口腔修复操作规范.docx

口腔修复操作规范.docx

《口腔修复操作规范.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《口腔修复操作规范.docx（55页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

口腔修复操作规范

临床技术操作规范

口腔修复分册

（一）嵌体

【适应证及临床注意事项】

牙体缺损经牙体预备后，当剩余牙体组织可以耐受功能状态下的各向力而不致折裂并能为嵌体提供足够固位形时，则为嵌体修复的适应证。

一般来说能用充填体修复的牙体缺损都是嵌体的适应证。

与充填体相比嵌体具有以下优越性：

1．嵌体可以更好地恢复咬合接触关系。

2．嵌体可以更好地恢复邻面接触关系。

3．嵌体具有更好的机械性能。

【不足之处及临床注意事项】

1．牙体预备量较充填体大。

当龋损范围相同时，需要比充填洞形去除更多的牙体组织，而小范围龋坏或Ⅰ类洞缺损时采用充填法则更能体现牙体保存修复的理念。

2．嵌体边缘线长易发生继发龋。

当临床牙冠低、龋坏率高、缺损大、牙体薄弱时均不适合选用嵌体。

3．嵌体比全冠固位力差。

当受力大、磨耗重或有磨牙症时不适合选用嵌体。

4．根管治疗后牙体组织抗折性能差，不适宜选择嵌体修复的情况，可考虑高嵌体、全冠或桩核冠修复。

5．导热率高的金属嵌体不适合深龋患牙的修复，由于金属的导电性，金属嵌体修复时应避免对颌牙存在异种金属。

【操作程序及方法】

1．牙体预备

1检查患者牙体缺损情况，拍X线片判断缺损部位的大小、位置以及牙髓情况、髓角位置，选择合适的修复材料及嵌体设计。

2去尽腐质：

将感染坏死的牙体组织彻底去除，脱矿层为避免露髓可适量保留。

3洞形由缺损适当预防性扩展，包括邻近的点隙、发育沟等，使洞缘位于健康的牙体组织内，并且离开咬合接触点1mm。

4洞型无倒凹，底平、壁直，洞的深度应>2mm。

5所有轴壁保持平行或牙合向外展小于6°。

6合金嵌体在洞缘处做45°洞斜面，斜面宽度约0.5-1mm。

7邻面箱状洞形的颊舌轴壁和龈壁应离开邻面接触点，位于自洁区。

8根据需要可制备邻面片切面及加用牙合面鸠尾固位形（鸠尾颊部宽度为颊舌尖宽度的1/3至1/2），或加用钉、沟固位形。

9高嵌体的牙体预备，应沿牙合面解剖外形均匀磨除，功能尖磨1.5mm，非功能尖1.0mm。

在功能尖外斜面咬合接触点以下约1mm处预备终止边缘，宽度1mm。

2．嵌体蜡型制作

制作嵌体蜡型的方法有直接法、间接法和直接间接法三种。

直接法是直接在口内预备的牙体预备体上直接制取嵌体蜡型。

优点是免去了制取印模和模型等步骤，但口内制作蜡型操作不便，患者不适，一般只用于颌面嵌体蜡型的制作，临床上很少使用。

临床上常用的是间接法制作嵌体蜡型，即在工作模型和代型上制作。

操作直观，可以精确地再现邻接面、边缘、钉洞固位形等复杂形态。

3．嵌体的试戴、粘固

（1）试戴

①去除暂时嵌体或洞形内的暂封物，清洗窝洞

②修复体准备：

检查嵌体组织面有无瘤体及附着物。

③嵌体就位可用试戴剂喷在组织面上，在预备体上轻轻试戴并用较细的车针逐步磨除标记出的阻碍就位之处，直至完全就位。

