级电子封装技术培养方案三学期制67.docx
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级电子封装技术培养方案三学期制67
电子封装技术专业培养方案
（2012级执行）
一、专业定位
电子封装技术专业是国家战略性新兴产业本科专业。
本专业按照学校确定的“建设海西一流、亲产业大学”的办学定位，以材料科学与工程和电子科学制造工程等理论为基础，以电子封装工艺和电子封装材料为发展方向，培养适应电子制造领域生产和管理需要的高素质应用型人才。
一、培养目标
本专业培养适应海峡西岸经济区，尤其是厦门市经济与社会发展需要，主要培养德智体美全面发展的、工程逻辑能力突出的工科类本科生。
本专业建设主要面向厦门市及其周边的微电子制造行业，领域涵盖集成电路（IC）封装、微系统集成、整机组装和照明用LED封装等。
学生毕业以后主要在微电子制造（如手机、电脑和其它电子产品）和电子材料制备的领域从事产品设计、工艺研发、生产制造和质量检测等方面工作。
部分毕业生亦可以继续攻读微电子制造、高分子材料、微机电一体化、光电一体化或者机械工程专业方向的研究生。
二、培养规格
本专业学生主要学习微系统集成、电子封装工艺和相关电子材料制备等方面的基础知识，接受与微电子制造相关的工程技能训练，通过丰富的理论知识学习和工程实践，使学生获得以下几方面的知识和能力：
1、具有较为扎实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础及素质，较强的团队精神和合作意识，以及良好的职业道德意识。
2、系统掌握微电子与材料工程领域宽广的理论基础知识和应用技术，主要包括力学、热学、机械学、电工与电子技术和材料学等。
3、掌握与微电子制造相关的基础知识，掌握电子封装基本工艺知识，掌握电子封装基本材料知识，掌握电子封装可靠性知识，了解电子产品设计方法，了解电子制造业的产业分布和了解电子产品的相关质量检测标准。
4、适应社会经济发展的专业方向及其相关领域知识拓展与强化的实践能力。
具备应用计算机解决实际问题的能力和具有电子制造专业所需的编程、分析、实验、测试、文献检索等基本技能。
能熟练的应用英语阅读本专业的文献资料、书写论文摘要，并具有较强的听、说、写的语言交流能力。
5、了解体育运动的基本知识，掌握科学锻炼的知识和方法，为以后的工作学习提供健康的体魄。
四、专业特色
电子封装技术是以微电子制造为基础的涵盖多学科的应用性专业同时也是国家新型战略性专业。
本专业主要实施校企产学研交互式人才培养模式，注重学生思维能力和动手能力培养；学生在专业综合实践创新平台上试验创新，在校内实践平台（工训中心）上生产锻炼，在校企合作基地企业平台上实践发展。
通过三级平台实践，培养学生集实践应用、设计创新于一体、具有较强综合能力的高素质应用型人才。
五、学制、授予学位和相近专业
1.学制：
四年
2.授予学位：
工学学士
3.相近专业：
微电子技术、材料成型及控制工程、机械设计制造及其自动化
六、课程设置
1.主干学科
材料科学与工程、电子科学与技术
2.主要课程
《微连接原理》、《微系统封装基础》、《电子封装材料及其制备工艺》、《封装热管理》、《电子封装可靠性》、《基板布线设计》。
3.主要实践教学环节
军训、思想政治理论课实践、课程设计、金工实训、认知实习、专业课程设计、生产实习等专业实习，毕业实习，毕业设计（论文）。
4.主要专业实验：
电工电子技术实验、电子封装材料与工艺综合实验、材料科学基础综合实验、电子封装材料与工艺综合实验、表面贴装综合实验、基板布线设计实验、电子封装可靠性实验。
5.专业课程体系结构图（拓扑图）
七、专业核心知识、能力和素质的发展
图毕业生素质结构图
序号
基本素质、通用能力、专业基础能力、专业核心能力、专业拓展能力、实践能力、相关执（职）业资格证书2-4种等名称
主要相关课程、环节来实现（按相关强弱度排序）
备注
1
半导体照明封装工程师
半导体工艺技术、封装热管理、电子封装可靠性
2
半导体照明应用产品工程师
半导体工艺技术、封装热管理、电子封装可靠性
3
集成电路芯片封装工艺员
光电子器件与封装技术、基板布线设计、电子封装可靠性
4
助理焊接工程师
材料加工导论、材料表面技术、金属热处理原理与工艺、材料性能学
八、毕业规定
本专业学生应完成教学计划规定的全部课程的学习及实践环节训练。
修满174学分，其中公共基础课63.5学分、专业基础课45.5学分、专业课8学分、限制性选修课8学分、公共选修课8学分、独立设置实践38学分、创新与创业教育3学分，毕业设计（论文）答辩合格，准予毕业。
