《电子产品生产工艺及管理》课后题解.docx

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《电子产品生产工艺及管理》课后题解

课后题解

项目一　常用电子元器件的识别与检测

1.常见的电阻器分为哪几种？

各有何特点？

答：

按制作材料不同，电阻器可分为金属膜电阻器、碳膜电阻器、合成膜电阻器等。

按数值能否变化，电阻器可分为固定电阻器、微调电阻器（电阻值变化范围小）、电位器（电阻值变化范围大）等。

按用途不同，电阻器可分为高频电阻器、高温电阻器、光敏电阻器、热敏电阻器等。

碳膜电阻器：

稳定性高，噪声低，应用广泛。

金属膜电阻器：

体积小，稳定性高，噪声低，温度系数小，耐高温，精度高，但脉冲负载稳定性差。

线绕电阻器：

稳定性高，噪声低，温度系数小，耐高温，精度很高，功率大（可达500W），但高频性能差，体积大，成本高。

金属氧化膜电阻器：

除具有金属膜电阻器的特点外，它比金属膜电阻器的抗氧化性和热稳定性高，功率大（可达50kW），但阻值范围小，主要用来补充金属膜电阻器的低阻部分。

合成实心电阻器：

机械强度高，过负载能力较强，可靠性较高，体积小，但噪声较大，分布参数（L、C）大，对电压和温度的稳定性差。

合成碳膜电阻器：

电阻器阻值变化范围宽，价廉，但噪声大，频率特性差，电压稳定性低，抗湿性差，主要用来制造高压高阻电阻器。

线绕电位器：

稳定性高，噪声低，温度系数小，耐高温，精度很高，功率较大（达25W），但高频性能差，阻值范围小，耐磨性差，分辨力低，适用于高温大功率电路及精密调节的场合。

合成碳膜电位器：

稳定性高，噪声低，分辨力高，阻值范围宽，寿命长，体积小，但抗湿性差，滑动噪声大，功率小，该电位器为通用电位器，广泛用于一般电路中。

2.根据色带读出下列电阻器的阻值及误差：

棕红黑金、绿蓝黑银棕、棕灰黑黄绿、黄紫橙银。

答：

棕红黑金：

12Ω，误差5%。

绿蓝黑银棕：

5.6Ω，误差1%。

棕灰黑黄绿：

1800kΩ，误差0.5%。

黄紫橙银：

47kΩ，误差10%。

3.电位器的阻值变化有哪几种形式？

各适用何种场合？

如何检测其好坏？

答：

阻值变化特性是指电位器的阻值随活动触点移动的长度或转轴转动的角度变化的关系，即阻值输出函数特性。

直线式电位器的阻值变化与旋转角度成直线关系。

当电阻体上的导电物质分布均匀时，单位长度的阻值大致相等。

它适用于要求调节均匀的场合（如分压器）。

指数式电位器因电阻体上的导电物质分布不均匀，电位器开始转动时，阻值变化较慢，转动角度增大时，阻值变化较陡。

指数式电位器单位面积允许承受的功率不等，阻值变化小的一端允许承受的功率较大。

音量调节一般采用指数式电位器，使声音的变化显得平稳、舒适。

对数式电位器因电阻体上导电物质的分布也不均匀，在电位器开始转动时，其阻值变化很快，当转动角度增大时，转动到接近阻值大的一端时，阻值变化比较缓慢。

对数式电位器适用于与指数式电位器要求相反的电子电路中，如电视机的对比度控制电路、音调控制电路。

检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有较响的“沙沙”声或其他噪声，则说明质量欠佳。

在一般情况下，旋柄转动时应该有点阻尼，既不能太“死”，也不能太灵活。

用万用表测试时，应先根据被测电位器标称阻值的大小，选择好万用表的合适挡位再进行测量。

用万用表的表笔测量两个固定端的电阻值，如果万用表指示的阻值比标称值大很多，表明电位器已不能使用；如万用表的指针跳动，表明电位器内部接触不良。