④检查观察有无翘动、固位、边缘是否密合等；用牙线检查邻接关系，用咬合纸检查正中和非正中咬合接触，如有问题做调整。

⑤调牙合调整正中和非正中咬合接触，根据参照牙的咬合接触，咬合纸印记和患者主观感觉判断咬合是否到位，用低速打磨机调磨，橡胶轮抛光。

（2）粘固

①金属嵌体用75%酒精清洁，陶瓷嵌体用4%氢氟酸酸蚀，涂树脂粘接剂。

②洞形清洁消毒。

③根据牙髓情况选择合适的粘接材料。

金属嵌体采用玻璃离子或聚羧酸锌水门汀粘固，树脂和陶瓷嵌体采用树脂粘固剂粘接。

④用牙线、探针仔细去除多余的粘接材料，再检查咬合。

（二）部分冠

【适应证】

1.咬合紧、牙合力大、深覆牙合、超牙合小的前牙邻面或切牙范围不大的缺损，不能或不适合做烤瓷冠或光固化贴面等修复者。

2.前牙固定桥的固位体，基牙为活髓牙或不宜做其他固位体者。

需要做固定夹板或咬合重建者。

3.在患者不愿意多磨牙体组织，希望保留唇、颊面牙体本色的情况下，可以考虑作为固定修复固位体。

4.现在此种修复体因存在较多的固位、美观等问题，很少单独作为修复体或固定修复的固位体使用。

【禁忌证】

1.牙体缺损范围大，残留牙体组织抗力形差，固位不良者。

2.对于美观及长期效果要求高的年轻患者。

3.前牙唇舌径小者，不足以提供固位形和抗力形者。

4.过小牙、锥形牙、错位牙等。

5.患有系统疾病无法承受修复治疗者，或有精神、心理疾病不能与医方合作。

【操作程序及方法】

1.前牙四分之三冠的牙体预备

1邻面预备：

两邻面在切醒方向上相互平行或在切端方向稍聚合2°～5°，预备的间隙视邻面倒凹的大小及冠的解剖学形态而定，一般不少于0.5mm。

在唇舌向与邻面外形一致，唇边界止于自洁区。

患牙牙冠短、邻面倒凹小者，冠边缘应止于龈缘，并预备出肩台。

若临床牙冠长，倒凹大者，冠边缘可在龈缘以上，冠覆盖区内应无倒凹。

2切斜面预备：

上前牙切斜面由唇侧斜向舌侧，下前牙由舌侧斜向唇侧，近远中方向形成平面，与牙轴呈45°。

正中及前伸牙合，保证预备出0.35mm以上的间隙。

尖牙则应形成近远中两个斜面。

3舌面预备：

舌面预备要求在正中、前伸牙合时，患牙舌侧有0.5mm间隙，壁上无倒凹。

预备分两段进行。

从舌隆凸至龈缘消除倒凹，并预备出0.5mm间隙，从切斜面至舌隆凸均匀磨除，并预备出0.5mm，以保证修复体的强度和牙冠正常外形。

检查正中及前伸牙合，确保0.5mm以上的间隙。

邻舌轴面角修圆钝。

4邻沟预备：

邻沟应从邻切线角的中点开始，方向与牙冠唇面切2/3平行，位于邻面唇1/3与中1/3交界处，邻沟的深度为1mrn，由切端向龈端逐渐变浅。

两邻沟长度位于邻面片切面内且相互平行，或稍向切端聚合。

龈端可形成小肩台，也可采取无肩台预备。

沟与邻面的线角应清晰而无明显棱角。

5边缘预备：

邻舌面颈部做肩台预备，各面及轴面角处修光滑圆钝。

6切沟及附加钉洞预备：

牙冠唇舌径大者，根据固位需要也可在切斜面内做一条切沟，增强固位作用。

必要时舌面可增加钉洞附加固位形。

7精修完成：

要求各个预备面无棱角，无粗细倒凹，表面平滑。

2.后牙四分之三冠的牙体预备

后牙四分之三冠的牙体预备与前牙四分之三冠基本相似，其主要不同点如下：

1牙合面预备：

