摄像头模组设计规范.docx
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摄像头模组设计规范
摄像头模组设计规范
章节号
内容
页数
1
FPC/PCB布局设计
2
2
FPC/PCB线路设计
5
3
FPC/PCB工艺材质要求
8
4
模组包装设计
9
1、FPC/PCB布局设计
（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。
如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm
公差为+/-0.08mm。
（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；
沉铜孔的间距公差为0.08mm。
（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；
对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。
（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。
OK：
Failed：
（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。
（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。
电容要靠近芯片滤波PAD。
（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。
（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。
对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。
（9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。
OKFailed
2、FPC/PCB线路设计
为了能够让摄像头模组能够正常地工作，而且能够有效地预防EMC，EMI等问题，能够采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。
以下是模组线路设计时的要求和规范：
（1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。
（2）一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。
（3）电源线要经过电容滤波后进入芯片，其它需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。
（4）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。
（5）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。
对于FPC，如果受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域内，用地线代替铺铜，避免大范围的铺铜造成FPC弯折不良。
（6）AVDD和AGND布线在同层且相邻，减小差模信号之间的回路面积。
（7）AGND按照信号线来走，附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL，且尽量不要有DATA线。
（8）MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量避免过孔。
（9）PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁。
（10）D0和PCLK靠近DGND。
（11）复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND。
在边缘附近用地屏蔽。
（12）SCSD不要和数据线走一块，特别是低几位数据。
（13）不允许在Socket底面PAD上打过孔,如果无法避免,应该把孔打在PAD的边缘,远离连接点位置0.4mm以上,且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。
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