测量滑动端与固定端的阻值变化情况时，均匀移动滑动端，若阻值从最小值到最大值之间连续跳变，说明电位器内部接触不良，不能选用。

4.电感器有哪些基本参数？

各自的含义是什么？

答：

（1）标称电感量。

标称电感量是指电感器上所标注的电感量的大小。

它用来表示线圈本身的固有特性，主要取决于线圈的圈数、结构及绕制方法等，与电流大小无关。

标称电感量反映电感线圈存储磁场能的能力，也反映电感器通过变化电流时产生感应电动势的能力。

（2）品质因数。

电感线圈中，储存能量与消耗能量的比值称为品质因数，也称Q值。

它是表示线圈质量的一个物理量，Q为线圈的感抗（ωL）与线圈的损耗电阻（R）的比值，即Q=ωL/R，线圈的Q值越高，回路的损耗越小。

线圈的Q值与导线的直流电阻、骨架的介质损耗、屏蔽罩或铁心引起的损耗、高频趋肤效应的影响等因素有关。

为提高电感线圈的品质因数，可以采用镀银导线、多股绝缘线绕制线匝，使用高频陶瓷骨架及磁心（提高磁通量）。

（3）额定电流。

额定电流是指能保证电路正常工作的工作电流。

有一些电感线圈在电路工作时，工作电流较大，如高频扼流圈、大功率谐振线圈及电源滤波电路中的低频扼流圈等。

选用时额定电流应是考虑的重要因素。

当工作电流大于电感线圈的额定电流时，电感线圈就会发热而改变其原有参数，严重时甚至会损坏线圈。

（4）分布电容。

电感线圈的分布电容是指电感线圈的各匝绕组之间通过空气、绝缘层和骨架而形成的电容效应。

同时，在屏蔽罩之间、多层绕组的每层之间、绕组与底板之间也都存在着分布电容。

这些电容的作用可以看成一个与线圈并联的等效电容。

低频时，分布电容对电感器的工作没有影响；高频时，分布电容会改变电感器的性能。

（5）电感线圈的直流电阻。

电感线圈的直流电阻即为电感线圈的直流损耗电阻R0，可以用万用表的电阻挡直接测量出来。

5.常用二极管有哪几种？

每种的特点是什么？

答：

（1）二极管按材料可分为硅二极管和锗二极管。

（2）二极管按结构可分为点接触型二极管和面接触型二极管。

（3）二极管按用途可分为稳压二极管、整流二极管、检波二极管、开关二极管、发光二极管、光电二极管等。

特点：

（1）整流二极管：

将交流电源整流成为直流电流的二极管，它是面结合型的功率器件，因结电容大，故工作频率低。

（2）检波二极管：

用于把迭加在高频载波上的低频信号检出来的器件，具有较高的检波效率和良好的频率特性。

（3）开关二极管：

用于接通和关断电路的二极管，其反向恢复时间短，能满足高频和超高频应用需要。

（4）稳压二极管：

它利用PN结反向击穿时的电压基本上不随电流的变化而变化的特点，来达到稳压的目的。

（5）变容二极管：

变容二极管是利用PN结的电容随外加偏压而变化这一特性制成的非线性电容元件，被广泛地用于参量放大器、电子调谐及倍频器等微波电路中。

6.如何用万用表判别晶体管的三个电极及管型？

答：

首先将万用表打到测试二极管端，用万用表的红表笔接触三极管的其中一个管脚，而用万用表另外的那支表笔去测试其余的管脚，直到测试出如下结果：

（1）如果三极管的黑表笔接其中一个管脚，而用红表笔测其它两个管脚都导通有电压显示，那么此三极管为PNP三极管，且黑表笔所接的脚为三极管的基极B，用上述方法测试时其中万用表的红表笔接其中一个脚的电压稍高，那么此脚为三极管的发射极E，剩下的电压偏低的那个管脚为集电极C。

（2）如果三极管的红表笔接其中一个管脚，而用黑表笔测其它两个管脚都导通有电压显示，那么此三极管为NPN三极管，且红表笔所接的脚为三极管的基极B，用上述方法测试时其中万用表的黑表笔接其中一个脚的电压稍高，那么此脚为三极管的发射极E，剩下的电压偏低的那个管脚为集电极C。

