安防产品外观检验标准.docx
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安防产品外观检验标准
适用范围
1目的
2适用范围
3缺陷内容
4判定方法
5检查方法
6使用工具、仪器
7参考资料
标准
8取样标准
安防产品外观检验标准书
所有产品页码
为使本公司从进料、制程、成品出货检验过程中的不良品不致于流入下一制程及客户处，并得到有效控制，规范及明确本公司的品质要求。
本公司生产的所有安防类产品、进料、制程及出货的检验。
3.1CRITICAL（简称：
CRI，严重缺点）
a.会导致使用人员或财产受到伤害
b.会严重伤害到企业的信誉
3.2MAJOR（简称：
MAJ，主要缺点）
a.产品失去应有功能
b.可能降低依赖度或品质性能
c.无法达到所期望的规格值
3.3MINOR（简称：
MIN，次要缺点）
a.不会降低产品之应用功能及影响产品价值的不合格点
b.几乎不影响产品使用目的
c.不太可能影响客户愉快感的缺陷
4.1缺点之大小与"缺陷内容作比较进行判定，对不适合本规定缺点之判定，由品管部主管级（含）以上人员进行判定。
4.2由于机种不同，或有特别指定时（如影响其装配时）要优先考虑其个别规格.
4.3当客户有指定规格时或提供标准时，要按照其要求进行判定•
5.1外观检查：
在40W的日光灯下1M的位置，离主体30cm,视线和水平约达成45度角，但当产生疑问时，可以在自然光线下，避免直射阳光，进行判定检查、测试•
5.2功能检查:
依照相关测试指标及作业指导书进行检查，可以按检查测试程序进行判定.
5.3试验:
在指定的条件下进行检查试验.
6.1必要时可使用相关辅助工具及量规仪器进行检查判定，如:
卡尺、放大镜、塞规、菲林胶
片、示波器、毫伏表、电源、测试冶具等.
7.1《IPC-A-610D》
7.2相关作业指导书、测试标准
7.3相关客户资料及要求
8.1制程检查员对制程产品进行全检，IPQC根据相关资料及此标准进行巡检.
8.2IQC及QA按GB2828普通单次抽样检验水准卫”对受检批量进行随机抽检，允收水准
参
相关程序书或作业指导书.
所有产品
8.3术语解释：
a.样本：
从总体中抽取的用以测试判断总体质量的一部份基本单位。
b.抽样：
从总体中抽取一部份个体的过程称为抽样。
c.批量：
一批产品中包含的基本单位数量称为批量，以N表示。
d.样本大小：
样本包含的基本单位数量称为样大小，以n表示。
e.抽样计划：
一个抽样计划是指每一批中所需检验之产品单位数，（样本大小或一连串之样本大小），以决定该批量允收率之准则。
f.抽样时机：
样本可等批量内由所有特派员单位全部组装完成后抽取或在批量组装时抽取，在这种情况下，批量之大小须在任何样本单位抽取前决定。
g.单次抽样计划：
检验之样本单位数，应等于抽样计划中所定之样本大小，如样本中发现之不良品个数小于或等于允收数时，则认为可允收该批。
如不良之个数大于或等于拒收数时，则拒收该批。
8.4合格质量水平
抽样方案：
实施抽样实验时，规定从一批产品中抽取样本的次数，样本大小，产品拒收或接收的判定规则以及抽样检验程序的技术规范称抽样方案
•抽样方案的参数:
――批交验产品批量为N
——随机抽取几件产品构成样本
――接收批量最大允许不合格品数AC
――拒收批量最小允许不合格品数RE
•抽样方案的判定
——当样本中不合格品数d――当d>RE,判交验批不合格
本司判定取样数不变，按箭头指向进行判定
•抽样方案的实施
――本司AQL值的确定参照程序书或客户要求进行，CRI=O
