RENA操作手册中文版更新.docx

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RENA操作手册中文版更新

1.一般规章

1.1使用具有腐蚀性的化学品时需要具备足够的防护措施,建议使用抗腐蚀的盖板、衣服、鞋、手套和护目镜。

此外,需确保自己一旦发生事故的情况下,能找到适当的紧急喷淋冲洗设施。

1.2决不在机器内单独工作。

1.3不要打开或去除正在运行的设备盖板,因为其内部蒸汽为危险性的酸或碱。

2.RENA设备正常操作的要求

2.1化学供应和处理

2.1.1对于使用传感器准确测量化学品的流量,至少要求7L/min的流量,供应化学品的管路中不允许有一段一段的气泡。

对于使用化学槽处理,装载HF/HNO3的刻蚀槽,其最大体积InTex为550L,InOxside为450L。

2.2压缩空气

2.2.1对RENAInTex设备的AirKnifes规定的操作压力要求至少为4bar,AirKnifes不使用的情况下,压力需为6bar。

2.2.2若AirKnifes的气压不足,硅片吹不干,进而容易导致alkalinebath清洗后产生棕色污点,因此造成产品品质不良。

2.2.3若AirKnifes2和AirKnifes3的气压不足,可能硅片没有被正确的吹干,因此将需要另外的清洁处理程序。

注:

当AirKnifes动作时请确认所有的阀门都打开。

3.槽体药液的排放和槽体的清洗

3.1刻蚀槽

3.1.1选取菜单为手动(Manual)>蚀刻槽(etchbath)

Figure1:

Manual>Etchbath:

disposalofoldbath

3.1.2“手动模式(modeman)”,通过按按钮选择手动模式。

3.1.3按下“系统排放(systemdraining)”(屏幕的左边),则刻蚀槽和储备槽(tank)的化学品都将被排掉。

该按钮需谨慎操作!

3.1.4等化学品排放过程完成后,屏幕上显示为“清空(Empty)”,为下面程序做好准备。

3.1.5清洗刻蚀槽和储液罐,按下“系统添加DI水(fillingDI)”向储液罐添加DI水,待加满后,按下“由罐向槽填充药液(fillbath)”开启循环,循环一定时间后,按下“系统排放(systemdraining)”排空液体。

3.1.6清洗刻蚀槽和储液罐,还可以直接按下“系统清洗(systemrinsing)”,系统会将两槽内的液体排空,在自动向储液罐添加DI水并开始循环。

该按钮需谨慎操作!

该程序可设定冲洗时间:

“配方(recipe)>蚀刻槽(EcthBath)>第三个栏位,屏幕的下边”。

3.1.7冲洗之后将水排掉,保持刻蚀槽和储备槽为空。

3.1.8单独对刻蚀槽进行清洗。

本操作适用于刻蚀槽还有药液,且没有到药液使用寿命时清洗刻蚀槽的情况下。

按下“由槽向灌排放(drainbath)”将药液全部达到储液罐中,按下“槽的清洗开始(rinsebathstart)”打开由刻蚀槽直接排放的阀门,用水枪冲洗刻蚀槽。

冲洗完毕后按下“槽的清洗结束(rinsebathstop)”关闭排放阀门。

Figure2:

Parameter>Parameter2:

Rinsetimeetchbath

 

3.2碱槽(Alkalinebath)

3.2.1选取菜单为“手动(manual)>碱槽(alkaline)”

3.2.2“手动模式(modeman)”,通过按按钮选择手动模式。

3.2.3按下“排放(draining)”,则碱槽的化学品将被排掉。

该按钮需谨慎操作!

3.2.4等化学品排放过程完成后,屏幕上显示为“清空(Empty)”,为下面程序做好准备。

3.2.5清洗碱槽,按下“系统添加DI水(fillingDI)”向储液罐添加DI水,待加满后,按下“开启循环(startcirculation)”开启循环,循环一定时间后,按下“系统排放(systemdraining)”排空液体。

3.2.6清洗碱槽,还可以直接按下“清洗(rinsing)”,系统将先排空碱槽,再充满DI水并开始循环。

该按钮需谨慎操作!

