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口腔修复操作规程

口腔修复操作规程

∙  「适应证」

  1.支架势可摘局部义齿的适应证与树脂基托式可摘局部义齿相似,由于整铸支架的特殊性,范围略窄。

  2.各类牙列缺损患者,专门是游离缺失者。

  3.在修复缺失牙的同时升高颌间距离者。

  4.可摘式夹板兼做义齿修复和松牙固定者。

  5.可弄食物嵌塞矫治器兼义齿修复者。

  6.不能耐受制作固概念齿磨除牙体者。

  7.固概念齿修复失败者。

  8.缺牙间隙过小,不能设计树脂基托义齿者。

  「禁忌证」

  1.拔牙创面尚在愈合期的过渡性义齿。

  2.缺失牙伴牙槽骨、颌骨和软组织较大缺损者。

  3.腭裂伴缺失牙者。

  4.基牙倾斜移位,松动达四度,根周骨组织吸收达很尖1/3者。

  5.牙冠形态异样,不能为义齿提供足够的固位力者。

  6.神经病患者有吞服义齿危险因素者。

  7.患者生活不能自理,不能摘戴义齿和维持口腔卫生者。

  8.口腔黏膜病患者,义齿接触或覆盖病变区者。

  9.对支架的异物感无法克服者。

  10.对因职业缘故发音要求较高者。

  「操作程序及方式」

  1)余留牙的预备

  ①III度松动牙、重度倾斜移位牙和不能保留的残冠、残根应予以拔除。

  ②保留有必然价值且能医治的畸形牙、错位牙、残冠、残根及轻度松动牙。

  ③余留牙的牙体病、牙髓病、牙周病治愈后才选作基牙

  ④余留牙上的不良修复体应予以拆除。

  

(2)缺牙间隙的预备

  ①去除残根、骨尖、游离骨片。

  ②调磨伸长的对颌牙,必要时半切后全冠修复。

  ③对颌牙假设为低颌时,应做全冠或高嵌体以改善曲线。

  ④适当调磨缺隙侧倾移牙的邻面倒凹。

  ⑤手术矫正附着太高的系带。

  (3)骨组织的预备:

酌情修整牙槽嵴承托区骨面、下颌隆凸、上颌结节。

  (4)软组织的预备:

酌情做唇颊沟加深术,牙龈增生组织切除术。

  

(1)基牙

  ①调改伸长的牙尖,较陡突的斜面和锐利的边缘。

  ②调改基牙倒凹的深度和坡度,磨改轴面过大的倒凹。

  ③调磨邻面倒四有助于设计一起就位道。

  ④调磨邻颊、邻舌线角幸免卡环肩太高。

  ⑤调磨唇颊面过突的部份,有利卡环固位臂的戴人。

  

(2)颌支托凹

  ①呈三角形或匙形。

  ②深度l~。

  ③长度为基牙近远中径的1/4~1/3.④宽度为基牙颊舌径的1/3~l/2.⑤凹底与基牙长轴垂线呈20°或垂直。

  (3)圆环形卡环和杆卡的牙体预备:

按不同卡环的需要进行。

  

(1)托盘

  ①与牙弓形态、大小和谐一致。

  ②托盘与牙弓内外侧有3~4mm间隙,翼缘距鼓膜转折处约2mm。

  ③系带处应有切迹。

  ④上颌覆盖上颌结节和哆嗦线,下颌盖磨牙后垫。

  ⑤游离缺失选用前牙区底平面浅,后牙区底浅呈椭圆形的专用托盘。

  

(2)取模方式。

  4.模型印模消毒清洗后,在震荡器上,让模型硬石膏从一侧流人牙冠部位,以避免气泡产生;模型厚度适当,不倒置加压,注意爱惜孤立牙,模型后缘和磨牙后垫区的完整性。

  

(1)利用模型上余留牙的咬合关系,画线记录。

  