——检验水准一般常用的有一般检验I、□、川和四个特殊检验水准S-1,
S-2,S-3,S-4,――本公司采用GB2828正常单次抽样检验水准H。
检验项目
内容描述
判定标准
CRI
MAJ
MIN
1包装及标准
进料产品没有标识，标识模糊辩认不清
V
标识上的产品型号、规格、编号等与实际要求不符
V
标签上的数量与产品的数量不符
V
标识上无供应商的PASS标记
V
包装箱破损露出产品
V
包箱受潮
a已导致箱内产品受潮
V
b未导致箱子内产品受潮
V
物料供应商非合格供应商或未经特殊批准之供应商
V
2电子产品
丝印模糊但可辩认
V
漏丝印或丝印模糊不可辩认
V
破损已伤及本体或焊脚氧化
V
极性标志及规格尺寸与要求不符
V
功能：
a失去应有的功能或未能达到期望值
V
b与期望值有偏差，但不影响正常使用
V
c部分产品（如变压器）的不良内容涉及及到
人身安全性的不良或不良隐患时
检验项目
内容描述
判定标准
CRI
MAJ
MIN
4包装产品
印刷内容、尺寸、材质与样板或规格要求不相符合
V
有颜色要求时颜色与规格或样板要求不相符合
V
材料切割有残边、污糟
V
装定内容错页、乱页重复
V
变形、破烂
V
胶袋类：
封底易裂开、已裂开、破损、丝印模糊、脱落
V
吸塑类：
刮伤L<2.0mm
V
卡通相破损大于5cm、彩盒破损大于3cm时
V
彩盒、卡通箱破损可导致露出产品本体时
V
彩盒、卡通箱的折边来回折叠四次后破裂
V
彩盒、卡通箱的装订不良，粘贴不牢、错位
V
包装材料污糟2mm2w面积w1cm2
V
2
面积〉1cm
V
包装料潮湿
V
印刷内容模糊难辩认，错、歪、斜，印刷位置不符要求
V
5辅料
标签上无商标、规格型号
V
需有效期管制的辅料无有效日期
V
形状与样板不符、缺损
V
功能特性不符合要求
V
变质、破损
V
6塑胶/五金之外观
外观面等收举例：
A面
A面：
指上面或前面
B面：
指两側面
C面：
指底面
\
1_/
面
•
►
B面
/
B面
C面
A面
检验项目
内容描述
判定标准
CRI
MAJ
MIN
6.1塑胶/五金
刮花
1.A面刮花
0.1mm<线宽w0.35mm1mmw长度<15mm1w数量<3
V
0.35mmv线宽1mmw长度<15mm1w数量<3
V
0.1mm<线宽w0.35mm长度<15mm1w数量<3
V
0.1mm<线宽w0.35mm1mmw长度<15mm数量<3
V
2.B面刮花
0.1mm<线宽w0.35mm3mmw长度<15mm2w数量<3
V
以上三个参数其中一个大于MIN状态
V
3.C面刮花
0.1mm<线宽w0.35mm5mmw长度<15mm3w数量<5
V
以上三个参数其中一个大于MIN状态
V
6.2塑胶/五金
撞痕
1.A面
0.3mmV
以上二个参数其中一个大于MIN状态
V
2.B面
0.3mmV
以上二个参数其中一个大于MIN状态
V
3.C面
0.5mmV
以上二个参数其中一个大于MIN状态
V
6.3塑胶/五金
污糟
1.可以擦去4mm＜面积w3cm
V
2.可以擦去面积w3cm2
V
.、22
3.不可以擦去1mm＜面积＜2cm
V
2
4.不可以擦去面积＞2cm
V
6.4塑胶/五金
丝印
1.欠划或断划、重影、错误，欠缺、粗细
V
2.比标准丝印幅度小于或大于10%~50%
V
3•比基准丝印幅度大于50%以上
V
4.上、下、左、右偏产品丝印面300mm以下0..5mm＜丝印偏
w2mm
V
丝印
偏＞2mm
V
产品丝印面300mm以上0..8mm＜丝印偏w