牙合面应预备出0.5～1mm的间隙，并在颊侧牙合缘嵴处形成小斜面或小肩台，冠牙合边缘终止于牙合缘嵴稍下以保护牙尖。

牙尖正常时，冠的牙合边缘也可不覆盖颊、舌尖。

2牙合沟预备：

牙合沟与邻沟相连续，若舌尖缺损低平而邻沟又短时，牙合面应加牙合沟预备。

沿中央沟磨除宽深约1.5mmx1.5mm的沟，再以柱形车针修出底平壁直的外形，并与两邻面轴沟相连，沟缘锐边修圆钝。

3邻沟预备：

将邻沟预备在邻面颊侧1/3与中1/3交界处，邻沟方向应与轴壁平行。

沟深与宽度均应>1mm，各壁应平直。

如邻面有缺损，可预备成箱形。

必要时邻面还可增加邻沟数目，或牙合面增加钉洞固位形。

3.四分之三冠的试戴和粘固其基本程序和要求与嵌体类似。

【注意事项】

1.牙体小者、属龋患易感人群、固定桥要求固位力大者均不宜选择四分之三冠。

2.牙冠透明度大者，易透出金属色者不宜设计切沟。

3.牙合面已有缺损时，将沟、箱形、洞型固位形采取综合变异设计。

4.注意舌面前伸咬合时预备出必要的修复体空间。

邻面片切安全、到位，两邻沟相互平行。

（三）金属全冠

【适应证】

1.后牙牙体严重缺损，固位形、抗力形较差者。

2.后牙存在低牙合、邻接不良、牙冠短小、位置异常、牙冠折断或半切除术后需要以修复体恢复正常解剖外形、咬合、邻接及排列关系者。

3.后牙固定义齿的固位体。

4.后牙隐裂，牙髓活力未见异常或者已经牙髓治疗无症状者。

5.龋坏率高或牙本质过敏严重或银汞合金充填后与对牙合牙、邻牙存在异种金属微电流刺激作用引起症状者。

6.牙周固定夹板的固位体。

【禁忌症】

1.对金属材料过敏者禁用。

2.要求不暴露金属的患者，不宜采用。

3.牙体无足够固位形、抗力形者，应采取辅助固位措施后再修复。

4.龋坏牙修复前应妥善处理龋坏牙体组织。

【操作程序及方法】

1.牙体预备

1牙合面预备：

牙合面预备的目的是为金属全冠提供牙合面空间，一般为0.8～1.5mm；并为修复体恢复正常的解剖外形和牙合关系提供条件。

2颊舌面预备：

颊舌面预备的目的是消除倒凹，将颊舌面最大周径线降到全冠的边缘处，并预备出金属全冠需要的厚度。

3邻面预备：

邻面预备的目的是消除患牙邻面的倒凹，形成预期的戴人道，预备出全冠修复材料所要求的邻面空隙。

4颈部预备：

颈部预备关系到冠的固位、美观、牙周、牙体组织的健康、冠边缘的封闭作用及其远期效果。

非贵金属铸造全冠颈部肩台宽度通常为0.5～0.8mm；贵金属冠的颈部肩台宽度通常为0.35～0.5mm。

边缘应连续一致、平滑而无肩台粗糙面和锐边。

5轴面角预备：

用金刚砂车针切割消除四个轴面角，使轴面角处有足够的修复间隙，在颊舌面近根分叉处，也要磨切足够的修复间隙，以便使该处的全冠边缘与根分叉协调一致，并使牙各表面和谐自然。

6精修完成：

各轴面角、边缘嵴处的线角磨圆钝，不得出现尖锐交界线和局部粗糙面。

最后用细砂圆片或橡皮轮、橡皮尖低速下将所有预备的牙面磨光滑。

2.取印模、制备工作模

（1）非橡胶类印模材料

琼脂与藻酸盐印模材料的联合印模

（2）橡胶类印模材料

1两步法取印模：

开始用油泥状印模膏取初印模，修整后添加适量高流动性精细硅胶印模材料到修剪过的印模区，同时在预备过的患牙及周围注射高流动性硅橡胶，重新在牙列上就位，印模料结固后取出即获更精细的终印模。

