LED封装技术与洁净环境相关技术纲要doc资料.docx

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LED封装技术与洁净环境相关技术纲要doc资料

 

LED封装技术与洁净环境相关技术纲要

LED封装技术与洁净环境相关技术纲要

一、白光LED器件发光效率的发展和预测:

二、白光LED同传统照明光源的比较:

LampType

Power

(W)

LuminousEfficacy

(lm/W)

SystemL/E

(lm/W)

Lifetime

(khrs)

CRI

(%)

Incandescent

15

10

7

2

98-100

Incandescent

60

15

10

1

98-100

Tungsten-halogen

10

12

9

3

98-100

Tungsten-halogen

50

18

12

2

98-100

FluorescentTube

28

80

48

10

50-90

FluorescentTube

58

90

54

12

50-90

CompactFluorescentLamp

5

50

25

8

65-88

CompactFluorescentLamp

15

70

35

5

65-88

MetalHalide

75

75

40

15

70-85

MetalHalide

400

100

50

10

70-85

HighPressureSodiumVapor

400

110-140

50-64

20

25

LED(2010)

n/a

120

75

50

80-90

LED(2012)

n/a

150

120

100

90-95

三、LED照明光源的环保特性:

输入功率转化为:

白炽灯

荧光灯

金卤灯

白光LED

(120lm/W)

白光LED

(240lm/W)

可见光辐射能量

5%

23%

27%

33%

66%

红外辐射能量

90%

33%

17%

0%

0%

紫外辐射能量

0%

3%

19%

0%

0%

辐射能量总和

95%

59%

63%

33%

66%

热能

5%

41%

37%

67%

34%

总和

100%

100%

100%

100%

100%

四、LED封装结构:

DIPLED&Piranha:

 

SMDLED:

                             LEDDisplay:

 

 

HighPowerLED:

 

五、如何理解LED照明的寿命?

 

1、同LED器件,电源,以及所有配件的寿命有关

2、寿命同可靠性有关,或者说同上述所有零部件的失效有关:

     

    R(t)=1–P(t)

    R(t):

可靠性几率

    P(t):

失效几率

        t:

时间

3、平均失效时间MTTF

   MTTF=MeanTimeToFailure

  可靠性几率同失效率λ成指数关系

      R(t)=exp(-λt)                

  MTTF和失效率成反比

      MTTF=1/λ

  寿命同MTTF成正比关系,和失效率成反比关系

4、实例分析

中景LED器件的MTTF可达108devicehrs;

单个器件使用10000小时的可靠性几率:

         R(t)=exp{-10000/108}

             =exp{-10-4}

           =99.99% 

失效几率 P(t)=1-R(t)

              =0.01%or100ppm  

5、LED失效因素分析:

失效现象

失效因素

原因

分析

不亮

开路

金线断开

封装材料应力过大,尤其是环氧树脂,玻璃化温度区域应力大

亮度不足

短路

PN结漏电

静电或浪涌脉冲破坏

(封装级)

光衰

材料变质

封装材料

黄变

环氧树脂在高温和紫外环境下黄变,须采用有机硅

(芯片级)

光衰

结温过高

热阻过大

散热不佳

固晶工艺不过关,应用设计散热管理不佳

6、LED器件寿命---同芯片和封装的关系:

∙LED寿命本质上是指芯片的寿命;

∙在老化测试中,最先1000小时被认为是无效的。

7、影响LED器件可靠性的主要因素:

   封装材料的光热稳定性和应力:

n      应力小:

热膨胀或收缩系数比较小

n      玻璃化温度(Tg)影响上述系数

n      高透光率而且无黄变

n      耐热耐紫外

n      无吸湿性

                                →选用硅胶

六、硅胶和环氧树脂的性能比较:

1、硅胶针对不同波长的透光率:

2、耐温实验:

3、紫外稳定性:

七、硅胶固化剂的中毒:

 

   LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物,而这种白金络合物非常容易中毒,毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物。

一旦固化剂中毒,则有机硅固化不完全,则会造成线膨胀系数偏高,应力增大;同时固化不完全的有机硅也会变质,透明度很快降低。

 

全硅胶LED封装的环境要求:

洁净室+独立的通风环境

八、静电对LED的破坏:

   1.正向大电流通过LEDPN结,烧坏LEDPN结的部分材料,引发漏电,漏电逐渐加大,降低LED亮度,直到不亮。

   2.反向高压击穿LEDPN结,同上。

   3.GaNLED是一级静电敏感制品。

 

九、静电的产生和防护:

静电产生源

防护措施

人体

防静电衣帽鞋,防静电手腕

灰尘

洁净室

金属导电

防静电桌垫,防静电容器

电荷累积

(放电)

离子风枪,合适的湿度环境,防静电包装和容器

设备仪器

接地,防静电桌垫,防静电地板

 

LED防静电措施:

洁净室(含防静电自流平)+设备

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