3mm
V
丝印
偏＞3mm
V
5.丝印文字错缺划或漏丝印
V
6.丝印颜色偏差超出接收范围
V
检验项目
内容描述
判定标准
CRI
MAJ
MIN
7.丝印文字模糊在距离50Cm看不清
V
&丝印文字模糊在距离30Cm看不清
V
9.线印飞油，在距离30Cm可明显看出
V
6.5胶印/五金
异物（黑点、
白点）
A面：
D＜0.3可接受，100mm以内只允许1点，同面允许有2点
a.A面0.3V
b.A面D>0.5mm
V
B面：
D<0.5可接受，100mm以内允许有1点，同面只许有3点
a.0.5WD<0.7mm
V
b>0.7mm
V
C面：
D<0.7可接受，100mm以内只能有1点，同面只许有3点
D>0.7mm
V
6.7色点
直径$<0.3mm,同一个面相隔10cm可接受
V
大于以上条件
V
6.8喷油
喷油不冋色或不配色
V
在30cm距离观察，喷油面可明显见到的油点、油纹
V
斑点、飞油、等任一缺陷
V
喷油不良
V
6.9缩水、顶
白
在距离30Cm处观察，可一眼看见出是凹状或凸状
V
6.10变形
柱位变形或变形部位已影响装配或功能
V
表面变形组装后能看见
V
6.11断、裂
柱位断或裂，表面断或裂
V
6.12批锋
批锋在咼w1.0mm,长w2mm
V
大于以上二个参数之一
V
6.13夹水纹
夹水纹用手摸刮手
V
夹水纹超出限度，不刮手
V
喷油未能遮住夹水纹
V
6.14缺料
针孔，空穴
严重
V
轻微
V
6.15尺寸
超出指定范围，影响动作或装配
V
超出指定范围，不影响动作或装配
V
检验项目
内容描述
判定标准
CRI
MAJ
MIN
1.PCB之清洁
1.松香等残留物
a.免洗助焊剂之残留物（如水纹）
V
b.残留物出现粉状，颗粒状与结晶状
V
Pc.板面明显可见之脏污，直径5mm以上
V
d.PCB板底脏污面积大于PCB板底面积1/4以上，但无锡珠松香附着有异物
V
re.导体，会造成功能缺失或可靠性问题
V
f.导体，不会造成功能缺失
V
g.非导体，但明显影响外观
V
2.PCB之外
观
PCB版本混乱，版本用错
V
PCB焊盘氧化、生锈、侵蚀、翘起破损、断裂、被绿油或其它异物覆盖，锡垫
形状不规则，导致可着锡面积减少且超过25%
V
女规标识、产品型号、版本号等manual性质的文子面不能辩识
V
客户特殊要求的标识不能辩认，漏印丝印
V
线路刮断、短路
V
线路刮未断；
a.长度》3mm，宽度》0.15mm，数量》3
V
b.长度＜3mm，宽度＜0.15mm数量＜3
V
c.长宽尺寸有但未超过上述标准，但冋一PCB有5条以上
V
刮伤：
刮伤长度（有感刮伤但未伤及线路）＞3mm
V
压伤，凹痕
a.长度》10mm，宽度》2mm,凹痕深度》0.2mm,单面数量＞2
V
b.长度＜10mm，宽度＜2mm,凹痕深度＜0.2mm,单面数量w2
V
c.长度尺寸有未超过上述标准，单面数量》3
V
补线
a.单条补线长度＞20mm
V
b.相邻两线路同时补线，补线不平整或扭曲歪斜
V
c.同一条线在15mm内二处补线
V
线路起泡但未伤及线路：
a.直径>2mm
V
b.1mm>直径<2mm，数量>3
V
c.直径＜1mm,数量＞3
V
检验项目
内容描述
判定标准
CRI
MAJ
MIN
2.PCB之外观
线路起泡且伤及线路
a.直径>1mm
V
b.直径w1mm数量＞3
V
光学定位点变形、破损、将影响零件贴装位置精度
V
必须盖妥防焊漆之区域出现金属线路之裸露
V
防焊漆起泡、分层，导致线路或相邻线路间出现防焊漆虚搭浮桥或存可靠性冋题