2一步法取印模：

先将初印模材放在托盘里，然后将少量精细印模材料放在牙列上，将托盘就位，两种印模料结固后取出即获得牙列印模。

3.金属全冠的试戴、粘固及完成

（1）试戴

口内试戴是将技工制作完成的修复体在患者口内戴入，检查其是否符合修复体的质量要求，对发现的问题进行调改，不能调改的则要求重新制作修复体。

主要检查就位、固位、边缘、咬合、修复体外形、邻面接触区等方面。

（2）粘固

1修复体组织面的处理：

清洁修复体组织面，清除任何杂质、油污等，75%酒精消毒，气枪彻底吹干。

2牙体预备体的表面处理：

清洁，75%酒精消毒，吹干。

3选用适当的粘固剂，调拌后分别放在修复体组织面以及牙体预备体表面或根管内，将修复体缓慢完全就位，多余的水门汀溢出。

4待粘固剂结固后，仔细去除多余的粘固剂，仔细清理龈沟。

（3）粘接后的检查

粘接完成后再次检查咬合，调改由于粘接形成的轻微咬合高点，最后抛光完成。

【注意事项】

1.争取以生物学性能较好的金合金作修复材料，可适当减少牙体切割量。

预防修复后的异种金属所产生的微电流对牙髓的刺激及腐蚀问题。

2.对于牙合龈距离短、牙体小、轴壁缺损大、对颌牙为天然牙、患者牙合力大、牙周支持组织差者，应将全冠的边缘设计到龈缘以下，适当减小牙合面面积，适当加深食物排溢沟，并注意牙合力的平衡，防止侧向力。