7.场效应管有哪几种？

使用时应注意什么？

答：

场效应晶体管主要有结型场效应晶体管（JFET）和绝缘栅型场效应晶体管（MOSFET，MOS）两种。

（1）按沟道材料，结型和绝缘栅型场效应晶体管各分为N沟道和P沟道两种。

（2）按导电方式，场效应晶体管有耗尽型与增强型两种。

结型场效应管均为耗尽型，绝缘栅型场效应管既有耗尽型的，也有增强型的。

使用时应注意：

（1）为了安全使用场效应管，线路设计时不能超过管的耗散功率、最大漏源电压、最大栅源电压和最大电流等参数的极限值。

（2）各类型场效应管在使用时，都要严格按要求的偏置接入电路中，要遵守场效应管偏置的极性。

例如，结型场效应管栅源漏之间是PN结，N沟道管栅极不能加正偏压，P沟道管栅极不能加负偏压等。

（3）MOS场效应管由于输入阻抗极高，所以在运输、储藏时必须将引出脚短路，要用金属屏蔽包装，以防止外来感应电势将栅极击穿。

尤其要注意，不能将MOS场效应管放入塑料盒子内，保存时最好放在金属盒内，同时要注意管子的防潮工作。

（4）为防止场效应管栅极感应击穿，要求一切测试仪器、工作台、电烙铁、线路本身都必须有良好的接地；管脚在焊接时，先焊源极；在连入电路之前，管子的全部引线端保持互相短接状态，焊接完后才把短接材料去掉；从元器件架上取下管子时，应以适当的方式确保人体接地，如采用接地环等；当然，如果能采用先进的气热型电烙铁，焊接场效应管是比较方便的，并且确保安全；在未关断电源时，绝对不可以把管子插入电路或从电路中拔出。

（5）在安装场效应管时，注意安装的位置要尽量避免靠近发热元件；为了防止管件振动，有必要将管壳体紧固起来；管脚引线在弯曲时，应在大于根部尺寸5mm处进行，以防止弯断管脚和引起漏气等。

对于功率型场效应管，要有良好的散热条件。

因为功率型场效应管在高负荷条件下使用，必须设计足够的散热器，确保壳体温度不超过额定值，使器件长期稳定可靠地工作。

8.传声器有哪几种？

使用时应注意什么？

答：

传声器的种类很多，按换能方式结构分类，传声器可分为驻极体电容式传声器、压电式传声器、动圈式传声器等。

按声学工作原理分类，传声器可分为压差式传声器、压强式传声器、复合式传声器等。

使用时应注意：

（1）使用传声器时，应注意声惊与传声器的距离。

除了为歌手设计的近讲传声器使用时必须贴近振动膜片外，其余传声器与使用者之间一般以30~40cm间距为好。

距离太远了，传声器输出电压低，噪声相对会增大；距离太近了，容易使声音阻塞。

（2）为了减少频率失真.声源应对准传声器的中心线。

在扩音时，传声器不要对准和靠近扬声器，否则会引起反馈啸叫。

（3）传声器一般经不起强烈的震动和敲击，尤其是灵敏度较高的电容式传感器更怕震动，因此在试音时，不直采用拍打和敲击的方法试验传声器，否则很容易损坏传声器。

9.比较SMT与THT的差别，并说明SMT有何优越性。

答：

（1）组装密度高。

SMT片式元器件所占体积和质量比起传统通孔元器件都大为减小。

一般来说，贴片组件的体积和质量只有传统插装组件的1/10左右。

采用SMT可使电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

通孔插装技术按254mm网格安装元器件，而SMT组装元件网格从127mm发展到了目前的063mm，个别达到05mm，安装密度更高。

例如，一个64引线的DIP集成电路，它的组装面积为25mm×75mm，而同样采用引线间距为063mm的方形扁平封装集成电路，它的组装面积仅为12mm×12mm。

（2）可靠性高。

SMC/SMD无引线或短引线，小而轻，又牢固贴焊在PCB上，从而降低了SMC／SMD内引线键合应力，使产品抗振能力增强，可靠性提高。

表面组装技术自动化生产程度高，故贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插装元器件采用波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品平均无故障时间（MTBF）为25万小时。

（3）高频特性好。

由于片式元器件贴装牢固，且元器件通常为无引线或短引线，从而大幅降低了焊点、引线间分布电容的影响，在很大程度上降低了电磁干扰和射频干扰，改善了电路的高频特性。

同时由于SMC/SMD的封装噪声小、去耦效果好、信号传输延时较小，安装在高频、高性能的电子产品中，可发挥良好的作用。

采用片式元器件设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元器件仅为500MHz。

（4）成本降低。

PCB使用面积减小（若采用CSP安装，则面积还可大幅度下降），降低了PCB费用；贴焊可靠性高，减少了二次焊接，检验和返修费用降低；频率特性提高，减少了电路调试费用；采用表面组装元器件省略了整形工序，减少了设备和人工费用；电子产品体积缩小，质量减轻，降低了整机成本；片式元器件发展快，成本也迅速下降。