A.残铜
a.残铜，引起短路
V
b•相邻线路产生残铜，并导致其间距减小且超过30%时
V
B.多钻孔
a.影响功能或可靠性
V
b.明显影响外观
V~
孔未钻透、漏钻孔、孔塞
V
孔径过小低于下限值，影响女装或功能或可靠性
V
铜箔翘起、断铜箔
V
兀件之标识、色码及编号，识别模糊不清且不可辩识
V
文字面未朝上或应标示的零件表面漏标
V
3.SMT之外观
零件之标示、色码及编号等标识错误
V
零件不良如裂痕、破裂、电镀浸蚀、切割不良，表面针孔，IC崩面，
氧化变形，生锈等：
a.影响电性功能或可靠性
V
b.不影响电性能但明显影响外观
V
红胶附着状况：
a.视线与PCB成90度角正视：
零件的上锡部位及焊盘的上锡部位
有溢胶现象
V
b.溢胶影响附近焊点状况
V
元件附着力度：
兀件附着力度达不到以下要求时：
V
0402零件力度》1.0kg0603零件力度》1.2kg
检验项目
内容描述
判定标准
CRI
MAJ
MIN
3.SMT之外观
0805>1.5kg1205零件二极管力度》2kg
IC、SOP类兀件》2.5kg以上
通用判定
零件浮高
零件脚或上锡端底边离开焊盘>0.2mm,即X>0.2mm
V
元件横向偏移
轴向偏移：
a.零件超出元件本体的1/4宽度
V
b.零件与相邻零件间隔未保持在0.5MM以上之距离
V
前后偏移：
片式兀件
a.元件上锡面与PCB焊盘＜0.5mm的宽度
V
零件端金属电镀部分延伸致焊垫上＞0
V
翼形零件
PIN端凸出焊垫的0.5mm以上
V
元件立碑、侧立
V
缺件：
应有零件而未焊者
V
多件：
不需有零件而有多余零件者
V
错件：
不符合BOM/ECN等相关资料要求或放错位置
V
反向：
零件装反方向
V
冷焊：
焊点表面未形成锡带
V
不湿润：
焊锡未湿润焊盘或可焊端
V
焊锡破裂：
破裂或有裂缝的焊锡
V
连锡：
焊锡在导体间的非正常连接
V
锡珠/锡渣：
直径＞0.13数量＞1或直径w0.13mm但在600mm2
内数量＞5
V
检验项目
内容描述
判定标准
CRI
MAJ
MIN
SMT之外观
包焊、焊锡过多
V
少锡：
焊锡量<兀件本体咼度的1/2
V
:
锡尖：
焊点表面呈现非光滑之连续面，而具有尖锐之突起
锡尖：
》1mm
V
v1mm
V
圆柱体兀件侧面偏移（A）大于兀件直径宽（W）或焊盘宽度（P）
的25%
V
片式兀件焊点宽度过小，末端焊点宽度（C）小于兀件可焊端宽度（W）的
75%或焊盘宽度（P）的75%其中较小者（如下图）
V
圆柱体兀件焊点宽度（C）小于兀件直径宽（W）或焊盘宽度（P）的50%
C<1/2W或C<1/2P拒收
V
短路（桥路）焊锡在导体间的非正常连接
V
残留锡球或锡珠：
固定的残留锡球距焊盘或导线小于0.13mm,或直径
大于0.13mm,或在600mm2以内直径小于0.13mm,但有5颗以上。
V
金属镀层缺失超过顶部区域的50%
V
可焊端剥落超出元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%拒收
V
墓碑片式兀件呈90%以下而一端翘起
V
IC兀件左右偏移，大于兀件脚端L的1/4
V
IC兀件侧面偏移（B）大于可焊端宽度（W）的50%
V
二极管左右偏移大于兀件焊盘端（L）的1/4
V
侧面偏移（B）大于兀件可焊宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的
50%
V
元件的一个或多个脚变形，不能与焊盘正常接触
V
错件