该程序可设定冲洗次数和冲洗时间。

3.2.7清洗之后将水排掉,保持碱槽为空。

Figure3:

Parameter>Parameter3:

Rinsetimealkalinebath

 

3.3酸液槽(Acidicbath)

3.3.1选取菜单为“手动(manual)>酸液槽(acidic)”

Figure4:

Manual>Acidic:

DrainingandRinsing

3.3.2“手动模式(modeman)”,通过按按钮选择手动模式。

3.3.3按下“排放(draining)”,则酸清洗槽的化学品将被排掉。

3.3.4等化学品排放过程完成后,屏幕上显示为“清空(Empty)”,为下面程序做好准备。

3.3.5建议清洁酸清洗槽,按下“清洗(rinsing)”,该槽将充满水并开始循环。

该程序可设定冲洗次数。

3.3.6冲洗之后将水排掉,保持酸清洗槽为空。

3.3.7建议用水枪手动冲洗盖子。

 

4.换液

4.1刻蚀槽(EtchBath)自动换液

设备状态为:

化学品仍然在刻蚀槽中和部分在储备槽(tank)中

4.1.1更换选单为手动(Manual)>蚀刻槽(etchbath)

4.1.2“手动模式(modeman)”,通过按按钮选择手动模式。

4.1.3按下“槽的更换(bathchange)”,更换化学品HF/HNO3。

4.1.4刻蚀槽和储备槽将会排干化学品,然后两槽充满水开始清洗。

可设定冲洗次数参数。

4.1.5冲洗后水被排干,开始充填化学溶液,顺序为先DIwater,再化学品。

4.1.6刻蚀槽(Etchbath)被自动充满,二次循环开始。

4.1.7等待温度达到设定工艺温度,刻蚀槽的指示灯将转换为绿色读值“就绪(ready)”和“盛满药液(fullchem.)”。

4.1.8切换到自动模式“自动模式(modeauto)”开始生产。

Figure5:

Manual>Etchbath:

Changingthebath

4.2刻蚀槽(EtchBath)手动换液

4.2.1在这个部分,你将找到新的刻蚀槽的HF/HNO3充填方法指示。

设备的状态应该是:

刻蚀槽及储备槽(tank)内水被排干并且清洁。

4.2.2选择想要用的recipe从菜单栏“配方(recipe)>配方管理(recipeAdministration)”。

4.2.3检查化学品的比例在菜单栏“配方(recipe)>蚀刻槽(EcthBath)”,检查第一次充填的体积在菜单栏“手动(manual)>蚀刻槽(EtchBath)”下的“首次填充的设定量(Setvolumefirstfill)”。

4.2.4检查化学品供应,特别是化学制品的备用量和至少6-7bar的CDA压力。

压力不足可能导致抽取的化学品体积不正确,需要手动校正。

4.2.5在选取菜单手动(manual)>蚀刻槽(EtchBath)下,选择“手动模式(modeman)”,通过按钮选择手动模式。

4.2.6按下按钮“系统添加药液(PTfillingchem)”,DIwater被充进储备槽(tank),然后自动添加化学品。

已经加进去的化学品数量,显示在“实际量(Actualfirstfillvolum)”,在屏幕的左下方。

4.2.7若化学品没有填充完全,机器会等待(5分钟)继续填充。

若没有在机器的等待时间内完成化学品的供应,将有错误报警“填充超时(fillingtimeout)”,填充自动中断。

未完成填充的剩余化学品数量会显示在“剩余量(RemainingVolume)”。

若要继续填充,按下按钮“系统添加药液(PTfillingchem)”,将倒数计算剩下的数量。

注意:

此时“重置剩余量(resetremainvol.)”按钮不要被按到。

4.2.8在整个溶液填充过程,将大量放热,特别是二次清洗在添加浓H2SO4时,温度会上升的更高,此时当温度超过45度系统会自动停止添加H2SO4,并开启小流量循环,化学溶液将通过热交换器降温,待温度下降后再继续添加,直至添加结束。