3.老年患者牙冠长、冠根比例大者，应将冠边缘设计在龈缘以上，适当增加全冠轴面突度，并增加与邻牙的接触面积。

4.对于牙冠一侧缺损、牙合面牙尖一侧磨损成高尖陡坡，或牙冠短小、有旋转脱位倾向者，应增加轴沟、小箱形或钉洞固位形，减小其旋转半径。

修平过大牙尖斜面或预备出平面，以减小侧向力。

5.牙冠严重缺损者应考虑以桩、钉加固，形成银汞合金核或树脂核后再做牙体预备。

6.患牙原有水平性、垂直性食物嵌塞者，在全冠的外形设计上应考虑到食物流向的控制。

7.铸造全冠固位力差、牙合力大者，宜用高强度的树脂类粘固剂，粘固面在粘固前做喷砂、电解蚀刻，粗化处理及应用活化剂等处理。

8.根据患牙位置、方向及邻牙情况设计就位道。

（四）烤瓷熔附金属全冠

【适应证】

1.美观要求较高者，前后牙均可采用。

2.变色牙，如死髓牙、氟斑牙、四环素牙等不宜用其他方法修复者。

3.畸形小牙、釉质发育不全等需改善牙冠形态者。

4.前牙错位、扭转而不宜或不能采用正畸治疗者，要求改善美观。

5.固定义齿的固位体。

6.根管治疗后经桩核修复的残根残冠。

7.牙周病矫形治疗的固定夹板。

【禁忌证】

1.若其他相对磨牙少的修复方法可以满足患者美观、强度等方面的要求时不建议使用金瓷冠修复。

2.对前牙美观要求极高者，避免采用可能出现颈部灰线的金瓷冠类型。

3.对金属过敏者禁忌使用。

4.尚未发育完全的年轻恒牙禁忌使用。

5.牙髓腔宽大、髓角高耸等容易发生意外露髓的牙齿避免使用，必要时先做根管治疗后再行修复。

6.牙体过小无法提供足够固位形和抗力形者禁忌直接使用金瓷冠修复。

7.患者严重深覆牙合、咬合紧，在没有矫正而又无法获得足够修复空间。

8.有夜磨牙症患者不建议使用。

【操作程序及方法】

1.设计

（1）瓷覆盖范围的设计

1全瓷覆盖。

2部分瓷覆盖。

（2）金属基底冠的设计

1金属基底冠能恢复牙冠正确的解剖形态轮廓。

2金属基底冠具有足够的厚度，承托瓷部位的金属基底冠厚度至少0.3mm。

3能保证瓷层厚度均匀，牙体缺损过大部分应由金属内冠自身弥补。

4金属基底冠为瓷层提供足够的空间，唇面至少1.2mm，切端1.5～2.0mm。

5前牙金瓷冠舌窝瓷层厚度至少为0.5mm，而无瓷层覆盖区金属厚度至少为0.8mm。

6金瓷结合边缘应离开牙合接触区至少1.5mm，金瓷交接呈直角端端对接，内线角圆钝。

7金属基底冠表面形态光滑、圆凸，避免深凹及锐角，并无任何铸造缺陷。

（3）金-瓷结合部的设计

1金-瓷交界线的位置，任何功能性咬合应避开金瓷交界线1.5mm以上。

2金-瓷交界线的外形，交界线应清晰光滑连续的，端端对接，内线角圆钝。

3金-瓷交界处的瓷层厚度，通常不透明层至少0.2mm，体瓷不小于1.0mm。

（4）颈缘设计

1金属颈环的设计。

2全瓷边缘的设计。

2.牙体预备

（1）前牙牙体预备一般正常情况下应达到的标准

1切缘：

切缘预备出1.5～2.0mm的间隙，上前牙切缘预备成与牙长轴呈45°且斜向腭侧的小斜面，下前牙切缘要求同上牙，但切缘斜面斜向唇侧。

2唇面：

除颈缘外，从牙体表面均匀磨除1.5mm的牙体组织，但牙冠切1/4向舌侧倾斜10°～15°，保证前伸牙合不受干扰，并保证切缘瓷层厚度和透明度。

3邻面：

除消除邻面倒凹，预备出金瓷修复间隙保证颈部肩台预备外，还应保持邻面适当的切向聚合度2°～5°。

4舌面：

根据设计舌侧若不覆盖瓷，只预备出金属的修复间隙并保证颈部肩台及肩台以上无倒凹。

若设计金瓷层覆盖则要求在保证金属厚度的基础上增加瓷层的空隙，通常舌侧预备均匀磨除0.8～1.5mm。

颈1/3均应保持2°～5°切向聚合度。

5颈缘：

唇侧边缘位于龈下0.5～0.8mm，一般设计为1mm宽的直角肩台，逐渐向邻面移行，到达舌侧形成浅凹形、斜面形、直角形等多种肩台形式，通常舌侧设计成只有金属颈缘的浅凹型。

牙体磨除厚度0.35～0.5mm。

（2）前牙牙体预备的方法及要点

1麻醉：

根据需要，术前进行活髓牙局部麻醉。

2切缘部预备：

以高速轮形车针或柱状粗砂金刚砂车针在切缘磨出1.5～1.8mm深的沟2～3条，判别磨切量合适后，再依次向近远中扩展完成整个切缘的切割。

3唇面预备：

分为两个平面预备：

切端部分（切1/2或2/3）应与其解剖形态相平行；龈端部分（1/2或1/3）与就位道或牙体长轴相平行。

按照上述方向要求在切端和龈端部分各预备出2～3条指示沟，深度为1.2～1.5mm，再逐渐向近远中扩展，磨除至邻面接触区时要求车针在不接触邻牙时尽量向舌、腭侧扩展。

4邻面预备：

用细针状金刚砂车针在不接触邻牙的情况下紧贴牙冠轴面角向邻面磨切，首先磨除颈缘至切缘的倒凹部分，预备出金瓷修复间隙保证颈部肩台预备外，还应保持邻面适当的切向聚合度2°～5°。

一侧邻面切割量通常上前牙为1.8～2.0mm，下前牙为1.0～1.6mm，但有时牙冠近远中径较小时，也可设计成邻面无瓷覆盖，在颈部预备出0.35～0.5mm肩台。

5舌轴壁和舌侧凹形肩台的预备：

根据设计要求，在切2/3处以梨形金刚砂车针均匀磨除金属舌面板（0.5～0.8mm）或金-瓷舌面所需的厚度（1.0～1.5mm）。

6舌侧咬合面预备：

考虑到对颌牙咬合，舌侧面预备出0.6～0.7mm间隙的量。

7肩台预备：

一般在龈下0.5～0.8mm处以肩台车针环绕牙颈部。

唇侧为1.0～1.5mm，邻面、舌面为0.8～1.2mm呈135°角的肩台，并保持厚度均匀，光滑连续。

8边缘形态修整：

牙体预备大致完成后，应仔细检查上下牙在正中牙合、对刃牙合位时，切端、唇舌侧修复间隙是否足够。

实际上牙体预备应有三部分或三个方向的切割量，即保证去除倒凹；留出肩台的厚度；不同牙合位下有足够修复间隙，保证咬合和瓷层半透明度。

最后用磨光钻对肩台边缘进行最后磨光。

（3）后牙牙体预备的方法及要点：

后牙PFM全冠牙体预备的过程与前牙相近。

应按照设计要求满足固位、金瓷修复材料空隙和美观方面的要求。

前磨牙牙合面通常设计为瓷覆盖，故牙合面降低厚度2.0mm，磨牙视患者要求或美观需要，或为瓷覆盖或为部分瓷覆盖，少数情况下也可设计成瓷颊面，根据修复设计降低牙合面不同厚度。