九、各学期教学计划总体安排表
单位：
周
学
年
项目
学期
课堂教学
入学教育
军事训练
实验
课程设计
机动与考试
社会实践
实习
毕业论文（设计）
毕业教育与就业指导
合计
一
秋季学期
13
1
2
2
18
春季学期
16
（5）
2
18
夏季学期
4
0.5
4.5
二
秋季学期
16
2
（2）
18
春季学期
16
（2）
2
18
夏季学期
2
2
0.5
4.5
三
秋季学期
14
2
2
18
春季学期
14
2
2
18
夏季学期
1
0.5
3
4.5
四
秋季学期
9
4
3
2
18
春季学期
4
10
4
18
总计
104
1
2
11
3
15.5
（2）
7
10
4
157.5
注：
1、实践如安排在寒暑假，请用（）标注，不计算计划教学周数；2、实验、课程设计、实习等安排在长学期与课堂教学同时进行的，请用（）标注，不重复统计计划教学周数。
十、电子封装技术专业教学进程安排表
（一）公共基础课
序号
课程编号
课程名称
英文名称
开课单位
学
分
考核方式
学时数
各学期学时分配（学时/周）
合
计
讲课
实
践
其
他
第一学年
第二学年
第三学年
第四学年
秋
春
夏
秋
春
夏
秋
春
夏
秋
春
1
马克思主义基本原理概论
3
1
48
32
16
2+1
2
毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论
4
1
64
48
16
3+1
3
中国近现代史纲要
2
1
32
32
2
4
思想道德修养与法律基础
3
1
48
48
3
5
形势与政策
2
2
36
36
第1、2学期为形势与政策和学涯规划专题，4、5学期每学期设创新创业教育和就业指导专题4个讲座
6
体育
4
1
128
8
120
2
2
2
2
7
军事理论
2
1
32
16
16
2
军训时完成16课时
8
大学英语
16
1
256
192
64
4
4
4
4
9
计算机文化基础
3
1
48
27
21
3
10
高等数学
10
1
160
160
4
6
11
线性代数
2
1
32
32
2
12
大学物理
6
1
96
96
3
3
13
大学物理实验Ⅰ
1.5
2
44
44
2
2
14
工程化学
3
1
48
42
6
3
15
职业生涯与发展规划
1
2
16
16
1
16
毕业教育与就业指导
1
2
16
16
4*4
小计
63.5
1104
801
287
16
20.5
21.5
17.5
9.5
4
注：
1、考核方式代码：
考试-1，考查-2
（二）专业基础课
序号
课程编号
课程名称
英文名称
开课单位
学
分
考核方式
学时数
各学期学时分配（学时/周）
合
计
讲课
实
践
其
他
第一学年
第二学年
第三学年
第四学年
秋
春
夏
秋
春
夏
秋
春
夏
秋
春
1
电子封装技术专业导论
0.5
2
9
9
3*3
统一安排在晚上
2
电子材料物理▲
3
1
48
48
4*12
3
微系统封装基础▲★
3
1
48
42
6
4*12
4
工程力学
4
1
64
52
12
4*16
5
材料科学基础
3.5
1
56
48
8
4*14
6
高分子材料
2
1
32
26
6
4*8
7
电子技术基础
3
1
48
40
8
3*16
8
微电子学概论
2
1
32
26
6
4*8
9
光电子器件与封装技术▲
2
1
32
26
6
4*8
10
微连接原理▲
3
1
48
40
8
4*12
11
半导体工艺技术★
2
1
32
26
6
4*8
12
电工技术
2.5
1
40
34
6
4*10
13
工程制图
4
1
64
48
16
6*14
14
材料现代测试与分析方法
2
2
32
26
6
4*8
15
电子器件与组件结构设计
3
2
48
36
12
4*12
16
C语言程序设计
2
1
32
16
16
8*4
17
材料成型原理
2
1
32
26
6
4*8
18
材料物理性能与力学性能
2
1
32
28
4
4*8
小计
45.5
729
597
116
16
9
4
8
15
20
20
注：
专业核心课程用“▲”，双语课用“★”，纯英语课用“＃”
（三）专业课
序号
课程编号
课程名称
英文名称
开课
单位
学
分
考核方式
学时数
各学期学时分配（学时/周）
合
计
讲课
实
践
其
他
第一学年