4.2.9等待整个溶液填充过程完成,刻蚀槽的显示读值为“盛满药液(fullchem.)”,槽被充满,二次循环自动开始,化学溶液将通过热交换器继续降温。

4.2.10等待溶液温度降到设定的工艺温度范围,刻蚀槽的状态在屏幕上将变为“就绪(ready)”。

4.2.11切换到自动模式“自动模式(modeauto)”开始生产。

Figure6:

配方(recipe)>蚀刻槽(EcthBath):

Setupfornewetchbath

Figure7:

Manual>etchbath:

Fillingofbath

5.2碱槽(Alkalinebath)

5.2.1选取菜单为“手动(manual)>碱槽(alkaline)”。

5.2.2选择“手动模式(modeman)”,通过按钮选择手动模式。

5.2.3填充碱槽NaOHbath,按下按钮“盛满药液(fillchem.)”,DIwater首先被加入进去,然后加入NaOH。

5.2.4二次循环在填充过程内就开始了。

5.2.5等待碱槽水位到达中间感应器的高度,则屏幕上的显示读值为“盛满药液(fullchem.)”。

5.2.6切换到自动模式“自动模式(modeauto)”开始生产。

5.3清洗槽(rinse1、rinse2和rinse3)

5.3.1选取菜单为“手动(manual)>清洗1(rinse1)”或“手动(manual)>清洗2(rinse2)”

5.3.2选择“手动模式(modeman)”,通过按钮选择手动模式。

5.3.3填充该槽,按下按钮“添加DI水(fillingDI)”。

5.3.4二次循环在填充过程中就开始了。

5.3.5等待该槽水位到达中间感应器的高度,则屏幕上的显示读值为“盛满DI水(full)”。

5.3.6切换到自动模式“自动模式(modeauto)”开始生产。

注意:

rinse1槽用的DI水来自rinse3,所以按下rinse1的“添加DI水(fillingDI)”时,rinse3开始添加DI水,rinse3溢流的DI水流到rinse1槽中供rinse1使用。

5.4酸清洗槽(Acidicbath)

5.4.1选取菜单为“手动(manual)>酸液槽(acidic)”。

5.4.2选择“手动模式(modeman)”,通过按钮选择手动模式。

5.4.3填充酸槽Acidicbath,按下按钮“添加药液(fillingchem)”,DIwater首先被加入进去,然后按照设定的参数值加入化学品。

5.4.4二次循环在填充过程内就开始了。

5.4.5等待酸槽水位到达中间感应器的高度,则屏幕上的显示读值为“盛满药液(fullchem.)”(绿色)。

5.4.6切换到自动模式“自动模式(modeauto)”开始生产。

6.开始生产

6.1填充刻蚀液

6.1.1机器在自动模式下,碱槽和酸冲洗槽都已经运转,HF/HNO3刻蚀槽(etchbath)是空的,此时刻蚀液处于储备槽内,刻蚀槽显示为“清空(empty)”和“尚未就绪(notready)”(黄色)。

6.1.2选取菜单为“手动(Manual)>蚀刻槽(etchbath)”。

6.1.3选择“手动模式(modeman)”,通过按钮选择手动模式。

6.1.4填充刻蚀槽,按下按钮“由罐向槽填充药液(fillbath)”。

6.1.5等待该槽完全充满,屏幕上将显示为“盛满药液(fullchem.)”和“就绪(ready)”(绿色)。

6.1.6切换到自动模式“自动模式(modeauto)”开始生产。

Figure8:

Manual>Etchbath:

Fillingthebath

6.2按F10回到主界面

6.3按下按钮“开始生产(productionstart)”(在屏幕右下方),开始生产。

Figure9:

Mainscreen:

Startingprocess

7.工艺操作

7.1.1正常的工艺操作以硅被刻蚀掉的数量(=群众差别)或通过化学分析来控制刻蚀率。

最佳的刻蚀深度范围为4.4~5.0µm。

为测量刻蚀深度,必须在制绒刻蚀前后分别测量硅片的重量,并将数据记录在Excel文档中。

7.1.2无论是使用新配溶液或储备槽中的旧溶液,都必须通过刻蚀过程活化溶液。

档刻蚀液变的更活泼时,刻蚀率将变高,此时建议提高传送带带速。

这一活化过程大约需刻蚀500块硅片。

最佳刻蚀率范围约为2.0~2.5µm/min,传送带速为0.9~1.3m/min。

7.1.3因为设备操作时对应不同的硅片型号可以设定各自不同的程序,那么在机器计算出的硅片刻蚀量(wafererosion)上会有所不同,对应于各自型号的硅刻蚀的最佳状况。