颊侧实现颈缘肩台0.8～1.0mm，舌、邻面0.7～1.0mm。

牙合面在正中牙合、前伸牙合、侧牙合时各牙尖嵴和斜面，特别是功能尖应保证足够的修复间隙。

3.比色、信息传递、再现与色彩调整

（1）比色的工作条件：

创造适合比色的工作环境和条件，准确记录、描述和传递待修复牙的色彩特征，医技之间密切配合，争取准确地再现比色结果。

（2）比色程序

1确定色调。

2确定彩度。

3确定明度及部位。

4确定特性色及其部位

（3）颜色的调整：

在PFM全冠比色、制作过程中，可通过颜色调整，尽量使瓷修复体更逼真。

4.制取印模、灌注工作模型。

5.模型设计、金属基底冠的设计制作及烤瓷的烧成等均由义齿制作人员完成。

6.试戴、调整及粘固完成。

（1）试戴、调整：

金属烤瓷冠完成后，必要时可放回模型上检查咬合及邻接。

如有需要，作适当调磨。

在口内试戴前，首先需要去掉临时冠，清理基牙，然后将消毒好的修复体按照就位方向戴入，检查并磨除阻力点，达到完全就位。

最先调整邻接面的接触点，用碳化硅磨头调改瓷部分；下一步检查内侧适合性；再检查边缘密合性，如果不密合可能是模型变形，需要重新取印模制作修复体。

调节咬合接触需用咬合纸从上下颌咬合正位、偏位的顺序进行调牙合。

咬合调整后，要让患者手持镜子，观察对修复体的颜色、形态以及口内试戴的整体情况是否满意，必要时作进一步外形调整。

（2）粘固

1PFM全冠上釉后，应放回代型上进一步试邻接。

然后把金属舌面、颈袖等抛光部分分步磨光、抛光，用氧化铝砂对粘固面喷砂处理，清洗吹干。

2将患牙牙体表面清洗、必要时酸蚀、冲洗、除湿、消毒、干燥。

3选用适当的粘固料，调拌后均匀涂布在金属内冠粘固面，使PFM全冠完全就位。

在粘固料未结固前尚有一定的流动性时，认真检查冠的就位情况，确信就位后咬棉卷加压直至粘固料粘固。

4待粘固剂结固后，仔细清理多余的粘固料，清除龈沟内残留粘固料，检查冠边缘是否光滑。

5再次检查咬合及邻牙接触点。

（3）完成

1如在试戴、粘固及清理过程中刺激了牙龈组织，可局部使用碘合剂预防龈炎。

2书写病历及医嘱（包括修复体的使用和卫生指导）。

烤瓷熔附金属全冠（porcelain-fused-to-metalcrown,PFM）上釉后，应在口内进一步试邻接与咬合。

必要时把金属舌面、颈袖等抛光部分进一步磨光、抛光。

在口内试冠前，去掉临时冠，清理暂时粘固料，清洁患牙表面。

试戴时，认真检查邻接、咬合、冠边缘密合性，遇到问题及时调改。

凡瓷层磨改处，应做抛光处理。

若大面积磨改抛光困难时，应重新做上釉处理。

【注意事项】

1.瓷修复应严格按照人员、技术、材料准入的有关国家规定进行。

2.工作人员树立牢固的质量观，把好每一个环节，对修复体精益求精。

3.用系列的烤瓷设备、材料，并保持相对稳定。

4.常校验设备和材料的准确性、安全性。

出现技术问题及时查找原因，及时纠正。

5.严格、准确进行设计、牙体预备、印模、模型、蜡型、包埋、铸造、金属基底处理、涂瓷、烧附、模型试戴、瓷冠修形、上釉、染色、色彩矫正、临床试戴及抛光、粘固的每一个技术操作。

