11

RAD0.1

103

C9、C10、C22

RAD0.1

223

C15

RAD0.1

104

C7、C14、C18、C20

RAD0.1

4.7uF

C6

RB.1/.2

ElectrolyticCapacitor

电解电容

自建

10uF

C8、C12、C17、C13

RB.1/.2

220UF

C19、C21

RB.1/.2

LED

D1

RB.1/.2

发光二极管

50K

KP

KVR5

音量调节器

自建

自建

100

R4

AXIAL0.3

电阻

150

R2

AXIAL0.3

510

R5

AXIAL0.3

2.2K

R3

AXIAL0.3

100K

R1

AXIAL0.7

ANT

E1

SIP1

GenericAntenna

自建

CBM-443DF

U1

4CAP

四联电容

自建

自建

CXA1691BM

U2

SOP28

集成芯片

自建

自建

3.自建元件库

二、PCB设计

1.自建封装库

①4CAP：

四联电容

X-size为140mil，Y-size为80mil，Hole-size为50mil；

X-size为400mil，Y-size为400mil，Hole-size为400mil；无焊盘号

X-size为140mil，Y-size为140mil，Hole-size为140mil；无焊盘号

②CF0.2鉴频器

X-size为80mil，Y-size为80mil，Hole-size为40mil；

③KP5调幅调频选择开关

X-size为80mil，Y-size为80mil，Hole-size为40mil；

④KVR5音量调节器

焊盘1、2、3：

X-size为80mil，Y-size为80mil，Hole-size为40mil；

焊盘4、5：

X-size为160mil，Y-size为80mil，Hole-size为60mil；

⑤L2空心电感

X-size为80mil，Y-size为80mil，Hole-size为40mil；

⑥L3空心电感

X-size为80mil，Y-size为80mil，Hole-size为40mil；

⑦RB.1/.2

X-size为62mil，Y-size为62mil，Hole-size为28mil，MultyLayer；

⑧SIP1

X-size为80mil，Y-size为80mil，Hole-size为40mil，BottomLayer；

⑨SJ_AUDIO耳机插座

焊盘1、2、3、4：

X-size为80mil，Y-size为100mil，Hole-size为50mil，BottomLayer；

焊盘5：

X-size为100mil，Y-size为80mil，Hole-size为50mil，BottomLayer；

四个边角焊盘：

无序号，X-size为50mil，Y-size为50mil，Hole-size为40mil，BottomLayer

⑩SOP28

提示根据CXA1691BM厂家技术参数手册画封装，采用向导画封装。

X-size为80mil，Y-size为20mil，Hole-size为0mil，BottomLayer；

⑾ZZ中周（中频变压器）

焊盘1、2、3、6、7：

X-size为80mil，Y-size为80mil，Hole-size为40mil；

焊盘4、5：

4X-size为60mil，Y-size为60mil，Hole-size为30mil；

2．画PCB

（1）布线范围（板框尺寸）

615mil

（2）布线规则设置

①绝缘间隔限制

②布线层设置：

单层布线（BottomLayer）

③线宽

注：

设置地线宽为50mil

（3）加载网络表

（4）布局（参照安装说明书上的印制板图）

（5）布线（请手动布线）