Figure10:

Parameter>Parameter2:

WaferErosion

7.2刻蚀槽补充溶液

7.2.1若硅片刻蚀率低于1.5µm/min,建议补充HF和HNO3。

切换选单“replenish>rep.etch”;

7.2.2被增加入槽内的化学品数量显示在屏幕的左边,建议补充量为小剂量(<15L)。

固定的比率HF/HNO3=0.875相当于7L的HF和8L的HNO3。

等待一段时间,刻蚀液完全混合均匀以后,再次测量硅片刻蚀率,如果仍然较低,重复补液操作。

7.2.3如果刻蚀率超过2.5µm/min,则化学溶液的浓度太高。

为稀释溶液,需补充水(DIwater)。

切换选单“replenish>rep.etch”,补充水量为5L/次,直到刻蚀率低于2.5µm/min。

注意每次添加水以后需要等待一段时间,让溶液和水充分混合均匀。

7.3碱槽补充溶液

7.3.1在碱槽(KOHbath)内的水位显示读值为“notready”时,必须添加碱液。

切换选单“replenish>rep.alkaline”;

7.3.2被增加入槽内的化学品数量显示在屏幕的左边。

固定的比率H2O/KOH=10/1,相当于4.5L的H2O和0.5L的KOH。

7.4酸槽补充溶液

7.4.1在酸槽(HCl/HFbath)内的水位显示读值为“notready”时,必须添加酸液。

切换选单“replenish>rep.acidic”;

7.4.2被增加入槽内的化学品数量显示在屏幕的左边。

固定的比率H2O/HF/HCl=20/3/8,相当于4L的H2O、0.5L的HF和1.5L的HCl。

Figure11:

Replenish>Rep.etch:

Replenishmentofetchsolution

Figure12:

Replenish>Rep.Alkaline:

ReplenishmentofKOH

 

8.启动设备

8.1打开总电源开关,开关位于灰色的电气箱上;

8.2打开机器上的显示器;

8.3登陆程序,“login”位于窗口的右上角,填入相应的帐号和密码,点击登陆;

8.4注意到,选择“ModeOff”,则所有可操作的单位被显示为“Off”。

此外,注意当所有刻蚀液在储备槽内时,etchbath显示为“notready”;

8.5按下按钮“ModeAuto”(在屏幕的右边),机器切换为自动模式,此时所有可操作单位的显示从“Off”转变为“Auto”;

8.6机器自动将刻蚀液从储备槽中抽至刻蚀槽,对于etchbath显示为“fillingchem”。

等几分钟直到etchbath填充满时,显示为“fullchem”和“ready”。

Figure13:

Mainscreen:

Login/Logoff

9.关闭设备

9.1按下位于屏幕下方的“异常停止(Unscheduledstop)”按钮;

9.2把etchbath的化学品排到储备槽(tank)里。

转向手动模式“modeman”,选取菜单“manual>etchbath”然后点击“由槽向罐排放(drainbath)”;

9.3等待etchbath直到所有溶液排至tank,屏幕显示“empty”;

9.4按下位于屏幕右边的“modeoff”,变为关闭模式;

9.5检查一下所有推拉门窗的位置,使之能够正确的上锁;

9.6按下右上角的“Logoff”,门窗将被锁上,同时跳出一个窗口;

9.7如果门窗位置没有调整好,会有alert警报出现,再次登陆,调整好门窗位置并再次登出即可;

9.8关闭设备上的windows程序即关闭显示器;

9.9关闭位于灰色电气箱上的开关。

不要使用机器上的主开关来关闭。

用户名和密码

权限

设备工程师

工艺工程师

工段长

操作工

用户名

service

process

shiftleader

operator

密码

eecfab

process

shiftleader

operator

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