（五）瓷全冠

【适应证】

1.前牙切角、切缘缺损，不宜用充填或金属、塑料修复体治疗者。

2.前牙邻面缺损大，或冠部有多处缺损者。

3.前牙牙冠因失活、氟斑牙、四环素染色牙等色度、色彩因素影响美观者。

4．因发育畸形或发育不良影响美观的前牙，需要恢复外形者。

5．错位牙、扭转的前牙，不能作正畸治疗者。

6．个别牙颌面高度不足，需升高咬合，或需恢复邻接点的牙。

7．对金属、树脂修复体过敏的患者。

【禁忌证】

1．乳牙以及青少年恒牙牙体缺损，且牙髓为活髓者。

2．患者颌力过大，或因职业关系而易造成前牙牙折者。

3．前牙严重磨耗、咬合关系过紧、对刃颌未矫正者。

4.牙冠缺损严重、过短或过小牙，牙体预备无法获得足够固位形、抗力形者。

5．牙周病术后患者牙龈萎缩，牙根外露或牙颈部缺损严重者。

【操作程序及方法】

1.口腔准备

修整邻牙及对颌过锐、过长或形态异常又妨碍修复的牙尖及边缘嵴。

2.牙体预备

1舌面预备：

先用倒锥形车针沿龈缘磨出深约1．0mm的沟，作为参照。

再以适当的车针消除舌隆突至龈缘处的倒凹，并按照舌面解剖外形均匀磨除1．2～1．5mm的间隙。

2唇面预备：

以倒锥车针沿唇测龈缘磨出深1．0mm的沟，作为参照。

再选用适当的车针按唇面外形均匀磨除1．2～1．5mm的牙作组织。

3邻面预备：

用细金刚砂车针靠紧患牙邻面沿切龈方向切割，使患牙与邻牙接触完全分离，并消除邻面倒凹，应避免切割邻牙的接触点。

预备体两邻面轴壁向切端会聚2°～5°。

上前牙邻面消除倒凹并加约1．0mm肩台的宽度，磨除1．9～2．3mm，下前牙邻面磨除1．7～1．9mm。

4切端及颌面预备：

前牙切端应磨除1．5mm，并形成向舌侧倾斜45°的圆滑斜面，而下颌牙应预备成向唇侧倾斜的斜面。

磨牙颌面功能尖应磨除1．5～2．0mm，非功能尖为1．2～1．5mm。

5肩台预备：

用柱状车针将牙颈部的唇、邻、舌面磨成90”的肩台，其肩台宽度为1．0mm，各部连续一致，其高度一般平齐龈缘或龈缘稍下（<2mm）。

6完成：

各个预备面应是连续、无倒凹、无尖锐棱角。

否则应加以修改。

最后用适当工具将各个面形成圆钝光滑的表面。

3.取印模及模型制作

1选一合适的局部义齿托盘。

2排龈，止血，清洁预备体特别是肩台表面。

3选择专用的、精细印摸材如硅橡胶类等制取工作及对颌印模。

印模应清晰、完整。

4用硬质石膏及时灌注模型。

模型应完整，龈缘清晰，无气泡和瘤体。

除包含患牙以外，还应至少包括患牙近远中各一个完整邻牙，方可交技术室制作。

4．临时冠修复

牙体预备及印模制取完成以后，应采用预成临时冠或自凝树脂做暂时冠保护预备体，并以暂时粘固剂粘接。

粘接前应注意清洁和消毒预备体及暂时冠。

应避免暂时冠对牙龈或咬合造成创伤。

暂时冠也应具有正常的解剖外形并高度抛光。

5．瓷全冠的试戴、粘固及完成

（1）试戴

1检查制作完成后的全瓷冠外形及内表面是否有缺陷或瘤体。

瓷冠颜色是否与原比色一致。

如有问题应做相应处理。

2在工作模型上检查瓷冠的就位、稳定、密合、邻接、咬合等情况。

3取下暂时冠，清洁预备体。

4将瓷冠清洁后，在口内试戴。

瓷冠就位顺利且