（5）便于自动化生产。

SMC/SMD外形规则、小而轻，贴装机的自动吸装系统是利用真空吸嘴吸取元器件，既可提高组装密度，又易于实现自动化。

目前，通孔安装印制板要采用自动插装设备（AI）实现完全自动化还需扩大40%原印制板面积，这样才能使自动插件的插装头将元器件插入，若没有足够的空间间隙会碰坏零件。

而自动贴装机采用真空吸嘴吸放元器件，真空吸嘴小于元器件外形，可提高安装密度。

10.简述SMT及SMT生产系统的基本组成。

答：

SMT的主要组成部分如下。

（1）表面组装元器件。

表面组装元器件包括设计（结构尺寸、端子形式等）、制造（各种元器件的制造技术）、包装（编带式、管式、托盘等）。

（2）电路基板。

电路基板有单（多）层PCB、陶瓷等。

（3）组装设计。

组装设计包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。

（4）组装工艺。

组装工艺包括组装材料（黏结剂、焊料、焊剂、清洗剂等）、组装技术（涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术等）、组装设备（涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等）。

SMT生产线是由表面涂敷设备、贴装设备、焊接设备、测试设备等表面组装设备组成的SMT生产系统。

11.表面组装元器件有哪些显著特点？

答：

表面组装元器件有以下两个显著特点。

（1）在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些焊端只有非常短小的引线；集成电路芯片相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路芯片的引线间距（254mm）小很多。

在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积比传统的元器件小很多；与同样体积的传统电路芯片比较，SMT元器件的集成度提高了很多倍。

（2）SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。

这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。

12.表面组装元器件有哪些包装形式？

答：

表面组装元器件的包装形式主要有四种，即编带包装、管式包装、托盘包装和散装。

（1）编带包装：

编带包装是应用最广泛、时间最久、适应性强、贴装效率高的一种包装形式，已标准化。

（2）管式包装：

管式包装主要用来包装矩形片式电阻、电容及某些异形和小型器件，主要用于SMT元器件品种很多且批量小的场合。

（3）托盘包装：

托盘包装用矩形隔板使托盘按规定的空腔等分，再将器件逐一装入盘内，一般50只／盘，包装好后盖上保护层薄膜。

（4）散装：

散装是指将片式元器件自由地装入成形的塑料盒或袋内，贴装时把料盒插入料架上，利用送料器或送料管使元器件逐一送入贴装机的料口完成包装。

这种包装方式有成本低、体积小的优点，但适用范围小，无引线且无极性的SMC元器件都可以散装。

13.使用SMT元器件应该注意哪些问题？

答：

ESD防静电事宜；确保打机前物料准确性；按工作指引规范员工操作；注意在生产中的安全。

项目二技术文件与标准化管理

1.电子产品技术文件是如何分类的？

答：

技术文件包含多种，常用的分类方法如下。

（1）按制造业中的技术来分，技术文件可分为设计文件和工艺文件两大类。

（2）在非制造业领域里，按电子技术图表本身特性来分，可分为工程性图表和说明性图表两大类。

前者用于产品的设计、生产，具有明显的“工程”特性；而后者用于非生产目的，如技术交流、技术说明、专业教学、技术培训等方面，它有较大的“随意性”和“灵活性”，可以随着电子技术的发展，不断有新的名词、符号和代号出现。

2.什么是电子产品设计文件？

答：

设计文件一般包括各种图样（电路原理图、装配图、接线图等）、功能说明书、元器件清单等。

3.什么是工艺文件？

工艺文件有哪些作用？

答：

按照一定的条件选择产品最合理的工艺过程（生产过程），将实现这个工艺过程的程序、内容、方法、工具、设备、材料及每一个环节应该遵守的技术规程，用文字和图表的形式表示出来，即为电子产品工艺文件。