(2)蜡颌记录,利用口内维持垂直距离的余留后牙,记录正中颌位关系。

  (3)颌堤记录,制作颌堤和基托,记录游离端缺失患者的正中颌关系。

  6模型设计

  

(1)观测模型:

用观测仪绘出各基牙观看线(解剖形高点线),分析基牙和黏膜的倒凹情形。

  

(2)确信一起就位道:

酌情采纳均凹法或调凹法。

模型倾斜的方向由倒凹情形决定。

  (3)最终肯概念齿设计:

按选定的就位道方向,重绘观测线,确信基牙数量,位置,卡环,小连接体和大连接体的类型和数量。

标记需缓冲的倒凹,基托伸展的范围等。

  (4)最终设计和临床资料相结合取得最正确设计:

记录模型的倾斜方向及定位平面。

  7.模型预备(与技术室一起完成)

  

(1)去除不利倒凹。

  

(2)校正记录的模型倾斜方向及定位颌平面。

  (3)模型鞍基处的垫蜡处置。

  (4)模型上各结构部件的颜色标记。

  

(1)初戴检查

  ①义齿就位情形,应遵循原设计,如有戴人困难,做相应调整。

  ②卡环和措支托达到设计要求,注意圆环形卡环的卡环尖从颌方进人倒凹区,而杆卡从龈方进人倒凹区。

  ③基托与黏膜组织紧密贴合,边缘伸展适度。

  ④连接杆板与黏膜接触的紧密程度适度。

  ⑤颌关系应检查正中颌、侧方颌、前伸颌、调磨早接触点。

  