第二学年
第三学年
第四学年
秋
春
夏
秋
春
夏
秋
春
夏
秋
春
1
电子封装材料及其制备工艺▲
2
1
32
26
6
4*8
2
封装热管理★
2
1
32
26
6
4*8
3
基板布线设计▲
2
1
32
26
6
4*8
4
电子封装可靠性▲
2
1
32
26
6
4*8
小计
8
128
104
24
8
8
（一）、
（二）、（三）必修课周学时累计
29.5
25.5
8
17.5
24.5
20
28
0
8
0
注：
专业核心课程用“▲”，双语课用“★”，纯英语课用“＃”
（四）限制性选修课（为相应专业方向必选课）
序号
课程编号
课程名称
英文
名称
开课
单位
学
分
考核方式
学时数
各学期学时分配（学时/周）
合
计
讲课
实
践
其
他
第一学年
第二学年
第三学年
第四学年
秋
春
夏
秋
春
夏
秋
春
夏
秋
春
专业方向1
专业英语＃
2
2
32
32
0
4*8
薄膜材料与工艺
2
2
32
28
4
4*8
纳米技术
2
2
32
28
4
4*8
无铅焊技术▲
2
2
32
28
4
4*8
专业方向2
专业英语＃
2
2
32
32
0
4*8
MEMS封装技术
2
2
32
28
4
4*8
有限元仿真技术
2
2
32
28
4
4*8
LED照明技术▲
2
2
32
28
4
4*8
（分方向）小计
8
128
116
12
8
8
应修学分与学时
8
128
116
12
注：
专业核心课程用“▲”，双语课用“★”，纯英语课用“＃”
（五）公共选修课程
公共选修课
在自然科学类、人文社科类、经济管理类、艺术类、计算机技术和其他实用技能类、开放性实验等六类公共选修课程中，跨学科专业选修至少
6学分，选修其它课程至少2学分。
最少选修学分与学时
8
2
128
（六）独立设置实践教学环节
序号
课程名称
学分
考核方式
各学期独立设置实践周数或周学时分布
第一学年
第二学年
第三学年
第四学年
秋
春
夏
秋
春
夏
秋
春
夏
秋
春
1
入学教育
0
2
1
2
军事训练
0
2
2
4
思想政治理论课实践
2
2
（2）
5
电工电子技术实验
2
2
2
6
工程训练
4
2
4
7
电子封装材料与工艺综合实验
1
2
1
1
8
制图测绘
1
2
1
9
材料科学基础综合实验
1
2
1
10
表面贴装综合实验
2
2
2
11
基板布线设计实验
2
2
2
12
生产实习
3
2
3
13
认识实习
（1）
2
（1）
14
电子封装可靠性实验
2
2
2
15
专业课程设计
4
2
1
3
17
毕业实习
4
2
4
18
毕业设计（论文）
10
2
10
小计
38
3
4
1
（2）
3+
（1）
2
2
4
7
14
（七）创新与创业教育环节
序号
课程名称
学分
考核
第一学年
第二学年
第三学年
第四学年
秋
春
夏
秋
春
夏
秋
春
夏
秋
春
1
创新实践
3
2
2
创业教育
小计
十一、各课程模块学时学分结构表
课程类别
学时数
学分
讲课
实践
其他
合计
课内教学
必修
公共基础课
801
287
16
1104
63.5
专业基础课
597
116
16
729
45.5
专业课
104
24
128
8
选修
限制性选修课
116
12
128
8
公共选修课
128
128
8
小计
1746
A=439
16
2217
133
独立设置实践教学环节
共42周
B=38
创新与创业教育环节
3
实践教学学分占总学分百分比=【（A/24+B+3）/总学分】*100%=34.1%
十二、课外教育与社会实践安排（中英文）
序号
项目名称
主要内容和形式
时间安排
1
爱心奉献
敬老活动、社区服务、35学雷锋、312植树等
第二、三学年
2
社会责任
义务鲜血、马拉松志愿者、投洽会志愿者、交通协管等
第三、四学年
十三、本科专业培养方案审核意见表
教研室关于培养方案制（修）定意见
该培养方案经过教研室全体教师多次讨论，并走访了相关企事业单位，参照厦门理工学院本科培养方案制订标准所制定。
在此基础上，通过邀请校内外本领域知名专家学者对本培养方案特别是课程体系的设置做了详细论证并得出结论该培养方案设计科学合理，能较好的体现本专业培养目标，且具有很强的可执行性。
教研室主任（签字）：
年月日
教学单位
审查意见
教学单位（公章）：
分管领导（签字）：
年月日
教务处审核意见
单位（公章）：
处长（签字）：
年月日
主管校长
审批意见
主管校长（签字）：
年月日
升级会员 