工艺文件的作用：

（1）工艺文件为生产准备、提供必要的资料。

（2）工艺文件为生产部门提供工艺方法和流程，确保经济、高效地生产出合格产品。

（3）工艺文件为质量控制部门提供保证产品质量的检测方法和计量检测仪器及设备。

（4）工艺文件是加强定额管理，对企业职工进行考核的重要依据。

（5）工艺文件是建立和调整生产环境，保证安全生产的指导文件。

（6）工艺文件是企业进行成本核算的重要材料。

（7）工艺文件为企业操作人员的培训提供依据，以满足生产的需要。

4.技术文件的编制有哪些基本要求？

答：

编制设计文件时，其内容和组成应根据产品的复杂程度、继承程度、生产批量、组织生产的方式，以及试制与生产等特点区别对待。

在满足组织生产和使用要求的前提下，要按照少而精的原则编制所需要的设计文件。

另外，技术文件必须完整成套。

5.说明技术文件的主要内容。

答：

电子产品项目确定后，首先要根据技术工作要求形成技术文件。

在电子产品开发、设计和制作的过程中，形成的反映产品功能、性能、构造特点及测试试验要求的图样和说明性文件，统称为电子产品的技术文件。

6.工艺文件是如何分类的？

答：

工艺文件通常分为工艺管理文件和工艺规程两大类。

（1）工艺管理文件。

工艺管理文件是企业科学地组织生产和控制工艺工作的技术文件，它规定了产品的生产条件、工艺线路、工艺流程、工艺装置、工具设备、调试和检验仪器、材料消耗定额和工时消耗定额等。