(2)戴牙须知

  ①义齿有异物感,语音不清,恶心等初期反映。

  ②义齿的摘戴方向训练。

  ③戴义齿时不宜吃硬食。

  ④义齿的保护和保养,及时处置发生的问题。

  ⑤随访。

  9.复诊检查以下项目,如有问题做相应的妥帖处置

(1)基牙和软组织疼痛。

(2)固位和稳固。

(3)咀嚼功能。

(4)摘戴困难程度。

(5)有无食物嵌塞。

(6)发音清楚度。

(7)咬颊咬舌。

  「注意事项」

  1.采取分散颌力设计,爱惜基牙和支持组织。

  2.游离缺失侧,尽可能用增加基牙,双侧设计形式。

  3.基牙承载较大,对孤立牙和错位牙采取爱惜性方法。

  4.尽可能暴露基牙的牙面,便于自洁。

  5.卡环数不超过4个,类型由基牙倒凹确信。

  6铸造卡环臂的回弹性较差,倒凹深度适当减小。

  7.排除卡环固位臂施于基牙上的阻力和静压力。

  8.正确恢复缺失牙外形和咬合关系。

  9.使义齿固位体连线形成的平面中心与义齿中心接近或一致。

  10.为确保修复体的质量,要求医、技、护配合。

应遵循标准预防原那么,为每位病人操作前后必需洗手;操作时必需戴口罩、帽子、必要时配带防护镜、手套(手套一人一用一废弃)。

器械消毒灭菌应按照“去污染—清洗—消毒-灭菌”的程序进行。

(一)凡接触病人伤口和血液的器械(电话、车针、扩大针、拔牙钳、挺子、凿子、手术刀、牙周刮治器、洁牙器等)每人用后必需严格灭菌。

经常使用口腔科检查器、充填器、托盘等每人用后均需按要求消毒。

(二)器械尽可能采纳物理灭菌法灭菌,有条件的医院可配备快速压力蒸汽灭菌器,如利用化学灭菌剂,每日必需进行有效浓度的测定。

(三)修复技工室的印模、腊块、石膏模型及各类修复体应利用中效以上消毒方式进行消毒。

口腔专用X线照相室应严格控制拍片中的交叉感染。

用紫外线作室内空气消毒.对每例患者每次就诊时详细询问病史,尽可能了解与口腔临床操作有关的交叉感染的重要疾病,必要时做相应的化验检查,每例患者治疗前用氯己定液漱口,减少口腔中的菌落.医护人员必须建立保护意识和执行操作规程普遍性预防措施由于从患者的病史及检查中不能可靠地判断是否感染了艾滋病(或其他血源性传播性疾病,同此对任何患者均应一致对待,采取预防隔离措施.口腔科医生的手是交叉感染的重要媒介应养成戴手套和洗手的习惯,在口腔治疗过程中穿工作服,戴口罩,帽子,一次性手套及配戴防护镜,诊治每例患者后认真洗手.无菌操作原则,治疗过程中避免戴污染手套去拿无菌物品,尽量使用脚控开关调节治疗椅,对于照明灯开关使用一次性覆盖物;另外,在治疗过程中小心操作,防止误伤自己或患者.口腔医疗器械的消毒灭菌一般口腔器械消毒灭菌使用过的非一次性口腔器械要按消毒清洗灭菌的程序处理.各类车针,扩大针,拔髓针,牙周刮治器,洁牙器等小器械使用后先用戊二醛浸泡,,再用清水冲洗擦干.分类包装采用小型高温蒸汽灭菌器灭菌.拔牙钳,牙挺,非一次性弯盘,探针,镊子,牙龈分离器,牙凿,骨凿,持针器,剪刀,玻璃调板,剔挖器,取模托盘,银汞充填器,金属雕刀,三用枪等使用后用含有效氯,浸泡,,清洗擦干分类包装采用高温蒸汽灭菌.口腔检查器材一律使用一次性物品,如一次性口腔器械盒,吸唾器,漱口杯,注射器,手套等,使用后浸泡于含有效氯消毒液,浸泡的容器要加盖,初消后由供应室回收集中毁形分类装入黄色塑料袋再装入专用密封桶定点上锁放置,每日由当地环保部门指定的特种医疗垃圾回收公司上门回收进行无害化处理,并做好交接登记,禁止回流市场.洁牙手柄,高速涡轮手机的消毒灭菌高速涡轮手机,是口腔门诊使用最多,污染最严重的医疗器械,其内部较难消毒.治疗完毕将水汽开关开启,冲洗水汽系统,用戊二醛棉球将钻针周围的残垢擦掉,将钻针卸下,然后将手机卸下,再用戊二醛棉球擦拭手机外部,用清水冲洗擦干,从管口喷入牙科手机清洁润滑剂,袋装封口注明灭菌日期,再放入小型预真空高温蒸汽灭菌器,接通电源,启动消毒器,选择程序及灭菌温度和时间.口腔门诊医院感染的管理各科室应建立医院感染管理小组由科主任,护士长及本科室兼职监控医生,护士组成.在科主任领导下开展工作,负责本科室医院感染管理的各项工作,根据本科室医院感染的特点,制定管理制度,并组织实施.组织本科室预防,控制医院感染知识的培训.督促本科室人员进行无菌操作技术,消毒隔离制度.做好对卫生员的卫生学管理.消毒灭菌效果的监测消毒灭菌物品是否合格,必须通过消毒灭菌效果监测才能确定.按照中华人民共和国卫生部《消毒技术规范》,《医院感染管理规范》的要求定期监测.使用中消毒剂,灭菌剂的监测生物监测消毒剂每月数次,其细菌含量必须控制在指定范围内;灭菌剂每月监测数次,不得检出任何微生物;化学监测应根据消毒,灭菌剂的性能定期监测,如含氯消毒剂应每日监测,戊二醛应每周监测.物品消毒,灭菌效果监测每月对消毒,灭菌物品进行消毒,灭菌效果监测,消毒物品不得检出致病性微生物,灭菌物品不得检出任何微生物.紫外线消毒应进行日常监测和紫外灯管照射强度监测.日常监测包括灯管应用时间,累计照射时间和使用人签名.对新的和使用中的紫外灯管进行照射强度监测,新灯管的照射强度应使用中灯管。

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