安装的兀件与要求不冋
V
错位
兀件女装的位置与要求不冋
V
漏件
需安装兀件的部位未安装兀件
V
多件
不要安装兀件的部位有兀件
V
反向
安装兀件的极性、方向未符合规定要求
V
空焊
元件脚完全未焊锡
V
假焊
兀件脚与焊盘有焊锡，但不导通或兀件脚松动
V
判定标准
检验项目内容描述
CRI
MAJ
MIN
半锡
焊锡只包围元件脚的2/3或1/2以下，并且露孔
V
锡洞
（锡孔，针
孔）
1.焊锡全部包围兀件脚，但锡点上露孔，露孔直径小于0.1mm
OK
2.0.1V
3.D>0.3
V
少锡
1•元件脚上锡量不足，如焊锡达到70%以上OK
2.焊锡量少于正常锡点的40%以上
V
3•焊锡量少于正常锡点的40%（含）以下
V
多锡、包焊
（堆焊）
1.焊锡量多于正常锡量的70%为OK
2.焊锡量多于正常锡量的10%~30%
V
3•焊锡量多于正常锡量的30%以上
V
不出脚
焊锡量少于正常锡量的40%以下时见不到兀件脚
V
连锡
不同线路之间的锡点非正常焊接
V
碰件
1.不冋线路之间的金属兀件体相碰
V
2•不同线路之间的兀件引脚相碰
V
元件脚短
1.元件脚的长度小于规定值的20%以下
V
2•元件脚的长度小于规定值的20%以上
V
元件脚长
1•切余兀件脚长度大于规定值的20%以下
V
2•切余兀件脚长度大于规定值的20%以上
V
元件脚间距
1•不同线路之间的兀件脚间距小于0.5
V
焊锡多层次
1•焊锡层次分明，即锡点之中的焊锡未熔接在一起
V
锡珠、锡渣、
杂物
1.兀件脚与焊盘有焊锡，但不导通或兀件脚松动
V
2.不规节锡渣长度在0.13mm以上
V
3.不导电杂物面积5mm2以下
V
4.不导电杂物面积5mm2以上
V
起铜箔
1.线路中的铜箔松脱面积>0.5mm2上未作修补
V
2.锡点之中的铜箔翘起未修补
V
断铜箔
1.两锡点之间相连的铜箔断开
V
检验项目
内容描述
判定标准
CRI
MAJ
MIN
绿油起泡
1.5cm氾围内只有一点且小于ImmOK
V
2.5cm氾围内只有一点且大于1mm,小于2mm.
V
3.5cm氾围内只有两点且大于1mm,小于2mm.以上
V
4.5cm氾围内只有二点且大于1mm,小于2mm.以上
V
锡拉尖
1.拉尖长度未超过兀件脚与不影响装配OK
2.拉尖长度影响装配
V
3.拉尖长度超过元件脚w1mm以下
V
4.拉尖长度超过元件脚>1mm以上
V
元件脚
批锋
1.元件脚批锋长度w0.5mmOK
2.元件脚批锋长度>0.5mm但w1mm
V
3.元件脚批锋长度>1mm
V
元件倾斜
1.影响装配
V
2.未影响装配，但超出规定范围
V
元件浮起
1.影响装配
V
2.未影响装配，但超出规定范围
V
漏滴胶
1.需要滴胶的位置未按规定滴胶
V
漏打散热油
1.需要打散热油的部位上漏打散热油
V
未成形
1.安装的元件未按规定成形
V
未装热缩管
（套管）
1.需要装热缩套胶的兀件未装热缩导管
V
PCB破损
1.破损未伤及线路与不影响装配
V
2.破损伤及线路与影响装
V
元件破损
1.破损程度未影响电性能及装配
V
2.破损程度影响电性能及装配
V
元件丝印脱落
1.尚能辩认兀件参数
V
2.不能辩认兀件参数
V
元件脚未插入
1.元件脚浮高PCB板面
V
孔位堵塞
应开孔的位置因焊锡或其它原因导致堵孔
V
极性不能分清
1.未损坏元件
V
2.元件本体已损坏
V
十人卫人币|=[
]判定标准
检验项目
内容描述
CRI
MAJ
MIN
破坏性试验
试验项目不合格
V
组装试验
试验项目不合格
V
跌落试
升级会员 