不同企业的工艺管理文件的种类不完全一样，但基本文件都应当具备，主要有工艺文件目录、工艺路线表、材料消耗工艺定额明细表、配套明细表、专用及标准工艺装配表等。

（2）工艺规程。

工艺规程是规定产品和零件的制造工艺过程和操作方法等的工艺文件，主要包括过程卡片、工艺卡片和工艺守则等，是工艺文件的主要部分。

过程卡片规定了电子产品的全部工艺路线、使用的工艺设备、工艺流程和各道工序的名称等，供生产管理人员和调度员使用。

工艺卡片和工艺守则包括制造电子产品的操作规程、加工的工艺类别，以及产品的作业指导书等。

常见的工艺卡片包括机械加工工艺卡、电气装配工艺卡、扎线工艺卡、油漆涂覆工艺卡等。

7.简述编制工艺文件的原则和依据。

答：

工艺文件的编制有如下基本原则：

（1）根据产品批量的大小、技术指标的高低和负载程度区别对待。

一次性生产的产品可根据具体情况编写临时工艺文件或参照同类产品的工艺文件。

（2）要考虑生产的组织形式、工艺装配及工人的技术水平等情况，必须保证编制的工艺文件切实可行。

（3）工艺文件应以图为主，力求做到容易认读、便于操作，必要时加注简要说明。

（4）凡是属于装调工应知应会的基本工艺规程内容，可不再编入工艺文件。

工艺文件的编制依据：

（1）工艺文件编制的技术依据是全套设计文件、样机及各种工艺标准。

（2）工艺文件编制的工作量依据是计划日（月）产量及标准工时定额。

（3）工艺文件编制的适用性依据是现有的生产条件及经过努力可能达到的条件。

8.简述编制工艺文件的基本要求。

答：

工艺文件的编制要求

（1）工艺文件要有统一的格式、统一的幅面、图幅大小应符合有关规定，并装订成册、装配齐全。

（2）工艺文件的填写内容要简要明确、通俗易懂、字迹清楚、幅面整洁。

有条件的应优先采用计算机编制。

（3）工艺文件所用的名称、编号、图号、符号和元器件代号等，应与设计文件一致。

（4）工序安装图可不完全按照实样绘制，但基本轮廓应相似，安装层次应表示清楚。

（5）装配接线图中的接线部位要清楚，连接线的接点要明确。

内部接线可采用假想移出展开的方法。

（6）编写工艺文件要执行审核、会签、批准手续。

9.标准化的含义是什么？

答：

标准化是指在经济、技术、科学及管理等社会活动中，对重复性事物和概念，通过制定、发布和实践标准，从而达到统一，以获得最佳秩序和社会效益的全部活动。

10.我国标准是如何分级的？

答：

中国国家标准按标准性质，可以分为为强制性标准和推荐性标准两类性质的标准。

保障人体健康，人身、财产安全的标准和法律、行政法规规定强制执行的标准是强制性标准，其他标准是推荐性标准。

11.技术文件标准化管理的含义是什么？

答：

（1）明确所有定型产品应具备的技术文件，包括新设计开发定型产品和正常生产的定型产品；

（2）明确各技术文件的编制、审核、审批的职责和权限划分；（3）明确各技术文件的发放范围；（4）明确各技术文件应用的格式。

项目三常用工具、设备及材料

1.电子整机产品组装过程中有哪些常用的工具？

答：

常用五金工具：

钳子、螺丝刀、镊子；常用焊接工具：

电烙铁、SMT电路板的焊接工具；常用辅助工具：

真空吸锡枪、检查棒、小吸嘴、吸锡器、无感螺丝刀、加热头、吸锡铜网线、小刀和锥子、集成电路起拔器。

2.使用电烙铁时有哪些注意事项？

答：

（1）尽量使用低温焊接：

高温会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。

如果烙铁头温度超过470°C，它的氧化速度是380°C的两倍。

（2）勿施压过大：

在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损变形。

只要烙铁头能充份接触焊点，热量就可以传递。

另外，选择合适的烙铁头也能帮助传热。

（3）经常保持烙铁头上锡：

这可以减低烙铁头的氧化机会，使烙铁头更耐用。

使用后，应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡，使镀锡层有更佳的防氧化效果。

（4）保持烙铁头清洁及即时清理氧化物：

如果烙铁头上有黑色氧化物，烙铁头就可能会不上锡，此时必须立即进行清理。

清理时先把烙铁头温度调到约250°C，再用清洁海绵清洁烙铁头，然后再上锡。

不断重复动作，直到把氧化物清理为止。

（5）选用活性低的助焊剂：

活动性高或腐蚀性强的助焊剂在受热时会加速腐蚀烙铁头，所以应选用低腐蚀性的助焊剂。

切勿使用沙纸或硬物清洁烙铁头。

（6）把焊铁放在焊铁架上：

不需使用焊铁时，应小心地把焊铁摆放在合适的焊铁架上，以免烙铁头受到碰撞而损坏。

3.烙铁头加工成不同形状有哪些用途？

答：

（1）I型烙铁头。

特点：

烙铁头尖端细小。

应用范围：

适合精细焊接，或焊接空间狭小的情况，也可以修正焊接芯片时产生的锡桥。

（2）B/LB型（圆锥形）烙铁头。

特点：

B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接；LB型是B型的一种，形状修长，能在焊点周围有较高的元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。

应用范围：

适合一般焊接，无论大小焊点，像DB接头之类的连接器，但是其加热面积没有D型好。

（3）D/LD型烙铁头。

特点：

用批咀部分进行焊接。

应用范围：

适合需要多锡量的焊接，面积大、粗端子。

D型可以侧面加锡和正面加锡。

（4）C/CF型（斜切圆柱形）烙铁头。

特点：

用烙铁头前端斜面部分进行焊接，适合需要多锡量的焊接。

CF型烙铁头只有斜面部分有镀锡层，焊接时只有斜面部分才能沾锡，所以沾锡量与C型烙铁头不同。

（5）K型。

特点：

使用刀形部分焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。

应用范围：

适用于SQJ、PLCC、SOP、QFP、电源、接地部分元件、修正锡桥、连接器等焊接。

（6）H型。

特点：

镀锡层在烙铁头的底部。

应用范围：

适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP、QFP。

4.什么是波峰焊？

答：

波峰焊采用波峰焊接机进行焊接。

波峰焊接机是利用焊料波峰接触被焊件，形成浸润焊点，完成焊接过程的焊接设备。

5.为什么要使用焊剂？

对焊剂有哪些要求？

答：

金属同空气接触以后，表面会生成一层氧化膜，温度越高，氧化就越厉害。

这层氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用，犹如玻璃沾上油就会使水不能润湿一样。

焊剂是用于清除氧化膜、保证焊锡润湿的一种化学溶剂。

对焊剂的要求：

（1）焊剂的熔点应该低于焊料的熔点。

只有这样才能发挥焊剂的作用。

（2）焊剂的表面张力、黏度、密度均小于熔融焊料。

（3）残渣容易清除或清洗。

焊剂都带有酸性，残渣会腐蚀金属，而且影响外观。

（4）不能腐蚀母材。

如果焊剂的酸性太强，不仅会除去氧化层，也会腐蚀金属，造成危害。

（5）不产生有损于操作者身体的有害气体和刺激性气味。

（6）常温下储存稳定。

6.总结焊剂